【課題】基板の製造が容易であるとともに、良好で且つ信頼性の高い電気的接続を実現することのできるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１の接続パターン１０が形成された複数の接続片１１を有する子基板１と、各接続片１１が挿入される複数の接続孔２１を有する母基板２とで構成され、各接続孔２１の周縁部及び内周面には、第１の接続パターン１０と電気的に接続される第２の接続パターン２０が形成され、各接続片１１を各接続孔２１に挿入するとともに、各接続パターン１０，２０を半田付けすることで各基板１，２を互いに電気的且つ機械的に接続するものであって、接続片１１は、厚み方向に貫通するとともに内周面が導電性材料で覆われた貫通孔１２を有し、貫通孔１２は、半田付けの際にその一部が接続孔２１の外側に露出する。 （もっと読む）

【課題】高さ方向のサイズ増大とプリント基板上の配索領域の制限とを何れも抑えつつ、相互に接続されて直交配置された二枚のプリント基板を備えた、新規な構造のプリント基板組立体を提供すること。
【解決手段】一方のプリント基板１２の外周側に離隔して且つ直交方向に広がって他方のプリント基板１４を配置する一方、それらプリント基板１２，１４を互いに接続する複数の接続端子１６において、前記一方のプリント基板１２のスルーホール２２に挿通されて半田付けされる一端側の接続部３２から延び出す部分を折り返して、前記一方のプリント基板１２の外周面２０に当接位置決めされた当接部３６とすると共に、該当接部３６よりも他端側を、前記他方のプリント基板１４に向かって屈曲又は湾曲されて該他方のプリント基板１４のスルーホール３０に挿通されて半田付けされる他端側の接続部４０とした。 （もっと読む）

【課題】高さ方向のサイズ増大とプリント基板上の配索領域の制限とを何れも抑えつつ、相互に接続されて直交配置された二枚のプリント基板を安定して保持することのできる、新規な構造のプリント基板組立体を提供すること。
【解決手段】基板連結部材１６において第一のプリント基板１２の端縁部２２が重ね合わされて固定される載置固定部４８，４８と、第二のプリント基板１４が差し入れられて保持される一対のガイドレール５０，５０を設けると共に、該一対のガイドレール５０，５０における前記第二のプリント基板１４の差し入れ方向を前記載置固定部４８，４８における前記第一のプリント基板１２の重ね合わせ面５６，５６に対して直交させることにより、前記第二のプリント基板１４の前記ガイドレール５０，５０への差し入れ側の端縁部３４を、前記第一のプリント基板１２の端縁部２２の外方に離隔位置させた。 （もっと読む）

【課題】製品特性を変化させることなく吸着ノズルによる自動実装が可能で、ストロークも良好に確保できるコンタクトの提供。
【解決手段】下面２Ａがはんだ接合面となっているはんだ接合部２の一端２Ｂには、弾性変形して接地導体に圧接される弾性接触部３が連接されている。弾性接触部３の折り返し部３Ａと先端３Ｂとの間には、矩形の穴部３Ｃが形成されている。はんだ接合部２の他端２Ｃには吸着部４が連接され、その吸着部４の先端４Ｂは、はんだ接合部２と平行となる方向に屈曲し、弾性接触部３の穴部３Ｃを貫通して弾性接触部３の上面側に露出している。この先端４Ｂが自動実装機の吸着ノズルに吸着されるので、吸着部４の上面に対して吸着ノズルが押し込まれても、弾性接触部３に歪が生じるのを抑制でき、コンタクト１の製品特性を安定して維持することができる。 （もっと読む）

【課題】端子支持台などの別部材を用いることなく、複数のプリント基板の各スルーホールに対して接続端子を確実に位置決め保持できると共に、半田付け部の高い接続信頼性を確保できる、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】複数の接続端子１６を、二枚のプリント基板１２ａ，１２ｂの間で、スルーホール１８ａ，１８ｂの整列方向に沿って整列配置すると共に、前記複数の接続端子１６の中間部分に整列方向に屈曲された屈曲部２４を形成し、整列方向で相互にずらされた前記スルーホール１８ａ，１８ｂに、前記接続端子１６の端部２２ａ，２２ｂをそれぞれ挿通した。 （もっと読む）

【課題】リードを不要にして回路装置を実装基板に接続する回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール１０Ａは、実装基板１４と、この実装基板１４に実装される回路装置１２とを備えており、両者は半田等の導電性接合材を介して接続されている。具体的には、実装基板１４の一部を四角形状に除去して開口部２２が設けられており、この開口部２２の周辺部に導電路から成るパッド２４が配置されている。そして、回路装置１２は、回路素子２８が実装された面が実装基板１４と対向するように、実装基板１４に固着される。更に、回路基板１６のパッド２０と、実装基板１４のパッド２４とは、半田等の導電性材料から成る接合材３４を介して接合される。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント配線基板に容易に挿通して組み付けることが出来ると共に、接続端子を精度良く位置決めして、高い信頼性をもって半田付けすることの出来る、新規な構造のプリント配線基板積層体を提供する。
【解決手段】複数のプリント配線基板１２ａ，１２ｂの何れのスルーホール１４，１４にも遊挿される断面をもって接続端子１６を形成すると共に、接続端子１６の一方の端部１８ａに係止突部２２を形成して、積層方向で最外側の前記プリント配線基板１２ａの前記スルーホール１４に前記係止突部２２を係止させることで前記接続端子１６の挿入端位置を規定する一方、前記接続端子１６における前記スルーホール１４，１４への内挿位置の少なくとも一つに、前記スルーホール１４の内周面３４に向かって突出するセンタリング用突起２８を形成した。 （もっと読む）

【課題】実装工程における半田接合性の低下を抑制し、信頼性の高い実装を実現することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも、主表面である第１の面１０Ａに素子チップ２０を搭載するとともに、前記第１の面１０Ａと異なる第２の面１０Ｂを有する回路基板１０を具備し、前記回路基板が、前記第２の面で、半田層３０を介して実装基板１００に接続されており、前記第２の面は、配線導体層を具備する電気的接続領域Ｒ１と、前記電気的接続領域Ｒ１と離間して設けられ、配線導体層を具備しないで物理的接続のみを行う物理的接続領域Ｒ２とを具備し、前記第２の面と、前記実装基板１００との間が半田層を介して固着される回路モジュール１を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品のフレキシブル配線基板への接合部に生じるストレスを減らすこと、あるいは、フレキシブル配線基板を貼りつけるときの粘着性の向上を図る。
【解決手段】表示パネル１０にフレキシブル配線基板２０を接合する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０と重なる部分を有するように配置する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０との接合部と、表示パネル１０と重なる部分と、の間で屈曲させる。フレキシブル配線基板２０の表示パネル１０と重なる部分に電子部品３４を搭載する。フレキシブル配線基板２０を屈曲させた後に、フレキシブル配線基板２０に電子部品３４を搭載する。 （もっと読む）

【課題】補強部材が存在せず、かつ、十分な半田付けを行うことができる基板接続構造を提供すること。
【解決手段】メイン基板１に、表面７に一方向に延在する開口を有する長穴５と、表面７に開口すると共に、内周面が湾曲面である係合穴６とを形成する。サブ基板２の側部に、平面状の側面１１と、その側面１１から突出すると共に、長穴５に略対応する形状を有して、長穴５に嵌合する接続部１２と、側面１１から突出して、係合穴６に係合する係合部１３とを形成する。メイン基板１の厚さ方向に垂直な断面において、係合部１３が、係合穴６に４点接触するようにする。 （もっと読む）

【課題】他の薄膜基板との接続の操作性を向上させたリードを有する薄膜基板及び薄膜基板の接続方法を提供する。
【解決手段】薄膜基板１０は、金属プレート１１と、はんだ層と、回路を有するセラミック基板１２と、高融点はんだによって接続されたリード１４と、を備える。また、薄膜基板１０の接続方法は、金属プレートと、はんだ層と、回路を有するセラミック基板１２と、高融点はんだによって第１の接続部が回路に接続されたリード１４と、を備える薄膜基板のリード１４の第２の接続部を低融点はんだ又は高融点はんだを用いて隣接する基板と接続する。 （もっと読む）

【課題】コストを増大させず、半導体素子パッケージおよび回路基板の電気的性能を低下させずに半導体素子パッケージを回路基板に実装する。
【解決手段】中継基板２０は、第一の回路基板１０と、第二の回路基板３０との間に介在して第一の回路基板１０を第二の回路基板３０に実装する。内包される金属板２２は、第一の接続端子２３−１および第二の接続端子２３−２を介して第一の回路基板１０および第二の回路基板３０それぞれの電源端子またはグランド端子と電気的に接続される電源層またはグランド層として機能する。金属杭２４は、第一の回路基板１０の信号端子と、対応する第二の回路基板３０の信号端子とを電気的に接続される。中継基板２０は、第一の回路基板１０と第二の回路基板３０とを電気的に接続するとともに、絶縁層２１および金属板２２がスティフナとして機能して第一の回路基板１０の撓みや反り返りによる応力を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電磁シールドの設置スペースを有効に活用し、基板上の実装面積を拡大することのできる電磁シールドを提供する。
【解決手段】本発明の電磁シールド２０は、電磁波を遮蔽する電磁シールドであって、導電性のリード部７と導電性のシールド部８とを有するフレーム１と、リード部７とシールド部８との少なくとも一部を覆う絶縁層２と、絶縁層２上に設けられ、リード部７上の絶縁層２に開口した開口部１３Ｈを介してリード部７と電気的に接続された回路層と、を有し、リード部７はシールド部８と電気的に絶縁され、リード部７の端部が外部端子としてフレーム１の外周部に露出している。 （もっと読む）

【課題】浮いた中間導通接合部からの漏電を確実に防止できると共に実装作業性に優れたフレキシブル配線基板とこれを用いた複合パネルモジュールを提供する。
【解決手段】液晶表示パネルから引き出されてバックライトパネルの背面側に折り返されたメインフレキシブル配線基板６には、メイン配線列６２３が形成されている中央本体部から張り出させた張出し部６１３に、バックライトパネルに給電する一対の給電配線６２３ａ、６２３ｂの一部を露出させて接続パッド部６２４が形成されており、この接続パッド部６２４には、光源給電用フレキシブル配線基板７のリード延出部７２を折り返してリード端子７３２ａ、７３２ｂが半田導通接合され、この半田導通接合部を、張出し部６１３のベースフィルムに一体形成された絶縁保護膜としての舌片６１６を折り返して被覆する。 （もっと読む）

【課題】第１配線基板の各第１配線と第２基板の各第２配線とを、簡単な作業で、しかも良好な表面形状の半田フィレットが形成されるように半田付けする。
【解決手段】第２配線基板２０の端部に設けた２つの張出部２０ａ，２０ｂを、第１配線基板１０に設けた２つのスリット１３ａ，１３ｂに差し込み、前記第１配線に前記スリット１３ａ，１３ｂの縁まで延長させて形成された各第１配線１２の端部１２ａ上から、前記第２配線基板２０に前記２つの張出部２０ａ，２０ｂに延長させて形成された各第２配線２２の延長部２２ａのスリット内の部分及び前記延長部の基部側の部分にわたって半田３０を被着させる。 （もっと読む）

【課題】第１配線回路基板と第２配線回路基板とを、第１平面と第２平面とが交差するように配置しても、第１端子および第２端子の簡単、かつ、確実な接続を図ることができる、配線回路基板、その接続構造および接続方法を提供すること。
【解決手段】先側に向かって幅広に区画される載置面９を備えるサスペンション側端子７を備える中継フレキシブル配線回路基板２を用意し、中継側端子２８を備える回路付サスペンション基板２１を用意し、第１バンプ１２を、サスペンション側端子７の載置面９に載置し、中継フレキシブル配線回路基板２と回路付サスペンション基板２１とを、第１平面１０と第２平面１１とが直交するように、配置し、第１バンプ１２を溶融することにより、サスペンション側端子７と中継側端子２８とを第１バンプ１２を介して接続する。 （もっと読む）

【課題】積層される複数の基板間の接続を効率良く行うことのできる電子部品モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】周縁部に所定間隔で複数の端子部１１１が形成された下側フレキ基板１１と、複数の端子部１１１のうち任意の２つの端子部１１１，１１１間に挟み込まれるように配置されるとともに２つの端子部１１１，１１１のうち一方の端子部１１１と半田付けにより接続された端子部１０１を有する上側フレキ基板１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】
フレキシブルプリント回路の端子を半田で接続する場合でも、半田による配線間の短絡を抑制することが可能なフレキシブルプリント回路及びそれを用いた接続構造、並びに当該接続構造を有する表示素子モジュールを提供すること。
【解決手段】
フィルムＲＦ上に形成された配線パターンＷＰ１を有し、該配線パターンの端子部は配線を露出させた露出部ＥＸと絶縁材料で被覆された被覆部ＣＯとを備えたフレキシブルプリント回路において、該端子部における配線同士の間には、該露出部と該被覆部に跨る貫通孔ＨＬ１が形成されていることを特徴とする。
好ましくは、該貫通孔ＨＬ１の最小幅は０．４ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】曲げ力が加わってもハンダ付け箇所における破断や剥離が生じにくい基板モジュールを提供する。
【解決手段】基板モジュール１０１は、表面に配列された第１および第２表面電極１ａ，１ｂを有し、硬質材料からなるマザー基板１０と、表面に配列された第１および第２端子電極２ａ，２ｂを有し、可撓性材料からなるフレキシブル基板２０と、第１表面電極１ａと第１端子電極２ａとを接続する第１導電性接合材３ａと、第２表面電極１ｂと第２端子電極２ｂとを接続する第２導電性接合材３ｂとを備える。第１端子電極１ａと第２端子電極１ｂとの中心間距離Ａは、第１表面電極２ａと第２表面電極２ｂとの中心間距離Ｂよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 プローブピンの半導体素子の端子への接続が確実に行なえるとともに、インピーダンスの不整合が小さいプローブカードを提供することにある。
【解決手段】 厚み方向に貫通した切込み５によって一部がばね性を有する形状に加工された誘電体基板２と、誘電体基板２の下面に形成された接続配線４と、誘電体基板２の上面に形成された、一端部が接続配線４に電気的に接続されており、プローブピン14が接続される他端部がばね性を有する形状の部分の上面に形成されている配線導体３とを備えるプローブカード用接続基板１および接続基板が配線基板の上面に接合されたプローブカード用配線基板である。半導体素子の端子とプローブピン14との接触を確実にすることが可能となり、また要求されるインピーダンス特性に極力整合させることができ、高周波信号の伝送を良好にすることが可能となる。 （もっと読む）