【課題】配線板の表面および裏面に実装される電子部品を１回の接続工程で製造可能とした部品内蔵多層配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の部品内蔵多層配線板は、第１の印刷配線板と、第１の印刷配線板と同じ大きさの第２の印刷配線板と、第１の印刷配線板の表層に実装される第１電子部品と、第１の印刷配線板と第２の印刷配線板の間に内蔵され、第１電子部品と対向する前記第１の印刷配線板の裏層に実装される第２電子部品とを有する。そして、第１の印刷配線板の第１電子部品および第２電子部品の両端に設けられるスルーホールを用いて、第１の印刷配線板と第１電子部品との接続時に、第１の印刷配線板と第２電子部品との接続を同時に行う。 （もっと読む）

【課題】ボードツーボードコネクタにより接続されたプリント配線基板間の着脱を行う際に、安全で安定した作業を実現することのできるイジェクタ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】離脱させようとする第１のプリント配線基板１０１上に固定されたシャーシ１０５に回動自在にイジェクトレバー１０８、１０９を取り付け、それぞれのイジェクトレバーの当接部（作用点）１０８ｃ、１０９ｃを回転支点１０８ａ、１０９ａと力点の間に設定したイジェクトレバーの作用点を、プリント配線基板の離脱方向に対し、回転支点とレバー部（力点）１０８ｂ、１０９ｂの間に設定し、かつ回動範囲を弾性体１１５で規制することで、第１のプリント配線基板１０１の離脱方向と逆の方向にレバー部（力点）１０８ｂ、１０９ｂを押圧して抜却する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板と配線基板とを任意の角度で、かつ安価で信頼性の高い電気的な接続することができる相互接続構造、及び相互接続方法を提供する。
【解決手段】相互接続構造は、接続端子１６を備える配線パターン１４を有する配線基板１２と、接続端子２４を備える配線パターン２２を有し、屈曲部２６に接続端子２４を有するフレキシブルプリント基板２０と、対向配置された接続端子１６と接続端子２４とを電気的に接続する導電部材４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができ、放熱性に優れた制御基板を提供すること。
【解決手段】制御基板１は、導体回路２４を有する回路基板２と、回路基板２上に配置され、導体回路２４に電気的に接続された半導体素子３ａ、３ｂと、一端部が回路基板２上に半導体素子３ａ、３ｂと異なる位置で導体回路２４に電気的に接続された可撓性を有するフレキシブルプリント基板６と、フレキシブルプリント基板６の他端部に配置され、フレキシブルプリント基板６を介して導体回路２４と電気的に接続されたコネクタ４と、導体回路２４を覆うように層状に設けられ、硬質の樹脂材料で構成された保護部材５とを備えている。フレキシブルプリント基板６は、そのコネクタ４側の部分が保護部材５から突出した突出部６５を有する。 （もっと読む）

【課題】優れた組立作業性を確保しつつ、接続端子とプリント基板を高精度に位置決め出来ると共に、小型化および半田上がりの視認性の向上を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】二枚のプリント基板１２，１４の対向面間に該プリント基板１２と同じ材料で形成された端子支持板１６ａ，１６ｂを配設し、前記二枚のプリント基板１２，１４に跨って配設される複数の接続端子１８を前記端子支持板１６ａ，１６ｂに形成した複数の圧入孔２８にそれぞれ圧入して前記端子支持板１６ａ，１６ｂで保持した。 （もっと読む）

【課題】 半田ブリッジの発生を低減させる配線基板、接続基板、製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】 実施形態の配線基板は、貫通孔２が接続端子部７に形成されている配線基板であって、前記接続端子部７は、絶縁層４上に導線５が露出した状態で設けられており、前記貫通孔２は、隣接する前記導線５間をまたがないように前記導線５に沿って形成されていることを特徴としている。また、接続基板の製造装置２０は、バックアッププレート２１と、前記バックアッププレート２１に載置された第２配線基板９の接続端子部１３に、第１配線基板３の接続端子部７を半田８を介して圧着させるヒータツール２２と、を含む接続基板の製造装置２０であって、前記ヒータツール２０は、前記圧着時に、前記半田８の余剰分を毛細管現象により取り除くことが可能なスリットＳが形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ヒューズなどの部品を電子回路に配置する際には、基板にそのヒューズの定格を特定するための表示をしなければならないことが定められている。そこで、配置されるべき部品が正しく配置されることにより、その部品の定格のみが表示される電子回路中間構体システムを提供することを課題とする。
【解決手段】一の割符を記した電子回路基板と、前記一の割符と符合すべき他の割符を記した部品とからなり、前記一の割符と、前記他の割符とは、電子回路基板に対して部品を正しく配置した場合に符合して意味をなすように記されている電子回路中間構体システムを提供する。 （もっと読む）

【課題】メイン基板から突き出す補助基板の接合ピンの突き出し量を規定することで、良好なはんだ接合を可能とする補助基板接合構造を提供する。
【解決手段】メイン基板１に形成された接合ピン用貫通孔５に対して、補助基板１０に立設する接合ピン１７を貫通させてはんだ付けするスルーホール実装方式により、メイン基板１と補助基板１０とを電気的かつ物理的に接合するようにした補助基板接合構造において、メイン基板１に、接合ピン１７の軸方向と平行に指向して、前記メイン基板１に形成された位置決め用孔６を通る位置決めピン２０を複数設ける。位置決めピン２０に、位置決め用孔６に対する挿入可能量を規定する高さ規定面２３を形成する。位置決めピン２０を、メイン基板１と補助基板１０とを係合させる際に、接合ピン１７が接合ピン用貫通孔５を通るより先に位置決め用孔６を通る長さに設定する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ類を用いずに複数のプリント基板を電気的、機械的に接続するとともに、接続部のハンダクラックやパターン剥がれを生じることのないプリント基板間の接続構造を得る。
【解決手段】第１のプリント基板は、絶縁板と、第２のプリント基板側の各接続電極と一対一にて接続するために形成されたランドと、基板部分を貫通するめっきスルーホールと、を備え、第２のプリント基板は、絶縁板と、接続電極を有した該絶縁板の一端縁に突設された接栓端子部を備え、接栓端子部は、側面にめっきが施されるとともに、めっきスルーホール内に嵌合可能であり且つ第１のプリント基板の厚みを越えた突出長を有する突起と、嵌合時に第１のプリント基板の下面側のランドとハンダ接続可能な位置関係を有する接続電極とからなり、めっきスルーホール内に接栓端子部を嵌合し、且つ下面側のランドと接続電極パターンとをハンダ接続する。 （もっと読む）

【課題】簡便な機構により位置決めの自動化を行うことができ、可撓性配線基板の端子近傍を撓ませることなく、短時間で、安定して可撓性配線基板を位置決め可能な位置決め装置及び位置決め方法を提供すること。
【解決手段】可撓性配線基板３と配線基板２との位置あわせを行う位置決め装置１００は、可撓性配線基板３の端部を覆う撓み防止部８と、基板３の端面を押し込むガイド７と、ガイド７を可撓性配線基板３の面方向に移動させるガイドスライド部１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半田成分の飛散を抑えることができる半田層形成方法、配線基板接続方法及び配線基板接続装置を提供すること。
【解決手段】配線基板上に形成された配線パターンにクリーム半田を印刷し、印刷されたクリーム半田にスポット光を照射してクリーム半田に含まれる半田を溶解させ、配線パターン上に半田層を形成する半田層形成方法、配線基板の接続方法及び配線基板の接続装置。配線基板の接続装置１０は、クリーム半田にスポット光を照射する光源１３と、光源がクリーム半田に照射するスポット光の単位時間、単位面積当たりのエネルギー量を制御する制御部１９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】機械的強度の確保が容易な基板実装構造を提供すること。
【解決手段】第１の信号線路が表面に形成された第１の基板と、前記第１の信号線路に接続される第２の信号線路が表面に形成された可撓性の第２の基板とを、それぞれの端部で重ね合わせて構成した基板実装構造であって、前記第１の基板は、表面から裏面に貫通する貫通孔を第１の信号線路の両脇の前記重ね合わせ領域に有し、前記第２の基板は、第２の信号線路が前記第１の信号線路と位置合わせされたときに前記貫通孔と軸合わせされる切欠きを前記第２の信号線路の両脇の前記重ね合わせ領域に有し、該第２の基板の重ね合わせ領域が前記第１の基板の重ね合わせ領域よりも小幅であり、前記第１の基板と前記第２の基板は、軸合わせされた貫通孔と切欠き部に注入された半田により固定されていることを特徴とする基板実装構造。 （もっと読む）

【課題】配線基板の修理工数を低減することができる積層型電池を提供する。
【解決手段】集電体１２を有する電極１１と電解質層１５からなる単電池２０を複数積層するとともに、単電池２０の電圧を検出するために単電池２０と外部機器４０を電気的に接続する配線基板３０を備える積層型電池１００において、配線基板３０は、複数の単電池２０の集電体１２とそれぞれ接続する複数の接続部３４と、複数の接続部３４をまとめて外部機器４０と接続するとともに、接続部３４と集電体１２の接着部分の接着強度よりも低強度の脆弱部を有する延設部３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】積層された第１の基板および第２の基板が備える端子間の電気的な接続を安定的に行い得るとともに第１の基板／第２の基板接合体を製造し得る電子部品の製造方法および電子部品、また、接続信頼性の高い電子装置の製造方法および電子装置を提供すること。
【解決手段】上記課題は、第１の基板（リジッド基板）と、第２の基板（フレキシブル基板）との間に、樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有する導電接続材料を介在させ、さらに、加熱することにより、金属箔を溶融し、第１の基板の第１の端子と第２の基板の第２の端子との間に金属箔を凝集、固化させ、さらに、樹脂組成物を硬化または凝固させて、第１の基板と第２の基板とが固着することにより達成することができる。 （もっと読む）

【課題】端子間の良好な電気的接続と隣接端子間の高い絶縁信頼性を得ることを可能にする対向する端子間の接続方法を提供する。
【解決手段】樹脂組成物１２０と半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔１１０とから構成される積層構造を有する導電接続材料１００を用い、導電接続材料１００を対向する端子１１，２１間に配置する配置工程と、導電接続材料１００を金属箔１１０の融点未満の温度で加熱し、対向する端子１１，２１間の最短離隔距離ｘを所定の範囲に調整する調整工程と、最短離隔距離ｘを前記所定の範囲に保持しながら、金属箔１１０の融点以上の温度で、樹脂組成物１２０の硬化が完了しないように導電接続材料１００を加熱する加熱工程と、金属箔１１０の融点未満の温度で樹脂組成物１２０を硬化させる硬化工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 安定的に高速動作させることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュールに、送受信用光素子と、前記送受信用光素子を格納したパッケージと、信号用導体パターンとグランド用導体パターンを備え、前記パッケージ内外の電気的な接続を行う多層セラミック基板と、前記パッケージ外に配置され、前記多層セラミック基板の前記信号導体パターンと電気的な接続を行う第２の基板と、前記信号用導体パターンを含む他の導体パターンよりも前記多層セラミック基板のグランド用導体パターンの方が近い位置に、前記セラミック基板の伝搬経路に沿って配置され、前記パッケージを構成する部材の一部に固定される電波吸収体または電波遮蔽体とを備えさせる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装高さを抑えて高密度実装を行うことが可能な回路実装基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板１０は、凹部１８の側壁に側壁接合端子１９を形成した電子基板１２と、屈曲性を有し表面に外部接合端子２９を形成したフレキシブル基板２０とを備え、フレキシブル基板２０を凸形状に屈曲させた状態で凹部１８に挿入して、側壁接合端子１９と外部接合端子２９とを接合して構成した。これにより、電子部品の実装高さを抑えて高密度実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】導電膜同士の半田付けの良否を目視で判定可能とする。
【解決手段】第１の配線６２ａが形成された主配線基板６上に、第２の配線８２ａが形成された副配線基板８が、前記第１の配線６２ａに前記第２の配線８２ａを対応させて配置され、前記第１の配線６２ａと前記第２の配線８２ａを半田９により接続された半田接続構造であって、前記第１の配線６２ａと前記第２の配線８２ａが前記半田９により覆われた部分の、前記第１の配線６２ａと前記第２の配線８２ａの一方に、該一方の配線の幅を狭くした狭幅部を形成した。 （もっと読む）

【課題】
薄型光ピックアップ装置の本体に固定されている第1のフレキシブル基板とドライブのコネクタに挿入される第2のフレキシブル基板の接続において、接続部の接続強度を向上させた構造を提供する。
【解決手段】
第一のフレキシブル基板と前記フレキシブル基板とが接続されたフレキシブル基板の接続構造において、第二のフレキシブル基板に貫通孔を設け、樹脂部材が貫通孔を貫通し第一のフレキシブル基板の接続面の配線と第二のフレキシブル基板の接続面とは反対側の面とに接着することにより、樹脂の弾性により衝撃を吸収するとともに、第一のフレキシブル基板に対しては接着強度が強い配線層の金属に接着し、第二のフレキシブル基板に対しては、剥離の応力がかからない裏面側に接着することで、剥離に対しての接続強度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを許容しつつ、基板同士を確実に電気接続できるピンヘッダーを提供する。
【解決手段】
ピンヘッダー１は、第１基板８０と第２基板９０とを所定間隔をおいて略平行な状態に保持しつつ電気的に接続するために用いられるものであって、第１基板８０に形成された貫通孔８３に挿入される第１端子部２２、および第２基板９０に形成された第２導電パッド９２に当接される第２端子部２３を備えた複数のピン部材２と、複数のピン部材２に対応した複数の嵌合穴３ａが形成され、複数のピン部材２を複数の嵌合穴３ａにそれぞれ嵌合させて第１端子部２２および第２端子部２３を外方に突出させた状態で保持するベース部材３と、ピン部材２における第２端子部２３にリング状に巻き付けられた半田リボン４とを有して構成される。 （もっと読む）