【課題】 接続作業を確実簡単に行なうこと。
【解決手段】 プリント配線基板２に所定間隔をおいて並設した複数の回路パターン１３
にフレキシブルフラットケーブル５Ａの複数の端子５ａを半田付け１６するようにしたフ
レキシブルフラットケーブル接続装置であって、前記各回路パターン１３に接近してプリ
ント配線基板２に位置決め孔１７が貫設され、該位置決め孔１７に係脱可能な係合片１８
がフレキシブルフラットケーブル５Ａの端部近傍に固着されており、該係合片１８を位置
決め孔１７に係合させることよりフレキシブルフラットケーブル５Ａの各端子５ａをプリ
ント配線基板２の各回路パターン１３に接近状態で対向させ、該各端子５ａを各回路パタ
ーン１３に半田付け１６する。 （もっと読む）

【課題】接続部材を介して電子回路基板同士をはんだ付け層によって電気的に接続する際に、はんだが飛び散る「爆ぜ」によって、はんだ付け層の相互間に生じる短絡を防止する。
【解決手段】接続部材１を構成する絶縁基体１１の表面に、帯状に突起する絶縁隔壁１１ａを設け、その間に第１導電部１２を形成する。接続部材１の上下面に電子回路基板２を重ねて、第１導電部１２と第２導電部２２とを対向させる。絶縁隔壁１１ａの頂部は、電子回路基板２上の絶縁域２１ａに隙間なく当接する。したがってはんだ付けの際に、はんだが飛び散る「爆ぜ」が生じても、絶縁隔壁１１ａによって妨げられ、隣接するはんだ付け層３の間に短絡が生じることが防止できる。 （もっと読む）

本発明は、集積電子制御回路のためのハウジング構造１であって、ハウジング底部２と、中央の電子制御回路の電子素子１２が装着された回路キャリア４と、前記中央の電子制御回路と周辺構成要素との電気的な接続部としての信号及び電流分配構成要素５とを備えている形式のものに関する。この場合、前記ハウジング底部２がバスタブ状に構成されており、前記ハウジング底部（２）内に、前記中央の電子制御回路の電子素子１２のための前記回路キャリア４が配置されていて、該回路キャリア４は、上方に向かって湾曲された少なくとも１つの縁部領域７に設けられた接点箇所９によって、この接点箇所９上に配置された前記信号及び電流分配構成要素５と電気的に接続されるように、前記ハウジング底部２内に配置されており、前記ハウジング底部２が前記信号及び電流分配構成要素５と環状に接続されている。
（もっと読む）

【課題】断線の発生を防ぎ、リジッドフレックスプレートを製作する時の困難度および不良率を低減させ、製品の品質を向上させる。
【解決手段】リジッドフレックスプリント配線板の結合装置は、ＰＣＢフレックスプレート１００およびＰＣＢリジッドプレート２００を備える。ＰＣＢフレックスプレート１００は、フレックスプレート本体１１０、フレックスプレート導体部材１４０およびフレックスプレートチャネル部材１５０を有する。フレックスプレート導体部材１４０は、フレックスプレート本体１１０上に形成され、フレックスプレートチャネル部材１５０は、フレックスプレート本体１１０に貫設される。ＰＣＢリジッドプレート２００は、第１のリジッドプレート本体３００および第２のリジッドプレート本体４００を有する。 （もっと読む）

【課題】 メイン基板に縦向きに配置される立基板をＤＩＰ時に垂直に保持しておくことができて立基板の傾きを無くすことができる立基板の垂直保持構造を提供する。
【解決手段】 メイン基板１に形成された穴部１ａに挿入されて縦向きに配置される立基板２をＤＩＰ時に傾かないように保持するようにした立基板の垂直保持構造において、半田４が立基板２の表裏面におけるメイン基板１の穴部１ａとその上下部分に至る範囲に形成されたランド３に盛られており、立基板２をメイン基板１の穴部１ａに挿入した際に立基板２に盛られた半田４がメイン基板１の穴部１ａの内面に接するようにされている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板に配設された検査用パッドと他の部品とのショートを簡単に防止することができ、ショートを防止する作業を簡素化することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板４４の延長部４６に検査用パッド４７が配設される。即ち、フレキシブル配線板４４をコネクタ４５から延長して延長部４６を形成し、該フレキシブル配線板の延長部４６を折り返す。前記折り返されたフレキシブル配線板の延長部４６の内側に検査用パッド４７が配置されるように構成し、これによって検査用パッド４７の導体露出部分が他の部品から隠れるようにする。 （もっと読む）

【課題】２つの部材１１，１２が接合層１３を介して一体化した接合層含有部材１０において、熱履歴によって接合層にクラックが発生するのを回避できるようにする。
【解決手段】接合層１３を複数の接合区画１４，１５，１６が隙間１７をおいて配置した形状とする。そこにおいて、接合区画１つ当たりの面積を、外側領域で最も小さく（接合区画１４）、内側領域に行くに従い次第に大きくする（接合区画１５，１６）。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの第１の回路デバイスと少なくとも１つの第２の回路デバイスを備え、前記回路デバイスが少なくとも１つのトランスファデバイスの介在接続のもとで相互に電気的に接続される電気的回路装置に関している。本発明によれば、前記トランスファデバイス（２）が導電接着接合部（３２）を介して第１の回路デバイス（１）と導電的に接続され、さらに前記トランスファデバイス（２）が導電接着型接合部（３２）及び／又は蝋付け接合部（２９）を介して第２の回路デバイス（３）と導電的に接続される。
（もっと読む）

【課題】共通の基板を用いながら実装面積の圧迫が少ない回路基板、回路基板装置、携帯電話装置および基板接続方法を提供する。
【解決手段】他の回路基板と電気的に接続可能な回路基板であって、一の面に、共通部品実装領域２９Ａと、拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域２９Ｂとが設けられ、一の面における拡張部品実装領域よりも外側であって、他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域２９Ｃが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は液晶表示装置に使用されるフレキシブルプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント回路基板は、光源部が実装されるボディ部、ボディ部から延びてボディ部と一体的に形成され、外部プリント回路基板に連結されるはんだパッドを含むレッグ部、及びボディ部とレッグ部とにかけて形成されて光源部とはんだパッドを電気的に接続する単一の導電層を含む。これにより、本発明のフレキシブルプリント回路基板は、従来の液晶表示装置に使用されるＬＥＤフレキシブルプリント回路基板に比べて薄くなり、柔軟性が増加し、製造費用を下げる効果がある。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板およびリジッド基板の特徴を併せ持ち、接続部品による接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、そのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と連結絶縁部に積層された連結導体層３２とを有し内側リジッド基材４１に嵌合された連結基板と、連結導体層３２および外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層４４を接続する接続部品１０とを備え、外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層は内側リジッド基材４１の端面位置から延伸され連結基板に積層してある。 （もっと読む）

【課題】フレームグランドを接続しまたシールドを行うための専用のフレキシブルケーブルを省略することができ、部品点数および実装のための作業工数を低減することのできるフレキシブルケーブルを提供すること。
【解決手段】複数の導体ＤＵが絶縁体ＺＴの中に配設され導体ＤＵの両端部がコネクタに接続されるように構成されたフレキシブルケーブル４１であって、絶縁体ＺＴの中にグランド層ＧＵが設けられ、グランド層ＧＵは、導体ＤＵの端部がコネクタに接続されたときに当該コネクタをシールドするよう折り返し可能な折返しグランド部４４ａ，ｂを有しており、折返しグランド部４４ａ，ｂの少なくとも一方の面においてグランド層ＧＵが露出してフレームグランドとして接続することが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板実装部品及び基板実装部品の実装方法に関し、例えば無線ＬＡＮモジュールに適用して、従来に比して設計、管理が容易で、かつ検査設備を簡略化できるようにする。
【解決手段】本発明は、集積回路１２を配線基板１１に実装した基板実装部品３において、この集積回路１２に設けられた仕様設定用端子ＣＯＮ０〜ＣＯＮ５を、この集積回路１２を実装する配線基板１１の実装用端子ＣＯ０〜ＣＯ５に接続し、この基板実装部品３を実装する実装基板２上でこの基板実装部品３の仕様を設定可能とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板同士の接続を簡単に行うことができるようにしてフレキシブル基板組立体の組立時間を短縮する。
【解決手段】第１のベースフィルム１１の片面に、信号用導電路１２と、グランド用導電路１３とを形成し、両導電路１２，１３を覆うよう第１のベースフィルム１１の片面にカバーフィルム１４を貼り付けて第１のフレキシブル基板１０を作成する。第２のベースフィルム２１の片面にシールド膜２３を形成し、第２のフレキシブル基板２０を作成する。第１のフレキシブル基板１０を覆うように、第２のフレキシブル基板２０を第１のフレキシブル基板１０に重ね、シールド膜２３をカバーフィルム１４に形成された開口１４ａを通じてグランド用導電路１３に半田付けする。 （もっと読む）

【課題】コスト上昇を抑制しながら、フレキシブル配線体における配線の高密度化を実現する。
【解決手段】電気的負荷３２と外部信号源側とを接続するフレキシブル配線体４は、基材の一方の広幅面に多数の導線が配線された配線材が複数備えられ、電気的負荷３２に対して、複数の配線材４１，４２が広幅面同士を重ねて積層されている。各配線材における電気的負荷側の広幅面の導線５６には、電気的負荷３２と接続するための突起状のバンプ体４４ａ、４４ｂがそれぞれ設けられ、電気的負荷３２に対して他の配線材４１を介して重なる配線材４２のバンプ体４４ｂは、他の配線材４１に形成された貫通穴４３を介して、電気的負荷３２と対向するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 スペーサーの占有面積を極力小さくして、電子部品の実装面積を確保できる回路モジュールの製造方法及びこの製造方法による小型で部品実装密度が高い回路モジュールを提案する。
【解決手段】 第一の回路基板２の集合基板２ａを用意するステップと、前記第一の回路基板２の集合基板２ａの切断予定線ＣＬ上にスペーサー４を実装するステップと、前記スペーサー４上に第二の回路基板３を積層するステップと、前記第一の回路基板２の集合基板２ａと、前記第二の回路基板３との間の空間に封止樹脂５を充填するステップと、前記第一の回路基板２の集合基板２ａを、前記切断予定線ＣＬに沿って前記スペーサー４ごと切断分割するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】 配線部品との接合用の半田に亀裂が生じることを抑制することができるフレキシブル配線部品を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板１０は、フレキシブルプリント配線基板２０に形成された接点パターン２１ａに対応して接点パターン１１ａが端部１２に形成され、接点パターン１１ａが形成された面１３がフレキシブルプリント配線基板２０側とは反対側になる状態でフレキシブルプリント配線基板２０のうち接点パターン２１ａが形成された面２３上に重ねられて接点パターン２１ａと接点パターン１１ａとに跨って半田３０でフレキシブルプリント配線基板２０と接合されることによって、接点パターン１１ａが接点パターン２１ａと電気的に接続され、接点パターン１１ａは、厚み方向と直交する方向において端面１１ｂの傾きが変化していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リジッド基板の特徴とフレキシブル基板の特徴を併せ持ち、リジッド基板とフレキシブル基板との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、およびそのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】硬質性を有するリジッド基板４０と、可撓性を有するフレキシブル基板２０とを備え、フレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部とフレキシブル基板２０が有するフレキシブル導体層に接続され連結絶縁部に積層された連結導体層とを有しリジッド基板４０に対向して配置された連結基板３０と、リジッド基板４０と連結基板３０とにわたって配置され連結導体層とリジッド基板４０が有するリジッド導体層とを接続する接続部品１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は第１の基板と第２の基板間に半導体チップを配設すると共に樹脂封止を行う電子部品内蔵基板の製造方法に関し、樹脂内に気泡が発生することを抑制すると共に電子部品等に発生する反りを有効に抑制することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１１０を第１の基板１００に搭載する工程と、半導体チップ１１０と第１の基板１００との間にアンダーフィル樹脂１０９を配設する工程と、第２の基板２００に貫通孔２０６を形成する工程と、第２の基板２００に電極１１２を設ける工程と、電極１１２により内部に半導体チップ１１０が内蔵されるよう第１及び第２の基板１００，２００を接合する工程と、貫通孔２０６からエアー抜きを行いつつ、半導体チップ１１０及び第１の基板１００に発生した反りを是正できる充填圧力で第１及び第２の基板１００．２００間に封止樹脂１１５を充填する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の配線の自由度を低下させることなく、位置合わせおよび積層を容易に行うことができ、実装密度を向上できる積層型半導体装置を提供する。
【解決手段】互いに上下に位置する下層の半導体装置１Ａは、その配線基板２ａの上面に、半導体チップ３ａが実装され、半導体チップ３ａを覆った封止樹脂部５ａと外部接続用の上面接続端子７ａとが形成され、封止樹脂部５ａの上面に複数の樹脂突起８ａが形成されている。上層の半導体装置１Ｂは、その配線基板２ｂの下面に、前記下層の半導体装置１Ａの上面接続端子７ａに対向して接続した外部接続電極６ｂと、前記封止樹脂部５ａの複数の樹脂突起８ａが挿入された凹部９ｂとを有している。 （もっと読む）