回路基板、回路基板装置、携帯電話装置および基板接続方法
【課題】共通の基板を用いながら実装面積の圧迫が少ない回路基板、回路基板装置、携帯電話装置および基板接続方法を提供する。
【解決手段】他の回路基板と電気的に接続可能な回路基板であって、一の面に、共通部品実装領域２９Ａと、拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域２９Ｂとが設けられ、一の面における拡張部品実装領域よりも外側であって、他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域２９Ｃが設けられていることを特徴とする。
【解決手段】他の回路基板と電気的に接続可能な回路基板であって、一の面に、共通部品実装領域２９Ａと、拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域２９Ｂとが設けられ、一の面における拡張部品実装領域よりも外側であって、他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域２９Ｃが設けられていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上部に他の回路基板を配置してその回路基板と電気的に接続可能な回路基板、その回路基板を含む回路基板装置、その回路基板装置を搭載した携帯電話装置、および回路基板と他の回路基板とを接続する基板接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機の分野において、機器の小型化・高機能化が要求される一方、開発コストの削減や開発リードタイム（開発から製造までのリードタイム）の短縮が求められている。複数の携帯電話機の機種のそれぞれを一から開発すると、開発コストが高くなったり開発リードタイムが長くなる。そこで、複数の機種間で共用可能な部分を設計し、その部分を共用することによって、開発コストの削減や開発リードタイムの短縮を実現する方法が考えられている。
【０００３】
複数の機種間で共用可能な部分を用いる方法として、同一の基板を用いて異なる機種の携帯電話機を製造する方法がある（以下、第１の方法という）。この方法を用いる場合には、機種の相違は、外見の違いやコンテンツの内容の違いに止まる。
【０００４】
また、折畳型携帯電話機において、数字キー側筐体に共通の機能部品を実装した第一基板を搭載し、ディスプレイ側筐体に搭載される第二基板に実装される部品を変更することによって、機能の追加やデザイン変更を実施する方法がある（以下、第２の方法という）。図１７および図１８は、折畳型携帯電話機Ａ１００を示す斜視図である。図１９および図２０は、折畳型携帯電話機Ａ１００と異なる機種の折畳型携帯電話機Ｂ２００を示す斜視図である。図１７および図１９において、右側の図は、筐体内部の基板構成を示す。折畳型携帯電話機Ａ１００および折畳型携帯電話機Ｂ２００において、数字キー側筐体１０１およびその中に収容される第一基板１０５は共通に使用される。しかし、ディスプレイ側筐体１０２，２０２の形状等およびその中に収容される基板（第二基板１０７、第三基板２０４）は、それぞれ異なる。なお、折畳型携帯電話機Ａ１００において、ディスプレイ側筐体１０２には正面液晶ディスプレイ１０３が設けられ、折畳型携帯電話機Ｂ２００において、ディスプレイ側筐体２０２には、正面液晶ディスプレイ２０１が設けられている。また、折畳型携帯電話機Ａ１００において、数字キー側筐体１０１の背面に背面液晶ディスプレイ１０４が設けられ、折畳型携帯電話機Ｂ２００において、数字キー側筐体１０１の背面に背面液晶ディスプレイ２０３が設けられている。また、折畳型携帯電話機Ａ１００において、第一基板１０５はフレキシブルケーブル等のインターフェース１０６で第二基板１０７に電気的に接続され、折畳型携帯電話機Ｂ２００において、第一基板１０５はフレキシブルケーブル等のインターフェース２０３で第三基板２０４に電気的に接続される。
【０００５】
また、携帯電話機において、一つの基板に部品を集中的に搭載し、機種間の機能の差に応じて異なる部品を搭載する（打ち分ける）方法がある（以下、第３の方法という）。
【０００６】
なお、本願発明に関連する発明を記載した特許文献として、下記の特許文献１，２がある。
【０００７】
特許文献１に記載された回路基板装置は、複数の電子部品が実装されたベース基板と、ベース基板に実装され複数の電子部品が実装された多層モジュール基板とを備えている。そのような回路基板装置を使用する場合には、多層モジュール基板を変更することによって、異なる性能を有する装置を実現することができる。
【０００８】
また、特許文献２に記載された折畳型携帯電話機では、上下筐体（上筐体、下筐体）のそれぞれに設けられた主基板（上側主基板、下側主基板）の他にサブ基板が設けられ、サブ基板と各主基板との間がフレキシブル基板を介して接続される。
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−３０４０４６号公報（段落００１２，００２４、図２）
【特許文献２】特開２００７−８２２６２号公報（段落００１１−００１５、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
サイズの制約が大きい携帯電話機では、装置の外見は基板形状に大きく依存する。よって、上記の第１の方法を用いる場合には外見を大きく変更することが難しく、機種間の差別化が困難である。また、コンテンツの内容を変更することによって機種を別にする場合には、携帯電話機の液晶画面上の見た目は変わるが、基本的な機能は同一である。よって、異なる機能の追加という面での差別化を図ることはできない。
【００１１】
また、数字キー側筐体に第一基板を搭載し、ディスプレイ側筐体に第二基板を搭載する場合には、第一基板と第二基板とを接続するインターフェース（信号線）が必要である。よって、第２の方法を用いる場合には、第二基板１０５と第三基板２０４の機能の差分だけ信号線の数が増加して、共通化できない部分が発生する。すなわち、第二基板１０７を用いる折畳型携帯電話機Ａ１００では、第三基板２０４用に追加した信号線が余分になり、第三基板２０４を用いる折畳型携帯電話機Ｂ２００では、第二基板１０７用に追加した信号線が余分になる。余分な信号線があるということは、第一基板１０５の接続コネクタの肥大化につながり、実装面積の圧迫につながるおそれがある。また、ディスプレイ側の第二基板１０７または第三基板２０４に多数の部品が搭載されるため、ディスプレイ側の重量が重くなる。その結果、携帯電話機の重量バランスが悪くなって持ち運びにくくなるおそれがある。
【００１２】
第３の方法を用いる場合には、第２の方法を用いる場合のような第一基板１０５とディスプレイ側の基板（第二基板１０７、第三基板２０４）との信号線の増加（インタフェース増加）のおそれはない。しかし、携帯電話機の機能に応じて部品の外形や数、配線パターン等は異なり、それらが異なる場合には、基板上の部品実装面積が異なる。よって、第３の方法を用いる場合には、小型化が求められる携帯電話機における基板において、必要のない機能の分だけ余分な部品実装空間ができてしまう。
【００１３】
なお、特許文献１には、ナビゲーション装置への適用を想定した回路基板装置が開示されているだけで、そのような回路基板装置を、携帯電話機のような小型の装置に適用することは容易ではない。
【００１４】
また、特許文献２に記載された折畳型携帯電話機では、サブ基板を上側主基板および下側主基板にフレキシブル基板を介して接続する場合に、上側主基板側および下側主基板側のコネクタの点数や端子数を増加させないようにするためにフレキシブル基板に配された共通ライン（電源、接地、クロック信号等の電気的ライン）用のパターンを分岐させる。しかし、共通ライン以外の信号線が必要な場合（例えばサブ基板に搭載された部品が上側主基板や下側主基板との間の制御に信号線によるデータの送受信が必要な場合）には、共通ライン以外の信号線用のコネクタを別に設けるか、または、上側主基板側および下側主基板側のコネクタの端子数を増加させる必要がある。
【００１５】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、実装面積の圧迫が少ない回路基板、回路基板装置、携帯電話装置および基板接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
以上の目的を達成するため、本発明による回路基板は、他の回路基板と電気的に接続可能な回路基板であって、一の面に、共通部品実装領域と、拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、一の面における拡張部品実装領域よりも外側であって、他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられていることを特徴とする。
【００１７】
本発明による回路基板装置は、一の面に、共通部品実装領域と拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、一の面における拡張部品実装領域よりも外側であって他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている第一回路基板と、第一回路基板の上方に載置され第一回路基板に電気的に接続された他の回路基板としての第二回路基板とを含むことを特徴とする。
【００１８】
本発明による携帯電話装置は、一の面に共通部品実装領域と拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、一の面における拡張部品実装領域よりも外側であって他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている第１回路基板と、第一回路基板の上方に載置され第一回路基板に電気的に接続された他の回路基板としての第二回路基板とを含む回路基板装置を備えたことを特徴とする。
【００１９】
本発明による基板接続方法は、一の面に共通部品実装領域と拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、一の面における拡張部品実装領域よりも外側であって他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている第一回路基板を他の回路基板と電気的に接続する基板接続方法であって、他の回路基板の周囲部分に接続用ランドを設け、第一回路基板における接続用ランドと他の回路基板における接続用ランドとを半田付けすることを特徴とする。
【００２０】
本発明による他の態様の基板接続方法は、一の面に共通部品実装領域と拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、一の面における拡張部品実装領域よりも外側であって他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている第一回路基板を他の回路基板と電気的に接続する基板接続方法であって、第一回路基板に接続用部品実装領域を設け、拡張部品実装領域に拡張部品を実装し、接続用部品実装領域に、実装時の拡張部品の高さよりも高い接続用部品を実装し、他の回路基板に実装された接続用部品と、第一回路基板における接続用部品実装領域に実装されている接続用部品とを接続することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明では、一の面に、共通部品実装領域と、拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、一の面における拡張部品実装領域よりも外側であって、他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられているので、拡張部品実装領域に拡張部品が実装されていない状態では接続用ランドを用いて他の回路基板を直接接続し、拡張部品実装領域に拡張部品が実装されている状態では接続用部品実装領域に実装可能な接続用部品を用いて他の回路基板を接続することができ、異なる種類の他の回路基板に対して回路基板を共用することによって、回路基板を搭載する複数種類の機器の開発コストの抑制や開発リードタイムの短縮を実現することができるとともに、実装面積の圧迫を少なくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
まず、本発明の概要について説明する。
【００２３】
図１は、本発明の概要を示す説明図である。図１に示すように、本発明による第一基板２０の上部には、他の回路基板としての第二基板１０が配置される。第一基板２０には、第二基板１０と電気的に接続可能な部位（例えば、接続用ランド）が設けられている。なお、本発明による回路基板装置の構造は、図１に示すような２重構造に限られず３重以上の構造であってもよい。
【００２４】
上層の第二基板１０には、例えば携帯電話機の基本機能を実行する基本回路部品群における一部の基本回路部品４０が実装される。基本機能以外の拡張機能を実現する拡張回路部品４２を第一基板２０に実装しない場合には、図１（Ａ）に示すように、下層の第一基板２０に第二基板１０を直接接続する。なお、第一基板２０における第二基板１０に対向する面における共通部品実装領域２９Ａにも、基本回路部品群における一部の基本回路部品４１が実装される。第一基板２０における拡張部品実装領域２９Ｂに拡張回路部品４２を搭載する場合には、図１（Ｂ）に示すように、実装時の拡張回路部品４２の高さ以上分の所定間隔を空けて、第一基板２０に第二基板１０を接続する。なお、所定間隔は、例えば、第一基板２０における接続用部品実装領域２９Ｃに実装される接続用部品４３の高さで確保される。また、基本回路部品４０，４１は、複数の機種間で共用される共用部品に相当する。また、拡張回路部品４２は、各機種固有の機能を実現するための回路部品に相当する。
【００２５】
実施形態１．
以下、本発明の実施形態１の回路基板、および基板接続方法について説明する。
【００２６】
搭載パターンＡ−１：
図２は、搭載パターンＡ−１における第一基板を示す表面図である。第一基板２０は、携帯電話機などの小型機器の回路部品を搭載するための回路基板（プリント基板）である。図２では、第一基板２０の表面（第二基板１０の接続時に第二基板１０に対向する面であって回路部品を搭載する面）が表わされている。なお、搭載パターンＡ−１は、第一基板２０の表面に設けられている拡張部品実装領域２９Ｂに拡張機能回路２５が搭載されず、第二基板１０が第一基板２０に直接半田付けされる搭載パターンである。なお、第一基板２０の表面において、拡張部品実装領域２９Ｂ以外の領域に、共通部品実装領域２９Ａが確保される。
【００２７】
図２に示すように、第一基板２０の表面における拡張部品実装領域２９Ｂには、携帯電話機などの小型機器の機能を拡張するための回路部品（例えば図７に示す拡張機能回路２５）を実装するための複数のランド２６が設けられている。
【００２８】
なお、図２に示す例では、第一基板２０の拡張部品実装領域２９Ｂには、回路部品（例えば図７に示す拡張機能回路２５）は搭載されていない。
【００２９】
また、図２に示すように、第一基板２０の拡張部品実装領域２９Ｂの外側の周囲には、第二基板１０を接続するための複数のグラウンド（ＧＮＤ）用のランド２７が設けられている。さらに、第一基板２０には、コネクタ（図７に示すコネクタ２４）を接続するための複数のインターフェース用のランド２８（コネクタ用のランド）も設けられている。
【００３０】
図３は、搭載パターンＡ−１で用いられる第二基板の表面を示す表面図および第二基板の裏面（第一基板と対向する面）を示す裏面図である。第二基板１０も、携帯電話機などの小型機器の回路部品を搭載するための回路基板（プリント基板）である。
【００３１】
図３に示すように、第二基板１０の表面（部品実装面）には、携帯電話機などの小型機器の基本的な機能の回路部品である複数の搭載部品１１が実装されている。第二基板１０の裏面には回路部品は実装されない。なお、図３には示されていないが、第二基板１０の表面（部品実装面）には複数の搭載部品１１を実装するための複数のランドが設けられ、それらのランドに複数の搭載部品１１が半田付けされる。すなわち、複数の搭載部品１１が第二基板１０の表面に実装されている。
【００３２】
また、第二基板１０の裏面の周縁には、第一基板２０と接続するための複数のグラウンド（ＧＮＤ）用のランド１６が設けられている。さらに、第二基板１０には、コネクタ（図８に示すコネクタ１５）を接続するための複数のインターフェース用のランド１７（コネクタ用のランド）も設けられている。
【００３３】
次に、図４〜図６を参照して搭載パターンＡ−１（拡張機能回路２５を搭載しないパターン）における第一基板２０と第二基板１０の接続について説明する。
【００３４】
第二基板１０の表面（表側）に搭載部品１１を搭載する。なお、上述したように、第二基板１０の裏面（裏側）のＧＮＤ用のランド１６とコネクタ用のランド１７には半田印刷のみ施されている。次いで、図４および図５に示すように、第一基板２０の表面のコネクタ用のランド２８と第二基板１０の裏面のコネクタ用のランド１７とが重なり、また、第一基板２０の表面のＧＮＤ用のランド２７と第二基板１０の裏面のＧＮＤ用のランド１６とが重なるように、第二基板１０を第一基板２０の上に位置させる。そして、各々のランドを直接半田付けする。このようにして、第一基板２０上に第二基板１０が接続される（図５参照）。
【００３５】
図６の断面図に示すように、搭載パターンＡ−１では、第一基板２０上に第二基板１０が載置される（なお、このとき、第一基板２０と第二基板１０との間は半田浮きが発生し、コンマ数ミリ程度の隙間が発生する）。図６において、Ｈは、第一基板２０上に第二基板１０が搭載された状態で、第一基板２０の下面（裏面）から第二基板１０上の搭載部品１１の上面までの高さ（厚さ）を示す。
【００３６】
搭載パターンＢ：
図７は、搭載パターンＢにおける第一基板（表、拡張回路あり）を示す表面図である。図７では、第一基板２０の表面（回路部品を搭載する面）が表わされている。
【００３７】
図７に示すように、第一基板２０の表面における拡張部品実装領域２９Ｂには、携帯電話機などの小型機器の機能を拡張するための複数の拡張機能回路２５が実装されている。なお、第一基板２０の表面における拡張部品実装領域２９Ｂの外側には、図２に示されたように、複数の拡張機能回路２５を実装するための複数のランド２６が設けられている。そして、複数のランド２６に複数の拡張機能回路２５が半田付けされることによって、複数の拡張機能回路２５が第一基板２０の表面における部品実装面に実装されている。
【００３８】
また、図７に示すように、第一基板２０には、コネクタ２４が実装されている。なお、第一基板２０の表面には、図２に示したように、コネクタ２４を実装するための複数のコネクタ用のランド２８が設けられている。そして、複数のコネクタ用のランド２８にコネクタ２４が半田付けされることによって、コネクタ２４が第一基板２０の表面に実装されている。
【００３９】
また、図７に示すように、第一基板２０の部品実装面の三つの角（コネクタ２４が設けられている角以外の３つの角）には、第一基板２０に第二基板１０を固定するための部品である第二基板固定用部品２１〜２３が取り付けられている。第二基板固定用部品２１〜２３は、一例としてコネクタであるが、他のタイプの接続用部品を用いてもよい。
【００４０】
図８は、搭載パターンＢで用いられる第二基板（表）を示す表面図および第二基板（裏）を示す裏面図である。第二基板１０も、携帯電話機などの小型機器の回路部品を搭載するための回路基板（プリント基板）である。図８では、第二基板１０の表面（回路部品を搭載する面）と裏面（第一基板２０との接続面）が表わされている。
【００４１】
図８に示すように、第二基板１０の表面（部品実装面）には、携帯電話機などの小型機器の基本的な機能の回路部品である複数の搭載部品１１が実装されている。
【００４２】
また、図８に示すように、第二基板１０の裏面には、コネクタ１５が実装されている。なお、第二基板１０の裏面には、図３に示されたように、コネクタ１５を実装するための複数のコネクタ用のランド１７が設けられている。そして、複数のコネクタ用のランド１７にコネクタ１５が半田付けされることによって、コネクタ１５が第二基板１０の裏面に実装されている。
【００４３】
また、図８に示すように、第二基板１０の裏面の３つの角（コネクタ１５が設けられている角以外の３つの角）には、第一基板２０に第二基板１０を固定するための部品である第二基板固定用部品１２〜１４が取り付けられている。第一基板２０に第二基板固定用部品２１〜２３としてコネクタが実装された場合には、第二基板固定用部品１２〜１４は、第二基板固定用部品２１〜２３に嵌り合うコネクタである。ただし、その他の手段によって第一基板２０と第二基板１０とを固定するようにしてもよい。
【００４４】
次に、図９〜図１１を参照して搭載パターンＢ（拡張機能回路２５を搭載するパターン）における第一基板２０と第二基板１０の接続について説明する。
【００４５】
第二基板１０の表面（表側）に搭載部品１１を搭載する。そして、第二基板１０の裏面（裏側）の角３箇所に第二基板固定用部品１２〜１４を搭載する。また、第二基板１０の裏面のコネクタ用のランド１７にコネクタ１５を搭載する。
【００４６】
また、第一基板２０の表面（表側）のランド２６に拡張機能回路２５を実装する。また、第一基板２０の表面のランド２８にコネクタ２４を実装する。さらに、第一基板２０の表面における部品実装面の角３箇所に第二基板固定用部品２１〜２３を実装する。
【００４７】
その後、図９および図１０に示すように、第一基板２０の表面に搭載されたコネクタ２４と第二基板１０の裏面に搭載されたコネクタ１５とが重なるように、また、第一基板２０の表面に実装された第二基板固定用部品２１〜２３と第二基板１０の裏面に実装された第二基板固定用部品１２〜１４とが重なるように、第二基板１０を第一基板２０の上に位置させる。そして、第一基板２０の表面に搭載されたコネクタ２４と第二基板１０の裏面に搭載されたコネクタ１５を接続する。また、第一基板２０の表面に搭載された第二基板固定用部品２１〜２３と第二基板１０の裏面に搭載された第二基板固定用部品１２〜１４とをそれぞれ接続して固定する。このようにして、第一基板２０上の空間に第二基板１０が載置され（図１０参照）、第一基板２０と第二基板１０とが接続される。
【００４８】
図１１の断面図に示すように、搭載パターンＢでは、第一基板２０と第二基板１０とがコネクタ１５，２４および第二基板固定用部品１２〜１４，２１〜２３を用いて接続される。従って、第一基板２０と第二基板１０との間に複数の拡張機能回路２５を実装するための空間が確保される。第一基板２０上に第二基板１０が搭載された状態において、第一基板２０の下面（裏面）から第二基板１０上の搭載部品１１の上面までの高さ（厚さ）はＨ＋αとなっている。すなわち、搭載パターンＡ−１の場合と比較すると、コネクタ１５，２４および第二基板固定用部品１２〜１４，２１〜２３の厚みαの分だけ厚み（高さ）が増している。
【００４９】
以上のように、搭載パターンＡ−１（図２〜図６参照）では、拡張機能回路２５が第一基板２０上に搭載されていない。よって、例えば、搭載パターンＡ−１による回路基板装置は、基本的な機能を持つ薄型携帯電話機に利用可能である。そして、搭載パターンＡ−１では、第一基板２０と第二基板１０との接続後の厚みは薄い。搭載パターンＢ（図７〜図１１参照）では、拡張機能回路２５が第一基板２０上に搭載されることによって回路基板装置の厚みは若干増すが、基本的な機能に加えて拡張機能が追加されている。従って、搭載パターンＢによる回路基板装置は、基本的な機能のほかに拡張機能を備えた携帯電話機に利用可能になる。
【００５０】
このように、共通の基板（第一基板２０および第二基板１０）を用いるとともに、携帯電話機に拡張機能を持たせない場合には、第一基板２０と第二基板１０とを間隔を空けずに接続し（拡張機能回路２５を搭載するための空間を確保せずに接続し）、携帯電話機に拡張機能を持たせる場合には、第一基板２０と第二基板１０とを拡張機能回路２５を搭載するための空間を確保しつつ接続する。このような構成によれば、部品を打ち分けるだけで、異なる携帯電話機（拡張機能を持たない薄型の携帯電話機と拡張機能を持つ厚めの携帯電話機）において共通の基板（第一基板２０および第二基板１０）を使用することができる。その結果、開発コストの抑制や開発リードタイムの短縮を実現することができるとともに、実装面積の圧迫を少なくすることができる。
【００５１】
また、第二基板１０を直接第一基板２０に接続する場合（搭載パターンＡ−１の場合）、第一基板２０上の拡張機能回路２５を搭載するためのランド２６を第二基板１０が覆う。このため、第一基板２０上のランド２６が剥き出しとならず（第一基板２０上のランド２６が第二基板１０によって隠され）、異物混入によるショート等を懸念する必要がなくなる。
【００５２】
また、第二基板１０をモジュールのように直接第一基板２０に接続するので、すなわちコネクタ実装部分のランド１７，２８が直接半田付けされるので、コネクタが必要なく、部品点数（部品コスト）の削減につながる。
【００５３】
また、第二基板１０を第一基板２０に直接接続するので、第二基板１０を第一基板２０に取り付けるという組立工程が不要になり、製造コストが削減される。
【００５４】
また、第二基板１０を第一基板２０に直接接続する場合、第二基板１０の周囲（縁）に沿って設けられたＧＮＤ用のランド１６と、第一基板２０の部品実装面の周囲に沿って設けられたＧＮＤ用のランド２７とが半田付けされ、かつ、コネクタ実装部分（コネクタ用のランド１７，２８）が半田付けされる。従って、第二基板１０を確実に接地することができるとともに、第二基板１０を第一基板２０に確実に固定することができる。すなわち、第二基板１０のＧＮＤ強化と、第二基板１０の第一基板２０への固定強化を実現することができる。
【００５５】
第二基板１０の下に拡張機能回路２５の実装スペースを作らずに第二基板１０に搭載部品１１を実装する場合（搭載パターンＡ−１の場合）、第一基板２０に直接部品を実装する場合と比較して第二基板１０の厚み分だけ回路基板装置の厚さ（高さ）が増してしまう。厚さの増加は、携帯電話機などの機器の小型化の観点からは不利になる。しかし、別基板（第二基板１０）を実装することによって、信号分離やノイズ対策の点で有利になることが期待できる。例えば、第二基板１０と第一基板２０のそれぞれ接する面（基板に挟まれる面）をグラウンドとすると、第一基板２０および第二基板１０のそれぞれの部品実装面（表側の面）の信号分離が第一基板２０の両面に部品を実装する場合よりもよくなり、その結果、第一基板２０および第二基板１０のそれぞれの回路へのノイズの回り込みも少なくなる。
【００５６】
第二基板１０の下に拡張機能回路２５を搭載するための空間を確保する場合（搭載パターンＢの場合）には、第二基板１０の３隅に実装された第二基板固定用部品１２〜１４と、第一基板２０の部品実装面の３隅に実装された第二基板固定用部品２１〜２３とが接続される。従って、第二基板１０を確実に第一基板２０に固定することができる。また、第二基板固定用部品１２〜１４および第二基板固定用部品２１〜２３としてコネクタを用い、コネクタにおけるピンが、第二基板１０におけるＧＮＤと第一基板２０におけるＧＮＤとを接続するように構成されている場合には、第二基板１０のＧＮＤ強化を図ることができる。
【００５７】
また、第二基板１０および第一基板２０のコネクタ実装部分（コネクタ用のランド１７，２８）にコネクタ１５，２４を搭載するだけで、第二基板１０の下に拡張機能回路２５を搭載するための空間を確保することができる。従って、第一基板２０の面積が拡張機能回路２５の追加により増えてしまうことはない。
【００５８】
実施形態２．
以下、本発明の実施形態２の回路基板および基板接続方法について説明する。
【００５９】
拡張機能回路２５を搭載しない搭載パターンＡ−１の場合、第二基板１０を第一基板２０に直接接続するので、拡張機能回路用のランド２６には何らの部品も接続されず、オープン（ｏｐｅｎ）状態になる。しかし、電気特性上、拡張機能回路用のランド２６の一部を終端しなければならない場合が生ずる。以下、拡張機能回路用のランド２６の一部を終端する必要が生じた場合の例を搭載パターンＡ−２として説明する。
【００６０】
搭載パターンＡ−２：
図１２は、搭載パターンＡ−２における第一基板（表、拡張回路なし）を示す表面図である。図１２では、第一基板２０の表面（回路部品を搭載する面）が表わされている。
【００６１】
図１２に示すように、第一基板２０の表面における部品実装面には、携帯電話機などの小型機器の機能を拡張するための回路部品（例えば図７に示す拡張機能回路２５）を実装するための複数のランド２６が設けられている。図１２において、ランド３０は、複数のランド２６の一部であって、電気特性上、終端が必要なランドであるとする。
【００６２】
なお、図１２に示す第一基板２０のその他の構成については、図２に示された構成と同じであるので、重複する説明および符号の図示を省略する。
【００６３】
図１３は、搭載パターンＡ−２で用いられる第二基板（表）を示す表面図および第二基板（裏）を示す裏面図である。図１３では、第二基板１０の表面（回路部品を搭載する面）と裏面（第一基板２０との接続面）が表わされている。
【００６４】
図１３に示すように、第二基板１０の表面（部品実装面）には、電気的にオープン状態の端子を終端するための複数の終端部品３１が実装されている。また、図１３に示すように、第二基板１０の裏面には、第一基板２０における終端が必要なランド３０と接続される終端用ランド１８が設けられている。終端用ランド１８と終端部品３１とは第二基板１０内部を通って電気的に接続されている。なお、終端用ランド１８と終端部品３１との接続は、内層ではなく、第二基板１０表面のパターン（配線）を介して接続されていてもよい。また、第二基板１０における終端用ランド１８は、第二基板１０を第一基板２０に搭載したときに、第一基板２０における終端が必要なランド３０と接続可能な位置（重なる位置）に配置されている。
【００６５】
なお、図１３に示す第二基板１０のその他の構成については、図３に示された構成と同じであるので、重複する説明および符号の図示を省略する。
【００６６】
次に、図１４〜図１６を参照して搭載パターンＡ−２における第一基板２０と第二基板１０の接続について説明する。
【００６７】
まず、第二基板１０の表面（表側）に搭載部品１１を搭載する。次いで、図１４および図１５に示すように、第一基板２０の表面のコネクタ用のランド２８と第二基板１０の裏面のコネクタ用のランド１７とが重なり、また、第一基板２０の表面のＧＮＤ用のランド２７と第二基板１０の裏面のＧＮＤ用のランド１６とが重なり、さらに、第一基板２０の表面のランド３０と第二基板１０の裏面の終端用ランド１８とが重なるように、第二基板１０を第一基板２０の上に位置させる。そして、各々のランドを直接半田付けする。このようにして、第一基板２０上に第二基板１０が接続される。
【００６８】
図１６の断面図に示すように、搭載パターンＡ−２では、第一基板２０上に第二基板１０が搭載される。
【００６９】
第一基板２０の表面の終端が必要なランド３０と第二基板１０の裏面の終端用ランド１８とを半田接続することにより、第一基板２０上の終端が必要なランド３０と第二基板１０上の終端部品３１とが電気的に接続され、終端部品３１によって終端処理が行われる。
【００７０】
なお、第二基板１０内部に部品を実装する技術を用いることにより、終端部品３１を第二基板１０内部に埋め込むことも可能である。この場合、第二基板１０上の部品実装面積を圧迫することがなくなるというメリットがある。
【００７１】
以上のように、この実施形態２によれば、第一基板２０における終端が必要なランド３０と第二基板１０における終端用ランド１８とを接続することにより、第一基板２０における終端が必要なランド３０を確実に終端させることができる。
【００７２】
なお、上記の実施形態１，２における回路基板装置は、第一基板２０と第二基板１０とを用いた２階建て構造を持つ回路基板装置であるが、回路基板装置は、このような構成に限られず、２階建て以上の構造についても応用可能である。すなわち、例えば３階建ての構造の場合は、第一基板（最下層の基板）と第二基板（上層の基板）と第三基板（最上層の基板）とを用意し、第三基板に基本的な機能の回路を搭載し、第一基板および第二基板、またはいずれか一方の基板を、拡張機能の回路を搭載可能な構成にする。そして、拡張機能の回路を第一基板や第二基板に搭載しない場合には、各基板をそれぞれ直接半田付けすることによって接続する。また、拡張機能の回路を第一基板もしくは第二基板または双方に搭載する場合には、拡張機能の回路を搭載する空間を確保しつつコネクタを介して各基板を接続する。このような構成によれば、より一層、様々な拡張機能を備えた回路を用途に応じて搭載することが可能になる。
【００７３】
また、上記の実施形態１，２では、主に携帯電話機に利用する回路基板を想定していたが、携帯電話機に限られるわけではなく、様々な電子デバイス（例えば、パソコン、ＰＤＡ、ゲーム機、カーナビゲーション装置、ステレオ）に利用することが可能である。
【００７４】
また、第一基板２０と第二基板１０との接続に用いるコネクタ１５，２４の高さや第二基板固定用部品１２〜１４，２１〜２３を変化させることにより、部品実装の空間を段階的に確保することが可能である。従って、第一基板２０に搭載する拡張機能回路２５の大きさ（高さ）に合わせて容易に第一基板２０と第二基板１０との間の空間を調整することが可能になる。例えば、第二基板１０の下に増設メモリを搭載する場合、搭載パターンＡでは何も搭載せず、搭載パターンＢでは、コネクタ１５，２４等により若干の高さを確保して増設メモリを搭載する。さらに、搭載パターンＣでは、コネクタ１５，２４等の高さを搭載パターンＢよりも高くし、搭載パターンＢより高さ方向に厚みが出てしまうが容量の大きい増設メモリを搭載する。
【００７５】
また、第二基板１０の下に空間を確保する搭載パターンＢの場合、コネクタ１５，２４により高さを変えているが、先端が針状のコネクタを第二基板１０のランド１７に搭載し、第一基板２０のランド２８と接触させることによって、第一基板２０と第二基板１０をコネクタ接続するとともに第二基板１０の下の空間の高さを調整することも可能である。ただし、その場合には、接触部分では第二基板１０を支えることができないため、他に第二基板１０を支える部品（例えば第二基板固定用部品１２〜１４，２１〜２３）が必要になる。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、携帯電話機などの小型機器に内蔵される回路基板に適用される。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の概要を示す説明図である。
【図２】搭載パターンＡ−１における第一基板（表、拡張回路なし）を示す表面図である。
【図３】搭載パターンＡ−１における第二基板（表）を示す表面図および第二基板（裏）を示す裏面図である。
【図４】搭載パターンＡ−１における第一基板（拡張回路なし）に第二基板を搭載する前の状態を示す説明図である。
【図５】搭載パターンＡ−１における第一基板（拡張回路なし）に第二基板を搭載した後の状態を示す説明図である。
【図６】搭載パターンＡ−１における第一基板（拡張回路なし）に第二基板を搭載した後の状態を示す断面図である。
【図７】搭載パターンＢにおける第一基板（表、拡張回路あり）を示す表面図である。
【図８】搭載パターンＢにおける第二基板（表）を示す表面図および第二基板（裏）を示す裏面図である。
【図９】搭載パターンＢにおける第一基板（拡張回路あり）に第二基板を搭載する前の状態を示す説明図である。
【図１０】搭載パターンＢにおける第一基板（拡張回路あり）に第二基板を搭載した後の状態を示す説明図である。
【図１１】搭載パターンＢにおける第一基板（拡張回路あり）に第二基板を搭載した後の状態を示す断面図である。
【図１２】搭載パターンＡ−２における第一基板（表、拡張回路なし）を示す表面図である。
【図１３】搭載パターンＡ−２における第二基板（表）を示す表面図および第二基板（裏）を示す裏面図である。
【図１４】搭載パターンＡ−２における第一基板（拡張回路なし）に第二基板を搭載する前の状態を示す説明図である。
【図１５】搭載パターンＡ−２における第一基板（拡張回路なし）に第二基板を搭載した後の状態を示す説明図である。
【図１６】搭載パターンＡ−２における第一基板（拡張回路なし）に第二基板を搭載した後の状態を示す断面図である。
【図１７】第２の方法における折畳型携帯電話機Ａの展開状態を示す斜視図である。
【図１８】第２の方法における折畳型携帯電話機Ａの折畳状態を示す斜視図である。
【図１９】第２の方法における折畳型携帯電話機Ｂの展開状態を示す斜視図である。
【図２０】第２の方法における折畳型携帯電話機Ｂの折畳状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７８】
１０ 第二基板
１１ 搭載部品
１２〜１４ 第二基板固定用部品
１５ コネクタ
１６，１７ ランド
２０ 第一基板
２１〜２３ 第二基板固定用部品
２４ コネクタ
２５ 拡張機能回路
２６〜２８ ランド
２９Ａ 共通部品実装領域
２９Ｂ 拡張部品実装領域
２９Ｃ 接続用部品実装領域
３０ ランド
３１ 終端部品
３２ ランド
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上部に他の回路基板を配置してその回路基板と電気的に接続可能な回路基板、その回路基板を含む回路基板装置、その回路基板装置を搭載した携帯電話装置、および回路基板と他の回路基板とを接続する基板接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機の分野において、機器の小型化・高機能化が要求される一方、開発コストの削減や開発リードタイム（開発から製造までのリードタイム）の短縮が求められている。複数の携帯電話機の機種のそれぞれを一から開発すると、開発コストが高くなったり開発リードタイムが長くなる。そこで、複数の機種間で共用可能な部分を設計し、その部分を共用することによって、開発コストの削減や開発リードタイムの短縮を実現する方法が考えられている。
【０００３】
複数の機種間で共用可能な部分を用いる方法として、同一の基板を用いて異なる機種の携帯電話機を製造する方法がある（以下、第１の方法という）。この方法を用いる場合には、機種の相違は、外見の違いやコンテンツの内容の違いに止まる。
【０００４】
また、折畳型携帯電話機において、数字キー側筐体に共通の機能部品を実装した第一基板を搭載し、ディスプレイ側筐体に搭載される第二基板に実装される部品を変更することによって、機能の追加やデザイン変更を実施する方法がある（以下、第２の方法という）。図１７および図１８は、折畳型携帯電話機Ａ１００を示す斜視図である。図１９および図２０は、折畳型携帯電話機Ａ１００と異なる機種の折畳型携帯電話機Ｂ２００を示す斜視図である。図１７および図１９において、右側の図は、筐体内部の基板構成を示す。折畳型携帯電話機Ａ１００および折畳型携帯電話機Ｂ２００において、数字キー側筐体１０１およびその中に収容される第一基板１０５は共通に使用される。しかし、ディスプレイ側筐体１０２，２０２の形状等およびその中に収容される基板（第二基板１０７、第三基板２０４）は、それぞれ異なる。なお、折畳型携帯電話機Ａ１００において、ディスプレイ側筐体１０２には正面液晶ディスプレイ１０３が設けられ、折畳型携帯電話機Ｂ２００において、ディスプレイ側筐体２０２には、正面液晶ディスプレイ２０１が設けられている。また、折畳型携帯電話機Ａ１００において、数字キー側筐体１０１の背面に背面液晶ディスプレイ１０４が設けられ、折畳型携帯電話機Ｂ２００において、数字キー側筐体１０１の背面に背面液晶ディスプレイ２０３が設けられている。また、折畳型携帯電話機Ａ１００において、第一基板１０５はフレキシブルケーブル等のインターフェース１０６で第二基板１０７に電気的に接続され、折畳型携帯電話機Ｂ２００において、第一基板１０５はフレキシブルケーブル等のインターフェース２０３で第三基板２０４に電気的に接続される。
【０００５】
また、携帯電話機において、一つの基板に部品を集中的に搭載し、機種間の機能の差に応じて異なる部品を搭載する（打ち分ける）方法がある（以下、第３の方法という）。
【０００６】
なお、本願発明に関連する発明を記載した特許文献として、下記の特許文献１，２がある。
【０００７】
特許文献１に記載された回路基板装置は、複数の電子部品が実装されたベース基板と、ベース基板に実装され複数の電子部品が実装された多層モジュール基板とを備えている。そのような回路基板装置を使用する場合には、多層モジュール基板を変更することによって、異なる性能を有する装置を実現することができる。
【０００８】
また、特許文献２に記載された折畳型携帯電話機では、上下筐体（上筐体、下筐体）のそれぞれに設けられた主基板（上側主基板、下側主基板）の他にサブ基板が設けられ、サブ基板と各主基板との間がフレキシブル基板を介して接続される。
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−３０４０４６号公報（段落００１２，００２４、図２）
【特許文献２】特開２００７−８２２６２号公報（段落００１１−００１５、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
サイズの制約が大きい携帯電話機では、装置の外見は基板形状に大きく依存する。よって、上記の第１の方法を用いる場合には外見を大きく変更することが難しく、機種間の差別化が困難である。また、コンテンツの内容を変更することによって機種を別にする場合には、携帯電話機の液晶画面上の見た目は変わるが、基本的な機能は同一である。よって、異なる機能の追加という面での差別化を図ることはできない。
【００１１】
また、数字キー側筐体に第一基板を搭載し、ディスプレイ側筐体に第二基板を搭載する場合には、第一基板と第二基板とを接続するインターフェース（信号線）が必要である。よって、第２の方法を用いる場合には、第二基板１０５と第三基板２０４の機能の差分だけ信号線の数が増加して、共通化できない部分が発生する。すなわち、第二基板１０７を用いる折畳型携帯電話機Ａ１００では、第三基板２０４用に追加した信号線が余分になり、第三基板２０４を用いる折畳型携帯電話機Ｂ２００では、第二基板１０７用に追加した信号線が余分になる。余分な信号線があるということは、第一基板１０５の接続コネクタの肥大化につながり、実装面積の圧迫につながるおそれがある。また、ディスプレイ側の第二基板１０７または第三基板２０４に多数の部品が搭載されるため、ディスプレイ側の重量が重くなる。その結果、携帯電話機の重量バランスが悪くなって持ち運びにくくなるおそれがある。
【００１２】
第３の方法を用いる場合には、第２の方法を用いる場合のような第一基板１０５とディスプレイ側の基板（第二基板１０７、第三基板２０４）との信号線の増加（インタフェース増加）のおそれはない。しかし、携帯電話機の機能に応じて部品の外形や数、配線パターン等は異なり、それらが異なる場合には、基板上の部品実装面積が異なる。よって、第３の方法を用いる場合には、小型化が求められる携帯電話機における基板において、必要のない機能の分だけ余分な部品実装空間ができてしまう。
【００１３】
なお、特許文献１には、ナビゲーション装置への適用を想定した回路基板装置が開示されているだけで、そのような回路基板装置を、携帯電話機のような小型の装置に適用することは容易ではない。
【００１４】
また、特許文献２に記載された折畳型携帯電話機では、サブ基板を上側主基板および下側主基板にフレキシブル基板を介して接続する場合に、上側主基板側および下側主基板側のコネクタの点数や端子数を増加させないようにするためにフレキシブル基板に配された共通ライン（電源、接地、クロック信号等の電気的ライン）用のパターンを分岐させる。しかし、共通ライン以外の信号線が必要な場合（例えばサブ基板に搭載された部品が上側主基板や下側主基板との間の制御に信号線によるデータの送受信が必要な場合）には、共通ライン以外の信号線用のコネクタを別に設けるか、または、上側主基板側および下側主基板側のコネクタの端子数を増加させる必要がある。
【００１５】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、実装面積の圧迫が少ない回路基板、回路基板装置、携帯電話装置および基板接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
以上の目的を達成するため、本発明による回路基板は、他の回路基板と電気的に接続可能な回路基板であって、一の面に、共通部品実装領域と、拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、一の面における拡張部品実装領域よりも外側であって、他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられていることを特徴とする。
【００１７】
本発明による回路基板装置は、一の面に、共通部品実装領域と拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、一の面における拡張部品実装領域よりも外側であって他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている第一回路基板と、第一回路基板の上方に載置され第一回路基板に電気的に接続された他の回路基板としての第二回路基板とを含むことを特徴とする。
【００１８】
本発明による携帯電話装置は、一の面に共通部品実装領域と拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、一の面における拡張部品実装領域よりも外側であって他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている第１回路基板と、第一回路基板の上方に載置され第一回路基板に電気的に接続された他の回路基板としての第二回路基板とを含む回路基板装置を備えたことを特徴とする。
【００１９】
本発明による基板接続方法は、一の面に共通部品実装領域と拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、一の面における拡張部品実装領域よりも外側であって他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている第一回路基板を他の回路基板と電気的に接続する基板接続方法であって、他の回路基板の周囲部分に接続用ランドを設け、第一回路基板における接続用ランドと他の回路基板における接続用ランドとを半田付けすることを特徴とする。
【００２０】
本発明による他の態様の基板接続方法は、一の面に共通部品実装領域と拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、一の面における拡張部品実装領域よりも外側であって他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている第一回路基板を他の回路基板と電気的に接続する基板接続方法であって、第一回路基板に接続用部品実装領域を設け、拡張部品実装領域に拡張部品を実装し、接続用部品実装領域に、実装時の拡張部品の高さよりも高い接続用部品を実装し、他の回路基板に実装された接続用部品と、第一回路基板における接続用部品実装領域に実装されている接続用部品とを接続することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明では、一の面に、共通部品実装領域と、拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、一の面における拡張部品実装領域よりも外側であって、他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられているので、拡張部品実装領域に拡張部品が実装されていない状態では接続用ランドを用いて他の回路基板を直接接続し、拡張部品実装領域に拡張部品が実装されている状態では接続用部品実装領域に実装可能な接続用部品を用いて他の回路基板を接続することができ、異なる種類の他の回路基板に対して回路基板を共用することによって、回路基板を搭載する複数種類の機器の開発コストの抑制や開発リードタイムの短縮を実現することができるとともに、実装面積の圧迫を少なくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
まず、本発明の概要について説明する。
【００２３】
図１は、本発明の概要を示す説明図である。図１に示すように、本発明による第一基板２０の上部には、他の回路基板としての第二基板１０が配置される。第一基板２０には、第二基板１０と電気的に接続可能な部位（例えば、接続用ランド）が設けられている。なお、本発明による回路基板装置の構造は、図１に示すような２重構造に限られず３重以上の構造であってもよい。
【００２４】
上層の第二基板１０には、例えば携帯電話機の基本機能を実行する基本回路部品群における一部の基本回路部品４０が実装される。基本機能以外の拡張機能を実現する拡張回路部品４２を第一基板２０に実装しない場合には、図１（Ａ）に示すように、下層の第一基板２０に第二基板１０を直接接続する。なお、第一基板２０における第二基板１０に対向する面における共通部品実装領域２９Ａにも、基本回路部品群における一部の基本回路部品４１が実装される。第一基板２０における拡張部品実装領域２９Ｂに拡張回路部品４２を搭載する場合には、図１（Ｂ）に示すように、実装時の拡張回路部品４２の高さ以上分の所定間隔を空けて、第一基板２０に第二基板１０を接続する。なお、所定間隔は、例えば、第一基板２０における接続用部品実装領域２９Ｃに実装される接続用部品４３の高さで確保される。また、基本回路部品４０，４１は、複数の機種間で共用される共用部品に相当する。また、拡張回路部品４２は、各機種固有の機能を実現するための回路部品に相当する。
【００２５】
実施形態１．
以下、本発明の実施形態１の回路基板、および基板接続方法について説明する。
【００２６】
搭載パターンＡ−１：
図２は、搭載パターンＡ−１における第一基板を示す表面図である。第一基板２０は、携帯電話機などの小型機器の回路部品を搭載するための回路基板（プリント基板）である。図２では、第一基板２０の表面（第二基板１０の接続時に第二基板１０に対向する面であって回路部品を搭載する面）が表わされている。なお、搭載パターンＡ−１は、第一基板２０の表面に設けられている拡張部品実装領域２９Ｂに拡張機能回路２５が搭載されず、第二基板１０が第一基板２０に直接半田付けされる搭載パターンである。なお、第一基板２０の表面において、拡張部品実装領域２９Ｂ以外の領域に、共通部品実装領域２９Ａが確保される。
【００２７】
図２に示すように、第一基板２０の表面における拡張部品実装領域２９Ｂには、携帯電話機などの小型機器の機能を拡張するための回路部品（例えば図７に示す拡張機能回路２５）を実装するための複数のランド２６が設けられている。
【００２８】
なお、図２に示す例では、第一基板２０の拡張部品実装領域２９Ｂには、回路部品（例えば図７に示す拡張機能回路２５）は搭載されていない。
【００２９】
また、図２に示すように、第一基板２０の拡張部品実装領域２９Ｂの外側の周囲には、第二基板１０を接続するための複数のグラウンド（ＧＮＤ）用のランド２７が設けられている。さらに、第一基板２０には、コネクタ（図７に示すコネクタ２４）を接続するための複数のインターフェース用のランド２８（コネクタ用のランド）も設けられている。
【００３０】
図３は、搭載パターンＡ−１で用いられる第二基板の表面を示す表面図および第二基板の裏面（第一基板と対向する面）を示す裏面図である。第二基板１０も、携帯電話機などの小型機器の回路部品を搭載するための回路基板（プリント基板）である。
【００３１】
図３に示すように、第二基板１０の表面（部品実装面）には、携帯電話機などの小型機器の基本的な機能の回路部品である複数の搭載部品１１が実装されている。第二基板１０の裏面には回路部品は実装されない。なお、図３には示されていないが、第二基板１０の表面（部品実装面）には複数の搭載部品１１を実装するための複数のランドが設けられ、それらのランドに複数の搭載部品１１が半田付けされる。すなわち、複数の搭載部品１１が第二基板１０の表面に実装されている。
【００３２】
また、第二基板１０の裏面の周縁には、第一基板２０と接続するための複数のグラウンド（ＧＮＤ）用のランド１６が設けられている。さらに、第二基板１０には、コネクタ（図８に示すコネクタ１５）を接続するための複数のインターフェース用のランド１７（コネクタ用のランド）も設けられている。
【００３３】
次に、図４〜図６を参照して搭載パターンＡ−１（拡張機能回路２５を搭載しないパターン）における第一基板２０と第二基板１０の接続について説明する。
【００３４】
第二基板１０の表面（表側）に搭載部品１１を搭載する。なお、上述したように、第二基板１０の裏面（裏側）のＧＮＤ用のランド１６とコネクタ用のランド１７には半田印刷のみ施されている。次いで、図４および図５に示すように、第一基板２０の表面のコネクタ用のランド２８と第二基板１０の裏面のコネクタ用のランド１７とが重なり、また、第一基板２０の表面のＧＮＤ用のランド２７と第二基板１０の裏面のＧＮＤ用のランド１６とが重なるように、第二基板１０を第一基板２０の上に位置させる。そして、各々のランドを直接半田付けする。このようにして、第一基板２０上に第二基板１０が接続される（図５参照）。
【００３５】
図６の断面図に示すように、搭載パターンＡ−１では、第一基板２０上に第二基板１０が載置される（なお、このとき、第一基板２０と第二基板１０との間は半田浮きが発生し、コンマ数ミリ程度の隙間が発生する）。図６において、Ｈは、第一基板２０上に第二基板１０が搭載された状態で、第一基板２０の下面（裏面）から第二基板１０上の搭載部品１１の上面までの高さ（厚さ）を示す。
【００３６】
搭載パターンＢ：
図７は、搭載パターンＢにおける第一基板（表、拡張回路あり）を示す表面図である。図７では、第一基板２０の表面（回路部品を搭載する面）が表わされている。
【００３７】
図７に示すように、第一基板２０の表面における拡張部品実装領域２９Ｂには、携帯電話機などの小型機器の機能を拡張するための複数の拡張機能回路２５が実装されている。なお、第一基板２０の表面における拡張部品実装領域２９Ｂの外側には、図２に示されたように、複数の拡張機能回路２５を実装するための複数のランド２６が設けられている。そして、複数のランド２６に複数の拡張機能回路２５が半田付けされることによって、複数の拡張機能回路２５が第一基板２０の表面における部品実装面に実装されている。
【００３８】
また、図７に示すように、第一基板２０には、コネクタ２４が実装されている。なお、第一基板２０の表面には、図２に示したように、コネクタ２４を実装するための複数のコネクタ用のランド２８が設けられている。そして、複数のコネクタ用のランド２８にコネクタ２４が半田付けされることによって、コネクタ２４が第一基板２０の表面に実装されている。
【００３９】
また、図７に示すように、第一基板２０の部品実装面の三つの角（コネクタ２４が設けられている角以外の３つの角）には、第一基板２０に第二基板１０を固定するための部品である第二基板固定用部品２１〜２３が取り付けられている。第二基板固定用部品２１〜２３は、一例としてコネクタであるが、他のタイプの接続用部品を用いてもよい。
【００４０】
図８は、搭載パターンＢで用いられる第二基板（表）を示す表面図および第二基板（裏）を示す裏面図である。第二基板１０も、携帯電話機などの小型機器の回路部品を搭載するための回路基板（プリント基板）である。図８では、第二基板１０の表面（回路部品を搭載する面）と裏面（第一基板２０との接続面）が表わされている。
【００４１】
図８に示すように、第二基板１０の表面（部品実装面）には、携帯電話機などの小型機器の基本的な機能の回路部品である複数の搭載部品１１が実装されている。
【００４２】
また、図８に示すように、第二基板１０の裏面には、コネクタ１５が実装されている。なお、第二基板１０の裏面には、図３に示されたように、コネクタ１５を実装するための複数のコネクタ用のランド１７が設けられている。そして、複数のコネクタ用のランド１７にコネクタ１５が半田付けされることによって、コネクタ１５が第二基板１０の裏面に実装されている。
【００４３】
また、図８に示すように、第二基板１０の裏面の３つの角（コネクタ１５が設けられている角以外の３つの角）には、第一基板２０に第二基板１０を固定するための部品である第二基板固定用部品１２〜１４が取り付けられている。第一基板２０に第二基板固定用部品２１〜２３としてコネクタが実装された場合には、第二基板固定用部品１２〜１４は、第二基板固定用部品２１〜２３に嵌り合うコネクタである。ただし、その他の手段によって第一基板２０と第二基板１０とを固定するようにしてもよい。
【００４４】
次に、図９〜図１１を参照して搭載パターンＢ（拡張機能回路２５を搭載するパターン）における第一基板２０と第二基板１０の接続について説明する。
【００４５】
第二基板１０の表面（表側）に搭載部品１１を搭載する。そして、第二基板１０の裏面（裏側）の角３箇所に第二基板固定用部品１２〜１４を搭載する。また、第二基板１０の裏面のコネクタ用のランド１７にコネクタ１５を搭載する。
【００４６】
また、第一基板２０の表面（表側）のランド２６に拡張機能回路２５を実装する。また、第一基板２０の表面のランド２８にコネクタ２４を実装する。さらに、第一基板２０の表面における部品実装面の角３箇所に第二基板固定用部品２１〜２３を実装する。
【００４７】
その後、図９および図１０に示すように、第一基板２０の表面に搭載されたコネクタ２４と第二基板１０の裏面に搭載されたコネクタ１５とが重なるように、また、第一基板２０の表面に実装された第二基板固定用部品２１〜２３と第二基板１０の裏面に実装された第二基板固定用部品１２〜１４とが重なるように、第二基板１０を第一基板２０の上に位置させる。そして、第一基板２０の表面に搭載されたコネクタ２４と第二基板１０の裏面に搭載されたコネクタ１５を接続する。また、第一基板２０の表面に搭載された第二基板固定用部品２１〜２３と第二基板１０の裏面に搭載された第二基板固定用部品１２〜１４とをそれぞれ接続して固定する。このようにして、第一基板２０上の空間に第二基板１０が載置され（図１０参照）、第一基板２０と第二基板１０とが接続される。
【００４８】
図１１の断面図に示すように、搭載パターンＢでは、第一基板２０と第二基板１０とがコネクタ１５，２４および第二基板固定用部品１２〜１４，２１〜２３を用いて接続される。従って、第一基板２０と第二基板１０との間に複数の拡張機能回路２５を実装するための空間が確保される。第一基板２０上に第二基板１０が搭載された状態において、第一基板２０の下面（裏面）から第二基板１０上の搭載部品１１の上面までの高さ（厚さ）はＨ＋αとなっている。すなわち、搭載パターンＡ−１の場合と比較すると、コネクタ１５，２４および第二基板固定用部品１２〜１４，２１〜２３の厚みαの分だけ厚み（高さ）が増している。
【００４９】
以上のように、搭載パターンＡ−１（図２〜図６参照）では、拡張機能回路２５が第一基板２０上に搭載されていない。よって、例えば、搭載パターンＡ−１による回路基板装置は、基本的な機能を持つ薄型携帯電話機に利用可能である。そして、搭載パターンＡ−１では、第一基板２０と第二基板１０との接続後の厚みは薄い。搭載パターンＢ（図７〜図１１参照）では、拡張機能回路２５が第一基板２０上に搭載されることによって回路基板装置の厚みは若干増すが、基本的な機能に加えて拡張機能が追加されている。従って、搭載パターンＢによる回路基板装置は、基本的な機能のほかに拡張機能を備えた携帯電話機に利用可能になる。
【００５０】
このように、共通の基板（第一基板２０および第二基板１０）を用いるとともに、携帯電話機に拡張機能を持たせない場合には、第一基板２０と第二基板１０とを間隔を空けずに接続し（拡張機能回路２５を搭載するための空間を確保せずに接続し）、携帯電話機に拡張機能を持たせる場合には、第一基板２０と第二基板１０とを拡張機能回路２５を搭載するための空間を確保しつつ接続する。このような構成によれば、部品を打ち分けるだけで、異なる携帯電話機（拡張機能を持たない薄型の携帯電話機と拡張機能を持つ厚めの携帯電話機）において共通の基板（第一基板２０および第二基板１０）を使用することができる。その結果、開発コストの抑制や開発リードタイムの短縮を実現することができるとともに、実装面積の圧迫を少なくすることができる。
【００５１】
また、第二基板１０を直接第一基板２０に接続する場合（搭載パターンＡ−１の場合）、第一基板２０上の拡張機能回路２５を搭載するためのランド２６を第二基板１０が覆う。このため、第一基板２０上のランド２６が剥き出しとならず（第一基板２０上のランド２６が第二基板１０によって隠され）、異物混入によるショート等を懸念する必要がなくなる。
【００５２】
また、第二基板１０をモジュールのように直接第一基板２０に接続するので、すなわちコネクタ実装部分のランド１７，２８が直接半田付けされるので、コネクタが必要なく、部品点数（部品コスト）の削減につながる。
【００５３】
また、第二基板１０を第一基板２０に直接接続するので、第二基板１０を第一基板２０に取り付けるという組立工程が不要になり、製造コストが削減される。
【００５４】
また、第二基板１０を第一基板２０に直接接続する場合、第二基板１０の周囲（縁）に沿って設けられたＧＮＤ用のランド１６と、第一基板２０の部品実装面の周囲に沿って設けられたＧＮＤ用のランド２７とが半田付けされ、かつ、コネクタ実装部分（コネクタ用のランド１７，２８）が半田付けされる。従って、第二基板１０を確実に接地することができるとともに、第二基板１０を第一基板２０に確実に固定することができる。すなわち、第二基板１０のＧＮＤ強化と、第二基板１０の第一基板２０への固定強化を実現することができる。
【００５５】
第二基板１０の下に拡張機能回路２５の実装スペースを作らずに第二基板１０に搭載部品１１を実装する場合（搭載パターンＡ−１の場合）、第一基板２０に直接部品を実装する場合と比較して第二基板１０の厚み分だけ回路基板装置の厚さ（高さ）が増してしまう。厚さの増加は、携帯電話機などの機器の小型化の観点からは不利になる。しかし、別基板（第二基板１０）を実装することによって、信号分離やノイズ対策の点で有利になることが期待できる。例えば、第二基板１０と第一基板２０のそれぞれ接する面（基板に挟まれる面）をグラウンドとすると、第一基板２０および第二基板１０のそれぞれの部品実装面（表側の面）の信号分離が第一基板２０の両面に部品を実装する場合よりもよくなり、その結果、第一基板２０および第二基板１０のそれぞれの回路へのノイズの回り込みも少なくなる。
【００５６】
第二基板１０の下に拡張機能回路２５を搭載するための空間を確保する場合（搭載パターンＢの場合）には、第二基板１０の３隅に実装された第二基板固定用部品１２〜１４と、第一基板２０の部品実装面の３隅に実装された第二基板固定用部品２１〜２３とが接続される。従って、第二基板１０を確実に第一基板２０に固定することができる。また、第二基板固定用部品１２〜１４および第二基板固定用部品２１〜２３としてコネクタを用い、コネクタにおけるピンが、第二基板１０におけるＧＮＤと第一基板２０におけるＧＮＤとを接続するように構成されている場合には、第二基板１０のＧＮＤ強化を図ることができる。
【００５７】
また、第二基板１０および第一基板２０のコネクタ実装部分（コネクタ用のランド１７，２８）にコネクタ１５，２４を搭載するだけで、第二基板１０の下に拡張機能回路２５を搭載するための空間を確保することができる。従って、第一基板２０の面積が拡張機能回路２５の追加により増えてしまうことはない。
【００５８】
実施形態２．
以下、本発明の実施形態２の回路基板および基板接続方法について説明する。
【００５９】
拡張機能回路２５を搭載しない搭載パターンＡ−１の場合、第二基板１０を第一基板２０に直接接続するので、拡張機能回路用のランド２６には何らの部品も接続されず、オープン（ｏｐｅｎ）状態になる。しかし、電気特性上、拡張機能回路用のランド２６の一部を終端しなければならない場合が生ずる。以下、拡張機能回路用のランド２６の一部を終端する必要が生じた場合の例を搭載パターンＡ−２として説明する。
【００６０】
搭載パターンＡ−２：
図１２は、搭載パターンＡ−２における第一基板（表、拡張回路なし）を示す表面図である。図１２では、第一基板２０の表面（回路部品を搭載する面）が表わされている。
【００６１】
図１２に示すように、第一基板２０の表面における部品実装面には、携帯電話機などの小型機器の機能を拡張するための回路部品（例えば図７に示す拡張機能回路２５）を実装するための複数のランド２６が設けられている。図１２において、ランド３０は、複数のランド２６の一部であって、電気特性上、終端が必要なランドであるとする。
【００６２】
なお、図１２に示す第一基板２０のその他の構成については、図２に示された構成と同じであるので、重複する説明および符号の図示を省略する。
【００６３】
図１３は、搭載パターンＡ−２で用いられる第二基板（表）を示す表面図および第二基板（裏）を示す裏面図である。図１３では、第二基板１０の表面（回路部品を搭載する面）と裏面（第一基板２０との接続面）が表わされている。
【００６４】
図１３に示すように、第二基板１０の表面（部品実装面）には、電気的にオープン状態の端子を終端するための複数の終端部品３１が実装されている。また、図１３に示すように、第二基板１０の裏面には、第一基板２０における終端が必要なランド３０と接続される終端用ランド１８が設けられている。終端用ランド１８と終端部品３１とは第二基板１０内部を通って電気的に接続されている。なお、終端用ランド１８と終端部品３１との接続は、内層ではなく、第二基板１０表面のパターン（配線）を介して接続されていてもよい。また、第二基板１０における終端用ランド１８は、第二基板１０を第一基板２０に搭載したときに、第一基板２０における終端が必要なランド３０と接続可能な位置（重なる位置）に配置されている。
【００６５】
なお、図１３に示す第二基板１０のその他の構成については、図３に示された構成と同じであるので、重複する説明および符号の図示を省略する。
【００６６】
次に、図１４〜図１６を参照して搭載パターンＡ−２における第一基板２０と第二基板１０の接続について説明する。
【００６７】
まず、第二基板１０の表面（表側）に搭載部品１１を搭載する。次いで、図１４および図１５に示すように、第一基板２０の表面のコネクタ用のランド２８と第二基板１０の裏面のコネクタ用のランド１７とが重なり、また、第一基板２０の表面のＧＮＤ用のランド２７と第二基板１０の裏面のＧＮＤ用のランド１６とが重なり、さらに、第一基板２０の表面のランド３０と第二基板１０の裏面の終端用ランド１８とが重なるように、第二基板１０を第一基板２０の上に位置させる。そして、各々のランドを直接半田付けする。このようにして、第一基板２０上に第二基板１０が接続される。
【００６８】
図１６の断面図に示すように、搭載パターンＡ−２では、第一基板２０上に第二基板１０が搭載される。
【００６９】
第一基板２０の表面の終端が必要なランド３０と第二基板１０の裏面の終端用ランド１８とを半田接続することにより、第一基板２０上の終端が必要なランド３０と第二基板１０上の終端部品３１とが電気的に接続され、終端部品３１によって終端処理が行われる。
【００７０】
なお、第二基板１０内部に部品を実装する技術を用いることにより、終端部品３１を第二基板１０内部に埋め込むことも可能である。この場合、第二基板１０上の部品実装面積を圧迫することがなくなるというメリットがある。
【００７１】
以上のように、この実施形態２によれば、第一基板２０における終端が必要なランド３０と第二基板１０における終端用ランド１８とを接続することにより、第一基板２０における終端が必要なランド３０を確実に終端させることができる。
【００７２】
なお、上記の実施形態１，２における回路基板装置は、第一基板２０と第二基板１０とを用いた２階建て構造を持つ回路基板装置であるが、回路基板装置は、このような構成に限られず、２階建て以上の構造についても応用可能である。すなわち、例えば３階建ての構造の場合は、第一基板（最下層の基板）と第二基板（上層の基板）と第三基板（最上層の基板）とを用意し、第三基板に基本的な機能の回路を搭載し、第一基板および第二基板、またはいずれか一方の基板を、拡張機能の回路を搭載可能な構成にする。そして、拡張機能の回路を第一基板や第二基板に搭載しない場合には、各基板をそれぞれ直接半田付けすることによって接続する。また、拡張機能の回路を第一基板もしくは第二基板または双方に搭載する場合には、拡張機能の回路を搭載する空間を確保しつつコネクタを介して各基板を接続する。このような構成によれば、より一層、様々な拡張機能を備えた回路を用途に応じて搭載することが可能になる。
【００７３】
また、上記の実施形態１，２では、主に携帯電話機に利用する回路基板を想定していたが、携帯電話機に限られるわけではなく、様々な電子デバイス（例えば、パソコン、ＰＤＡ、ゲーム機、カーナビゲーション装置、ステレオ）に利用することが可能である。
【００７４】
また、第一基板２０と第二基板１０との接続に用いるコネクタ１５，２４の高さや第二基板固定用部品１２〜１４，２１〜２３を変化させることにより、部品実装の空間を段階的に確保することが可能である。従って、第一基板２０に搭載する拡張機能回路２５の大きさ（高さ）に合わせて容易に第一基板２０と第二基板１０との間の空間を調整することが可能になる。例えば、第二基板１０の下に増設メモリを搭載する場合、搭載パターンＡでは何も搭載せず、搭載パターンＢでは、コネクタ１５，２４等により若干の高さを確保して増設メモリを搭載する。さらに、搭載パターンＣでは、コネクタ１５，２４等の高さを搭載パターンＢよりも高くし、搭載パターンＢより高さ方向に厚みが出てしまうが容量の大きい増設メモリを搭載する。
【００７５】
また、第二基板１０の下に空間を確保する搭載パターンＢの場合、コネクタ１５，２４により高さを変えているが、先端が針状のコネクタを第二基板１０のランド１７に搭載し、第一基板２０のランド２８と接触させることによって、第一基板２０と第二基板１０をコネクタ接続するとともに第二基板１０の下の空間の高さを調整することも可能である。ただし、その場合には、接触部分では第二基板１０を支えることができないため、他に第二基板１０を支える部品（例えば第二基板固定用部品１２〜１４，２１〜２３）が必要になる。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、携帯電話機などの小型機器に内蔵される回路基板に適用される。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の概要を示す説明図である。
【図２】搭載パターンＡ−１における第一基板（表、拡張回路なし）を示す表面図である。
【図３】搭載パターンＡ−１における第二基板（表）を示す表面図および第二基板（裏）を示す裏面図である。
【図４】搭載パターンＡ−１における第一基板（拡張回路なし）に第二基板を搭載する前の状態を示す説明図である。
【図５】搭載パターンＡ−１における第一基板（拡張回路なし）に第二基板を搭載した後の状態を示す説明図である。
【図６】搭載パターンＡ−１における第一基板（拡張回路なし）に第二基板を搭載した後の状態を示す断面図である。
【図７】搭載パターンＢにおける第一基板（表、拡張回路あり）を示す表面図である。
【図８】搭載パターンＢにおける第二基板（表）を示す表面図および第二基板（裏）を示す裏面図である。
【図９】搭載パターンＢにおける第一基板（拡張回路あり）に第二基板を搭載する前の状態を示す説明図である。
【図１０】搭載パターンＢにおける第一基板（拡張回路あり）に第二基板を搭載した後の状態を示す説明図である。
【図１１】搭載パターンＢにおける第一基板（拡張回路あり）に第二基板を搭載した後の状態を示す断面図である。
【図１２】搭載パターンＡ−２における第一基板（表、拡張回路なし）を示す表面図である。
【図１３】搭載パターンＡ−２における第二基板（表）を示す表面図および第二基板（裏）を示す裏面図である。
【図１４】搭載パターンＡ−２における第一基板（拡張回路なし）に第二基板を搭載する前の状態を示す説明図である。
【図１５】搭載パターンＡ−２における第一基板（拡張回路なし）に第二基板を搭載した後の状態を示す説明図である。
【図１６】搭載パターンＡ−２における第一基板（拡張回路なし）に第二基板を搭載した後の状態を示す断面図である。
【図１７】第２の方法における折畳型携帯電話機Ａの展開状態を示す斜視図である。
【図１８】第２の方法における折畳型携帯電話機Ａの折畳状態を示す斜視図である。
【図１９】第２の方法における折畳型携帯電話機Ｂの展開状態を示す斜視図である。
【図２０】第２の方法における折畳型携帯電話機Ｂの折畳状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７８】
１０ 第二基板
１１ 搭載部品
１２〜１４ 第二基板固定用部品
１５ コネクタ
１６，１７ ランド
２０ 第一基板
２１〜２３ 第二基板固定用部品
２４ コネクタ
２５ 拡張機能回路
２６〜２８ ランド
２９Ａ 共通部品実装領域
２９Ｂ 拡張部品実装領域
２９Ｃ 接続用部品実装領域
３０ ランド
３１ 終端部品
３２ ランド
【特許請求の範囲】
【請求項１】
他の回路基板と電気的に接続可能な回路基板であって、
一の面に、共通部品実装領域と、拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、
前記一の面における前記拡張部品実装領域よりも外側であって、他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、
前記接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている
ことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
拡張部品実装領域に拡張部品が実装され、
接続用部品実装領域に、実装時の前記拡張部品の高さよりも高い接続用部品が実装されている
請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
接続用部品はコネクタである
請求項２記載の回路基板。
【請求項４】
矩形形状の他の回路基板における隅に相当する位置に、他の回路基板を固定する固定用部品が実装された
請求項２または請求項３記載の回路基板。
【請求項５】
固定用部品コネクタである
請求項４記載の回路基板。
【請求項６】
一の面に、共通部品実装領域と拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、前記一の面における前記拡張部品実装領域よりも外側であって他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている第一回路基板と、
前記第一回路基板の上方に載置され、前記第一回路基板に電気的に接続された前記他の回路基板としての第二回路基板とを含む回路基板装置。
【請求項７】
拡張部品実装領域に拡張部品が実装され、
接続用部品実装領域に、実装時の前記拡張部品の高さよりも高い接続用部品が実装され、
第二回路基板に実装された接続用部品と、前記第一回路基板における前記接続用部品実装領域に実装されている接続用部品とが接続された
請求項６記載の回路基板装置。
【請求項８】
第一回路基板における拡張部品実装領域に拡張部品は未実装であり、
第二回路基板における周囲部分に接続用ランドが設けられ、
前記第二回路基板に接続用部品実装領域が設けられ、
前記第一回路基板における接続用ランドと前記第二回路基板における接続用ランドとが半田付けされるとともに、前記第一回路基板における接続用部品実装領域と前記第二回路基板における接続用部品実装領域とが半田付けされた
請求項６記載の回路基板装置。
【請求項９】
第二回路基板に終端部品が実装され、
前記第二回路基板における第一回路基板に設けられている拡張部品実装用のランドに相当する位置と前記終端部品とを接続する接続ラインが前記第二回路基板に設けられている
請求項８記載の回路基板装置。
【請求項１０】
一の面に共通部品実装領域と拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、前記一の面における前記拡張部品実装領域よりも外側であって他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている第１回路基板と、前記第一回路基板の上方に載置され前記第一回路基板に電気的に接続された前記他の回路基板としての第二回路基板とを含む回路基板装置を備えた携帯電話装置。
【請求項１１】
一の面に共通部品実装領域と拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、前記一の面における前記拡張部品実装領域よりも外側であって他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている第一回路基板を他の回路基板と電気的に接続する基板接続方法であって、
前記他の回路基板の周囲部分に接続用ランドを設け、
前記第一回路基板における接続用ランドと前記他の回路基板における接続用ランドとを半田付けする
ことを特徴とする基板接続方法。
【請求項１２】
一の面に共通部品実装領域と拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、前記一の面における前記拡張部品実装領域よりも外側であって他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている第一回路基板を他の回路基板と電気的に接続する基板接続方法であって、
前記第一回路基板に接続用部品実装領域を設け、
拡張部品実装領域に拡張部品を実装し、
前記接続用部品実装領域に、実装時の前記拡張部品の高さよりも高い接続用部品を実装し、
前記他の回路基板に実装された接続用部品と、前記第一回路基板における前記接続用部品実装領域に実装されている接続用部品とを接続する
ことを特徴とする基板接続方法。
【請求項１】
他の回路基板と電気的に接続可能な回路基板であって、
一の面に、共通部品実装領域と、拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、
前記一の面における前記拡張部品実装領域よりも外側であって、他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、
前記接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている
ことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
拡張部品実装領域に拡張部品が実装され、
接続用部品実装領域に、実装時の前記拡張部品の高さよりも高い接続用部品が実装されている
請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
接続用部品はコネクタである
請求項２記載の回路基板。
【請求項４】
矩形形状の他の回路基板における隅に相当する位置に、他の回路基板を固定する固定用部品が実装された
請求項２または請求項３記載の回路基板。
【請求項５】
固定用部品コネクタである
請求項４記載の回路基板。
【請求項６】
一の面に、共通部品実装領域と拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、前記一の面における前記拡張部品実装領域よりも外側であって他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている第一回路基板と、
前記第一回路基板の上方に載置され、前記第一回路基板に電気的に接続された前記他の回路基板としての第二回路基板とを含む回路基板装置。
【請求項７】
拡張部品実装領域に拡張部品が実装され、
接続用部品実装領域に、実装時の前記拡張部品の高さよりも高い接続用部品が実装され、
第二回路基板に実装された接続用部品と、前記第一回路基板における前記接続用部品実装領域に実装されている接続用部品とが接続された
請求項６記載の回路基板装置。
【請求項８】
第一回路基板における拡張部品実装領域に拡張部品は未実装であり、
第二回路基板における周囲部分に接続用ランドが設けられ、
前記第二回路基板に接続用部品実装領域が設けられ、
前記第一回路基板における接続用ランドと前記第二回路基板における接続用ランドとが半田付けされるとともに、前記第一回路基板における接続用部品実装領域と前記第二回路基板における接続用部品実装領域とが半田付けされた
請求項６記載の回路基板装置。
【請求項９】
第二回路基板に終端部品が実装され、
前記第二回路基板における第一回路基板に設けられている拡張部品実装用のランドに相当する位置と前記終端部品とを接続する接続ラインが前記第二回路基板に設けられている
請求項８記載の回路基板装置。
【請求項１０】
一の面に共通部品実装領域と拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、前記一の面における前記拡張部品実装領域よりも外側であって他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている第１回路基板と、前記第一回路基板の上方に載置され前記第一回路基板に電気的に接続された前記他の回路基板としての第二回路基板とを含む回路基板装置を備えた携帯電話装置。
【請求項１１】
一の面に共通部品実装領域と拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、前記一の面における前記拡張部品実装領域よりも外側であって他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている第一回路基板を他の回路基板と電気的に接続する基板接続方法であって、
前記他の回路基板の周囲部分に接続用ランドを設け、
前記第一回路基板における接続用ランドと前記他の回路基板における接続用ランドとを半田付けする
ことを特徴とする基板接続方法。
【請求項１２】
一の面に共通部品実装領域と拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域とが設けられ、前記一の面における前記拡張部品実装領域よりも外側であって他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域が設けられている第一回路基板を他の回路基板と電気的に接続する基板接続方法であって、
前記第一回路基板に接続用部品実装領域を設け、
拡張部品実装領域に拡張部品を実装し、
前記接続用部品実装領域に、実装時の前記拡張部品の高さよりも高い接続用部品を実装し、
前記他の回路基板に実装された接続用部品と、前記第一回路基板における前記接続用部品実装領域に実装されている接続用部品とを接続する
ことを特徴とする基板接続方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【公開番号】特開２００９−３２７４１（Ｐ２００９−３２７４１Ａ）
【公開日】平成２１年２月１２日（２００９．２．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１９２５１１（Ｐ２００７−１９２５１１）
【出願日】平成１９年７月２４日（２００７．７．２４）
【出願人】（３９００１０１７９）埼玉日本電気株式会社 (1,228)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年２月１２日（２００９．２．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年７月２４日（２００７．７．２４）
【出願人】（３９００１０１７９）埼玉日本電気株式会社 (1,228)
【Ｆターム（参考）】
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