【課題】圧着ツールとその側面に配置したヒータブロックとの間に隙間を生じず、圧着ツールの先端に温度むらが発生しないようにして熱圧着性能を向上できる電子部品の熱圧着装置を提供する。
【解決手段】加熱された圧着ツール５の先端の圧着面５ａを電子部品に押し当ててこの電子部品を基板に圧着する電子部品の熱圧着装置であって、圧着ツール５と、ヒータ２１を保持したヒータブロック２０と、ヒータブロック２０を圧着ツール５の側面に押し当てて固定するヒータブロック取付手段１９とを備え、ヒータブロック取付手段１９に、ヒータブロック２０の圧着ツール５長手方向に沿う水平方向の傾斜角と圧着ツール５の先端に対する遠近方向に沿う垂直方向の傾斜角とを調整する角度調整手段２５を設け、圧着ツール５とその側面に配置したヒータブロック２０との間に隙間を生じないようにした。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減すると共に、基板の熱膨張を吸収することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、第２の基板３０に対向するように第１の基板１０に実装され、第１の端子２１に電気的に接続された永久磁石２５Ａを有する第１の基板２０と、第１の基板２０に実装された永久磁石２５Ａに対向するように第２の基板３０に実装され、第２の端子３１に電気的に接続された永久磁石３５Ａを有する第２の基板３０と、を機械的に張り合わせて構成されており、第１の基板２０と第２の基板３０を張り合わせた際に、磁力により永久磁石２５Ａ、３５Ａ同士が密着して、第１の端子２１と第２の端子３１とが電気的に導通する。 （もっと読む）

【課題】 互いに接続される各プリント配線板がそれぞれ固定された状態であっても接続の容易なコネクタを提供する。
【解決手段】 厚さ方向に交差する方向に並べて配置される２枚のプリント配線板Ｐの一方ずつにそれぞれ実装されるレセプタクル１と、各レセプタクル１に対しプリント配線板Ｐの厚さ方向からそれぞれ電気的且つ機械的に接続される連結体２とからなる。それぞれレセプタクル１が実装された各プリント配線板Ｐがそれぞれ固定された状態であっても、連結体２においてコンタクト６ａ、６ｂの連結部６３の弾性変形によってプリント配線版Ｐの位置の誤差を吸収しつつ、連結体２を各レセプタクル１に接続することにより、プリント配線板Ｐ間を容易に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】屈曲時にフレキシブル基板に応力集中が起こらず、屈曲寿命の長いプリント配線板を提供する。
【解決手段】第１及び第２フレキシブル基板３０，４０を共に屈曲させることによって第１及び第２リジッド基板１０，２０の相対的位置を変移できるプリント配線板１Ａであって、各リジッド基板１０，２０には、表面に２群の接続用端子部１２Ａ，１２Ｂ，２２Ａ，２２Ｂがそれぞれ形成され、第１及び第２フレキシブル基板３０，４０が互いに重なり合うよう配置され、この第１及び第２フレキシブル基板３０，４０の接続用端子部３２Ａ，３２Ｂ，４２Ａ，４２Ｂと第１及び第２リジッド基板１０，２０の互いに対応する各群の接続用端子部１２Ａ，１２Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ同士がそれぞれ接続された。 （もっと読む）

【課題】１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用したり、フレキシブル回路基板とフレキシブル回路基板以外の各種電子部品を使用したりしても、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供すること。
【解決手段】第１フレキシブル回路基板１０上に形成した回路パターン１２から第１，第２のリードアウトパターン１３，１５を引き出すことで構成されるリードアウト部１−１である。第１フレキシブル回路基板１０の第１，第２のリードアウトパターン１３，１５の近傍位置に、第２のリードアウトパターン１５に接続する接続パターン２９を形成する。接続パターン２９に第２フレキシブル回路基板５０の端子パターン５５を当接して電気的に接続し、この接続部分の周囲を成形によるケース１００によって覆う。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、基板上のパターンの設計を容易にするとともに、その自由度を少ないスペースで可能にしたフレキシブルフラットケーブルおよび配線回路を提供する。
【解決手段】
差動信号を伝送する第１の信号線および第２の信号線と、第１の接地線および第２の接地線と、第１の信号線、第２の信号線、第１の接地線、第２の接地線を被覆する被覆部とを有し、断面形状において、第１の信号線および第２の信号線は、同一平面上に第１の距離離間して配設され、第１の接地線および第２の接地線は、第１の信号線および第２の信号線の外側に、それぞれ第２の距離離間して第１の信号線および第２の信号線と同一平面上に配設される。 （もっと読む）

【課題】回路基板同士の接続を強い強度で効率良く確実に行なえる回路基板同士の接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】第１接続パターン１３を設けた第１回路基板１０と、第２接続パターン４３を設けた第２回路基板４０とを具備する。第１回路基板１０の第１接続パターン１３と第２回路基板４０の第２接続パターン４３とを接合した接合部Ｔの周囲に成形樹脂からなるケース９０を成形し一体化する。第１回路基板１０は第１フレキシブル回路基板であり、第２回路基板４０は第２フレキシブル回路基板であり、且つケース９０内において第１回路基板１０の第１接続パターン１３を設けた面の反対側の面に補強板６０を積層する。 （もっと読む）

【課題】工具を用いることなく、不完全な取り付け、取り付け忘れ等の不具合が発生するのを低減することができるとともに、取り付け時や取外し時に係合部から外れて内部に配置されている電気機器の端子と接触しても回路を短絡させない。
【解決手段】円筒形状の側周部３１１を備えた本体部３１と、側周部３１１から一体突設されたフランジ部３２と、側周部３１１に形成された一対の貫通孔３１２と、貫通孔３１２から外部に向けて突出する一対の拡開部３３１、一対の拡開部３３１と一体的に連結する連結部３３２及び一対の拡開部３３１と接続するコイルばね３３４とを備え、貫通孔３１２を介して前記本体部に取り付けられた係合部材３３とを有する固定部３が両端に備えられた支持部２を有する固定具１ （もっと読む）

第１回路部材上の端子を第２回路部材上の端子に電気的に接続するための電気接続アセンブリに関する。電気接続アセンブリは、第１表面と第２表面の間に延在する多数の開口を有するハウジングを有する。多数の複合端子が多数の開口に位置決めされる。複合端子は、中央部分及び少なくとも第１及び第２インターフェース部分を有する導電部材を有する。１又は複数のポリマー層が、少なくとも中央部分の導電部材に沿って延在する。複合端子の１又は複数の連結特徴がハウジングに係合する。第１インターフェース部分の近傍でポリマー層に形成された少なくとも１つの係合特徴が、第１回路部材上の端子と機械的に連結する。
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【課題】ジャンパー線を変形等させることなく電気的な接続が確実に行なわれる電子基板の接続構造を提供する。
【解決手段】プリント基板本体１には、外縁が湾状に入込んだ湾状部３が設けられている。湾状部３を一方から他方へ渡すようにジャンパー線５が配設され、その湾状部３には、スプリング７を係止する係止部４が設けられている。ユニット９には、プリント基板本体１の側に向かってスプリング７が装着されている。スプリング７は、所定の径をもって巻かれた第１の部分と、先端部分に位置してその所定の径よりも小さい径をもって巻かれた第２の部分とを備えている。プリント基板本体１の湾状部３に設けられた係止部４はスプリング７の第１の部分を係止する。一方、スプリング７の第２の部分は係止部４を通過してジャンパー線５に接触する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣとハード基板とを接続するコネクタにおいて、ＦＰＣへの押圧力を強化してＦＰＣを抜け難くし、信頼性を高めると共に、ＦＰＣ接続を行うユーザでの使い勝手のよいコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタは、ハード基板２の表面に左右両側部３２が取着される４角形の枠状の受け部材３と、受け部材３に対応した枡状で受け部材３内に取着される押さえ部材６と、押さえ部材６を受け部材３に取着させた状態で、ＦＰＣ接触部４３をハード基板２の接触パット２４に接触するように押し付ける突状部５１を有する絶縁弾性体５とを備える。この枠状の受け部材３と枡状の押さえ部材６の構成により、コネクタとしての剛性を従来のコの字型に比べて高めることができるので、押さえ部材６によりＦＰＣ４を強く押圧でき、ＦＰＣ４を抜け難くして信頼性を向上する。また、ユーザ側でＦＰＣにバンプ接点を設ける必要がなく、使い勝手が良い。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の配線パターンの断線及び短絡を確実に防止することができ、かつ、液晶パネルとフレキシブル基板との接続強度を向上させることができる液晶表示装置及びその製造方法の提供。
【解決手段】異方性導電膜５を、液晶パネル３の外側にはみ出しパターン保護膜４ａに重なるように配設し、また、フレキシブル基板４の端部よりも表示部側にはみ出すように配設して、配線パターンの全てを異方性導電膜５で覆う。また、接合に際して、液晶パネル３の端子部と液晶パネル３の外側の双方を加熱加圧ツール８で加熱加圧する方法を用いる。これにより、配線パターンに導電性の異物が付着したり配線パターンが液晶パネル３の端部に接触することがなく、短絡や断線を確実に防止することができ、液晶パネル３とフレキシブル基板４との接触面積を大きくして接着強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 基板組み立て時のズレをほとんど吸収し、端子やはんだ部への応力残りがないようにできる２重基板構造を提供すること。
【解決手段】 下基板５と上基板４を電気的に接続するとともに、下基板５に対して所定の間隔で対向させて配置した上基板４を保持した２重基板構造において、下基板５に対して並行な移動方向へは所定の間隙を設けて移動自在にするとともに上基板４の厚み方向を挟むように保持する弾性部材３の挟持部３ｂを設けた。 （もっと読む）

【課題】 基板同士の着脱を容易に行うことができるとともに、基板上の配線パターンを確実に接続することができる配線基板及び配線基板接続装置を提供する。
【解決手段】 多層基板１０の第３層１０−３の基板挿入用開口部１０Ａの内側の面には接続パターン１４が形成されており、この接続パターン１４は、配線パターン１２−３と電気的に接続されている。フレキシブル基板２０の図中下面には、配線パターン２２及び接続パターン２４が形成されている。接続パターン２４は、配線パターン２２と電気的に接続されている。接続パターン１４又は２４のいずれか一方の表面にはハンダ２６が塗布されている。フレキシブル基板２０が基板挿入用開口部１０Ａに挿入されて、電熱パターン又は加熱用のビーム等によりハンダ２６が溶融されて、接続パターン１４及び２４が接続される。 （もっと読む）

【課題】 移動装置で撮像素子を制御する時のプリント配線板の動きを吸収することができる、接続ユニットを提供するものである。
【解決手段】 撮像素子3を可動させて手振れを補正する移動装置6を備えるレンズユニット1の撮像素子3と、回路基板4とを接続する接続ユニットであって、撮像素子3を取り付けたプリント配線板5と、当該プリント配線板5の端部に固定されたコネクタ嵌挿部と、回路基板4に固定されたコネクタ受部とで構成され、コネクタ受部がコネクタ嵌挿部を移動可能に支持している接続ユニットである。 （もっと読む）

【課題】多様な種類の電子部品を対象として、低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造をおよび電子部品接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１０に設けられた端子１６をリジッド基板５の電極６に接続する電子部品接続方法において、熱硬化性樹脂中に半田粒子を混入した半田入樹脂を電極６を覆って塗布した後、フレキシブル基板１０をリジッド基板５に重ねて加熱押圧し、熱硬化性樹脂が硬化して両者を接着する樹脂部７＊と、樹脂部７＊によって周囲を覆われ、端子面および電極面の近傍に外周面が内部側にくびれ込んだくびれ部１５ａを有する半田部１５＊を形成する。これにより、半田部１５＊は電極６，端子１６と鋭角の接触確度θ１，θ２で半田接合され、疲労強度を低下させる形状不連続部の発生を排除することができる。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチであっても短絡の問題を生ぜず、また、接続信頼性の高い回路基板の接続方法を提供する。
【解決手段】金属配線２を有するプリント回路基板１０（ＰＣＢ）どうしを、または、金属配線を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と金属リード線とを接続するための方法であって、接続部３，３３で接着フィルム３０を熱圧着することの工程を含み、接着フィルムは熱可塑性樹脂および有機粒子を含む接着剤組成物からなり、かつ、１００〜２５０℃の温度において、粘度が熱圧着の加圧力の増大とともに減少する、接続方法。 （もっと読む）

【課題】補助部品を使用すること無く、基板の厚みやその他の条件に関係なく、安定してメイン基板に対してサブ基板を直立させ、実装する。
【解決手段】メイン基板１に、サブ基板１０を挿入する少なくとも３箇所のスリット２を設け、各スリット２にサブ基板１０の挿入部１１を差し込んで直立させて実装するサブ基板実装構造において、各スリット２の幅Ｗはそれぞれサブ基板１０の厚みＴよりも大きく、各スリット２はサブ基板１０の厚みＴを中心に互いにずらして配置されていて、各スリット２の相互に対向する内壁面のいずれかがサブ基板１０の表面又は裏面のいずれかの面に接して、サブ基板１０をメイン基板１に対し直立させる構成である。 （もっと読む）

【課題】任意枚数の回路基板を所定間隔だけ隔離させて容易に積層することができる回路基板支持用スペーサを提供する。
【解決手段】複数の回路基板３０ａ〜３０ｃに形成された貫通孔３２ａ〜３２ｃに挿通されて、前記回路基板３０ａ〜３０ｃを所定間隔だけ隔離させて積層するための回路基板支持用スペーサ１０であって、前記回路基板３０ａ〜３０ｃを載置するための段部２０ａ〜２０ｃを先細階段状に複数連接してなり、かつ、前記貫通孔３２ａ〜３２ｃに挿入される軸部１４と、前記各段部２０ａ〜２０ｃにおいて径外方向へ突設された弾性変形可能な係止爪１６ａ〜１６ｃと、を備え、前記係止爪１６ａ〜１６ｃが前記各段部２０ａ〜２０ｃにおける前記回路基板３０ａ〜３０ｃの厚さに対応した位置に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、プリント基板に実装される回路部品に影響を与えることなく、複数のプリント基板同士を交換可能に接続する基板ユニットを得ることにある。
【解決手段】基板ユニット１２は、第１のプリント基板２２と、第２のプリント基板２３と、第３のプリント基板２４とを具備し、第３のプリント基板２４は、第１のプリント基板２２に接合される第１の端部３７と、第２のプリント基板２３に接合される第２の端部３８とを有するとともに、第１の端部３７と第２の端部３８とが互いに重なり合うように折り畳まれる第１の姿勢と、第１の端部３７と第２の端部３８とが互いに離れるように展開される第２の姿勢との間で変形可能であり、第２のプリント基板２３は、第３のプリント基板２４を上記第２の姿勢に保持した状態で、第３のプリント基板２４に接合される。 （もっと読む）