【課題】本発明の目的は、プリント基板に実装される回路部品に影響を与えることなく、複数のプリント基板同士を交換可能に接続する基板ユニットを得ることにある。
【解決手段】基板ユニット１２は、第１のプリント基板２２と、第２のプリント基板２３と、第３のプリント基板２４とを具備し、第３のプリント基板２４は、第１のプリント基板２２に接合される第１の端部３７と、第２のプリント基板２３に接合される第２の端部３８とを有するとともに、第１の端部３７と第２の端部３８とが互いに重なり合うように折り畳まれる第１の姿勢と、第１の端部３７と第２の端部３８とが互いに離れるように展開される第２の姿勢との間で変形可能であり、第２のプリント基板２３は、第３のプリント基板２４を上記第２の姿勢に保持した状態で、第３のプリント基板２４に接合される。 （もっと読む）

【課題】 ケーブル端子と基板端子との位置のずれに対応し、一種類のキーボード・ユニットで複数のプレイナー・ボードの配置に対応できる接続構造を提供する。
【解決手段】 フラット・ケーブル３１は、ベース・プレート２１とプレイナー・ボード１７との間に、折り返し部１１０で曲面状に折り曲げられている。フラット・ケーブルの先端にはケーブル端子３３が取り付けられ、さらにスリット１１１ａ、１１１ｂが形成されている。プレイナー・ボード１７には、基板端子１９が取り付けられている。基板端子の位置がずれてケーブル端子３３が面内方向に変位すると、スリットで区切られたケーブル・ブロック１１９ａ〜１１９ｃが回転してフラット・ケーブル３１に発生するストレスを吸収する。ケーブル・ブロックの回転量は、スリット幅が決定する。 （もっと読む）

【課題】複数の入出力ピンを持った電子回路基板をプリント基板に設けられたコネクタピンへ挿入する際に入出力ピンとコネクタピンとの嵌合により電子回路基板及びプリント基板に挿入力が生じる。また複数の入出力ピンを持った電子回路基板をプリント基板に設けられたコネクタピンから抜去する際に入出力ピンとコネクタピンとの嵌合していることにより電子回路基板及びプリント基板に抜去力が生じる。これらの挿抜力は入出力ピンの数に比例して大きくなる。
【解決手段】入出力ピンとコネクタピンとの嵌合により生じる挿抜力を小さくするために同時にコネクタピンに嵌合する入出力ピンの数を少なくすることを目的にした電子回路基板内で先端形状の異なる入出力ピンを設ける。 （もっと読む）

【課題】 折り畳み式携帯電話のような情報処理装置において、外力による液晶表示装置の破損を防止する構造を備えた情報処理装置を提供する。
【解決手段】 メインディスプレイの裏面側にサブディスプレイ４を備えた受話器側の筐体とテンキーを備えた送話器側の筐体がヒンジ機構で接続された情報処理装置である携帯電話１において、受話器側のフロントケース３に内蔵された回路基板１０のサブＬＣＤモジュール７の搭載部分に、サブＬＣＤモジュール７の縦方向の中央部に当接する細長く、厚さ０．１ｍｍのスペーサ１１を貼付し、サブディスプレイ４の下側のリヤケース２が押厚されて内部の回路基板１０が変形した場合でも、変形した回路基板１０がサブＬＣＤモジュール７に影響を与えないようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 加熱すること無しに、電気的に導通をもって確実に接合して、半導体パッケージを積層することができるソケット機能を備えた半導体パッケージ、半導体モジュール、および電子回路モジュール、並びにソケット付き回路基板を提供する。
【解決手段】 上面３ａに形成され、電気的な導通を可能とするソケット１と、下面３ｂに形成され、電気的な導通を可能とする接続端子２とを備えた半導体パッケージ３であって、ソケット１は凹状に形成され、この凹状部１ｃの中にスパイラル状接触子１ａが設けられ、このスパイラル状接触子１ａが、凹状部１ｃの底面１ｂから上方へ向かって、円錐状に凸設されている。電子回路モジュールは、半導体パッケージ３を複数積層して構成される半導体モジュールを、回路基板に搭載するとともに、電気的に導通をもって接続して構成される。また、ソケット付き回路基板は、ソケット基板を、回路基板に搭載して構成される。 （もっと読む）

【課題】少ない構成部材による微小な構造であり、かつ強度も確保した接合構造を得ること。
【解決手段】被接合部材２と、貫通孔を有する接合部材６と、上記被接合部材２と上記接合部材６との間に充填された接合材料１０と、を具備し、上記接合部材６の有する上記貫通孔を上記被接合部材２が配置された方向へ向かって穿ち、上記接合材料１０を、上記貫通孔中に充填すると共に、上記貫通孔の近傍に上記接合部材６と平行な方向に配置する。 （もっと読む）

【課題】基板同士を簡単かつ確実に接続できる基板の接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１０とリジッド基板１４とを電気的に接続する場合、フレキシブル基板１０の接続部１２をリジッド基板１４の被接続部１６に重ね合わせ、留め具１８で固定する。この際、留め具１８に形成された位置決めピン２８Ａ、２８Ｂをフレキシブル基板１０に形成された位置決め穴３６Ａ、３６Ｂとリジッド基板１４に形成された被位置決め穴３８Ａ、３８Ｂに挿通するとともに、ロック爪２６Ａ〜２６Ｄを係合部３２Ａ〜３２Ｄに係合させて、留め具１８をリジッド基板１４に取り付ける。留め具１８で固定されたフレキシブル基板１０は、留め具１８の押圧部３０に押されて、接続端子２０がリジッド基板１４の被接続端子２２に密着する。 （もっと読む）

【課題】 ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】 実装素子の接合強度を安定させることができる回路基板、回路基板の製造方法、及び電子回路装置を提供すること。
【解決手段】 回路基板１００は、セラミック基板１０、熱可塑性樹脂フィルム２０ａ、２０ｂ、回路素子３０などを備える。セラミック基板１０上には、導体パターン１１が形成される。熱可塑性樹脂フィルム２０ａ、２０ｂは、一方の開口部を導体パターン２１（本発明における第１の導体パターン）にて塞がれて有底ビアホールをなす貫通孔２３を備える。回路素子３０は、電極３１が貫通孔２３に挿入され、電極３１と導体パターン２１とが接合されるように熱可塑性樹脂フィルム２０ｂ上に搭載される。 （もっと読む）

【課題】簡略な構造で接続用立ち基板の抜け止め防止及び倒れ防止を適正に図り、これにより、プリント基板の接続を適正に行う。
【解決手段】基板接続構造１００であって、プリント基板２の各々には、二つのプリント基板２、２がシャーシ１に取り付けられた状態でＸ軸方向に並設される第二の基板取付用孔部２２Ｂが配設され、第二の縦桟材１２Ｂに、第二の接続用立ち基板３の先端部３２ｂを嵌合して固定する第二の嵌合部１２１Ｂが設けられ、第二の接続用立ち基板３が、第二の基板取付用孔部２２Ｂの各々に挿通部３２の各々が挿通されＸ軸方向に沿って移動されることに従って、第二の基板取付用孔部２２Ｂの縁部に基板抜止部３２ａが係止されるとともに第二の嵌合部１２１Ｂに先端部３２ｂが固定されてなる。 （もっと読む）

【課題】 可撓性基板が柔軟性に富み、その電極ピッチが広い場合でも、接続信頼性を低下することなく、回路基板と接続できる方法を提供する。
【解決手段】 第一電極１２を有する回路基板１と第二電極３２を有する可撓性基板３とを、対向して配置し、回路基板１と可撓性基板３の間に接着剤２を介在させ、接着剤２を加熱加圧することにより、第一電極１２及び第二電極３２を電気的に接続する方法において、第一電極１２の第二電極３２に対向する面及び／又は第二電極３２の第一電極１２に対向する面に溝部１３が形成してあり、この溝部１３に接着剤２を流入させる回路基板の接続方法。 （もっと読む）

【課題】所定の機能を満たし低コストでかつＥＭＩ評価などの開発工数を低減することができる基板組立体及びこれを備えた画像形成装置を提供すること
【解決手段】画像形成装置の各機能部を制御する制御部１０は、制御基板１１、画像処理基板１２を備え、制御基板１１及び画像処理基板１２をコネクタ２１，２２で接続し平板状基板とする。マザーボード１３はコネクタ２４をコネクタ２１に接続し制御基板１１に物理的電気的に接続し、ファックス基板１４はファックス基板１４のコネクタ２７をコネクタ２６に接続し、ネットワーク基板１５はコネクタ２８をコネクタ２５に接続する。
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【課題】
基板又は支持部材からの可撓性基板の浮き上がりを防止可能な電気光学装置、該電気光学装置の製造装置及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】
基板５の表面に接続されフレーム４の裏面側に向けて曲がる曲がり部２０Ａと、基板５を支持するフレーム４の裏面等に接続された接続部２０Ｂとを有し、曲がり部２０Ａと、接続部２０Ｂから延在する延在部２０Ｃとの境に折り目２５を有する回路基板３を備えているので、フレーム４の裏面等から回路基板３の接続部２０Ｂが剥がれるように接続部２０Ｂに作用する力を減少させて、接続部２０Ｂがフレーム４から剥がれて浮き上がることを防止することができる。 （もっと読む）

本発明は、熱で活性化できる且つフレキシブルストリップ導体の製造及び続く加工に使用される接着ストリップに関する。該接着ストリップは、少なくともａ）４０−８０重量％のアクリルニトリル−ブタジエンコポリマ−、ｂ）２−３０重量％のポリビニルアセタ−ル、ｃ）１０−５０重量％のエポキシド樹脂、及びｄ）硬化剤からなる接着体を有する。このエポキシド基は高温において硬化剤で化学的に架橋される。 （もっと読む）

【課題】 近年の回路基板の薄型化の要求や、搭載される回路部品の高機能化により、回路基板はより薄く、複雑になってきているため、接続されている回路基板に高温の熱を加えて接合材を溶融する際に受ける高温の熱により、回路基板自体や、回路基板に内蔵されている回路部品に、特性の劣化或いは破損が生じる問題がある。
【解決手段】 本発明の回路基板モジュールは、端子１Ａ、１Ｂ（第１の端子）を備えるプリント基板（第１の印刷配線基板）１と、端子１Ａ，１Ｂとそれぞれ対応する端子２Ａ，２Ｂ（第２の端子）を備えるプリント基板（第２の印刷配線基板）２と、端子１Ａと端子２Ａ、端子１Ｂと端子２Ｂとをそれぞれ電気的に接続する導電性部材（弾性部材）３と、プリント基板１とプリント基板２とを固着させる粘着テープ（固着材）４とを含む。 （もっと読む）

【課題】 端子部の電気的抵抗を抑えることができ、しかもコスト低減が可能となる複合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材３に導電部４が形成された第１の基板１と、基材５に導電部６が形成された第２基板２とを備え、基板１、２の導電部４、６どうしが端子部９で接合された複合基板１０。端子部９は、導電部４、６の間に金属からなる接続粒子１１が挟み込まれ、かつ接続粒子１１と導電部４、６との界面１２の縦断面形状が環状となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載したモジュール基板間を電気的および機械的に接続することが可能で、かつ衝撃力に対して強い基板接続部材とそれを用いた三次元接続構造体並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂製の第１ハウジング１４と、第１ハウジング１４にあらかじめ設定されたピッチで植設された複数のリード端子１５とを有する第１ブロック１２と、第１ハウジング１４と同じ外形を有し、加熱することで少なくとも表面が軟化して粘着性を発現し、かつ常温においては粘弾性特性を有する第２ハウジング１７と、上記リード端子１５と同じピッチで第２ハウジング１７に植設された複数の連結導体１８とを有する第２ブロック１３とを一組とし、第１ブロック１２と第２ブロック１３とが第２ハウジング１７の粘着性により接着され、リード端子１５と連結導体１８とを機械的な接触により電気的導通を有するリード部とした構成からなる。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板を重ね合わせるのに使用する積層接続部材を、配線を施した配線基板を用意し、この配線基板の配線を跨ぐようにして切断して得られる積層接続部材を使用した電子回路装置及び接続部材を提供する。
【解決手段】電子回路装置は、複数の回路基板を重ね合わせるように組み合わせてなる電子回路装置において、複数の回路基板間の接続部材は、配線を施した配線基板を、この配線の所定位置を基準にして配線を跨ぐように切断して得られた部分配線を備えた積層接続部材であって、積層接続部材を、部分配線の断面部位が重ね合わせする回路基板のそれぞれに突き合わせるようにして配設したことである。 （もっと読む）