【課題】次世代ＬＳＩのフリップチップ実装に適用可能な、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法を提供することにある。
【解決手段】回路基板２１の接続端子１１と半導体チップ２０の電極端子１２とを互いに接触させた状態で、半導体チップ２０を基板に対向させて配置し、半導体チップ２０と回路基板２１の隙間に、導電性粒子を含有した樹脂３０を供給する。半導体チップ２０と回路基板２１のギャップを、所定の間隔になるまで拡大することによって、樹脂３０を、対向する端子間に界面張力で自己集合させた後、端子間に自己集合した樹脂３０を硬化させる。ここで、自己集合した樹脂３０中に含有する導電性粒子の集合体が、対向する端子間を電気的に接続する接続体を構成する。 （もっと読む）

【課題】小型薄型化の促進に極めて有利で且つ製造工数や部材費を低く抑制できる液晶表示モジュールを提供する。
【解決手段】液晶を挟持する一対の矩形をなすガラス基板１、２のうちの一方のガラス基板２の隣り合う２縁辺を他方のガラス基板１から突出させた突出縁部２０１に液晶を駆動するコモンドライバ４ａとセグメントドライバ４ｂ〜４ｄをＣＯＧ方式により搭載し、これらドライバ４ａ〜４ｄを外部の駆動制御回路基板に電気接続するコネクタ部材として、略直線状に延びる１枚の短冊形ＦＰＣ５が、突出縁部２０１の接続端子が並設された縁端部に沿わせて折り曲げられて導通接合され、折り曲げられたＦＰＣ５は更にガラス基板２の背面側に折り畳まれている。 （もっと読む）

【課題】 配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造等を提供する。
【解決手段】 複数の部材１０，２０を接合して形成される基体５に対してデバイス２００を搭載すると共に、基体とデバイス２００とをフレキシブル基板５０１を介して電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板５０１と基体５との接続部及び／又はフレキシブル基板５０１とデバイス２００との接続部には、部材同士１０，２０を接合するための樹脂５２０と略同一硬化条件を有すると共に導電性粒子５１６が混練された接合樹脂５１５が配置される。
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【課題】 車両のインストルメントパネル内空間に配置するための配置自由度の向上が図れる車両用計器の配線基板構造を提供する。
【解決手段】 ケーシング５の後面５ｂに配線基板６、４０を設けて回路配線を行なう車両用計器の配線基板構造において、配線基板６、４０は、ケーシング５の後面５ｂに取り付けられ、電子部品９、３０、８０、１０４が実装される回路基板６ａ、６ｂと、可撓性を有し、略帯状のフレキシブル配線基板４０と、回路基板６ａ、６ｂに実装され、回路基板６ａ、６ｂとフレキシブル配線基板４０を電気的に接続するためのコネクタ３０とで構成され、コネクタ３０は、フレキシブル配線基板４０を、ケーシング５に取り付けられている回路基板６ａ、６ｂに対して所定の傾斜面４０ａを形成して沿わせるように、回路基板６ａ、６ｂの外縁形状に対する取り付け角度θ１を所定角度で傾斜させて実装されている。 （もっと読む）

【課題】 小型でかつ薄型の電子回路モジュールを実現する。
【解決手段】 お互いに部品搭載面を対向させて組み合わされた第１の回路基板と第２の回路基板から構成され、前記第１の回路基板は外部基板と接する側のモジュールの底面外壁を成し、前記第２の回路基板はモジュールのもう一方の外壁を成す。 （もっと読む）

【課題】配線基板に取り付けられる端子の数を増加することが可能な液晶テレビジョンを提供する。
【解決手段】この液晶テレビジョン１は、外部機器との接続に用いられるジャック７１が取り付けられるジャック設置用基板７０と、メイン基板５０の形成後に不要となった部分から形成され、ジャック設置用基板７０をメイン基板５０から所定の高さを有した状態で支持するとともにメイン基板５０とジャック設置用基板７０とを電気的に接続する２つの脚基板８０とを備えている。また、液晶テレビジョン１は、メイン基板５０のジャック設置用基板７０の下方に位置する部分に取り付けられるデジタルテレビ用チューナー５２と、デジタルテレビ用チューナー５２とジャック設置用基板７０との間には緩衝部材９０とを備えている。また、ジャック設置用基板７０に取り付けられるジャック７１は、ジャック設置用基板７０の主表面７２に対して垂直方向に接続されるように取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】２枚のリジッド基板でフレキシブル基板を挟み込むことによって簡単に製造することができ、簡単な構成でありながら実用に耐え得る十分に信頼性の高い回路基板を作製する。
【解決手段】複数の第１のランド部６０を一面に有する第１のリジッド基板３と、複数の第２のランド部６１を一面に有する第２のリジッド基板６と、それらに挟持されると共に第１のランド部に対応する第３のランド部１０を一面に有し且つ第２のランド部に対応する第４のランド部１１を他面に有するフレキシブル配線板２と、を備えて構成されている。第１のランド部及び第３のランド部に対して第２のランド部及び第４のランド部を、互いの位置をずらして配置すると共に、第１のランド部と第３のランド部の少なくとも一部、及び第２のランド部と第４のランド部の少なくとも一部をそれぞれ電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】回路基板同士を電気的に接続する回路基板の接続構造において、ワイヤボンディングを用いることなく、回路基板間の接続部の増加や狭ピッチ化に適した接続構造を提供する。
【解決手段】回路基板１０、２０同士を電気的に接続する回路基板の接続構造において、第１の回路基板１０の端部には、凹凸形状をなす凹凸部１３が形成されており、第２の回路基板２０の端部には、第１の回路基板１０の凹凸部１３に対応した凹凸形状をなす凹凸部２３が形成されており、第１の回路基板１０の凹凸部１３と第２の回路基板２０の凹凸部２３とは、互いにかみ合うように嵌合されており、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とが嵌合する部位にて、これら両回路基板１０、２０が導電性接続材５０を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形時における成形圧によるリード端子のぶれを抑制できる基板接合部材を提供する。
【解決手段】基板接合部材１０は、ハウジング１２によって連結された複数の複数のリード端子１４とを有し、リード端子１４は、基端部１５がハウジング１２中に埋設され基端部１５の一方からハウジング１２の外部に延出して露出１３してその端部が第１の回路基板７２ａと第２の回路基板７２ｂのうちの一方の回路基板との接合個所となる第１の接合部１６と、基端部１５の他方からハウジングの外部に延出して他方の回路基板との接合個所となる第２の接合部１７Ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】 高密度配線や高密度実装に対応することができ、かつ、製造が比較的容易な回路配線モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 硬質部２と自在変形部３とが交互に連なって構成され、硬質部２は、一対のフレキシブル配線層２１、２１と、一対のフレキシブル配線層２１，２１の間に挟まれた素子内蔵部２２とからなり、自在変形部３は、一対のフレキシブル配線層２１、２１のうちの少なくとも一方が延出されて構成され、延出されたフレキシブル配線層２１によって硬質部２と連結されていることを特徴とする回路配線モジュール１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 コストダウンを実現し、しかも接続信頼性に優れた電極接続構造を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板２上に形成された銅箔リード３がパネル５上の電極６に対して電気的に接続されてなる電極接続構造である。銅箔リード３の表面に凸部４が形成され、この凸部４が電極６に対して接触し、電気的導通が図られている。凸部は、複数形成されており、その高さは２μｍ以上、形状は例えば半球状である。フレキシブル基板とパネルとは、導電粒子等を含まない通常の接着剤により互いに接着固定される。 （もっと読む）

【課題】電子部品を高密度に実装できる小型のサーボアンプを提供する。
【解決手段】 本発明のサーボアンプの実装構造は、パワー素子４を実装した電力変換用基板２ａと、パワー素子４を制御する制御素子を実装した制御用基板２ｂと、両基板に接続する電力用のリード端子３ａと信号用のリード端子３ｂとを備えたもので、電力変換用基板２ａおよび制御用基板２ｂはリジット基板から構成され、これらは折り曲げ可能なフレキシブル基板１で接続され、電力用のリード端子３ａと信号用のリード端子３ｂは電力変換用基板２ａと制御用基板２ｂの基板端面にそれぞれ配置されている。 （もっと読む）

【課題】エンボス加工などの追加の加工工程を必要とせずに、接続容易性を達成することができる、回路基板の相互接続方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）複数の導体配線の端部を接続部として有する第一の回路基板と、対応する複数の導体配線の端部を接続部として有する第二の回路基板を用意すること、（ｉｉ）前記第一の回路基板の接続部と前記第二の回路基板の接続部との間に熱硬化性接着フィルムが存するように配置すること、及び、（ｉｉｉ）向かい合った回路基板の接続部と間に電気接触をさせるために十分に接着フィルムを押し退け、そして接着剤が硬化するのに十分な熱及び圧力を前記接続部及び前記熱硬化性接着フィルムに加えることの工程を含む、回路基板の相互接続方法であって、前記第一の回路基板及び第二の回路基板の少なくとも一方の接続部を構成する導体配線は非直線状配線を含む、方法。 （もっと読む）

【課題】 小型・薄型でかつ電気的特性に優れた３次元形状の電子回路モジュール及び半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】 ３次元的に積層される電子回路モジュールにおいて、積層する接続部の一部に受動部品を接続方向である縦方向に配置し、かつその一部がスルーホールの内部に進入した形で一方の電極が接合され、片方の電極が端子として基板上に露出する接続用端子として使用することにより、部品内蔵基板で実現できない小型・薄型化を実現しかつ、ＳｉＰ、ＰｏＰで困難な信号特性を調整する受動部品を半導体素子の近傍にて配置可能となることで、電気特性の向上も図ることを可能とする。 （もっと読む）

【課題】部品点数および組立工数を増やさず、高密度実装に対応した基板実装構造を提供する。
【解決手段】基板実装構造１１はメイン基板１２、サブ基板１３、チョークコイル１４、および支持部材２１を有する構成である。チョークコイル１４は両基板１２，１３の間に配置され、コア１５、コイル１６、ボビン１７、およびピン端子１８を有している。ボビン１７はメイン基板１２側に平面部１７ａを、サブ基板１３側に平面部１７ｂを形成している。それぞれの平面部１７ａ，１７ｂはメイン基板１２およびサブ基板１３に面接触している。ピン端子１８はボビン１７のメイン基板１２側およびサブ基板１３側にそれぞれ配置され、一方側のピン端子１８ａはメイン基板１２のスルーホール１９に挿通する位置に、他方側のピン端子１８ｂはサブ基板１３のスルーホール１９に挿通する位置にそれぞれ配置され半田２０により接合している。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を実装可能な部位を新設可能な回路基板、回路基板の接続構造および電子機器を提供する。
【解決手段】 回路基板の接続構造３０は、基材３２の表面３２Ａに表面回路パターン３３が形成された第１回路基板３１と、基材３６の表面３６Ａに表面回路パターン３７が形成された第２回路基板３５と、表面回路パターン３３の第１接続面３４および表面回路パターン３７の第２接続面３８と、第１、第２の接続面３４，３８間に介装された異方性導電性接着剤４０と、第１回路基板３１，第２回路基板３５を熱圧着して設けた接続部４１とを備える。この回路基板の接続構造３０は、第１回路基板３１において、基材３２の裏面３２Ｂに裏面回路パターン４３を設け、裏面回路パターン４３を外部露出したものである。 （もっと読む）

【課題】 低コストで高密度な三次元基板間の配線接続を実現する。
【解決手段】 予め長方形断面の角棒状に成型された液晶ポリマー等の絶縁体１の表面に導体配線２を形成する。導体配線２は、導体配線２１および２２からなり、絶縁体１の対向する両側面１３および１４それぞれを経由して絶縁体１の上面１１から下面１２に至るように設けられている。互いに平行なメイン基板およびサブ基板の間に三次元基板間接続部品３を配置し、導体配線２１および２２の上面１１の部分の上面電極２３および２４それぞれをサブ基板上の別々のパッドにはんだ付けして、下面１２の部分である下面電極２５および２６をメイン基板のパッドにはんだ付けする。これでサブ基板およびメイン基板間の三次元接続構造を実現する。 （もっと読む）

【課題】高密度実装が可能で、接続信頼性を向上可能なフレキシブル基板の実装方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１上に形成された電極群である配線パターン６と、前記絶縁性基板１の少なくとも一辺近傍に形成され、かつ前記電極群６の各電極端部に形成された外部と接続可能な端子群と、該端子群と接続可能な端子を備え、かつ該端子を介して前記電極群６に信号を入力する駆動回路５を備えた複数のフレキシブル基板４とを備えたフレキシブル基板４の実装方法であって、前記フレキシブル基板４の一部が、隣接するフレキシブル基板と重なり部を設けるように実装する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 隣接する配線間の距離が小さくなっても、マイグレーションを発生しにくく、隣接配線間の電気的短絡を抑制でき、配線の導通不良を抑制できる配線基板の接合方法を提供する。
【解決手段】 複数の第１の配線４の形成された部分と複数の第２の配線６の形成された部分とが所定領域にて対向するようにガラス基板５とフレキシブルプリント基板７とを配置するとともに、その所定領域に第１の接着剤１及び第２の接着剤１１を配置し、ガラス基板５とフレキシブルプリント基板７とによる接着剤１，１１の挟圧を行い、この接着剤の挟圧に際して第１の接着剤１が所定領域から少なくとも部分的にはみ出るのを第２の接着剤１１により阻止するように第２の接着剤１１を所定領域の外周部に配置する。３は封止樹脂である。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置とマザー基板との対向領域内に形成される空きスペースを有効利用することにより、実装密度を高めることが可能な実装基板を提供する。
【解決手段】 ランド電極２２が設けられたマザー基板２０と前記ランド電極２２に導通接続される外部接続電極３３ａを有する補助基板３３との間に所定の板厚からなる中継基板４０を介在させて両電極間を導通接続させるとともに前記マザー基板２０と前記補助基板３３とが対向する領域に空きスペース５０を形成する。前記空きスペース５０に、前記マザー基板２０と前記補助基板３３の少なくとも一方に設けられた電子チップ部品２６を配置させるようにすると、前記対向領域である空きスペース５０を有効的に利用することができ、実装密度を高めることが可能となる。 （もっと読む）