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Fターム[5E344EE13]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | 目的、効果 (3,004) | 機械的なもの (895) | 小型化 (393) | 集積密度の向上 (173)

Fターム[5E344EE13]に分類される特許

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【課題】次世代LSIのフリップチップ実装に適用可能な、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法を提供することにある。
【解決手段】回路基板21の接続端子11と半導体チップ20の電極端子12とを互いに接触させた状態で、半導体チップ20を基板に対向させて配置し、半導体チップ20と回路基板21の隙間に、導電性粒子を含有した樹脂30を供給する。半導体チップ20と回路基板21のギャップを、所定の間隔になるまで拡大することによって、樹脂30を、対向する端子間に界面張力で自己集合させた後、端子間に自己集合した樹脂30を硬化させる。ここで、自己集合した樹脂30中に含有する導電性粒子の集合体が、対向する端子間を電気的に接続する接続体を構成する。 (もっと読む)


【課題】 配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造等を提供する。
【解決手段】 複数の部材10,20を接合して形成される基体5に対してデバイス200を搭載すると共に、基体とデバイス200とをフレキシブル基板501を介して電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板501と基体5との接続部及び/又はフレキシブル基板501とデバイス200との接続部には、部材同士10,20を接合するための樹脂520と略同一硬化条件を有すると共に導電性粒子516が混練された接合樹脂515が配置される。
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【課題】 車両のインストルメントパネル内空間に配置するための配置自由度の向上が図れる車両用計器の配線基板構造を提供する。
【解決手段】 ケーシング5の後面5bに配線基板6、40を設けて回路配線を行なう車両用計器の配線基板構造において、配線基板6、40は、ケーシング5の後面5bに取り付けられ、電子部品9、30、80、104が実装される回路基板6a、6bと、可撓性を有し、略帯状のフレキシブル配線基板40と、回路基板6a、6bに実装され、回路基板6a、6bとフレキシブル配線基板40を電気的に接続するためのコネクタ30とで構成され、コネクタ30は、フレキシブル配線基板40を、ケーシング5に取り付けられている回路基板6a、6bに対して所定の傾斜面40aを形成して沿わせるように、回路基板6a、6bの外縁形状に対する取り付け角度θ1を所定角度で傾斜させて実装されている。 (もっと読む)


【課題】小型薄型化の促進に極めて有利で且つ製造工数や部材費を低く抑制できる液晶表示モジュールを提供する。
【解決手段】液晶を挟持する一対の矩形をなすガラス基板1、2のうちの一方のガラス基板2の隣り合う2縁辺を他方のガラス基板1から突出させた突出縁部201に液晶を駆動するコモンドライバ4aとセグメントドライバ4b〜4dをCOG方式により搭載し、これらドライバ4a〜4dを外部の駆動制御回路基板に電気接続するコネクタ部材として、略直線状に延びる1枚の短冊形FPC5が、突出縁部201の接続端子が並設された縁端部に沿わせて折り曲げられて導通接合され、折り曲げられたFPC5は更にガラス基板2の背面側に折り畳まれている。 (もっと読む)


【課題】 小型でかつ薄型の電子回路モジュールを実現する。
【解決手段】 お互いに部品搭載面を対向させて組み合わされた第1の回路基板と第2の回路基板から構成され、前記第1の回路基板は外部基板と接する側のモジュールの底面外壁を成し、前記第2の回路基板はモジュールのもう一方の外壁を成す。 (もっと読む)


【課題】2枚のリジッド基板でフレキシブル基板を挟み込むことによって簡単に製造することができ、簡単な構成でありながら実用に耐え得る十分に信頼性の高い回路基板を作製する。
【解決手段】複数の第1のランド部60を一面に有する第1のリジッド基板3と、複数の第2のランド部61を一面に有する第2のリジッド基板6と、それらに挟持されると共に第1のランド部に対応する第3のランド部10を一面に有し且つ第2のランド部に対応する第4のランド部11を他面に有するフレキシブル配線板2と、を備えて構成されている。第1のランド部及び第3のランド部に対して第2のランド部及び第4のランド部を、互いの位置をずらして配置すると共に、第1のランド部と第3のランド部の少なくとも一部、及び第2のランド部と第4のランド部の少なくとも一部をそれぞれ電気的に接続した。 (もっと読む)


【課題】配線基板に取り付けられる端子の数を増加することが可能な液晶テレビジョンを提供する。
【解決手段】この液晶テレビジョン1は、外部機器との接続に用いられるジャック71が取り付けられるジャック設置用基板70と、メイン基板50の形成後に不要となった部分から形成され、ジャック設置用基板70をメイン基板50から所定の高さを有した状態で支持するとともにメイン基板50とジャック設置用基板70とを電気的に接続する2つの脚基板80とを備えている。また、液晶テレビジョン1は、メイン基板50のジャック設置用基板70の下方に位置する部分に取り付けられるデジタルテレビ用チューナー52と、デジタルテレビ用チューナー52とジャック設置用基板70との間には緩衝部材90とを備えている。また、ジャック設置用基板70に取り付けられるジャック71は、ジャック設置用基板70の主表面72に対して垂直方向に接続されるように取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】回路基板同士を電気的に接続する回路基板の接続構造において、ワイヤボンディングを用いることなく、回路基板間の接続部の増加や狭ピッチ化に適した接続構造を提供する。
【解決手段】回路基板10、20同士を電気的に接続する回路基板の接続構造において、第1の回路基板10の端部には、凹凸形状をなす凹凸部13が形成されており、第2の回路基板20の端部には、第1の回路基板10の凹凸部13に対応した凹凸形状をなす凹凸部23が形成されており、第1の回路基板10の凹凸部13と第2の回路基板20の凹凸部23とは、互いにかみ合うように嵌合されており、第1の回路基板10と第2の回路基板20とが嵌合する部位にて、これら両回路基板10、20が導電性接続材50を介して電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】樹脂成形時における成形圧によるリード端子のぶれを抑制できる基板接合部材を提供する。
【解決手段】基板接合部材10は、ハウジング12によって連結された複数の複数のリード端子14とを有し、リード端子14は、基端部15がハウジング12中に埋設され基端部15の一方からハウジング12の外部に延出して露出13してその端部が第1の回路基板72aと第2の回路基板72bのうちの一方の回路基板との接合個所となる第1の接合部16と、基端部15の他方からハウジングの外部に延出して他方の回路基板との接合個所となる第2の接合部17Aとを有する。 (もっと読む)


【課題】電子部品を高密度に実装できる小型のサーボアンプを提供する。
【解決手段】 本発明のサーボアンプの実装構造は、パワー素子4を実装した電力変換用基板2aと、パワー素子4を制御する制御素子を実装した制御用基板2bと、両基板に接続する電力用のリード端子3aと信号用のリード端子3bとを備えたもので、電力変換用基板2aおよび制御用基板2bはリジット基板から構成され、これらは折り曲げ可能なフレキシブル基板1で接続され、電力用のリード端子3aと信号用のリード端子3bは電力変換用基板2aと制御用基板2bの基板端面にそれぞれ配置されている。 (もっと読む)


【課題】 高密度配線や高密度実装に対応することができ、かつ、製造が比較的容易な回路配線モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 硬質部2と自在変形部3とが交互に連なって構成され、硬質部2は、一対のフレキシブル配線層21、21と、一対のフレキシブル配線層21,21の間に挟まれた素子内蔵部22とからなり、自在変形部3は、一対のフレキシブル配線層21、21のうちの少なくとも一方が延出されて構成され、延出されたフレキシブル配線層21によって硬質部2と連結されていることを特徴とする回路配線モジュール1を提供する。 (もっと読む)


【課題】 コストダウンを実現し、しかも接続信頼性に優れた電極接続構造を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板2上に形成された銅箔リード3がパネル5上の電極6に対して電気的に接続されてなる電極接続構造である。銅箔リード3の表面に凸部4が形成され、この凸部4が電極6に対して接触し、電気的導通が図られている。凸部は、複数形成されており、その高さは2μm以上、形状は例えば半球状である。フレキシブル基板とパネルとは、導電粒子等を含まない通常の接着剤により互いに接着固定される。 (もっと読む)


【課題】エンボス加工などの追加の加工工程を必要とせずに、接続容易性を達成することができる、回路基板の相互接続方法を提供する。
【解決手段】(i)複数の導体配線の端部を接続部として有する第一の回路基板と、対応する複数の導体配線の端部を接続部として有する第二の回路基板を用意すること、(ii)前記第一の回路基板の接続部と前記第二の回路基板の接続部との間に熱硬化性接着フィルムが存するように配置すること、及び、(iii)向かい合った回路基板の接続部と間に電気接触をさせるために十分に接着フィルムを押し退け、そして接着剤が硬化するのに十分な熱及び圧力を前記接続部及び前記熱硬化性接着フィルムに加えることの工程を含む、回路基板の相互接続方法であって、前記第一の回路基板及び第二の回路基板の少なくとも一方の接続部を構成する導体配線は非直線状配線を含む、方法。 (もっと読む)


【課題】部品点数および組立工数を増やさず、高密度実装に対応した基板実装構造を提供する。
【解決手段】基板実装構造11はメイン基板12、サブ基板13、チョークコイル14、および支持部材21を有する構成である。チョークコイル14は両基板12,13の間に配置され、コア15、コイル16、ボビン17、およびピン端子18を有している。ボビン17はメイン基板12側に平面部17aを、サブ基板13側に平面部17bを形成している。それぞれの平面部17a,17bはメイン基板12およびサブ基板13に面接触している。ピン端子18はボビン17のメイン基板12側およびサブ基板13側にそれぞれ配置され、一方側のピン端子18aはメイン基板12のスルーホール19に挿通する位置に、他方側のピン端子18bはサブ基板13のスルーホール19に挿通する位置にそれぞれ配置され半田20により接合している。 (もっと読む)


【課題】 小型・薄型でかつ電気的特性に優れた3次元形状の電子回路モジュール及び半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】 3次元的に積層される電子回路モジュールにおいて、積層する接続部の一部に受動部品を接続方向である縦方向に配置し、かつその一部がスルーホールの内部に進入した形で一方の電極が接合され、片方の電極が端子として基板上に露出する接続用端子として使用することにより、部品内蔵基板で実現できない小型・薄型化を実現しかつ、SiP、PoPで困難な信号特性を調整する受動部品を半導体素子の近傍にて配置可能となることで、電気特性の向上も図ることを可能とする。 (もっと読む)


【課題】 電子部品を実装可能な部位を新設可能な回路基板、回路基板の接続構造および電子機器を提供する。
【解決手段】 回路基板の接続構造30は、基材32の表面32Aに表面回路パターン33が形成された第1回路基板31と、基材36の表面36Aに表面回路パターン37が形成された第2回路基板35と、表面回路パターン33の第1接続面34および表面回路パターン37の第2接続面38と、第1、第2の接続面34,38間に介装された異方性導電性接着剤40と、第1回路基板31,第2回路基板35を熱圧着して設けた接続部41とを備える。この回路基板の接続構造30は、第1回路基板31において、基材32の裏面32Bに裏面回路パターン43を設け、裏面回路パターン43を外部露出したものである。 (もっと読む)


【課題】 低コストで高密度な三次元基板間の配線接続を実現する。
【解決手段】 予め長方形断面の角棒状に成型された液晶ポリマー等の絶縁体1の表面に導体配線2を形成する。導体配線2は、導体配線21および22からなり、絶縁体1の対向する両側面13および14それぞれを経由して絶縁体1の上面11から下面12に至るように設けられている。互いに平行なメイン基板およびサブ基板の間に三次元基板間接続部品3を配置し、導体配線21および22の上面11の部分の上面電極23および24それぞれをサブ基板上の別々のパッドにはんだ付けして、下面12の部分である下面電極25および26をメイン基板のパッドにはんだ付けする。これでサブ基板およびメイン基板間の三次元接続構造を実現する。 (もっと読む)


【課題】 隣接する配線間の距離が小さくなっても、マイグレーションを発生しにくく、隣接配線間の電気的短絡を抑制でき、配線の導通不良を抑制できる配線基板の接合方法を提供する。
【解決手段】 複数の第1の配線4の形成された部分と複数の第2の配線6の形成された部分とが所定領域にて対向するようにガラス基板5とフレキシブルプリント基板7とを配置するとともに、その所定領域に第1の接着剤1及び第2の接着剤11を配置し、ガラス基板5とフレキシブルプリント基板7とによる接着剤1,11の挟圧を行い、この接着剤の挟圧に際して第1の接着剤1が所定領域から少なくとも部分的にはみ出るのを第2の接着剤11により阻止するように第2の接着剤11を所定領域の外周部に配置する。3は封止樹脂である。 (もっと読む)


【課題】高密度実装が可能で、接続信頼性を向上可能なフレキシブル基板の実装方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板1上に形成された電極群である配線パターン6と、前記絶縁性基板1の少なくとも一辺近傍に形成され、かつ前記電極群6の各電極端部に形成された外部と接続可能な端子群と、該端子群と接続可能な端子を備え、かつ該端子を介して前記電極群6に信号を入力する駆動回路5を備えた複数のフレキシブル基板4とを備えたフレキシブル基板4の実装方法であって、前記フレキシブル基板4の一部が、隣接するフレキシブル基板と重なり部を設けるように実装する工程を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 小型で安価な回路接続構造および回路接続方法を提供する。
【解決手段】 第1回路および第2回路を第3回路に接続する回路接続構造は、所定のピッチで複数の印刷電極13が片面に設けられ、それぞれ、第1回路および第2回路に接続された2枚のフレキシブル基板3,4を、印刷電極13が外側になるように背中合わせ重ね合わせ、第3回路に設けた両面接触型のフレキシブル基板コネクタ2に挿入し、2枚のフレキシブル基板3,4の前記背中合わせに対になった2つの印刷電極13のうち少なくともいずれか一方を第1回路の信号ラインおよび第2回路の信号ラインに接続しない。 (もっと読む)


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