【課題】接続部材を介して電子回路基板同士をはんだ付け層によって電気的に接続する際に、はんだが飛び散る「爆ぜ」によって、はんだ付け層の相互間に生じる短絡を防止する。
【解決手段】接続部材１を構成する絶縁基体１１の表面に、帯状に突起する絶縁隔壁１１ａを設け、その間に第１導電部１２を形成する。接続部材１の上下面に電子回路基板２を重ねて、第１導電部１２と第２導電部２２とを対向させる。絶縁隔壁１１ａの頂部は、電子回路基板２上の絶縁域２１ａに隙間なく当接する。したがってはんだ付けの際に、はんだが飛び散る「爆ぜ」が生じても、絶縁隔壁１１ａによって妨げられ、隣接するはんだ付け層３の間に短絡が生じることが防止できる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を高密度に実装し、その際の熱やスイッチングノイズの影響の低減、信頼性の向上、製造工数の低減を実現した電動機の制御装置を提供する。
【解決手段】 電動機を駆動させる半導体スイッチング素子（２０）を実装した主回路用プリント配線板（２）と、半導体スイッチング素子（２０）を駆動するドライブ信号を出力するドライブ回路用プリント配線板（１）を個別のプリント配線板とし、２つのプリント配線板はコネクタ（１０）を介して垂直にはんだ付けした構成にする。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現する実装形態を提供することを目的とする。
【解決手段】表層に配線が形成された形状の異なる複数のプリント配線板と、前記プリント配線板の間を接続する、厚みが３０〜３００μｍの接続層３とを有し、前記接続層３は、無機フィラーおよびエラストマー成分が熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁層からなり、この絶縁層の所定の位置に貫通孔９が形成され、この貫通孔９に導電性ペースト６が充填されたビア７を有することを特徴とする立体プリント配線板１５である。 （もっと読む）

本発明は、ＭＩＤ回路支持体および結合インタフェースを備えた電気回路装置に関する。本発明によれば、結合インタフェースの少なくとも１つの結合インタフェースコンタクト素子とＭＩＤ回路支持体の少なくとも１つのＭＩＤコンタクト素子とが少なくとも１つの電気コンタクト対を形成しており、結合インタフェースコンタクト素子はＭＩＤコンタクト素子に対抗して配置されている。本発明はさらに、ＭＩＤ回路支持体の電気コンタクトを形成する少なくとも１つの電気コンタクト素子を備えたコンタクト素子群に関しており、当該の電気コンタクト素子はＭＩＤ回路支持体の表面に電気的に接続されておりかつこの表面から外へ向かって延在しており、ＭＩＤ回路支持体の線路素子に接続されている。
（もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な薄型実装基板や、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ基板を提供することを目的とする。
【解決手段】額縁状の枠形状をした上側基板１と、平面状の下側基板２と、これらの基板の間を接続する接続層３とから構成された立体プリント配線板１５であって、前記下側基板２の厚さが前記上側基板１と前記接続層３の厚さの総和よりも薄く構成されたことを特徴とする立体プリント配線板１５である。 （もっと読む）

【課題】共通の基板を用いながら実装面積の圧迫が少ない回路基板、回路基板装置、携帯電話装置および基板接続方法を提供する。
【解決手段】他の回路基板と電気的に接続可能な回路基板であって、一の面に、共通部品実装領域２９Ａと、拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域２９Ｂとが設けられ、一の面における拡張部品実装領域よりも外側であって、他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域２９Ｃが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路形成体の電極に他の回路形成体の電極を、絶縁性接合樹脂を用いて接合する電極接合において、マイグレーション不良の発生を抑えることができる電極接合構造体を提供する。
【解決手段】配線方向に沿って延在する第１電極を複数本配列して有する第１回路形成体と、第１回路形成体の複数の第１電極にそれぞれ対向して配置されて電気的に接続された複数の第２電極を有する第２回路形成体と、第１回路形成体と第２回路形成体との対向領域に配置されて両者を接合する絶縁性接合樹脂とを備え、第１回路形成体において、隣接する第１電極間の領域の幅を、対向領域の少なくとも１つの端部近傍において対向領域の中央部よりも大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】端子のショートを防止し、かつ、電気部品の接続信頼性を高める。
【解決手段】本発明により製造された接着剤は、導電性粒子１５と絶縁性粒子１２とを含有しており、絶縁性粒子１２は、膨潤した時の最大粒径ｄ２が、導電性粒子１５の粒径Ｄを超えない。電気部品の端子間に接着剤を配置して押圧する際に、端子と端子の間に導電性粒子１５が確実に挟み込まれるので、接続信頼性が高い。隣接する端子間で導電性粒子１５が凝集しても、絶縁性粒子１２が混在するので、該端子間がショートしない。 （もっと読む）

【課題】配線基板の配線の自由度を低下させることなく、位置合わせおよび積層を容易に行うことができ、実装密度を向上できる積層型半導体装置を提供する。
【解決手段】互いに上下に位置する下層の半導体装置１Ａは、その配線基板２ａの上面に、半導体チップ３ａが実装され、半導体チップ３ａを覆った封止樹脂部５ａと外部接続用の上面接続端子７ａとが形成され、封止樹脂部５ａの上面に複数の樹脂突起８ａが形成されている。上層の半導体装置１Ｂは、その配線基板２ｂの下面に、前記下層の半導体装置１Ａの上面接続端子７ａに対向して接続した外部接続電極６ｂと、前記封止樹脂部５ａの複数の樹脂突起８ａが挿入された凹部９ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】回路の高密度化が図れるとともに、コネクタ機構における高さ方向の位置設定が容易に、かつ高い精度で行えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１１および回路部品１３の積層間隔、およびコネクタ部品１５の高さ位置をそれぞれ共通のスタッド１２により設定する。 （もっと読む）

【課題】端面電極の狭ピッチ化に容易に対応でき、しかも電極間の良好な電気的接続を実現できる三次元電子回路装置を提供する。
【解決手段】連結部材１２０ａを用いて、回路基板１１１および１１２の基板面が対向するように、その外周部を保持すると共に、回路基板１１１、１１２の端面電極１１５間を電気的に接続する。連結部材１２０ａは、異方性導電フィルム１２３と、一方の面に複数本の金属細線１２２が所定のピッチで配され、かつ金属細線１２２が配された面とは異なる面側に溝１２４ａが形成されたシート状部材１２１ａとで構成されている。シート状部材１２１ａのうち端面電極１１５に対向する部分は、端面電極１１５の形状に対応して湾曲しており、かつ回路基板１１１および１１２の各端面電極１１５は、異方性導電フィルム１２３およびシート状部材１２１ａの少なくとも１本の金属細線１２２を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ユニット間のケーブルによる配線スペースを削減し、最適な配線をすることができる電子機器のユニット接続構造を実現する。
【解決手段】電子機器のユニットを互いに電気的に接続する電子機器のユニット接続構造に関する。密着して配置している各ユニットに対し、長手方向に導通部を有する串刺し手段で各ユニットを貫通させ、各ユニット内部に設けられた内部接続手段と串刺し手段を電気的に接続する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 実装密度をより向上させることの可能なプリント配線板を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 プリント配線板モジュール２０は、回路基板（マザーボード）２１、第１の基板２２、第２の基板２３、第３の基板２４を備える。第３の基板２４は上面２４ａから下面２４ｂに亘って設けられた開口部２５を有し、ＩＣチップ３２は開口部２５により生じた空間に位置するように、第１の基板２２の下面２２ｂに実装される。複数の基板を積層するだけでなく、開口部２５を有する第３の基板２４を回路基板２１および第１の基板２２で挟み込むことで間に生じた空間に第１の基板２２の下面２２ｂに実装された電子部品が位置するようにしているため、より多くの電子部品をプリント配線板モジュール２０に搭載することができ、実装密度を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】メイン基板に対してオプション基板を高密度で実装することを課題とする。
【解決手段】サブボード１６には複数のメモリモジュール１８が、メモリモジュールの厚み以上の隙間を空けて実装されており、このサブボード１６をメインボード１２に複数実装させたとき、メモリモジュール１８は互いに入れ子となる。これにより、複数のメモリモジュール１８を、直接メインボード１２に並べて実装したとき、或いは、複数のメモリモジュール１８が実装されたサブボード１６を、メモリモジュール１８が重ならないようにメインボード１２に実装したときと比較して、メインボード１２に対するメモリモジュール１８の実装密度が高くなる。 （もっと読む）

【課題】基板への電子部品の実装時に、基板の変形や電子部品の電極と基板の端子の位置ずれ等の発生を抑止可能な実装構造体を提供する。
【解決手段】実装構造体は、電極を含む電子部品と、端子を有し且つ電子部品が実装される基板とを含む。電子部品は、基剤及びそれを硬化させる硬化剤を含む常温硬化型の接着剤を介して基板に接合されると共に、電極と端子とは電気的に接続される。よって、その実装時には、電子部品が常温にて硬化する接着剤を介して基板上に機械的に接合される。このため、その実装に伴って電子部品が熱膨張や熱収縮などの熱変形を起こさないので、電子部品が基板に対して不要な応力を及ぼさない。そのため、基板が薄い厚さに形成されていても、その実装時に基板が変形を起こすことはなく、基板の変形を抑止できると共に、電子部品の電極と基板の端子とが位置的にずれた状態で電気的に接続されるのを抑止できる。 （もっと読む）

【課題】多層基板の間の相互接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板の間の相互接続構造は、第１の多層基板（３００）と第２の多層基板（４００）を含む。第１の多層基板は複数の第１の金属層（１１、１４、１７）、複数の第１の誘電層（１０、１３、１６）及び複数のビアホール（１、２、３）を有する。一つの第１の金属層の端縁は、それに対応する第１の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第１の金属層の端縁と他の第１の誘電層の端縁から分離される。第２の多層基板は複数の第２の金属層（２１、２４、２７）及び複数の第２の誘電層（２０、２３、２６）を有する。一つの第２の金属層の端縁は、それに対応する第２の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第２の金属層の端縁と他の第２の誘電層の端縁から分離される。ビアホールは第１の誘電層の端縁に設けられ、導電部を有する。第１の金属層に対応する導電部と第２の金属層は互いに接着される。 （もっと読む）

【課題】ケース内での複数枚の基板を固定しつつ薄型化を図ること。
【解決手段】電子部品１３とシールド部品１４が実装された基板１０と、シールド部品１４に接着された両面テープ４０と、両面テープ４０の基板１０側の面の反対面に接着されるとともに、両面テープ４０との接着面の反対面に電子部品２１が実装された基板２０と、基板１０の両面テープ４０側の反対側に配された上ケース３ａと、電子部品２１の基板２０側の反対側に配されるとともに、上ケース３ａと組み合わされる下ケース３ｂと、基板２０と下ケース３ｂの間に配設されるとともに、電子部品２１と対応する位置に開口部３０ａを有するフレーム３０と、を備える。基板１０、両面テープ４０、基板２０よりなる組立体は、上ケース３ａと下ケース３ｂによって挟持されている。基板２０は、フレーム３０によって基板１０側に押し付けられている。 （もっと読む）

【課題】電気的導通を確保した上で、省スペースで接続することができる接続ピン及びプリント基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１プリント基板１０の配線パターン１２のパッド部１４に接続ピン３０が設けられるとともに、第２プリント基板２０の配線パターン２２のランド部２４にはスルーホール２６が設けられ、接続ピン３０のピン３８はスルーホール２６に嵌合されていることを特徴とする。また、接続ピン本体に、第１のプリント基板１０を保持する第１の保持部と、第２のプリント基板２０を保持する第２の保持部とを有し、更に第１の保持部と第２の保持部とを離隔する連接部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】紫外線（ＵＶ）利用によるパターン電極接合装置を提供する。
【解決手段】パターン電極接合装置１００は、ＰＤＰかＬＣＤ用ガラスパネル上に形成した複数のパターン電極に、複数のＴＡＢ１６０を供与押圧する装置１７０からなり、複数のパターン電極を複数ＴＡＢと接合する。具体的には供与押圧装置の第一作動装置１７５、複数ＴＡＢを押しつけ、固定する締め付け装置１８０は供与押圧装置底面の反対側に位置し、締め付け装置作動用の第二作動装置１７５、ＵＶ供与装置１９０が、ガラスパネル押圧装置１９６上に備えられ、ガラスパネル押圧装置作動用の第三作動装置、ガラスパネル上に形成した複数のパターン電極とＴＡＢ上に形成したパターン電極間の位置決め装置１７５、各装置を制御する統括制御部２００で、ＴＡＢの供与押圧装置が、複数ＴＡＢのそれぞれとガラスパネル上に形成したパターン電極間の接合を複数ＴＡＢの押圧条件下で行う。 （もっと読む）

【課題】空洞部の内部にチップ部品や半導体デバイスを実装しても配設スペースを無駄にすることなく多層配線板のレイアウトを多様化することができる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路モジュール１は、２枚の多層配線板２、３によりチップ部品５を保持する絶縁性の保持板４を挟持してなる。保持板４はチップ部品５を挿入してその電極５ａをそれぞれ露出させながらチップ部品５の側面を把持するチップ部品把持孔７を有する。２枚の多層配線板２、３は重ね合わせることにより保持板４を内蔵する空洞部１０を形成し、その内部において支持部２ｃ、３ｃにより保持板４を支持する。多層配線板２、３とチップ部品５とは空洞部１０に設けられた接触子１２を介して電気的に接続する。 （もっと読む）