【課題】 接続密度の向上による配線および接続部位のファインピッチ化・高密度化と、接続構造の簡素化・低コスト化との、両方を共に達成することを可能としたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性基材１の表面上に配線パターン５が形成されたフレキシブルプリント配線板１０であって、前記絶縁性基材１の表面上に、前記配線パターン５に連なると共に、外部のリジッドプリント配線板２０の表面に形成されている接続用パッド２２に対して押し付けられて接触することで前記接続用パッド２２との電気的な接続を成す接触バンプ３を備えて、当該接触バンプ３自体が直接に、前リジッドプリント配線板２０の接続用パッド２２との電気的接続のためのコネクタ部材として機能することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】貫通孔の接続信頼性が高い配線基板を実現する。
【解決手段】主基板２０と主基板２０に設けられた配線部材４０とが備えられており、主基板２０には貫通孔３０が設けられており、貫通孔３０内には導電性材料９０が配置されており、配線部材４０には導電性材料９０と電気的に接続される電気接続部１２が設けられており、貫通孔３０の配線部材４０が設けられる少なくとも一方の開口部は、電気接続部１２の形状と略同じ形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】異方導電性フィルムを介して電極間を接続する際に、リペア性の低下を抑制しつつ、最小ピッチを１５０μｍ以下とする電極の更なるファインピッチ化に対応できる、耐熱性の高い異方導電性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、分子量３００００以上のフェノキシ樹脂、潜在性硬化剤、ガラス転移温度が１００℃以上であるポリビニルブチラール樹脂およびガラス転移温度が９０℃以下であるポリビニルブチラール樹脂を含有する電極接続用接着剤３０中に導電性粒子６が分散された異方導電性フィルム２とする。 （もっと読む）

【課題】多数の接続配線及び接続パッド部を有する複数のプリント配線板を、小さな接続スペースで確実に接続できるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１のプリント配線板１５と、第２のプリント配線板１１とを接続するプリント配線板の接続構造であって、上記第１のプリント配線板は、所定間隔をあけて形成された複数の矩形開口部１８ａ，１８ｂからなる開口列部１８と、上記各矩形開口部の開口縁部２０ａ，２０ｂに沿って配列形成された上記第１の接続パッド部と、上記矩形開口部間の領域２９ａを経由して、一部の上記第１の接続パッド部につながるように形成された第１の迂回接続配線２１ｂとを備える一方、上記第２のプリント配線板は、第２接続パッド部が形成された複数の接続部３２ａ，３２ｂを備え、上記第１の接続パッドと上記第２の接続パッド部とが、上記各開口縁部において対接させられて接続されて構成される。 （もっと読む）

【課題】発熱量の大きい電子部品を表層（第１層）面に載置することなく、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させた多層回路基板を提供する。
【解決手段】本多層回路基板は、導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる板状の積層回路部１２０と、６つのＭＯＳＦＥＴ１５，１６を実装した金属基板部１１０とを備え、積層回路部１２０の下面の開口部以外の部分が金属基板部１１０の上面と接するよう接着剤やネジ止めなどで固定され、ＭＯＳＦＥＴの上部は開口部を通して積層回路部１２０の配線導体１２にワイヤボンディングされている。このように電子部品を積層回路部１２０上ではなく、金属の単層回路基板部１１０上に直接実装することにより、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】良好な接続が可能であるとともに実装効率の向上を図ることのできるフレキシブル回路基板およびその製造方法、高信頼性で小型化された液滴吐出ヘッド、長期的な接続信頼性を確保可能な液滴吐出装置および半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の液滴吐出ヘッド１は、可撓性基板７１の第１面に、それぞれが一方向に配列された複数の端子からなり、互いに略平行に配置された一対の端子列と、一対の端子列の各々の端子から延出された配線パターンと、を備え、一対の端子列が可撓性基板７１を貫通して形成された貫通孔８０を介して対向配置されてなるフレキシブル回路基板２７を備えている。 （もっと読む）

【課題】多数の接続配線及び接続パッド部を有する複数のプリント配線板を、小さな接続スペースで確実に接続できるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１のプリント配線板１５の表面に形成した接続配線２１ａ，２１ｂの第１の接続パッド部１９a,１９ｂと、第２のプリント配線板１１の表面に形成した接続配線１２の第２の接続パッド部３１とを接続するプリント配線板の接続構造であって、第１のプリント配線板は、外縁部２７の近傍に設けた矩形開口部１８と、上記矩形開口部の開口縁部２０ｂに沿って配列形成された上記の第１の接続パッド部と、上記第１のプリント配線板の外縁部２７と上記矩形開口部１８との間の開口枠部１９を回り込んで一部の上記第１の接続パッド部につながるように形成された迂回接続配線２１ｂとを備え、上記第１の接続パッド部と上記第２の接続パッド部とが上記矩形開口部の縁部において対接させられて接続されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板と基板との重複領域を有効利用することができる構造を提供することを目的とする。
【解決手段】第１基板１と第２基板１０とが少なくとも一部重なる位置に互いに対向して配置され、第１基板１上の第１配線と第２基板１０上の第２配線とを電気的に接続するコネクタ３を備え、第１基板１の第２基板１０と対向する側と反対側に機能部品２０が配置され、機能部品２０上の第１基板１側に設けられた第１接続端子２１と、第２基板１０上の第１基板１と対向する側に設けられた第２接続端子１２と、を電気的に接続するための電気的接続構造であって、第１基板１は、第２基板１０と対向する面と機能部品２０と対向する面との間を貫通する貫通孔２が設けられ、第１接続端子２１と第２接続端子１２とは、貫通孔２を介して電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ且つ多段配列の端子を備えるコネクタに対応することが可能で、且つ、製造効率及び製造コストが良好な回路構造体、ジョイントボックス、及び、回路構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】回路構造体１０は、回路基板１３の絶縁性プレート１５の複数の孔部１４、及び、複数の孔部１４の少なくとも１つに対応する位置に設けられた導電箔１７の開口部１６ａに差し込まれて、絶縁性プレート１５の孔部１４の内壁方向へ導電箔１７を折り曲げると共に、折り曲げられた導電箔１７に接触することにより、回路基板１３と電気的に接続し、回路基板１３の回路パターン１８の所定の領域同士をそれぞれ導通させるスルーピンを備える。 （もっと読む）

【課題】微細な帯状の接続端子を併設してなる基板同士を、導電性粒子の自己集合によって良好に接続することを目的とする。
【解決手段】この配線基板は、第１基板（３１ａ）の接合領域では端から後退した位置に配線の端面（３６ａ）が位置し、第２基板（３１ｂ）の接合領域では端から後退した位置に配線の端面（３６ｂ）が位置し、第１基板（３１ａ）の配線の端面（３６ａ）と第２基板（３１ｂ）の配線の端面（３６ｂ）との隙間（Ｗ）が導電体（１６Ａ）により接合され、第１基板（３１ａ）と第２基板（３１ｂ）が樹脂を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の高機能化及び小型化の要求に伴う、電子材料における端子間の狭ピッチ化にも対応可能な端子間の接続方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】媒体中に分散した導電性粒子１１０を介して対向する端子１１、２１間を電気的に接続する際に、対向する端子１１、２１間に電圧を印加して導電性粒子１１０の端子間への凝集を制御することにより、端子間を電気的に接続することができ、簡便な方法で微細な端子間の導通を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電装部品のレイアウトの制限を低減し、基板間を所望の間隔にでき、拡張電装基板の挿脱作業の安全性、作業性を向上させる。
【解決手段】装置本体の機能を拡張する拡張電装基板２において、装置本体に実装された状態で、装置本体の全体制御を行う主電装基板１に対して略平行に配置され、装置本体の内部側の端部２００ａと端部２００ａと略平行であり装置本体の筐体側の端部２００ｂとを有する板状の基板本体２００と、端部２００ａ近傍で、装置本体へ実装する場合に主電装基板１側となる面に設けられたコネクタ２５０と、コネクタ２５０の位置より端部１００ｂ側の位置に設けられ、主電装基板１のコネクタ１５０と電気的に接続可能なハーネス用コネクタ２６０と、コネクタ２５０とハーネス用コネクタ２６０とを接続して拡張電装基板２と主電装基板１とを接続するハーネス２５５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装密度およびプリント配線板の配線自由度を向上させることの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１のプリント配線板１３の上面１３ａに電子部品３０が実装された後に、第２のプリント配線板１６が第１のプリント配線板１３に実装され、リフロー工程を経ると、スタッド１７および、はんだ２１、２５によって第１のプリント配線板１３と第２のプリント配線板１６とが接続される。スタッド１７によって第１のプリント配線板１３と第２のプリント配線板１６とを電気的に接続することができるため、コネクタによって接続する構成と比較して、接続点数と位置の制限を受けず、プリント配線板の配線レイアウトの自由度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ装置の実装面積の効率化を図ることができる。
【解決手段】半導体装置は、第１のパッケージ基板１０の一方の面上に設けられる複数の第１の外部接続端子３と、第１のパッケージ基板１０の他方の面上に搭載される少なくとも１つの第１の半導体チップ２０と、第１の半導体チップ２０の第１のパッケージ基板と接する面と反対の面上に設けられる複数の第１のパッド２１と、第２のパッケージ基板１１の一方の面上に設けられる複数の第２の外部接続端子４と、第２のパッケージ基板１１の他方の面上に搭載される少なくとも１つの第２の半導体チップ３０と、第２の半導体チップ３０の第２のパッケージ基板１１と接する面と反対の面上に設けられる複数の第２のパッド３１とを具備し、第１及び第２の半導体チップ２０，３０は、第１及び第２の複数のパッド２１，３１が設けられた面同士が互いに対向して積層されることを備える。 （もっと読む）

【課題】発生する歪みをなるべく小さくしつつ、実装密度を高めることができる配線板を提供すること。
【解決手段】本発明による配線板１は、入力端子を含むコネクタ被嵌合部２と、出力端子３とを備える配線板であって、出力端子３を配線板１の端部に位置させるとともに、コネクタ被嵌合部２にコネクタを嵌合するにあたって配線板１に加えられる嵌合力Ｆを出力端子３が支持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】素子間配線部材における配線部の導体の線幅を狭くすることなく、半導体素子の＋極および−極用の配線部がレイアウト可能で、導体の厚みを厚くすることなく十分な導電性が確保可能な素子間配線部材、およびこれを用いた太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】配線部５を形成するとともにスリット状の挿入部１１を設けた絶縁シート３と、配線部９を形成した絶縁シート７とを含み、挿入部１１を介して、絶縁シート７および配線部９が挿入されて、２枚の絶縁シート３，７が少なくとも一部で重ね合せられることにより、配線部５，９の所定の領域が同一面内に配置される。同一面内配線部５，９の所定の領域のそれぞれには、素子形成基板２が接続される。 （もっと読む）

【課題】電気配線基板に実装された受発光素子と、光配線基板に設けられた光導波路とを、簡単に、しかも高精度で光結合させることのできる光電気混載基板の製法と、それによって得られる光電気混載基板を提供する。
【解決手段】ガイドピン７０の一端側が、下記の電気配線基板（Ａ）のアライメント用開口３２に嵌入され、上記ガイドピン７０の他端側が、下記の光配線基板（Ｂ）のアライメント用開口４２に嵌入されて、両者の位置合わせがなされている。
（Ａ）金属基板２０に、受発光素子実装用のパッドおよび配線が配置された導体層３１と、アライメント用開口３２とが形成された電気配線基板。
（Ｂ）金属基板４０に、光導波路と、その光結合用開口４３と、アライメント用開口４２とが形成された光配線基板。 （もっと読む）

【課題】 底面ボールで主基板に接続したＬＳＩの動作確認，不具合解析を容易化。ＬＳＩの動作を正確にする。
【解決手段】 第１面にＬＳＩ１６を装備し、グランド電位の第１配線３３および電源電位の第２配線３４をサンドイッチ状に内層配線した主基板１０ｂ；この基板にあって、ＬＳＩの底面ボール３１が接合し主基板１０ｂの第２面に延びたビア群３５、および、第１又は第２配線に接続し第２面に延びた制御用ビア３７；および、ビア群３５の中の、通常動作モード／試行モード指示信号が印加される端子ボール３２に接合するビア３６の、第２面側端に接合する第１ボール４２、および、制御用ビア３７に接合する第２ボール４３、を表面に備え、かつ、第１ボール４２が接合した第１ビア４６，第２ボール４３が接続した第２ビア４７、および、第１ビアと第２ビアを接続した配線４８、を装備した補助基板２０；を備える。 （もっと読む）

【課題】半田接合領域の周囲に半田排除面を形成して、半田接続する接続箇所を限定すると、実装する電子部品を回路基板上に接着固定する接着力が低下した。
【解決手段】第１基板１と第２基板２とを絶縁性接着剤１３を介して接着した多層回路基板１０であって、第１基板１は、第１電極端子３と電子部品１２を実装するための第１ランド５を備え、第２基板２は、第１電極端子３に対応して配置され、第１電極端子３と電気的に接続する第２電極端子４と、第１ランド５に対応して穿設され、電子部品１２を貫通させて第１基板１に実装可能とする第１貫通孔７とを備えた多層回路基板１０とした。 （もっと読む）

【課題】高密度実装に適合すると共に電磁遮へい効果を確保することができるように電子機器を構成する。
【解決手段】携帯電話機１の筐体１１の底面の一部に、遮へい対象部品１３が実装されたフレキシブル基板１２を取り付け、遮へい対象部品１３の位置に対応する箇所に穴１５ａを空けたリジッド基板１５をその上に並べて配設する。リジッド基板１５のフレキシブル基板１２とは反対側の面に、例えば金属からなる遮へい部材１７を、穴１５ａをカバーするように取り付ける。遮へい部材１７を、リジッド基板１５に設けられた接地導体に接続する。 （もっと読む）