【課題】 チップを実装した基板を、多層回路基板やマザーボード、あるいは高さの異なるチップ等の他の電子部品に実装する場合に、有効な電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】 チップを実装した基板の裏面と、他の電子部品の間に接着剤を介在させて接着一体化させる実装構造体であって、前記のチップを実装した基板と他の電子部品の耐熱性が異なり、電子部品の耐熱性が低い実装構造体。また、対向するチップを実装した基板の裏面の電極と他の電子部品の電極とが、電極間の直接接触もしくは電極間に導電粒子を介在して電気的に接続された前記の実装構造体。 （もっと読む）

【課題】電気光学装置及び実装構造体の電気的信頼性を確保する。
【解決手段】電気光学装置１００は、第１の端子が複数配列されてなる第１の端子群１１５Ｇと第２の端子が複数配列されてなる第２の端子群１１５Ｈとを備える第１の基板１１０と、複数の第１の端子にそれぞれ対応して導電接続された複数の第３の端子が配列されてなる第３の端子群１２５Ｇを備える第２の基板１２０と、複数の第２の端子にそれぞれ対応して導電接続された複数の第４の端子が配列されてなる第４の端子群１３５Ｈを備える第３の基板１３０とを有し、第１の端子はその配列方向と交差する既定の方向に第１の端子群から離間した第１の共通点を通過する複数の線に沿ってそれぞれ伸び、第２の端子はその配列方向と交差する既定の方向に第２の端子群から離間した第２の共通点を通過する複数の線に沿ってそれぞれ伸びる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の一方の面から突出するカメラモジュールの高さを低くし、小型化するとともに、ソケットなどを構成する部品を不要とすることで、安価な電子機器を提供すること。
【解決手段】レンズを内挿するレンズ枠と、レンズを透して結像する光学像を電気信号に変換して画像信号を出力するイメージセンサーと、イメージセンサーと電気的に接続され、レンズ枠から外部に延出して設けられたフレキシブルプリント基板と、カメラモジュールを装填するための、表裏に貫通開口されたカメラモジュール挿入孔と、両面に複数の電子部品を備えたプリント配線基板とを備え、上記カメラモジュールが、上面および下面がともにプリント配線基板から突出して、カメラモジュール挿入孔に装填されており、フレキシブルプリント基板が、カメラモジュール側面から外部に突出して、プリント配線基板に設けられた、接続端子に直に接続する構成を採用した。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイスを提供することにある。
【解決手段】電子デバイスは、複数の第１の端子１１を有する第１の電子部品１０と、複数の第２の端子２１を有する第２の電子部品２０と、を有する。複数の第１の端子１１と、複数の第２の端子２１と、が重なって電気的に接続されている。複数の第１の端子１１は、それぞれ、１点Ｐ_１を通って等角度の間隔で放射状に配列される複数の直線Ｌ_１に沿って延びるように形成されている。放射状の最も外側を除く直線Ｌ_１に沿って延びる前記第１の端子１１は、直線Ｌ_１が幅の中央を通るように形成されている。放射状の最も外側の直線Ｌ_１に沿って延びる第１の端子１１は、直線Ｌ_１から放射状の外方向への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】十分な基板搭載空間を確保することが困難な円弧帯状空間に搭載が可能となるフレキシブルプリント基板及び該フレキシブルプリント基板を有するレンズ鏡筒を提供する。
【解決手段】断面形状が円弧帯状の空間に配置するフレキシブルプリント基板１５を、つぎのような円弧帯状部材と接続部材を有する構成とする。
すなわち、前記円弧帯状の空間における複数の断面位置に配置される、電気部品を搭載した複数の円弧帯状部材１６と、
前記複数の円弧帯状部材を折り畳み自在に接続する接続部材１７、１８と、を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 高細密になり電極ピッチが狭くなっても十分に低い接続抵抗が得られ、安定した電極の接続ができ、接続信頼性に優れた回路基板Ａおよび回路の電極接続構造体Ｂを提供する。
【解決手段】 回路基板Ａは、電極１１が設けられた回路基板１０の電極面に導電性突起２０が設けられ、この導電性突起２０は合成樹脂を核２１としその表面が融点２５０℃以下の導電性金属薄層２２で覆われてなり且つ上記電極面に溶融金属結合３０されてなる。回路の電極接続構造体Ｂは、上記回路基板Ａの電極１１面と他の回路基板４０の電極４１面とが相対向して配設され、この相対向した電極面の間に合成樹脂を核２１としその表面が融点２５０℃以下の導電性金属薄層２２で覆われてなる導電性突起２０が設けられ、この導電性突起２０はやや扁平に押圧変形された状態で上記電極面に溶融金属結合３０されてなり、各電極間の空間には導電性微粒子が存在していない。 （もっと読む）

【課題】 基板と配線との間の接合強度を向上する。
【解決手段】 プリント配線板１の接続領域６において、接続端子部３Ａは、略一定の基本幅を有し、配線３の延長方向に対して垂直方向に突出した突出部３１ａ〜３８ａを略等間隔に備えている。隣り合う接続端子部は、互いの突出部が互い違いに絶縁性基材上に形成されている。このような構成のプリント配線板１の接続端子部の表面にはんだめっき層２０を形成し、所定の温度及び押圧力を加えてはんだ付けを施せば、各突出部の形状に沿ったフィレット２１が形成され、絶縁性基材２と接続端子部３Ａ〜３Ｄとの間の接合強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板のリジッド基板に対する接続構造を有したプリント基板に関し、より詳細にはリジッド基板に形成した貫通穴の断面の部分にフレキシブル基板との接続箇所を設け、接続に要する実装エリアを抑えて高密度実装を可能とするフレキシブル基板の接続構造および接続方法に関する。
【解決手順】 フレキシブル基板は接合面の導体上にマイクロバンプを形成しておき、リジッド基板は貫通穴を形成してその貫通穴の断面に導体回路を露出させ、貫通穴にフレキシブル基板を挿入してマイクロバンプと露出した導体回路とをマイクロバンプの半田を溶融して接続するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】接続用端子部のピッチが極めて小さい場合においても、導電材料のブリッジや接着材の接続部周辺へのはみ出しを防止し、高精度にフレキシブル基板を接続することができるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１０とリジッド基板２０の互いに対応する接続用端子部１２Ａと接続用端子部２２Ａ同士を対向させた状態で接着シート３０を介して接合し、対応する一対の接続用端子部１２Ａ、２２Ａの中央部には、フレキシブル基板１０を貫通してリジッド基板２０の接続用端子部２２Ａに当接する円柱状の接続導体３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 回路設計の分野における高密度化及び高集積度化を図ることができる導電的接続の形成方法を提供する。
【解決手段】 この端子間の導電的接続方法は、少なくとも一方の端子の表面に濡れ性向上処理が施されている一対の端子どうしの間に、導電性の接合材料及び熱硬化性樹脂を含んでなる導電性接着剤を供給して、端子どうしを貼り合わせること、加熱することによって、両端子間において溶融した接合材料による連絡部を形成すること、及び、その後、熱硬化性樹脂を硬化させることによって両端子及び連絡部を封止することを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】基板間接続コネクタにおいて、立体的な複雑な金属ばね同士の接続を無くし、薄型化、高密度化を図る。
【解決手段】基板間接続コネクタ１は、基板４１上に傘型形状の導電用のバンプ４３を有し、このバンプ４３と導通する回路基板２に接続されたコネクタ４と、弾性体による絶縁基板５１上の導電パターン５３にスルーホール５５を持つ弾性導電部５４を有し、この弾性導電部５４と導通する回路基板３に接続されたコネクタ５を備える。この弾性導電部５４は、バンプに挿入可能で、バンプ４３に挿入されるとき、バンプ４３と電気的に導通すると共に、スルーホール５５の側面がバンプ４３に押圧されて、弾性変形して凹み、バンプ４３がスルーホール５５内に食い込むようになっている。これにより、弾性導電部５４をバンプ４３に挿入して係止することができるので、平面的に回路基板間の電気的及び機械的接続が同時にでき低背化が図られる。 （もっと読む）

【課題】導体配線のファインピッチ化に対応できるフレキシブル配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、第１の接続配線部６を有する第１のフレキシブルプリント配線板２と、接着剤層５を介して、第１の接続配線部６に接続される第２の接続配線部１４を有する第２のフレキシブルプリント配線板３を備えている。そして、接着剤層５は、導電性微粒子を含む異方導電性接着剤であり、導電性微粒子は、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有している。また、導電性微粒子の短径は１μｍ以下であり、かつアスペクト比は５以上である。 （もっと読む）

【課題】受動部品を別々のシート状基板に形成し、コネクタとそれぞれの回路基板との隙間領域にそれぞれシート状基板を配置し、コネクタ同士を嵌合することでフィルタ回路を構成し、低背化と高密度実装が可能な積層型電子回路構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】雄型コネクタ２５の第１の端子と第１の回路基板１０とにより囲まれた領域部に第１のシート状基板１５が配置され、雌型コネクタ４５の第２の端子と第２の回路基板３０とにより囲まれた領域部に第２のシート状基板３５が配置され、雄型コネクタ２５と雌型コネクタ４５とを嵌合することにより、第１のシート状基板１５の第１の受動素子と第２のシート状基板３５の第２の受動素子とでフィルタ回路を構成している。 （もっと読む）

【課題】基板配線の高密度化と共に製造工程を簡略化できる低温焼成多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】複数の層として配線パターン１１ａ、１２ａ、ビア１１ｂ、１２ｂ及び受動素子が配設される基板本体１及びこの基板本体１の側端面に凹部１４が低温焼成にて形成され、この凹部１４内に前記配線パターン１１ａ、１２ａ又はビア１１ｂ、１２ｂと接続する電極１６が形成され、前記基板本体１の最上層でＩＣチップ３を配線パターン１１ａにフリップチップボンディング３１されるように実装されてＳｉＰ（System in a Package）として構成されるので、簡易な製造工程で一体形成できると共に、基板配線を高密度化できる。 （もっと読む）

【課題】微細パターン配線の電気的接続において、微小電極の接続信頼性に優れると共に、狭スペースの隣接電極間の絶縁性が高く、接続抵抗が低く、長期信頼性の高い接続を可能にする接続部材のための、導電粒子の連結構造体を提供する。
【解決手段】相互に隔てられて配置された複数の導電粒子が絶縁樹脂によって連結された導電粒子の連結構造体において、絶縁樹脂がポリウレタンポリマーであることを特徴とする導電粒子の連結構造体。 （もっと読む）

【課題】省スペース化もしくは収納が容易な配線基板の電気接続構造、この配線基板の電気接続構造を備える液晶モジュールおよび表示装置を提供すること。
【解決手段】液晶表示パネル２を駆動するドライバ３１１が実装された複数のＴＣＰ３１に電気信号および／または電力を分配する複数のプリント配線基板４１，４２どうしを、少なくとも一部が互いに重畳して配設される第一のＦＰＣ５１および第二のＦＰＣ５２によって電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置の狭額縁化に適した配線基板およびこの配線基板が組み込まれた液晶モジュールを提供すること。
【解決手段】電気信号および／または電力を電送する電気配線２１が、他の電子部材および／または電気部材と電気的な接続を構成する接続ランド２２と異なる面および／または層に形成される構成において、接続ランド２２が形成される接続部２２１が周縁部に沿って複数設けられ、電気配線２１と接続ランド２２とを電気的に接続するスルーホール２４が、接続部２２１どうしの間のダミーランド２３が設けられる領域に配設する。 （もっと読む）

【課題】データ駆動ブロックのデータパッドピッチを最適化して部分ごとに異なるように設計することで、ミスアライン現象を防止するのに適した液晶表示装置を提供する。
【解決手段】上・下部基板３０，３１と、これら上・下部基板３０，３１の間に充填された液晶層とから構成される液晶パネル４０と、前記下部基板３１のエッジ領域に複数個のゲートドライバーから構成されるゲート駆動ブロック３２と、データＴＣＰ３３によってソース印刷回路基板３４及び前記下部基板３１にそれぞれ連結された複数個のデータドライバーから構成されるデータ駆動ブロック３５と、前記データ駆動ブロック３５のデータ信号を前記液晶パネル４０のデータラインに伝達するために、前記データＴＣＰ３３上の各部分ごとにデータパッドのピッチが異なるように設計されたデータパッド部３９と、を含んで液晶表示装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 複数枚の回路基板を容易に、かつ機械的強度を劣化させることなく確実に接続でき、回路基板の高密度実装化及び装置の小型軽量化を図る。
【解決手段】 本発明の回路基板の接続構造は、複数の回路基板１０ａ、１０ｂと、回路基板のスルーホール１１に挿入され各回路基板を互いに接続する導電性のピンコンタクト２０と、回路基板のスルーホールとピンコンタクトとを半田付けする半田付け部とを有したものであり、ピンコンタクトに回路基板を位置決めし保持する基板保持手段を設けている。基板保持手段はピンコンタクトを円錐状または階段状の段差を形成したものであり、回路基板のスルーホールの穴径を回路基板毎に変えたものである。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド集積回路装置において，簡単な構成で，小型化と高集積化とを図る。
【解決手段】電子部品をマウントした少なくもと二枚のリジット回路基板１，２と，その相互間を連結・接続する可撓性のフレキシブル回路基板６とから成り，前記各リジット回路基板のうち少なくとも一つのリジット回路基板には，接続用のリーン端子５の複数本が固着され，前記各リジット回路基板は，これらを前記フレキシブル回路基板の箇所において折り曲げながら複数重ねに積層状にした状態にして絶縁体７にて一体にパッケージされている。 （もっと読む）