【課題】 半導体装置とマザー基板との対向領域内に形成される空きスペースを有効利用することにより、実装密度を高めることが可能な実装基板を提供する。
【解決手段】 ランド電極２２が設けられたマザー基板２０と前記ランド電極２２に導通接続される外部接続電極３３ａを有する補助基板３３との間に所定の板厚からなる中継基板４０を介在させて両電極間を導通接続させるとともに前記マザー基板２０と前記補助基板３３とが対向する領域に空きスペース５０を形成する。前記空きスペース５０に、前記マザー基板２０と前記補助基板３３の少なくとも一方に設けられた電子チップ部品２６を配置させるようにすると、前記対向領域である空きスペース５０を有効的に利用することができ、実装密度を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンのピッチが微細でも、隣接する配線間の短絡が防止されたはんだ接続が可能で、半導体装置の小型化が可能なフレキシブル配線基板を得る。
【解決手段】 電子部品または配線基板に、はんだ接続されるフレキシブル配線基板であって、フレキシブル配線基板１は、絶縁フィルム３の一方の面にはんだ付け用の接続端子２１が形成され、絶縁フィルム３の、接続端子２１が設けられた面（絶縁フィルムの第１の面）と反対側の面（絶縁フィルムの第２の面）には、絶縁フィルム３を挟んで上記接続端子２１に対向し、上記接続端子２１に沿って導体部材２２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチであっても短絡の問題を生ぜず、また、接続信頼性の高いＦＰＣと他の回路基板との接続方法を提供する。
【解決手段】ＦＰＣの接続部と第二の回路基板の接続部との間に熱硬化性接着フィルムが存するように前記第二の回路基板の接続部に向かい合わせて前記ＦＰＣの接続部を配置し、電気接触をさせるために十分に接着フィルムを押し退け、そして接着剤が硬化するのに十分な熱及び圧力を加えることの工程を含む、ＦＰＣの第二の回路基板への接続方法であって、前記ＦＰＣの接続部を構成する導体配線の端部における導体幅（Ｌ）／導体間距離（Ｓ）の比は０．５以下であり、かつ、前記熱硬化性接着フィルムは２００℃における粘度が５００〜２００００Ｐａ．ｓの範囲に調整されたものである方法。 （もっと読む）

【課題】上下両面に半導体部品・電子部品などの搭載部品を実装したモジュール基板をマザー基板に搭載した組付部品において、大型化を抑えつつ電気的に接続する接続端子の数を増加させることを可能とする組付部品を提供すること。
【解決手段】下面に複数個の半導体部品４・電子部品５などの搭載部品と複数個の接続端子８が実装されたモジュール基板１と、接続端子８に相対するよう配置された接合ランド９が上面に設けられたマザー基板２と、を備え、接続端子８と接合ランド９とが電気的に接続されてマザー基板２の上面にモジュール基板１が搭載された組立部品Ａであって、マザー基板２に、モジュール基板１の下面の搭載部品との干渉を避ける干渉防止穴３を形成したことを特徴とする。
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通信モジュールが、筐体と、ワイヤとの接続を可能にするために露出している複数の接点と、接点の少なくともいくつかを通信モジュールの他の接点に接続するための接続デバイスと、を含み、接続デバイスは筐体に部分的に収容され、筐体外へ部分的に延びる。
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【課題】ポリイミドを基材として積層接着剤を使用して積層化していく以外の方法でデジタルビデオカメラに使用する多層フレキシブルプリント基板を実現する。
【解決手段】多層構造部分を従来から存在するガラスエポキシ樹脂を材料とするリジット基板で構成し、単層もしくは表裏２層構造のフレキシブルプリント基板との間に金バンプを介して電気的に導通接続させて一体化した構造のフレキシブルプリント基板であり、接続に関しては既存するフリップチップ接合技術を使用する。 （もっと読む）

【課題】 多層半導体デバイス等の半導体装置及びその製造方法において、製造コストの増大等を抑制すると共に高い接合性及び良好な封止状態を得ること。
【解決手段】 第１のデバイス部１を有し第１のバンプ電極６が表面に形成された第１の基板２と、第２のデバイス部３を有し第２のバンプ電極１０が表面に形成されていると共に第１のバンプ電極６と第２のバンプ電極１０とを接合させた状態で第１の基板２上に積層された第２の基板４と、接合状態の第１のバンプ電極６と第２のバンプ電極１０とを包囲した状態で第１の基板２と第２の基板４との間に介在してこれらを接合し、内部の空間を気密状態に封止する第１の封止接合材８及び第２の封止接合材１２と、を備えている。 （もっと読む）

第一回路部材上のターミナルと第二回路部材上のターミナルを電気的に相互接続するための電気相互接続組立品である。多数の接触部材が、ハウジング内の多数の貫通孔内に配置される。接触部材はベース部分、ベース部分に装着された近位末端と第一方向にベース部分から離れて延在している遠位末端を有する第一ビーム、及びベース部分に装着された近位末端と概ね第一方向にベース部分から離れて延在している遠位末端を有する第二ビームを含む。第一及び第二ビームは少なくとも一つの輪を形成するように構成される。少なくとも一つのタブがベース部分に装着される。タブは、半田部材に機械的に係合された少なくとも一つの係合形体を含む。
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【課題】１枚のＰＣＢ（プリント回線基板）内で所望する信号毎に信号伝送特性を最適化可能で、かつ、ＰＣＢの大型化を抑制することのできるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】１つのＰＣＢ内において、信号毎に伝送特性が最適化された配線パターンの伝送路が形成されたフレキシブル基板を用いて、実装された複数の部品間を異方性伝導フィルム接着による多点接続を行い設計の容易さ及び基板の小型化を図る、異なる伝送特性の配線を有するプリント回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 定在波比の悪化や不要放射の発生を抑えて高さが異なる位置に設置されるマイクロ波伝送路を接続する。
【解決手段】 下側マイクロ波伝送路２と、下側マイクロ波伝送路２と設置される高さが異なる上側マイクロ波伝送路３と、下側マイクロ波伝送路２及び上側マイクロ波伝送路３に一体成型により結合される垂直マイクロ波伝送路４とを備え、下側マイクロ波伝送路２の一部及び上側マイクロ波伝送路３の一部が垂直マイクロ波伝送路４から延伸している。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ同士を確実に結合させることができるともに、コネクタ同士が結合された状態を安定して維持させることができる増設基板モジュールを提供する。
【解決手段】
第１の方向に延びる第１の辺及び第２の辺、並びに第１の方向と交差する第２の方向に延びる第３の辺及び第４の辺を有する矩形形状からなり、表面及び裏面を有する第１の基板と、表面における第１の辺の中央近傍に設けられた第１のコネクタと、第１の基板において、第２の方向に第１のコネクタと略同一直線上に設けられた第１の貫通孔とを備えた増設基板モジュール。 （もっと読む）

【課題】本発明は、一方のプリント配線基板を一方向に移動させることにより、他方のプリント配線基板と互いに垂直に位置するようにコネクタの嵌合を行ない、かつ、コネクタの端子密度を実質的に高めてボードの実装効率を向上させることを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板に設ける第１のコネクタ部と前記第１のコネクタ部と嵌合する第２のコネクタ部から構成されるコネクタであって、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部との対向面の一部または全部が平面を有し、前記第１のコネクタ部と第２のコネクタ部とは直線方向に嵌合し、前記平面の垂直線と前記直線方向とが所望の角度を有することを特徴とするコネクタにより、かつ、コネクタの嵌合方向と前記一方のプリント配線基板の移動方向を同じとする。
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【課題】 小型化及びコストダウンを図り、接続作業性も向上させる。
【解決手段】 １枚の印刷配線板１上に入力回路側からつながりランド２で終わる複数の配線パターン３が印刷された入力側回路Ａを形成するとともに、この入力側回路Ａと対向して出力回路側からつながりランド４で終わる複数の配線パターン５が印刷された出力側回路Ｂを形成し、電子部品１２を実装した実装基板６に形成された配線パターン８，９のランド１０，１１を前記入力側回路Ａ及び出力側回路Ｂの各ランド２，４に接続するように印刷配線板１に実装基板６を取り付けた。 （もっと読む）

【課題】 好適な接着を行う。
【解決手段】 配線の一部を被覆し、配線に接触する接着材を少なくする。 （もっと読む）

一のプリント配線板（１２）と、前記一のプリント配線板（１２）と所定の間隔をもって対向して設けられた他のプリント配線板（１４）とを接続するプリント配線板接続構造は、前記一のプリント配線板と前記他のプリント配線板とは接続体（２０）を介して物理的かつ電気的に接続され、前記接続体（２０）は、配線パターンが設けられた信号層を内部に有するプリント配線板構造を備えることを特徴とする。
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本発明は、面上に一連をなす複数の第１パッド（８）と一連をなす複数の硬質導電性ポイント（１３）とを備えた第１素子（１０）と、他の面上に一連をなす複数の第２パッド（９）と一連をなす複数の軟質導電性バンプ（１４）とを備えた第２素子（１１）と、の間において電気的な接続を形成するための方法に関するものであって、２つの面が、互いに対向して配置されているとともに、それら２つの面が、ポイント（１３）がバンプ（１４）内へと侵入するようにして、互いに引き合わせられる場合に、この方法においては、バンプを、埋設されたものとする。本発明は、また、一連をなす複数の軟質導電性バンプを備えてなる素子に関するものである。
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【課題】端子の回路基板への取付けが自動挿着機を使用して容易に行なえると共に、他の基板への取付け部位における接合状態の検査の面でも有利となる回路基板への端子の取付構造を提供する。また、端子取付部の強度や電気抵抗の低下並びに回路基板の利用面積率の面で有利となる回路基板への端子の取付構造を提供する。
【解決手段】回路基板１の端部に端子対応に１または複数の凹状電極１ａを形成する。回路基板１の前記凹状電極１ａの近傍に、端子対応に１または複数の中空の貫通電極１ｂを設ける。端子４の回路基板１への取付部４ｂは、第１の垂直部１ｃと、水平部１ｄ、水平部４ｄの先端を折り曲げて形成された第２の垂直部４ｅとを有する。第1の垂直部４ｃを回路基板１の凹状電極１ａに嵌めて導電性接合剤により接合する。第２の垂直部４ｅを貫通電極１ｂに挿着して導電性接合剤により接合する。 （もっと読む）

【課題】 導電体接続端子の部品電極部を高密度で配備できるうえ、基板と部品電極部との半田付け部分における半田クラックの発生を回避できる。
【解決手段】 同一形状の複数の部品電極部１２が、柱状絶縁体１１のうちの部品電極部１２が並ぶ中央軸部１５の両側面からその上下面に接続して形成されると共にその柱状絶縁体１１の長さ方向に平行に並べて配置され、かつ柱状絶縁体１１の両端部分を固定接続部１４とし、基板１、２の貫通孔に嵌め込んで固定する補強用凸部１３を固定接続部１４に備え、更に柱状絶縁体１１の中央軸部１５が基板１、２の撓みに応じることの可能な柔軟性を有する部材からなり、接続し固定される基板１，２の衝撃による撓みを吸収する。 （もっと読む）

【課題】 簡易な工程で、材料歩留まりよく、かつ良品率が高く、リジッド−フレキシブル接続部の密着強度の高いリジッド−フレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 接続領域に垂直配線部を形成したリジッド基板と端部に接続端子を形成したフレキシブル基板を別個に作成する。リジッド基板の接続領域をフレキシブル基板の厚さよりも深く座繰って段部を形成する。この段部の垂直配線部にフレキシブル基板の接続端子を接続する。段部上のフレキシブル基板と段部を有するリジッド基板の上面を同一平面として覆うように他のリジッド基板を積層する。 （もっと読む）

【課題】 簡易な工程で、材料歩留まりよく、かつ良品率が高く、かつ、配線密度を高くしてもフレキシブル部分の可撓性や耐屈曲性を損なわないリジッド−フレキシブル基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 接続領域に垂直配線部を形成したリジッド基板と端部に接続端子を形成したフレキシブル基板を別個に作成する。リジッド基板の両面縁部の対応位置をフレキシブル基板の厚さと同等かより深く座繰って段部を形成する。この段部の垂直配線部にフレキシブル基板２枚のそれぞれの一端の接続端子を接続する。 （もっと読む）