【課題】 プリント配線板とセラミック基板とをほぼ同一面となるように接続するものにあって、比較的簡単な構成で接続強度の高いものとする。
【解決手段】 セラミック基板２の裏面側に接続部３を設けると共に、プリント配線板１にスルーホール７を設ける。プリント配線板１に、ＴＨＤ部品５が実装されるスルーホール４も設ける。開放部８ａを有する台座８の上面に接着剤１０を塗布し、プリント配線板１及びセラミック基板２を位置合せ状態で機械的に接着固定する。クリップ部９ａ及びピン状部９ｂ並びに折曲部９ｃを有する接続導体９を、プリント配線板１とセラミック基板２とをつなぐように配置し、はんだフロー工程に流す。接続導体９は、はんだ接続部１１及びはんだ接続部１２によって、セラミック基板２とプリント配線板１とを電気的に接続する。これと同時に、ＴＨＤ部品５もはんだ付けされる。 （もっと読む）