【課題】表示パネルの良否を検査する検査用端子、及び接続用端子の耐食性等の向上を図
ることが可能な液晶装置等を提供する。
【解決手段】複数のゲート線（３）、複数のソース線（６）、ゲート線（３）とソース線
（６）との交差に対応して設けられたスイッチング素子、およびスイッチング素子に接続
された画素電極が設けられてなる素子基板（９３）と、接着部材によって素子基板（９３
）に実装された実装部品（４０）と、素子基板（９３）に形成された配線（１５）と、複
数のゲート線（３）、又は複数のソース線（６）に接続されており、任意のゲート線（３
）又は任意のソース線（６）と配線（１５）とを選択的に接続するスイッチング切換回路
（４２ａ,４４ａ）と配線（１５）に接続され、且つ前記接着部材に覆われてなる検査用
端子（１９ａ,１５ａ,１４ａ）と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板同士の接続に際して要求される種々の接続特性を容易に確保でき、しかも、接続部の仕上がり幅を狭くする。
【解決手段】双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂは、配線部１０Ａ，２０Ａの幅Ｄ１より大きな幅に設けられていると共に双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂには、複数の接続端子部１３，２３を２つの端子群に分割する分岐スリット１５，２５が設けられ、双方のフレキシブル配線基板１０，２０の互いに対応する接続端子部１３，２３同士が接合されていると共に、接続端子部１３，２３同士が接合された双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂが分岐スリット１５，２５の位置で折り重ねられ、双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂの仕上がり幅が配線部１０Ａ，２０Ａの幅寸法Ｄ１とする。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高いフリップチップ接続を実現する。
【解決手段】 フリップチップ接続される前の被処理物１６は、空間１１０を隔てて互いに対向する中間基板１００および半導体チップ１０２と、これらの間に介在する４つのスペーサ１１２と、を備えている。そして、この被処理物１６は、まず、酸化膜除去工程において、水素ラジカルＨ^＊に晒される。これによって、各電極１０４，１０６およびはんだバンプ１０８の表面に形成されている酸化膜が、還元され、除去される。そして、続く位置合わせ工程において、スペーサ１１２が溶融され、中間基板１００と半導体チップ１０２との位置合わせが行われる。さらに、接合工程において、はんだバンプ１０８が溶融され、はんだ付けされる。これらの工程は、低酸素雰囲気とされたチャンバ内で連続して行われるので、酸化の心配がなく、信頼性の高いフリップチップ接続を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 小型で信頼性の高い電子装置およびパッケージを提供する。
【解決手段】 第１および第２の凹部１１、１２を有し、第１の凹部１１の近傍に第１電極パッド１３が形成され、第２の凹部１２の近傍に第１電極パッド１３を取り囲む第１ガスケット１４が形成された第１基板１５と、第１基板１５に載置された電子部品２２と、第１電極パッド１３と対応するように、第２電極パッド１６が形成され、第１ガスケット１４と対応するように、第２電極パッド１６を取り囲む第２ガスケット１７が形成された第２基板１８とを具備する。第１および第２電極パッド１３、１６、第１および第２ガスケット１４、１７を、それぞれ共晶接合して第１基板１５に第２基板１８を固着し、共晶接合部２３、２４からはみ出した共晶材２５、２６を第１および第２の凹部１１、１２に引き込んで、短絡を防止する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板が簡便かつ強固に装着接続され、薄型化されている回路基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】第１の導体６が設けられた第１の基板２と、第２の導体９が設けられた第２の基板３とが重畳され、第１の基板２と第２の基板３とが重畳された領域に、貫通孔１２が第１の基板２を厚み方向に貫通しており、第１の導体６は、第２の基板３と向かい合う面とは反対側の面の開口部周辺に、また第２の導体９は、第１の基板２と向かい合う面の貫通孔に臨む位置に設けられている。金属材料１３が貫通孔に充填され、第１の導体６および第２の導体９は電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの小形化を図りつつ接続不良を抑制する。
【解決手段】マザー基板２の上面にランド１２が形成されている。マザー基板２に実装されるモジュール基板３の下面にランド１１が形成されている。金属体５が、マザー基板２とモジュール基板３との間に配置されていると共に、ランド１１、１２のそれぞれとはんだ接合されている。これにより、ランド１１とランド１２とが電気的に接続されている。金属体５は、はんだ接合に用いられるはんだよりも高い融点を有している。 （もっと読む）

【課題】接着層を介して接合された基板を迅速かつ低コストでリペアすることができる基板のリペア方法を提供することを目的とする。
【解決手段】接着層３０ａからフレキシブル基板２０を引き剥がした後、接着層３０ａに残った基板２０の電極２１の跡３１を覆って第２の電気絶縁性樹脂４０を接着層３０ａの表面に塗布し、接着層３０ａに残った電極２１の跡３１に新たなフレキシブル基板２０′の電極２１を嵌合させながら樹脂４０により新たな基板２０′を接着層３０ａに貼り付ける。第２の電気絶縁性樹脂４０の半田粒子含有量は、接着層３０ａを形成する第１の電気絶縁性樹脂３０の半田粒子含有量よりも少なくし、樹脂４０に含まれる半田粒子Ｓ′が接着層３０ａの表面に露出している半田粒子Ｓと新たな基板２０′の電極２１の接合を阻害しないようにする。 （もっと読む）

【課題】接触抵抗の低減を可能にするフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。加えて、ボンディング効果の改善を可能にするフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。加えて、優れた信頼性を有するフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のフリップチップパッケージは、パッドがそれぞれ形成された第１の基板及び第２の基板と、第１の基板及び第２の基板のうちのいずれか１つの基板に形成された隔壁と、前記第１の基板及び第２の基板のパッドの間を電気的に接続させる異方性導電接続材とを備える。 （もっと読む）

【課題】表示パネルの周縁部の反りを矯正した状態で半導体装置を接続できるようにする。
【解決手段】絶縁性のフィルム基材２１に半導体チップ２２を実装した形態の半導体装置２０は、液晶パネル１０（表示パネル）の周縁部に重ね合わせて接続される。液晶パネル１０を載置台３０に載置した状態に保持し、液晶パネル１０の周縁部を押圧することで周縁部の反りを矯正し、矯正されている状態の液晶パネル１０の周縁部に対し半導体装置２０を接続状態とする。これにより、半導体装置２０が液晶パネル１０の周縁部に対して位置ずれした状態で接続されずに済む。 （もっと読む）

【課題】低電気抵抗の導通性が確保された部品接合を高信頼性で実現することができる部品接合方法および部品接合構造を提供することを目的とする。
【解決手段】半田粒子５を熱硬化性樹脂３ａに含有させた半田ペーストを用いて、リジッド基板１およびフレキシブル基板７を熱硬化性樹脂３ａによって接着するとともに、第１の端子２と第２の端子８とを半田粒子５によって電気的に接続する構成において、半田ペースト中における熱硬化性樹脂３ａの活性剤の配合比率を適正に設定して、第１の端子２、第２の端子８、半田粒子５の酸化膜２ａ、８ａ、５ａに、部分的に酸化膜除去部２ｂ、８ｂ、５ｂを形成する。これにより、酸化膜除去部２ｂ、８ｂを介して半田粒子５と第１の端子２と第２の端子８と半田接合により導通させるとともに、熱硬化性樹脂３ａ中での半田粒子５相互の融着を防止して、低電気抵抗の部品接続を高信頼性で実現することができる。 （もっと読む）

【課題】フィレット形成面積を大きく取り、余剰はんだを溜めるスペースを設けてはんだ付け不良を低減するプリント回路基板を提供する。
【解決手段】第１基板１０と、第１基板１０の表面に設けられ、先端が先細り形状の第１接続端子２２ａを有する第１配線パターン２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】歩止まりの悪化を防止しながら回路モジュール１の小型化を図る。
【解決手段】電気回路が形成されている回路基板２の底面には、少なくとも１つの有底長溝３を、回路基板端面２ｂに開口させ当該開口位置から反対側の回路基板端面に向けて伸長形成する。有底長溝３の内壁面には導体を形成する。その導体は、回路基板２の電気回路に電気的に接続されている。当該導体は、回路基板２を回路基板実装対象物に導電性接合材料により実装するときに回路基板２の電気回路を回路基板実装対象物の電気回路に電気的に接続させるための外部接続用端子部としての機能と、回路基板２を回路基板実装対象物に実装するときの導電性接合材料の引き込み部としての機能とを兼用する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイスを提供することにある。
【解決手段】電子デバイスは、複数の第１の端子１１を有する第１の電子部品１０と、複数の第２の端子２１を有する第２の電子部品２０と、を有する。複数の第１の端子１１と、複数の第２の端子２１と、が重なって電気的に接続されている。複数の第１の端子１１は、それぞれ、１点Ｐ_１を通って等角度の間隔で放射状に配列される複数の直線Ｌ_１に沿って延びるように形成されている。放射状の最も外側を除く直線Ｌ_１に沿って延びる前記第１の端子１１は、直線Ｌ_１が幅の中央を通るように形成されている。放射状の最も外側の直線Ｌ_１に沿って延びる第１の端子１１は、直線Ｌ_１から放射状の外方向への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】互いに重なりを有して一対の回路基板を半田接合するに当たり、十分な接合強度を実現することが可能な複合回路基板を提供すること。
【解決手段】第１の回路基板１に備えられる第１ランド１１と、第２の回路基板２に備えられ、第１ランド１１の一部と対向して半田接合される第２ランド２１とを備えており、第１ランド１１と第２ランド２１とが半田接合されて複合回路基板３が構成される。第１ランド１１のうち第２ランド２１に対向しない非対向領域Ｒ１乃至Ｒ４には半田フィレットが形成され、半田の接合強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】回路動作に関係しないバンプをボンディング面に設けることなく実装回路部品を補強でき、かつ他の補強技術との併用を容易に可能にして、より信頼性の高い実装回路部品のを補強を可能にした回路基板装置を提供する。さらに携行時の衝撃、振動等に対して安定した動作を期待できる電子機器を提供する。
【解決手段】サブストレート２０の側面に設けられた導体パターン２２ａと、マザーボード１０のサブストレート実装面周辺に設けられた補強用のパッド１５とが半田４０により接合され、この半田接合部分がサブストレート２０の補強構造部分として機能する。 （もっと読む）

【課題】カバーの接地が確実で、特性の良好な面実装型電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の面実装型電子回路モジュールにおいて、カバー６の接地端子６ｃは、回路基板１から下方に突出して、マザー基板９に直接、接地されるため、カバー６の接地が十分となり、ラジエーションや利得やアイソレーション等の特性が良好となって、性能が向上すると共に、接地端子６ｃがマザー基板９に面実装されるため、高さの低い、薄型のものが得られる。 （もっと読む）

【課題】カバーを通じて半田による配線部材の接合を行うこと。
【解決手段】互いに重ねられたバスバー１とバスバー２とをレーザー光透過性のカバー３を通じてのレーザースポット６の照射により半田接合する。半田５は、バスバー１、２の厚さ方向におけるレーザー照射側に位置するバスバー１の孔部４の充填されており、半田接合後、孔部４の内周面に半田フィレットが形成される。 （もっと読む）

【課題】レーザー発振器の出力を変化させることなく、所望のはんだ接合を行う部分に選択的にレーザ光を照射し得るはんだ接合方法を得る。
【解決手段】接続部に相当する領域にレーザ光透過領域を有し、少なくとも接続部に挟まれた非接続部にレーザ光反射領域を有する石英ガラスを用意し、接続部とレーザ光透過領域、かつ非接続部とレーザ光反射領域を各々位置合わせして石英ガラスを載置してレーザ光を走査する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板のリジッド基板に対する接続構造を有したプリント基板に関し、より詳細にはリジッド基板に形成した貫通穴の断面の部分にフレキシブル基板との接続箇所を設け、接続に要する実装エリアを抑えて高密度実装を可能とするフレキシブル基板の接続構造および接続方法に関する。
【解決手順】 フレキシブル基板は接合面の導体上にマイクロバンプを形成しておき、リジッド基板は貫通穴を形成してその貫通穴の断面に導体回路を露出させ、貫通穴にフレキシブル基板を挿入してマイクロバンプと露出した導体回路とをマイクロバンプの半田を溶融して接続するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】 高密度化、狭ピッチランド化においても、人的な微調整に頼ることなく、接続信頼性を確保することができるランドパターン接続方法を提供すること。
【解決手段】 上方から光の照射を行い、その反射光の光量を検出する反射光量計５を設け、PWB７に高い光反射率の面となる位置合わせマーキング７２を設け、位置合わせマーキング７２と重なるFPC６４の位置に低い光反射率の面となる位置合わせマーキング６６を設け、FPC６４の位置あわせを駆動で行うFPC位置合わせ装置３を設け、PWB７の位置あわせを駆動で行うPWB位置合わせ装置４を設け、反射光量が第１の閾値以上となることで、ベース基板の位置合わせを行い、反射光量が第２の閾値以下となることで、FPC基板の位置合わせを行う。 （もっと読む）