【課題】自己集合作用による半田接続の信頼性の向上を期待できる半田付方法を提供することを目的とする。
【解決手段】自己集合用樹脂５を第１の配線パターン３ａと第２の配線パターン３ｂの間に挟み、昇温によって自己集合用樹脂５から発生して成長した気泡７を、第１の配線パターン３ａと第２の配線パターン３ｂの間の隙間に形成された開口部９ａから外部に放出し、開口部９ａに形成された樹脂５の強力な界面によって樹脂５中の導電性粒子６が外部に飛び出すことを規制して良好な半田付状態を実現できる。 （もっと読む）

【課題】挟ピッチ化，高密度実装化に対応して、電気的接続の信頼性の高い接続構造体等を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ３０は、折り曲げられた状態で、筐体２０の本体部２１（保持部材）の挿入口２１ａから挿入される。そして、蓋２２（押圧部材）を閉じることにより、ＦＰＣ３０を押圧すると、折り曲げられたＦＰＣ３０の弾性力で、ＦＰＣ３０の配線３２（第２の導体層）と、ＰＣＢ１０（母基板）の配線１２（第１の導体層）との接触状態が確実に維持される。また、補強板３５により、弾性力がさらに強化されて、配線１２と配線３２との接触状態がより確実に保持される。 （もっと読む）

【課題】透明板２０を透過させたレーザー光により、配線パターン３０上の接合層４０を良好に溶融させることができる配線基板を提供する。
【解決手段】レーザー光透過性の材料からなる透明板２０と、透明板２０の表面に形成された配線パターン３０と、ＶＣＳＥＬ素子１０に電気的に接合するために配線パターン３０の表面上に形成されたはんだからなる接合層４０とを有する配線基板において、接合層４０として、配線パターン３０の表面方向の外縁よりも外側に突出させたものを形成した。 （もっと読む）

【課題】子基板に実装されている電気部品を利用して簡単な構造で親基板に子基板を堅牢に立設して取り付けるようにした子基板の取付構造を提供する。
【解決手段】親基板２に子基板１を立設して取り付ける子基板の取付構造において、子基板１には、電気部品が少なくともその一部を子基板の親基板側端部に位置するように実装され、親基板側端部の一側の端面に第１の切欠部１ｄが形成され、親基板側端部に第２の切欠部１ｅが形成されている。親基板には、子基板の親基板側端部を嵌め込む嵌め込み部２ｅと、電気部品の少なくとも一部を嵌め込む嵌め込み穴が形成され、嵌め込み部には、一側の端部に子基板の第１の切欠部が係合し、第２の切欠部と対応する位置に第２の切欠部に嵌め込まれて子基板の親基板側端部の嵌め込み位置を規制する係止部が形成されている構成とした。 （もっと読む）

【課題】配線基板同士を良好に接続する。
【解決手段】他の基板との接続用の帯状の接続端子を有する配線基板同士を接続する配線基板の接続方法であって、前記接続端子同士が、導電性接合体を間に挟んだ状態で対向するように、前記配線基板同士を位置合わせする工程と、前記導電性接合体を加熱し、その後冷却して、前記接続端子同士を固着する工程とを備え、前記導電性接合体は、加熱により気泡を生ずる材料であり、前記接続端子は、それぞれの前記配線基板に複数併設されており、少なくとも一方の配線基板の、少なくとも１つの隣接する接続端子のスペース表面上には、突起が形成されている、配線基板の接続方法。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付け部の強度にばらつきがなく、しかも強度とはんだ付け特性とのバランスに優れた高温鉛フリーはんだ合金による電子機器を提供する。
【解決手段】 はんだ合金が鉛フリーの接合用材料であって、元素Ａと元素Ｂからなり、かつ常温平衡状態で安定相であるＡｍＢｎと、元素Ｂからなる組成であって、急冷凝固により元素Ａを元素Ｂからなる常温安定相中に過飽和固溶させることを特徴とする合金で、はんだ付けによる溶解・凝固過程を経た後に平衡状態であるＡｍＢｎと、元素Ｂからなる組成に戻り、再度加熱するときにははんだ付け温度であっても安定相のＡｍＢｎにより強度を確保できる合金を用いてはんだ付けすることを特徴とする鉛フリー接合用材料を用いてはんだ付けしてなる電子機器。 （もっと読む）

【課題】回路電極が狭接続面積化及び狭ピッチ化されても、安定した電気的接合の確保を低コストで実現可能な回路接続方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路接続方法は、
チップ本体１２の主面Ｓ上にバンプ１６が形成された半導体チップ１０を用意する工程と、バンプ１６に対応する電極が基板の主面に設けられた回路部材を用意する工程と、チップ本体１０の主面Ｓと基板の主面とが対向するように半導体チップ１０及び回路部材を配置する工程と、半導体チップ１０及び回路部材によって異方導電材料を加圧しつつ挟持することで、バンプ１６と電極とを接合する工程とを備える。バンプ１６は、主面Ｓの周縁近傍に複数設けられており、主面Ｓの中央寄りの側から主面Ｓの周縁寄りの側に向かうにつれて主面Ｓからの高さが高くなるような傾斜面１６ａを有している。 （もっと読む）

【課題】回路設計の自由度が高く、ハンダ付け工程が簡易であり、基板の小型化が可能な基板間接続構造を提供する。
【解決手段】互いに間隔をあけて積層された２枚の回路基板１３ａ，１３ｂの回路は、第１メス端子１０ａと、第２メス端子１０ｂと、オス部材１１と、を備える接続構造によって相互に接続される。２つのメス端子１０ａ，１０ｂは、それぞれの回路基板１３ａ，１３ｂにおいて、相手側の回路基板と反対側を向く面に配置される。オス部材１１は、その両端にオス端子１２ａ，１２ｂを備える。メス端子１０ａ，１０ｂに対応する位置において回路基板１３ａ，１３ｂには貫通孔１４ａ，１４ｂが形成され、メス端子１０ａ，１０ｂは、この貫通孔１４ａ，１４ｂに対面する差込口１５を備える。オス部材１１は、この貫通孔１４ａ，１４ｂを挿通しながら、それぞれのメス端子１０ａ，１０ｂの差込口１５に接続される。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に十分な接着強度を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、（１）遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（２）ラジカル重合性物質と、（３）下記一般式（Ｉ）で表される構成単位を有するポリアミドイミド樹脂と、を含有する回路接続材料１。
【化１】


（式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、Ｘ^１及びＸ^２は、それぞれ独立にアリーレン基又は炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１〜２０の整数を示し、Ｙは三価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】光学部材の配置を工夫することで、実装領域の強度向上を図りつつ、電子部品の実装状態の良否確認を容易に行うことが可能な液晶装置を提供する。
【解決手段】液晶装置は、透光性の第１の基板及び第２の基板の間に液晶層を挟持してなる。第１の基板は、第２の基板の一端から外側に張り出す実装領域を含む。実装領域に形成された外部接続端子はＦＰＣの端子と接続されている。光学部材の一例たる第１の偏光板は、第１の基板の第２の基板側と逆側の面上にて表示領域から実装領域に延在している。これにより、実装領域の強度向上が図れる。また、実装領域側の第１の偏光板の一端は、実装領域の一端より内側に位置しており、第１の偏光板の一端からはみ出している。よって、実装領域を観察側と逆側から目視等により観察した場合、外部接続端子の少なくとも一部とＦＰＣの端子の接続状態の良否確認を容易に行える。 （もっと読む）

【課題】熱圧着工程における基板の平面性のバラツキ等を効果的に吸収して、異方性導電接着層（ＡＣＦ）による電気的及び物理的な接続を確実に行えるようにし、しかも熱圧着用冶具からＡＣＦへの熱伝達効率が低下しないようにする。
【解決手段】液晶表示パネル載置台１上に緩衝材層５を介して液晶表示パネル１０を載置し、その液晶表示パネル１０の基板１２の延設部１２ａ上に、ＩＣチップ２０をＡＣＦ２５を介して互いの電極端子を対向させて配置する。そのＩＣチップ２０の上面に熱圧着装置２の熱圧着用冶具２ａを当接させ、それを加熱しながら、液晶表示パネル載置台１の方向に押圧して、ＡＣＦ２５を一旦軟化させた後熱硬化させ、基板１２上とＩＣチップ２０の電極端子を導通させて接着固定する。 （もっと読む）

【課題】接続の精度を高めることが可能な基板の接合方法、流体噴射ヘッドの製造方法及び流体噴射装置を提供すること。
【解決手段】ガラスエポキシからなる第１基板上に設けられた第１電極と、可撓性を有する第２基板上に設けられた第２電極とを接続するように前記第１基板と前記第２基板とを接合する基板の接合方法であって、前記第１電極と前記第２電極との間にハンダ部を配置し、前記ハンダ部にレーザ光を照射して前記ハンダ部を溶解することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２層ＦＰＣを用いる場合にも、十分に高い接着強度を有する接続体を得ることが可能な回路接続方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミドフィルム１１及びこれの主面上に直接形成された第一の回路電極１３を有するフレキシブルプリント配線板１０と、回路基板２１及びこれの主面上に形成された第二の回路電極２３を有する回路部材２０とを、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とが対向するように配置し、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とを、回路接続材料１を介して電気的に接続する回路接続方法であって、ポリイミドフィルム１１の厚みが４５μｍ以上である、回路接続方法。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子デバイスとその製造方法、電気光学装置および電子機器を提供する。
【解決手段】基板１０，３０の少なくとも一方が可撓性を有する基板であり、少なくとも一方の基板１０，３０の端子部２０，３２に導電性粒子４２を部分的に収容する凹部２１が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 メイン基板に縦向きに配置される立基板をＤＩＰ時に垂直に保持しておくことができて立基板の傾きを無くすことができる立基板の垂直保持構造を提供する。
【解決手段】 メイン基板１に形成された穴部１ａに挿入されて縦向きに配置される立基板２をＤＩＰ時に傾かないように保持するようにした立基板の垂直保持構造において、半田４が立基板２の表裏面におけるメイン基板１の穴部１ａとその上下部分に至る範囲に形成されたランド３に盛られており、立基板２をメイン基板１の穴部１ａに挿入した際に立基板２に盛られた半田４がメイン基板１の穴部１ａの内面に接するようにされている。 （もっと読む）

【課題】過酷な使用条件においても信頼性の高い電気接続が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、めっき層とから構成されており、前記基材微粒子の表面に形成されためっき層の最表層が銅層である導電性微粒子であって、前記導電性微粒子に含有する塩素イオンの含有量が５０μｇ／ｇ以下であり、かつ、前記銅層の最表面が変色防止剤で表面処理されている導電性微粒子である。 （もっと読む）

【課題】台座部材が半田接合される回路基板の傾きに起因する実装不良を防止できる電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１はマザー基板２０上に面実装して使用され、電子部品３が搭載された回路基板２のマザー基板２０に対する高さ位置が台座部材８を基準として規定されるようになっている。この台座部材８は金属板を打ち抜いて形成されたものであり、台座部材８の上面と下面の周縁にはそれぞれ面取り形状部８ａ，８ｂが設けられている。一方の面取り形状部８ａはプレス加工により円環状の傾斜面として形成したものであるが、他方の面取り形状部８ｂは打ち抜き加工時のダレとして形成されたものである。回路基板２の下面側には第１のランド５群と第２のランド６群が形成されており、第１のランド５に台座部材８が半田接合され、第２のランド６に半田ボール９が付設されている。 （もっと読む）

【課題】 配線部品との接合用の半田に亀裂が生じることを抑制することができるフレキシブル配線部品を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板１０は、フレキシブルプリント配線基板２０に形成された接点パターン２１ａに対応して接点パターン１１ａが端部１２に形成され、接点パターン１１ａが形成された面１３がフレキシブルプリント配線基板２０側とは反対側になる状態でフレキシブルプリント配線基板２０のうち接点パターン２１ａが形成された面２３上に重ねられて接点パターン２１ａと接点パターン１１ａとに跨って半田３０でフレキシブルプリント配線基板２０と接合されることによって、接点パターン１１ａが接点パターン２１ａと電気的に接続され、接点パターン１１ａは、厚み方向と直交する方向において端面１１ｂの傾きが変化していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来の圧着装置を用いて電子部品を実装した実装基板とフレキシブル基板とを加圧圧着し接着させる場合、電子部品の凹凸により実装基板とフレキシブル基板それぞれの基板面を装置のステージ上で平行に維持できないため、それらの間に挟まれた接着剤の厚みを均一にできず、接着性の弱い領域が発生するいという課題があった。
【解決手段】 本発明の圧着装置は、実装基板の基板面を圧着ヘッドの圧着面と水平対向にする基板ガイドを設けたので、それぞれの基板面を平行に維持でき、接着剤の厚みを均一にし、実装基板とフレキシブル基板との間に強い接着性が得られるようになる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に対し拡張基板を略垂直に実装でき、また、従来よりも簡単かつ低コストで自動はんだ付けを行い、プリント基板と拡張基板を電気的に接続できるようにする。
【解決手段】拡張基板２の下端縁が切欠３ａ〜３ｃによって凹凸状に形成されて、当該下端縁に２個の凸状差込部４ａ、４ｂが設けられる。プリント基板１の基板面には拡張基板の差込部に対応する長穴５ａ、５ｂが設けられるとともに、長穴の長手方向中心線Ｃ１、Ｃ２が一直線上に整列しないように互いにずれて配置される。拡張基板の差込部がプリント基板の長穴に差し込まれ、その時に拡張基板に生じた曲げ応力により、拡張基板がプリント基板に対して垂直に固定される。 （もっと読む）