【課題】 本発明はプリント基板の取付金具に係り、２枚のプリント基板を固定する（サブ基板をメイン基板に取り付ける）に当たり、取付作業性に優れ、また、従来のネジ挿通孔を不要として、プリント基板を有効に使用することができるプリント基板の取付金具を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係るプリント基板の取付金具は、下部がメイン基板に半田付け可能に形成され、一片の上部にサブ基板が載置可能な載置部が形成された横断面Ｌ字状の金具本体と、該金具本体の他片の上部に形成され、前記載置部に載置されたサブ基板を上方から弾性的に押圧，保持する弾性レバーとからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の表裏面での基板と回路基板との接続信頼性を向上させることが可能な実装構造体、電気光学装置、入力装置、実装構造体の製造方法及び該実装構造体を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】第１面５Ａに配置された接続端子部１４Ａと、第２面５Ｂのうち第１の可撓性回路基板３Ａが対向する領域と重ならない領域に配置された接続端子部３０Ａとを備え、基板５の第２面５Ｂのうち第１の可撓性回路基板３Ａと平面的に重なる領域に平滑面３０Ｈを備えるので、接続端子部１４Ａと第１の可撓性回路基板３Ａとを圧着する場合に、圧着ヘッド５０，５１の間に接続端子部３０Ａ及び第１のヒータ用配線４１の端部が挟まれず、圧着ヘッド５０により平滑面５Ｈを圧着できる。従って、基板５及び第１の可撓性回路基板３Ａを均等な力で押圧でき、基板５の第１面５Ａ側での接続端子部１４Ａと第１の可撓性回路基板３Ａとの接続の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】急激な温度をかけて接合しても気泡の発生が抑えられ、剥離強度や接続抵抗を保った接合を行うことができるフレキシブル基板の接合構造を提供すること。
【解決手段】フレキシブル基板１に形成される複数の接合端子２とフレキシブル基板１と対向する対向基板５に形成される複数の接合端子６とを熱硬化性樹脂８及び導電粒子９からなる接合部材により接合するフレキシブル基板の接合構造において、フレキシブル基板１の接合端子２間に形成されるスペース部に、接合端子２及び接合端子６と電気的に接続されないように熱伝導均一化部材３を形成する。 （もっと読む）

【課題】メイン基板とこれに実装されるサブ基板を有する電源装置において、その電気的接続信頼性の向上を図る。
【解決手段】メイン基板５と、このメイン基板５に略垂直に実装されるサブ基板６とを備え、サブ基板６には略直線上に配置された複数の端子７を設け、メイン基板５には複数の端子７に挿入される複数の孔８を設け、複数の孔８は非直線状に配置した電源装置とした。 （もっと読む）

【課題】 相手方基板にフレキシブル基板を半田付けによって接続した場合に、フレキシブル基板により覆われることによって相手方基板に生じるデッドスペースの面積を小さく抑えて相手方基板の外形寸法を小さくする。
【解決手段】 相手方基板１の半田ランド２１，２２に、フレキシブル基板５の半田ランド６１，６２を半田付けしてある。フレキシブル基板５を、電路パターンの引廻し方向Ｒでの中間部を起点としてその先端に至るように形成された切り目７又はスリット８によって、枝分かれ状の２つの片部７１，７２に分割している。フレキシブル基板５の分割された片部７１，７２を重ね合わせることにより、各片部７１，７２の半田ランド６１，６２の相互間隔を相手方基板１の２箇所の半田ランド２１，２２の間隔に合わせてある。 （もっと読む）

【課題】電気・電子用の回路接続材料とそれを用いた回路端子の接続構造を提供する。
【解決手段】第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続するために用いられ、接続端子を支持する基板が有機絶縁物質であり、導電粒子が有機高分子からなる核体に銅等をメッキしたものであり、導電粒子の直径と硬度が下記の関係にある回路接続材料。
（ａ）直径が５μｍ以上、７μｍ未満の時、硬度が１．９６１ＧＰａ〜５．８８４ＧＰａの範囲、（ｂ）直径が４μｍ以上、５μｍ未満の時、硬度が２．９４２ＧＰａ〜６．３７．４ＧＰａの範囲、（ｃ）直径が３μｍ以上、４μｍ未満の時、硬度が３．９２３ＧＰａ〜６．８６５ＧＰａの範囲、（ｄ）直径が２μｍ以上、３μｍ未満の時、硬度が４．４１３ＧＰａ〜８．３３６ＧＰａの範囲、（ｅ）直径が１μｍ以上、２μｍ未満の時、硬度が６．８６５ＧＰａ〜９．８０７ＧＰａの範囲 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む複数の絶縁性粒子５１とを含有する。 （もっと読む）

【課題】突起電極にクラックが生ずる虞を低減し、接続抵抗のばらつきや増加を抑制することにより、電気的信頼性を高める。
【解決手段】本発明の実装構造体は、樹脂よりなる突出体１３及び突出体上に配置された導電層１４を備えた突起電極Ｐを有する第１電子部品１０Ｓと、突起電極と導電接触した対向電極２１を有する第２電子部品２０Ｓと、第１電子部品と第２電子部品とを接着する接着剤３０とを有し、突起電極は対向電極と当接して頂部が押しつぶされ、突出体には、その上に導電層が設けられて突起電極の頂部を構成する第１の頂部１３Ａと、第１の頂部より低く形成された第２の頂部１３Ｂとが形成され、突起電極の頂部と第２の頂部の高低差Ｄｓは、接着剤の硬化前の軟化温度にて突起電極の頂部を上方から高低差がなくなるまで押しつぶしたときに突起電極にクラックが生じない範囲に設定されている。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンを大幅に回避することなく、異方性導電フィルムの樹脂の広がりを目視にて確認することができる多層のフレキシブル配線基板の接続構造及び接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 プリント配線基板１とフレキシブル配線基板３の接続部３ａが異方性導電フィルム５を挟んで加熱圧着され、プリント配線基板１の接続端子部としての端子２とフレキシブル配線基板３の接続部３ａの接続端子部としての端子４が異方性導電フィルム５に含有される金属粒子５ｂを挟持して電気的に接続されるフレキシブル配線基板の接続構造において、端子４の外側で、異方性導電フィルム５の流動端部の位置に、窓部８が、配線パターン７ａ、７ｂ、７ｃと重ならずに配設され、Ａ方向から、半透明である２層のポリイミドフィルム層６を通して、異方性導電フィルム５の流動状態が確認できる程度の大きさで設けられる。 （もっと読む）

【課題】液晶表示パネルの大型化にも拘わらず、該液晶表示パネルの透明基板に対するフレキシブル配線基板の接続不良を防止する。
【解決手段】液晶を介して互いに対向配置される透明基板を外囲器とし、該液晶の広がり方向に複数の画素を有するものであって、
該画素に映像信号を供給する駆動回路と、この駆動回路の入力側にコントロール回路が搭載された基板側から信号を供給するフレキシブル配線基板とを備える液晶表示装置において、フレキシブル配線基板は複数に分割されている。 （もっと読む）

【課題】電極層を損傷することがなく電極間距離を一定に保つことが可能であり、しかも、接触抵抗が小さく、ある程度の凹凸があっても確実に電極を接続可能である導電性微粒子を提供する。
【解決手段】球状コア粒子１と、該球状コア粒子表面に形成された弾性被覆層２と、該弾性被覆層表面に形成された導電性薄膜層３とからなり導電性微粒子であり、前記弾性被覆層が次の工程により形成することを特徴とする導電性微粒子の製造方法。(a)球状コア粒子表面に疎水性官能基を付与する工程。(b)前記疎水性球状コア粒子を水および/または有機溶媒に分散させて疎水性球状コア粒子の分散液を調製する工程。(C)前記疎水性球状コア粒子分散液に界面活性剤を添加する工程。(d)疎水性球状コア粒子分散液に有機ケイ素化合物を添加し、更にアルカリを添加して前記疎水性球状コア粒子表面に有機ケイ素化合物の加水分解縮重合物からなる弾性被覆層を形成させる工程。 （もっと読む）

【課題】基板間の接続強度を向上させることが可能な基板間接続構造及び表示装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板間接続構造は、第１基板２上の第１接続端子２ｄと第２基板３０上の第２接続端子３ｄとをそれぞれ対向させた状態で、前記第１接続端子２ｄと前記第２接続端子３ｄとを異方性導電接着層５を介して接続する基板間接続構造であって、前記第１接続端子２ｄ上に、第１ソルダーレジスト層２１と第２ソルダーレジスト層２２とが所定幅の接続領域２５を隔てて形成され、前記異方性導電接着層５は、前記接続領域２５上において前記第１接続端子２ｄと接続されるとともに、当該接続領域２５の両端において前記第１ソルダーレジスト層２１及び前記第２ソルダーレジスト層２２上に跨る形で形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２枚のプリント回路基板を交差するように組合せて両者の接続パターンをはんだにより電気接続した場合の接続強度が向上するようにしたプリント回路基板構造体を提供する。
【解決手段】第１のプリント回路基板の挿通孔１６２に第２のプリント回路基板３０の接続片302が貫通した状態で第１および第２のプリント回路基板１６，３０の接続パターン164,304間にはんだＳを塗布して電気的な接続が行われる。このとき挿通孔162内部の接続パターン164に形成された溝部165にはんだが流入して挿通孔162内の接続パターンにも良好にはんだが付着され、はんだの被着面積が大きくなって、第１および第２のプリント回路基板１６，３０の接続強度が向上する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板の端子部と被接続体の端子部とが電気的に接続された接続部材に加わるストレスを抑制し、信頼性が向上するフレキシブル配線基板の接続構造、および、電子機器を提供する。
【解決手段】可撓性を有するベースフィルム６０上に導体配線６１と導体配線６１に形成された端子部６３とを有するＦＰＣ基板６と、配線電極２１を有する額縁部２０とを含み、ＦＰＣ基板６の端子部６３と額縁部２０の半田接続面２２とが第１の半田１０によって電気的に接続されているＦＰＣ基板６の接続構造において、ＦＰＣ基板６には、第１の半田１０とは電気的に接続されていない第２の半田１１が配置されるための一対の突出部６ａが形成され、一対の突出部６ａと半田接続面２２とが第２の半田１１によって固定されている。 （もっと読む）

【課題】第１の回路基板に対して第２の回路基板を略垂直に取り付けやすくした回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】主回路基板１０の表面側及び裏面側それぞれで貫通部２４が貫通部１４から食み出た状態で、貫通部１４，２４にハンダ３０を充填し、金属パターン１２ａ，１３ａ，２６がハンダ３０と接合することにより、サブ回路基板２０が主回路基板１０にハンダ３０で接合する。このようにすると、ハンダ３０が金属パターン１２ａ，１３ａ，２６に行き渡るまでの時間が短くなり、この結果、ハンダ３０の分布の偏りに起因してサブ回路基板２０が主回路基板１０に対して斜めになることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】相対峙する電極の高さの合計が３０μｍを超えるような場合でも、充分な接着信頼性が得られ、かつ接続不良を生じることがない配線板接続用フィルム、及び、該配線板接続用フィルムを用いて、基板表面に配線を有する２配線板間を接着し、この２配線板の配線間を接続する配線板接続方法を提供する。
【解決手段】導電性粒子を分散する熱硬化性樹脂組成物よりなる配線板接続用フィルムであって、その硬化反応性が、フィルムの一方の表面より他方の表面に向かい増加する、又はフィルムの両表面より中央部に向かい増加することを特徴とする配線板接続用フィルム、及び基板表面に配線を有する２配線板間に、該配線板接続用フィルムを挟持し、加熱、加圧することを特徴とする配線板接続方法。 （もっと読む）

【課題】センサユニットではハンダ５０にクラックが生じるのを抑制する。
【解決手段】センサユニットでは、スペーサ３０の４本の柱部材３１が、回路基板１０、２０の間を広げる方向に熱膨張する際に生じる応力を吸収するようにスリット３３で撓む。ここで、スリット３３は、柱部材３１および回路基板１０（２０）と間の接触面積Ｓｂ（Ｓｃ）よりも小さいと、当該熱膨張する際に生じる応力の一部がハンダ５０に加わる可能性があるが、本実施形態では、スリット３３は、柱部材３１および回路基板１０（２０）と間の接触面積Ｓｂ（Ｓｃ）よりも大きく設定されているので、当該熱膨張する際に生じる応力がハンダ５０に全く加わらない。このため、温度変化が繰り返され、スペーサ３０の熱膨張が繰り返されても、ハンダ５０にクラックが生じるのを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】第１基板上に立設される第２基板の安定性を、第１基板上の他の部品を利用して向上させる。
【解決手段】テレビジョン受像機の筐体内部に固定される回路基板ユニット１は、第１基板１０と、第１基板１０上に立設される第２基板２０及びチューナ３０を備える。第１基板１０から分離される割基板からなるステー４０の一端を第２基板２０の穴２２に挿入し、他端をチューナ３０のケース３２の穴３３に挿入する。その後、第２基板２０とステー４０、及びチューナ３０のケース３２とステー４０をそれぞれ半田付けで固定する。第１基板１０のグラウンド配線はチューナ３０のケース３２に接続し、第２基板２０のグラウンド配線はステー４０との半田付け部Ｓに接続し、ステー４０は第２基板２０との半田付け部Ｓとチューナ３０のケース３２との半田付け部Ｓを接続する中継配線４２を備える。 （もっと読む）

【課題】鉛（Ｐｂ）フリー化及び層間絶縁膜の低強度に対応したフリップチップ実装の接続性を確保するとともに、この接合部分の高い信頼性をも確保する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の基板２の第１の電極６上に第１のバンプ電極８を形成する工程と、第２の基板３の第２の電極１０上であって第１のバンプ電極８の融点より低い融点を持つ第２のバンプ電極１１を形成する工程と、第１の基板２と第２の基板３とを対向させて、第１のバンプ電極８と第２のバンプ電極１１とを配置させる工程と、第１の基板２と第２の基板３との間にアンダーフィル１２を充填し、アンダーフィル１２を硬化させる工程と、第１のバンプ電極８と第２のバンプ電極１１を第１のバンプ電極８の融点より高い温度において溶融し、第１のバンプ電極８の融点と第２のバンプ電極１１の融点の中間の融点を有する第３のバンプ電極１３を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント基板を容易に接続するとともに、コストの低減を図るプリント基板の接続構造、高周波ユニット、プリント基板の接続方法および高周波ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板の接続構造１０は、表面に接続部パターン１１ａ，１２ａが形成された複数枚のプリント基板１１，１２を備え、複数枚のプリント基板１１，１２のうちの少なくとも１枚のプリント基板１１は、他のプリント基板１２と互いの接続部パターン１１ａ，１２ａが対向するように配置される。かつ、対向する互いの接続部パターン１１ａ，１２ａがリフロー硬化された半田１３により接続されていることを特徴としている。 （もっと読む）