【課題】接合させるフレキシブルプリント基板における金属パッド部の硬さや表面粗度によらず、接合強度に優れたフレキシブルプリント基板接合体を得ることができるフレキシブルプリント基板接合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線部、および上記配線部上に形成され金を主成分とする金属パッド部を有する接続領域を備える第一フレキシブルプリント基板と、第二フレキシブルプリント基板を準備するフレキシブルプリント基板準備工程と、上記金属パッド部の少なくとも一方に含まれる金属結晶のサイズを粗大化させる結晶粗大化処理を行う結晶粗大化工程と、上記結晶粗大化工程後に、上記金属パッド部を密着させ、超音波接合により、両者を拡散接合させる拡散接合工程と、を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板接合体の製造方法を提供すること。 （もっと読む）

【課題】回路電極間の接続抵抗を低減することが可能であると共に、ポットライフの低下を抑制することが可能な回路接続材料及び回路接続構造体を提供する。
【解決手段】回路接続材料１は、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、接着剤成分１１ａと、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む最外層に覆われた導電粒子１２ａと、Ａｕを含む最外層に覆われた導電粒子１２ｂと、を含有し、導電粒子１２ａにおける最外層の表面に複数の突起部１４が形成されており、回路接続材料１における単位体積あたりの導電粒子１２ａの数に対する導電粒子１２ｂの数の比が０．４〜３である。 （もっと読む）

【課題】端子間ピッチの微細化にも対応でき、且つ、電気的接続に係る高い信頼性を確保することができる端子接続構造体、および当該端子接続構造体を含む表示装置を提供する。
【解決手段】表示パネル部における基板１００には、複数の端子１２１１が設けられている。また、フレキシブル配線基板にも、その配線基板本体３２０の主面に複数の配線端子３２１が設けられている。ここで、基板１００の端子１２１１の各々の主面上には、フレキシブル配線基板に向けて突起１２２が突設されている。端子１２１１と配線端子３２１とは、端子１２１１の主面上に突設された複数の突起１２２の各頂部分が配線端子３２１に当接することにより、電気的な接続が図られている。そして、基板１００と配線基板本体３２０とは、その間に介挿された接着層４０により固着されている。 （もっと読む）

【課題】異なった二つの基板上に配設されているお互い対置する二つの電極を電気的に接続する連結部分において発生する、接続不良を改善すること。
【解決手段】第一の電極５０が形成されている第一の基板３と、前記第一の電極５０に対向する第二の電極５１が表面に形成されている第二の基板４と、前記第一の電極５０と第二の電極５１とに挟まれて両基板を接続する連結部材２とを備え、前記連結部材２は球殻状もしくは扁平した球殻状の樹脂核と、前記樹脂核を覆う導電膜とを含み、前記樹脂核は内部に空隙を有することを特徴とする電子機器。 （もっと読む）

【課題】リジットプリント配線板(RPC)とフレキシブルプリント配線板(FPC)との接合状態の良否を容易に検査可能な配線板の接合方法、この接合方法により得られる配線板の接合構造、及びこの接合方法の実施に適したヒータチップを提供する。
【解決手段】FPC20の表裏に設けられた一対の端子部23を貫通するスルーホール24を有するFPC20と、半田12が塗布された電極部11を有するRPC10とを用意する。裏側端子部23dと電極部11上の半田12とを重ね合わせ、表側端子部23uの表面23fのスルーホール24の開口部を部分的に覆うようにヒータチップ40を押し付け、RPC10とFPC20とを接合する。スルーホール24の開口部の一部が開放され、その周縁の一部を覆うように溶融半田が漏れ出て、被覆半田部30が形成される。被覆半田部30は、目視で確認でき、接合状態の良否の検査を容易に行える。 （もっと読む）

【課題】2つの基材を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合し、さらに各基材に設けられた導電部同士を電気的に接続することができる接合方法、および、かかる接合方法により、2つの基材間を電気的に接続しつつ接合してなる接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、配線パターン212が設けられた基材21と、配線パターン222が設けられた基材22とを用意する工程と、ポリエステル変性シリコーン材料と導電性粒子32を含有する液状材料30を基材21に供給し液状被膜31を形成する工程と、液状被膜31を介して基材21と基材22とを重ね合わせて仮接合体5とした後それを厚さ方向に加圧する工程と、液状被膜31を乾燥および／または硬化して接合膜3を得る工程と、接合膜3にエネルギーを付与して接合膜3に接着性を発現させ基材21と基材22とを接合して接合体1を得るとともに、各配線パターン212、222間を導通する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】巻かれた状態の回路接続用テープを引き出す際、基材背面への接着剤層の転写を十分に抑制でき、優れた接続信頼性の回路接続体を製造するのに有用な接着材リールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着材リールは、テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する回路接続用テープと、回路接続用テープが巻かれる巻芯とを備えたものであって、上記回路接続用テープは、終端から始端の方向に向けて少なくとも巻芯の一巻き分の長さにわたって接着剤層が形成されていない領域と、当該領域を覆うように当該回路接続用テープの終端部に貼り合わされ、当該終端部から巻芯に向けて延在するエンドテープとを有する。 （もっと読む）

【課題】電気特性に優れ、反りを抑制して、接続信頼性を向上させることができる接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】第１の回路部材と第２の回路部材とが、導電性粒子及び光硬化性樹脂を含む異方性導電フィルムを介して、電気的に接合されてなる接合体の製造方法において、前記第１の回路部材、前記異方性導電フィルム及び前記第２の回路部材をこの順で配置する工程と、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接する際に、超音波を印加する工程と、前記超音波を印加した後に、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接させながら、前記異方性導電フィルムに光を照射する工程と、を含む接合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】外部回路接続用の端子を回路基板の下面に確実に半田付けすることができる電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１の回路基板４には、その下面４ａに半田付けされた外部回路接続用の複数本の端子３が一側縁４ｃに沿って列設されている。各端子３は、橋絡部３ａの一端から下方へ延びて回路基板４の第１の貫通孔４ｄを貫通する短尺な第１リード部３ｂと、橋絡部３ａの他端から下方へ延びて回路基板４の第２の貫通孔４ｅを貫通する長尺な第２リード部３ｃとを有する折り返し形状に形成されており、各端子３の橋絡部３ａどうしが合成樹脂製の連結体９に埋設された状態で連結されている。第１リード部３ｂは回路基板４の下面４ａ側でランド部２ｂに半田付けされており、マザーボード２０上への実装時に第２リード部３ｃが該マザーボード２０の端子取付穴２１へ挿入される。 （もっと読む）

【課題】部品追加をすることなく簡単な構造で半田接続部に対する熱応力による影響を緩和でき、組み付け工数及びコストの削減を図ることのできる積層回路基板を提供する。
【解決手段】積層回路基板は、回路部を構成するバスバー６を樹脂モールド７してなる第１回路基板４に対して所定距離Ｈを置いて第２回路基板５を対向配置し、バスバー６に形成した接続端子９を、第２回路基板５に形成したスルーホールに挿入し半田１４にて接続して、第１回路基板４と第２回路基板５の回路部を電気的に接続させた構造である。本発明では、接続端子９をバスバー６から一体的に形成し、その接続端子９のうち第１回路基板４と第２回路基板５間の部位に応力緩和部１５を設ける。応力緩和部１５は、一枚金属厚板を打ち抜いて形成したバスバーと一体的に形成される接続端子を潰して厚みを薄くし、その厚みが薄くされた部位に切欠き部１６を形成して構成する。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる電子部品実装構造およびこの電子部品実装構造を製造するための電子部品実装方法ならびにこの電子部品実装構造に用いられる基板接続用部品を提供する。
【解決手段】子基板１の少なくとも一方側の面にバンプ付き電子部品７が実装された電子部品モジュール１０を親基板１１に接続してなる電子部品実装構造２０において、親基板１１において電子部品モジュール１０が接続される接続面１１ａと子基板１において親基板１１と対向する一方側の面である後実装面１ａとの間に基板接続用部品８を介在させて、親基板１１と子基板１とを電気的に接続するとともに、親基板１１によって子基板１を基板接続用部品８を介して所定間隔で隔てて保持する構成とする。これにより、簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプを介して電気的に接続された回路形成体の積層構造体である電子デバイスにおいて、接続の信頼性が向上させる。
【解決手段】第１回路形成体の電極上にはんだ材料を配置する工程と、第２回路形成体の一方の面に形成されたはんだバンプの全体を覆うように、フラックス作用を有する樹脂を第２回路形成体の一方の面に配置する工程と、第１回路形成体の電極上に配置されたはんだ材料と、第２回路形成体のはんだバンプとを接触させるように、第１回路形成体上に樹脂を介して第２回路形成体を配置する工程と、はんだ材料とはんだバンプとの接続部分および樹脂に熱エネルギーを加える工程とを実施して、第１回路形成体と第２回路形成体とが接合され、かつ接合部分が樹脂により封止された電子デバイスを製造する。これにより、電子デバイスにおいて、接合の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ、回路部材に対して良好な接着強度が得られる、電気・電子用の回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板を提供する。
【解決手段】（１）シリコン変成ポリイミド樹脂、（２）ラジカル重合性物質、（３）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤を必須成分とし、さらに導電性粒子を含み、（１）シリコン変成ポリイミド樹脂２〜７５重量部、（２）ラジカル重合性物質３０〜６０重量部、（３）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤０．１〜３０重量部、（４）フィルム形成材０〜４０重量部を含み、導電性粒子が接着剤成分に対して０．１〜３０体積％が含まれる回路接続材料。対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に介在させ、加熱加圧して第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板を、他の基板に導体ピンのハンダ付けによって取り付ける際に、製作コストの低廉化を図ることができ、ハンダの濡れ上がりを容易に確認できるようにすること。
【解決手段】電子回路モジュール１００は、ＲＦ受信回路部１１０が実装される基板１２０と、基板１２０から突出して設けられた複数のヘッダピン１３０とを備える。導体ピン１３０は、メイン基板１１のスルーホール１２に挿入されてハンダ付けされる。導体ピン１３０は、基板１２０から突出するピン本体部１３１と、ピン本体部１３１の外周から等間隔で張り出して設けられ、且つ、ピン本体部１３１がスルーホール１２に挿入された際に、メイン基板１１に当接する複数の張り出し部１３３を有する。 （もっと読む）

【課題】接続電極の接続の信頼性を保証する。
【解決手段】回路接続部５において、液晶表示基板２の透明電極膜２ｂは接続電極として基板端部に引き出されており、異方性導電膜６を介して、回路装置としてのフレキシブル回路基板４の電極接続部４ｂに電気的、機械的に接続されている。異方性導電膜６と液晶表示基板２との間に複数の針状導電片９がランダムに配設されている。針状導電片９のうち、いくつかはひび割れ８を跨いでおり、たとえひび割れ８が生じたとしても、針状導電片９がひび割れ８による隙間を電気的に接続する働きをするので、接続の信頼性を保証することができる。 （もっと読む）

【課題】特別なボス又はビス等を要することなく、フレキシブル配線板同士の位置合わせ及び半田付け作業を容易に行う。
【解決手段】第１のフレキシブル配線板１１には、表裏に貫通する貫通部として、スリット１５及びその両端の割り止め孔１６が形成される。第２のフレキシブル配線板２１の右端部側のＬ２×Ｄ１の矩形部分が、貫通部１５，１６に差し込まれる差し込み部２１ａを構成する。差し込み部２１ａの根元の両側部が、第１のフレキシブル配線板１１に当接して差し込み部２１ａの差し込み量を規定する差し込み停止部２１ｂを構成する。差し込み停止部２１ｂが第１のフレキシブル配線板１１に当接するまで差し込み部２１ａをスリット１５に差し込んだ状態で、配線パターン１３の接続部１３ａと配線パターン２３の接続部２３ａとの間が半田ブリッジによって接続される。 （もっと読む）

【課題】 電子装置を構成する絶縁基体の一側面が外部電気回路基板に対向して実装された側面実装において、信頼性を高くすることが可能な実装構造を提供する。
【解決手段】 電子部品４を収容する凹部１ａを有する絶縁基体１に、凹部１ａの内側から一側面にかけて配線導体２が形成されるとともに、凹部１ａを取り囲んで金属枠体３が接合されてなる電子部品収納用パッケージと、凹部１ａ内に収容された電子部品４と、金属枠体３に接合された蓋体５とを備える電子装置９を、一側面が外部電気回路基板７と対向するように実装してなる電子装置９の実装構造であって、一側面に形成された配線導体２が外部電気回路基板７と接続されているとともに、金属枠体３の外側面が外部電気回路基板７と対向して接合されている実装構造である。金属枠体３と外部電気回路基板７との接合により電子装置９の接合を補強し、接合強度を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】柔軟性が高いフレキシブル基板にはんだ接合を行う場合でも、電極どうしの接合面積や、接合強度を確保することができ、接合した試験体に対して行う全数検査における引張試験や断面観察試験や、一定期間ごとの抜き取り検査が不要となるため、サイクルタイムやコストを低減させることのできる、はんだ接合品質検査方法、及び、はんだ接合装置を提供する。
【解決手段】はんだ接合品質検査方法は、フレキシブル基板側電極１２のはんだ接合面と、ガラス基板側電極２２のはんだ接合面と、の間ではんだＳを加熱して溶融させる、はんだ溶融工程と、フレキシブル基板側電極１２とガラス基板側電極２２とを、互いに近接する方向に加圧し、溶融したはんだＳを、連通孔１３を通じて外部へと押し出す、加圧工程と、前記はんだＳが、前記連通孔１３の内部を通って外部に露出したことを、通電確認プローブ４１で確認する、通電確認工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造および電子部品接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１０に設けられた端子１６をリジッド基板５の電極６に接続して成る電子部品接続構造を、端子形成面１０ａと接続面５ａとの間に介在して両者を接着する樹脂部７＊と、端子１６の表面１６ａと電極６の表面６ａとの突き合わせ面に介在して両者を半田接合する突合わせ半田接合部１５ａ＊と、端子１６の平面寸法Ｂ２と電極６の平面寸法Ｂ１が異なることにより生じる電極６の表面６ａと端子１６の側面１６ｂとの隅部Ｃに形成されたフィレット形状の隅肉半田接合部１５ｂ＊とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】部品搭載、リフロー工程を実施した後に、前記第一基板と他の基板を接合することで、部品の高密度化を可能にした小型両面プリント基板を提供する。
【解決手段】
部品６を実装するランド部７及び基板接合部５を有する実装面と前記部品６を実装しない非実装面とを有しかつ折り曲げ可能な第一基板１と、前記基板接合部５と電気的に接続した第二基板２とから構成されるプリント基板であって、前記第一基板１は、前記非実装面どうしが接して折り曲げ、前記部品６が実装された前記ランド部７と前記基板接合部５が対向した位置に固定されていることを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）