端子接続構造体および表示装置
【課題】端子間ピッチの微細化にも対応でき、且つ、電気的接続に係る高い信頼性を確保することができる端子接続構造体、および当該端子接続構造体を含む表示装置を提供する。
【解決手段】表示パネル部における基板１００には、複数の端子１２１１が設けられている。また、フレキシブル配線基板にも、その配線基板本体３２０の主面に複数の配線端子３２１が設けられている。ここで、基板１００の端子１２１１の各々の主面上には、フレキシブル配線基板に向けて突起１２２が突設されている。端子１２１１と配線端子３２１とは、端子１２１１の主面上に突設された複数の突起１２２の各頂部分が配線端子３２１に当接することにより、電気的な接続が図られている。そして、基板１００と配線基板本体３２０とは、その間に介挿された接着層４０により固着されている。
【解決手段】表示パネル部における基板１００には、複数の端子１２１１が設けられている。また、フレキシブル配線基板にも、その配線基板本体３２０の主面に複数の配線端子３２１が設けられている。ここで、基板１００の端子１２１１の各々の主面上には、フレキシブル配線基板に向けて突起１２２が突設されている。端子１２１１と配線端子３２１とは、端子１２１１の主面上に突設された複数の突起１２２の各頂部分が配線端子３２１に当接することにより、電気的な接続が図られている。そして、基板１００と配線基板本体３２０とは、その間に介挿された接着層４０により固着されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極端子接続構造体および表示装置に関し、特に表示パネル部の端子と駆動制御部との接続に係る構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置やプラズマ表示装置に代表されるフラットパネルタイプの表示装置が広く普及してきている。そして、次世代のフラットパネル表示装置として、エレクトロルミネッセンス効果を利用した有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置が開発・研究されている。
ところで、表示装置は、画像を表示する表示パネル部と、これを制御駆動する駆動制御部とが、接続された構成を有する。表示パネル部と駆動制御部との接続には、例えば、フレキシブル配線基板などが用いられている（例えば、特許文献１，２を参照）。従来技術に係る表示パネル部とフレキシブル配線基板との接続構造について、図１８を用い説明する。
【０００３】
図１８に示すように、従来技術に係る表示装置では、表示パネル部９０の略中央部分に表示部９０１が設けられており、この周囲における基板９００の主面上に複数の引き出し端子９２１，９４１，・・・が列設されている。各引き出し端子９２１，９４１，・・・は、表示部９０１から延出されており、基板９００の縁部分に至るまでの領域に設けられている。各引き出し端子９２１，９４１，・・・に対しては、フレキシブル配線基板９６〜９９が接続されている。
【０００４】
フレキシブル配線基板９６〜９９の各他方には、駆動回路（ドライバＩＣ）が接続され、さらにその先には、制御回路が接続されている（図示を省略）。なお、完成後の表示装置においては、フレキシブル配線基板９６〜９９は、Ｘ軸あるいはＹ軸周りに曲げられることもある。
図１８の拡大部分に示すように、フレキシブル配線基板９７は、フレキシブル性を有した配線基板本体９７０と、当該配線基板本体９７０の下側主面に列設された複数の配線端子９７１とを有し構成されている。配線基板本体９７０上の配線端子９７１は、表示パネル部９０の各引き出し端子９２１に対応して設けられている。
【０００５】
図１８の拡大部分に示すように、基板９００と配線基板本体９７０とは、間に介挿された接着層９４０により機械的に接合されている。接着層９４０は、異方導電性接着剤が固化されたものであって、導電性粒子９４０ａが分散した状態で含まれている。そして、基板９００に設けられた引き出し端子９２１と、配線基板本体９７０に設けられた配線端子９７１とは、接着層９４０中に含まれる導電性粒子９４０ａに介在により、互いに電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２７１０６９号公報
【特許文献２】特開２００４−０９６０４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来技術に係る端子接続構造体では、表示装置の更なる高精細化や狭額縁化に伴い端子間ピッチがより狭くなった場合や端子長さが短くなった場合などに、導電性粒子９４０ａの分布密度などにより隣接端子間での短絡を招くことが考えられる。あるいは、逆に端子間の接合ができないような状況が生じ得ることも考えられる。
さらに、異方導電性接着剤を用い端子間接続を図る場合には、その固化のために約１５０［℃］以上の温度で加熱しなければならず、例えば、表示パネル部９０に含まれる微細な発光素子にダメージを与える危険性もある。特に、有機ＥＬ材料を用い構成される有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ表示装置においては、深刻な問題となる。
【０００８】
本発明は、上記問題の解決を図ろうとなされたものであって、更なる高精細化および狭額縁化などに起因する端子間ピッチの微細化および端子長さの短小化にも対応でき、且つ、電気的接続に係る高い信頼性を確保することができる端子接続構造体、および当該端子接続構造体を含む表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するために、次の構成を採用する。
本発明に係る端子接続構造体は、第１の基板および第２の基板の各々の主面に並設された複数の端子同士が、電気的に接続されている構造である。そして、第１の基板に設けられた複数の端子の少なくとも一部には、各主面から第２の基板の端子に向けて突起が突設されている。本発明に係る端子接続構造では、第１の基板における上記一部の端子は、第２の基板の端子に対し、突起の頂部分での当接により電気的な接続がなされている、ことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る表示装置では、外縁部に複数の引き出し端子が形成されてなる表示パネル部と、表示パネル部における複数の引き出し端子の各々に対し電気的に接続される複数の接続端子を有する駆動制御回路部とを有する表示装置であって、複数の引き出し端子と複数の接続端子との接続には、上記本発明に係る端子接続構造体が採用されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
上記のように、本発明では、第１の基板の端子主面から複数の突起を突設させ、当該突起の頂部分を第２の基板の端子に当接させることにより、互いの間の電気的な接続を図る構造を採用している。このため、上記従来技術に係る端子接続構造体のように異方導電性接着剤を用いる場合のように、導電性粒子の分散濃度などによる隣接端子間での短絡を生じることがない。表示装置における高精細化や狭額縁化の要望に伴い、端子間ピッチが狭い場合および端子長さが短くなった場合においては、本発明の構成を採用することが特に効果的である。
【００１２】
また、本発明に係る端子接続構造体および表示装置では、端子間の電気的な接続を上記突起の頂部分での当接によりなされるので、異方導電性接着剤を用いる必要はない。第１の基板と第２の基板との接合は、クリップ等で機械的に互いを押圧する構造を用いて行うこともできるし、常温硬化収縮性の接着剤（樹脂）や紫外線（ＵＶ）硬化収縮性の接着剤（樹脂）を用いて行うこともできる。よって、本発明に係る端子接合構造および表示装置では、基板に形成された微細な回路や、表示装置における発光素子にダメージを与えることがない。特に、有機ＥＬ素子を含む表示装置に本発明を適用する場合には、端子接続の際に有機ＥＬ素子にダメージを与えることがない。
【００１３】
上記本発明に係る端子接続構造体およびこれを用いた表示装置では、次のようなバリエーションを採用することができる。
上記本発明に係る端子接続構造体では、第１の基板と第２の基板との間に、少なくとも一部に接着層が介挿されている、という構成を採用することができる。上記のように、第１の基板と第２の基板との接合には、クリップ等を用いた機械的な構造を採用することもできるが、製造の容易さ、および接合の確実性などの観点から接着層を介在させる構造が優れる。そして、上記のように、接着層は、常温硬化収縮性を有する樹脂材料または紫外線硬化収縮性を有する樹脂材料を用い形成されている、という構成を採用することができる。
【００１４】
また、上記本発明に係る端子接続構造体では、第１の基板の一部端子の主面から突設された複数の突起の各々が、一方の基板の主面に沿った断面方向において、円形または多角形の外周形状を有する、という構成をとることができる。ただし、外周形状については、前述の形状に限定されない。
また、上記本発明に係る端子接続構造体では、第１の基板において、前記複数の端子の全てに突起が設けられている、という構成を採用することができる。このような構成を採用することにより、第１に基板の端子と第２の基板の端子との間の電気的な接続信頼性を高く保持することができる。
【００１５】
また、上記本発明に係る端子接続構造体では、上記第１の基板において、一つの端子につき３箇所、あるいは５箇所以上の突起が設けられている、という構成を採用することができる。上記従来技術に係る端子接続構造体のように、異方導電性接着剤を用いる場合と比べ、接続ピッチが狭ピッチとなった場合においても、３箇所、あるいは５箇所以上の突起の頂部分での接続を図ることができるので、接続部分での電気抵抗を低減することができる、という観点から望ましい。
【００１６】
また、上記本発明に係る表示装置では、表示パネル部に、２次元配列された複数の発光素子が含まれ、複数の発光素子の各々が、２電極間に有機発光層が挿設された構成を有しているという構成を採用することができる。この場合において、複数の引き出し端子が、電流供給用の電源端子と、信号用の信号端子とから構成されているものであり、突設された部分が、電源端子あるいはこれと接続される接続端子に少なくとも形成されている、という構成を採用することができる。このように、電流供給のための電源端子に本発明に係る接続構造体を採用する場合には、接続に係る端子間での電気抵抗の低減という観点から特に優位である。
【００１７】
また、上記本発明に係る表示装置では、表示パネル部における引き出し端子の少なくとも一部において、導電性を有する端子ベースの表面に、突起と相似形状のコア部が形成され、当該コア部の表面を覆う状態に導電性を有する殻部が形成されている、という構成を採用することができる。ここで、殻部は、端子ベースに電気的に接続されているものであって、このコア部と殻部との組み合わせにより上記突起が形成されている、という構成とすることができる。上記突起については、端子の一部を隆起させることによっても形成することができるが、製造時の簡易性という観点から上記構成を採用することが望ましい。
【００１８】
ここで、上記コア部は、無機材料を用い形成することもできるし、有機材料を用い形成することもできる。
また、表示パネル部において、ＴＦＴ基板上に複数の発光素子が２次元配列されており、ＴＦＴ基板と複数の発光素子との間には、平坦化膜が介挿されているという構成を有する場合に、上記コア部を、平坦化膜と共通の材料を用いて形成する、ということができる。このような構成を採用すれば、突起を形成するために、別途の工程を介挿する必要がなく、製造時における工数、および製造コストという観点から優位である。
【００１９】
さらに、上記構成を採用する場合には、殻部が、有機発光層を挟む２電極の内の一方と共通の材料を用いて形成されている、という構成を採用することができる。このようにすることでも、製造時における工数、および材料コストという観点から優位である。
また、上記本発明に係る表示装置では、複数の発光素子がバンクによりそれぞれが規定されている場合において、上記コア部が、バンクと共通の材料を用いて形成されている、という構成を採用することができる。このような構成を採用することによっても、製造時における工数、および材料コストという観点で優位である。また、上記において、殻部が、２電極の内、有機発光層よりも積層方向上側にある電極と共通の材料を用いて形成されている、という構成を採用することが、より望ましい。
【００２０】
また、上記本発明に係る表示装置では、上記第１の基板において、複数の端子の少なくとも一部に対応する箇所が隆起しており、当該隆起した部分の上に端子を構成する導電性皮膜が被覆されることにより、上記突起が主面から突設されてなる端子が形成されている、という構成を採用することができる。例えば、ナノインプリント法やフォトリソ法などにより基板の主面上に凹凸を設け、その突起部分の表面に導電性皮膜を被覆することでも、複数の突起が主面から突設された端子を構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施の形態１に係る表示装置１の全体構成を示すブロック図である。
【図２】表示パネル部１０と配線基板３１〜３４との接続構造を示す模式斜視図である。
【図３】表示パネル部１０の要部を示す模式断面図である。
【図４】表示パネル部１０における端子１２１の配置構成を示す模式平面図である。
【図５】（ａ）は、表示パネル部１０における突起１２２の構成を示す模式断面図であり、（ｂ）は、表示パネル部１０と配線基板３２との接続構造を示す模式断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、表示パネル部１０における突起部１２２の形成工程を順に示す模式断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、表示パネル部１０における突起部１２２の形成工程を順に示す模式断面図である。
【図８】変形例１に係る表示装置の構成の内、表示パネル部と配線基板との接続構造を示す模式断面図である。
【図９】変形例２に係る表示装置の構成の内、表示パネル部と配線基板との接続構造を示す模式断面図である。
【図１０】変形例３に係る表示装置の構成の内、表示パネル部における突起１６２の構成を示す模式斜視図（一部断面図）である。
【図１１】（ａ）〜（ｄ）は、変形例４に係る表示装置の製造工程の内、特に表示パネル部における突起部の形成工程を順に示す模式断面図である。
【図１２】（ａ）および（ｂ）は、変形例４に係る表示装置の製造工程の内、表示パネル部における突起部の形成工程を順に示す模式断面図である。
【図１３】（ａ）は、変形例５に係る表示装置の構成の内、表示パネル部における基板８００の構成を示す模式断面図であり、（ｂ）は、端子の構成を示す模式断面図である。
【図１４】（ａ）および（ｂ）は、変形例６に係る表示装置の製造工程の内、表示パネル部における突起部の形成の途中の工程を示す模式断面図であり、（ｃ）は、表示パネル部における突起部の構成を示す模式断面図である。
【図１５】（ａ）は、実施の形態２に係るプリント基板１５０と配線基板との接続に係る構造を示す模式断面図であり、（ｂ）は、変形例７のプリント基板１５０と配線基板との接続に係る構造を示す模式断面図である。
【図１６】変形例８に係るプリント基板１５０と配線基板との接続に係る構造を示す模式断面図である。
【図１７】変形例９に係るプリント基板７５０と配線基板との接続に係る構造を示す模式断面図である。
【図１８】従来技術に係る表示パネル部９０と配線基板９６〜９９との接続構造を示す模式斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下では、本発明を実施するための最良の形態について、例を用い説明する。
なお、以下の説明で用いる実施の形態は、本発明の構成および作用・効果を分かりやすく説明するために用いる例であって、本発明は、その本質的な特徴部分以外に何ら以下の形態に限定を受けるものではない。
［実施の形態１］
１．表示装置１の全体構成
本実施の形態に係る表示装置１の全体構成について、図１を用い説明する。
【００２３】
図１に示すように、表示装置１は、表示パネル部１０と、これに接続された駆動制御部２０とを有し構成されている。表示パネル部１０は、エレクトロルミネッセンス効果を利用した有機ＥＬパネルであり、駆動制御部２０は、４つの駆動回路２１〜２４と制御回路２５とから構成されている。
また、表示装置１では、表示パネル部１０と各駆動回路２１〜２４との接続に、フレキシブル配線基板３１〜３４が介挿されている。なお、図１では、表示パネル部１０と駆動制御部２０とを平面上に配列した状態で示しているが、実際の表示装置１では、表示パネル部１０に対する駆動制御部２０の配置については、これに限られない。
【００２４】
２．表示パネル部１０とフレキシブル配線基板３１〜３４の接続
次に、表示パネル部１０とフレキシブル配線基板３１〜３４との接続構造について、図２を用い説明する。
図２に示すように、表示パネル部１０は、矩形平板状の基板１００をベースに形成されている。図２に示すように、表示パネル部１０には、表示部１０１が形成されている（図２における二点鎖線で囲む部分）。表示部１０１は、基板１００の略中央部分に設けられており、基板１００における四つの縁部分には、それぞれの外方に向けて端子１２１，１４１，・・・が延設されている。
【００２５】
表示パネル部１０には、端子１２１，１４１，・・・に対してフレキシブル配線基板３１〜３４が接続されている。図２の拡大部分に示すように、フレキシブル配線基板３２は、配線基板本体３２０の下側主面（基板１００に向き合う側の主面）に、表示パネル部１０の端子１２１に対応して複数の配線端子３２１が敷設されている。
表示パネル部１０における端子１２１の各々には、その上側主面（フレキシブル配線基板３２の配線端子３２１に向き合う主面）に、複数の突起１２２が突設されている。表示装置１では、端子１２１上に突設された複数の突起１２２の頂部が、フレキシブル配線基板３２の配線端子３２１に当接することにより、互いに電気的な接続が図られている。
【００２６】
なお、基板１００と配線基板本体３２０との間には、絶縁性を有する接着層４０が介挿されており、当該接着層４０の介挿により、基板１００と配線基板本体３２０とが機械的に接合されている。
表示パネル部１０における他の端子１４１，・・・と各々に対応するフレキシブル配線基板３１，３３，３４との接続についても、上記同様の構成を採用している。端子１２１，１４１，・・・の上に設けられた突起１２２，・・・およびフレキシブル配線基板３１〜３４との接続構造については、後述する。
【００２７】
３．表示部１０１の内部構造
ここで、表示パネル部１０における表示部１０１の内部構造について、図３を用い説明する。図３では、表示パネル部１０における表示部１０１に含まれる複数のサブピクセルの一つを抜き出して、模式的に示している。
図３に示すように、基板１００におけるＺ軸方向上側主面上には、ＴＦＴ回路が形成されている。具体的には、基板１００上のＴＦＴ回路は、ゲート１１１、ドレイン１１２、ソース１１３、ゲート絶縁膜１１４からなる薄膜トランジスタ１１０を含み構成されている。なお、図３では、ＴＦＴ回路を模式的に示しており、その全体については、図示を省略している。ここで、基板１００は、例えば、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコン系樹脂、あるいはアルミナなどの絶縁性材料等をベースとして形成されている。
【００２８】
基板１００上に形成されたＴＦＴ回路は、パッシベーション膜１１５および平坦化膜１２０により被覆されている。平坦化膜１２０は、例えば、アクリル系樹脂材料から形成されている。
平坦化膜１２０上には、各サブピクセルに対応する箇所毎に、アノード１３１が形成されている。アノード１３１は、例えば、Ａｇ（銀）や、ＡＰＣ（銀とパラジウムと銅との合金）、ＡＲＡ（銀とルビジウムと金との合金）、ＭｏＣｒ（モリブデンとクロムとの合金）、ＮｉＣｒ（ニッケルとクロムとの合金）などを用い形成されており、光の反射層としての機能も有する。
【００２９】
アノード１３１は、コンタクトプラグにより薄膜トランジスタ１１０のソース１１３に接続されている。
平坦化膜１２０の主面上には、アノード１３１の端部に被る状態で、バンク１３２が形成されている。バンク１３２は、紙面に垂直な方向に延びるライン状、あるいは、各アノード１３１の周囲を囲む状態の井桁状に形成されている。バンク１３２は、例えば、ポリイミド、アクリル系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂などの絶縁性有機材料などを用い形成されている。
【００３０】
アノード１３１を底面とし、両側がバンク１３２の斜面により囲まれた凹部内には、発光積層体１３３が形成されている。発光積層体１３３は、具体的に、Ｚ軸方向下側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入輸送層が積層されてなるものである。なお、アノード１３１と正孔注入層との間には、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）が介挿されることもある。
【００３１】
正孔注入層は、例えば、ＰＥＤＯＴ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物）などの導電性ポリマー材料や、ＷＯＸ（酸化タングステン）またはＭｏＷＯＸ（モリブデン−タングステン酸化物）などの金属酸化物、あるいは金属窒化物または金属酸窒化物を用い形成されている。
発光層は、例えば、特開平０５−１６３４８８号公報に開示された材料を用い形成されている。具体的には、オキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物およびアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体およびピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリン化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チオピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、アンスラセン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属鎖体、２，２‘−ビピリジン化合物の金属鎖体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との鎖体、オキシン金属鎖体、希土類鎖体などの蛍光物質を用い形成されている。
【００３２】
電子注入輸送層は、例えば、バリウム、フタロシアニン、フッ化リチウム、あるいは、これらを組み合わせた材料を用い形成されている。
発光積層体１３３およびバンク１３２の表面は、カソード１３４により覆われている。カソード１３４は、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）などを用い形成されている。アノード１３１からカソード１３４までの積層構造により、各発光素子部（サブピクセル）１３０が構成されている。
【００３３】
なお、図３では、図示を省略しているが、図３に示すカソード１３４上には、封止層が積層されており、その上からガラス基板単体、またはカラーフィルタ層が付いたガラス基板を積層することもある。ここで、封止層は、発光積層体１３３に対し水分が浸入することを抑制する機能を有する層であり、例えば、ＳｉＮ（窒化シリコン）、ＳｉＯＮ（酸窒化シリコン）などを用い形成されている。
【００３４】
４．表示パネル部１０における端子１２１，１４１，・・・の構造
表示パネル部１０における端子１２１，１４１，・・・の構造について、図４を用い説明する。図４は、表示パネル部１０における複数の端子１２１が敷設された基板１００の縁部分を平面視した図である。
図４に示すように、表示装置１における表示パネル部１０では、端子１２１は電力供給用電源端子１２１１と信号入力用の信号端子１２１２との組み合わせにより構成されている。そして、突起１２２は、全ての端子１２１の上に突設されていることが望ましいが、少なくとも電源端子１２１１上に突設されていればよい。これは、エレクトロルミネッセンス効果を利用した有機ＥＬパネルである表示パネル部１０では、発光駆動に際して数百［ｍＡ］程度の電流を電源端子１２１１に流す必要があり、このために確実に電気抵抗を低く抑えることが必要となるからである。なお、信号端子１２１２においても突起１２２を突設形成することが望ましい。
【００３５】
図４に示すように、表示パネル部１０における端子１２１は、複数の電源端子１２１１と複数の信号端子１２１２との組み合わせによりグループ化されており（グループＡ１，Ａ２，・・・）、各グループ毎に駆動回路２１〜２４におけるドライバＩＣに対し接続されることになる。
なお、電源端子１２１１の幅は、例えば１００〜２００［μｍ］程度であり、信号端子１２１２の幅は、例えば、２０〜５０［μｍ］である。また、Ｙ軸方向における端子１２１の延出量は、例えば、２．０〜３．５［ｍｍ］程度であり、信号端子１２１２のピッチ（ライン・アンド・スペース）については、例えば、５０〜８０［μｍ］程度である。
【００３６】
隣接する電源端子１２１１同士の隙間は、例えば、２０〜４０［μｍ］程度である。
さらに、端子１２１上における突起１２２の形成数については、図４では、模式的に一つの端子１２１に対して１２個としているが、少なくとも５個以上であればよく、１０個以上とすることが望ましい。
表示パネル部１０における他の端子１４１，・・・の構造についても、同様である。
【００３７】
５．突起１２２の構造
表示パネル部１０における端子１２１上に設けられた突起１２２の構造と、配線端子３２１との接続構造について、図５を用い説明する。
図５（ａ）に示すように、突起１２２は、電源端子（以下では、単に「端子」と記載する。）１２１１のＺ軸方向上側主面において、互いに間隔をあけた状態で半球状に形成されている。図５（ａ）の拡大部分に示すように、突起１２２は、突起コア部１２２１と突起殻部１２２２との組み合わせにより構成されている。具体的には、突起コア部１２２１は、突起１２２の形状と相似の半球状をしており、突起殻部１２２２は、その表面を被覆し、且つ、端子１２１１に電気的に接続された状態で形成されている。ここで、突起コア部１２２１については、導電性材料を用いることも、絶縁性材料を用いることもできる。
【００３８】
なお、端子１２１１上の複数の突起１２２については、互いの頂部までのＺ軸方向高さがほぼ等しくなるように形成されている。
また、図５（ａ）では、突起コア部１２２１毎に突起殻部１２２２を設ける構成を採用し、突起１２２同士が分離された形態を一例としているが、必ずしも、突起１２２同士が分離されている必要はなく、端子１２１単位で突起１２２が連続した状態に構成されていてもよい。
【００３９】
図５（ｂ）に示すように、表示パネル部１０とフレキシブル配線基板３２との接続は、端子１２１１を含む基板１００の外縁部にフレキシブル配線基板３２を覆い被さる状態に配する。このとき、基板１００と配線基板本体３２０との間には、接着層４０を形成するための接着剤を充填させておく。ただし、電気接続の確実を図るべく、突起１２２の頂部分は、接着剤が被覆しないようにしておくことが望ましい。
【００４０】
なお、突起１２２の形状については、図５（ａ）、（ｂ）では一例として半球状としているが、これに限らず、円柱状あるいは多角形断面の柱状、さらには円錐状、角錐状、円錐台状、角錐台状などのものを採用することもできる。また、突起１２２の断面サイズおよび高さなどについては、１０［μｍ］以下とすることが現実的に望ましい。
基板１００と配線基板本体３２０との接合では、突起１２２の頂部分と配線端子３２１との間に隙間を生じないように押圧した状態で、間に介挿させた接着剤を固化させることでなされる。このとき、配線基板本体３２０は、フレキシブル性を有するので、図５（ｂ）に示すように波型になることもある（Ｂ領域）。
【００４１】
接着層４０を形成するための材料としては、例えば、常温固化性の樹脂材料や、紫外線（ＵＶ）硬化性の樹脂材料を用いることができる。このため、本実施の形態に係る表示装置１の製造においては、端子間接続のために高い温度で加熱したり、超音波を印加したりする必要がなく、既に形成されている発光素子部１３０に対してダメージを与えることがない。
【００４２】
６．端子１２１１および突起１２２の形成
端子１２１１および突起１２２の形成方法について、図６（ａ）〜図６（ｄ）および図７（ａ）〜図７（ｄ）を用い説明する。なお、図６（ａ）〜図６（ｄ）および図７（ａ）〜図７（ｄ）では、表示パネル部１０における端子１２１の内、電源端子１２１１とその上に形成される突起１２２の形成についてのみ図示するが、信号端子１２１２や、その上に突起を設ける場合についても、同様に行うことができる。
【００４３】
図６（ａ）に示すように、平板状の基板１００を準備する。基板１００は、上記のように、ガラスや樹脂材料から構成されている。
次に、図６（ｂ）に示すように、基板１００のＺ軸方向上側の主面に端子１２１１を形成する。この端子１２１１は、表示部１０１においては、ＴＦＴ回路に繋がっている。図６（ｃ）に示すように、端子１２１１を含む基板１００の上を、平坦化膜１２０の形成と同一の工程で同一の材料により、平坦化準備層１２２６を形成する。
【００４４】
図６（ｄ）に示すように、平坦化準備層１２２６の上に所定パターンの開口５００ａを有するマスク５００を形成し、フォトリソ法を用いパターニングする。なお、本実施の形態では、ポジレジストによるパターニングを一例として示すが、ネガレジストによるパターニングを行うことも勿論可能である。これより、図７（ａ）に示すように、表示部１０１における平坦化膜１２０と分断された突起コア部１２２１が複数形成されることになる。
【００４５】
次に、図７（ｂ）に示すように、平坦化膜１２０および突起コア部１２２１の表面全体を覆うように、アノード用メタル層１２２７を形成する。アノード用メタル膜１２２７は、上記のように、銀（Ａｇ）などの導電性材料を用い形成される。
図７（ｃ）に示すように、アノードメタル膜１２２７の上に所定パターンの開口５０１ａを有するマスク５０１を形成し、フォトリソ法を用いパターニングする。この工程においても、一例としてポジレジストによるパターニングを採用している。これより、図７（ｄ）に示すように、平坦化膜１２０上にはアノード１３１が形成され、端子部においては、突起コア部１２２１を覆うように突起殻部１２２２が形成されることで、突起部１２２が複数形成される。なお、突起殻部１２２２は、端子１２１と電気的に接続された状態となっている。
【００４６】
以上のようにして、端子１２１１および突起１２２が完成する。
なお、図６（ａ）〜図６（ｄ）および図７（ａ）〜図７（ｄ）では、端子１２１１および突起１２２に関係する部分だけを抜き出して模式的に描いており、他の構成要素を省略している。
また、図７（ｃ）などに示すように、本実施の形態においては、各突起１２２が各々独立し、突起コア部１２２１および突起殻部１２２２が隣接するこれらと分離された形態を一例としているが、必ずしも、突起殻部１２２２および突起コア部１２２１が隣接する突起１２２のこれらと分離している必要はなく、端子１２１単位で突起１２２の突起コア部１２２１および突起殻部１２２２が連続していてもよい。必ずしも分離独立した状態とする必要はなく、一つづきに形成することもできる。
【００４７】
７．優位性
本実施の形態に係る表示装置１では、表示パネル部１０とフレキシブル配線基板３１〜３４との接続に上記構造を採用しており、これにより次のような優位性を備える。
本実施の形態に係る表示装置１では、表示パネル部１０とフレキシブル配線基板３１〜３４との接続において、隣接する端子１２１間での短絡を生じない。これは、本実施の形態に係る表示装置１での上記箇所の接続を、端子１２１の主面上に設けた突起１２２を用いて行っているので、従来技術に係る端子接続構造のように異方導電性接着剤を用いる場合とは異なり、隣接端子間での短絡を生じず、確実に端子接続を図ることが可能となる。特に、本実施の形態に係る端子接続構造を採用する場合には、表示パネル部１０がより高精細化および狭額縁化される場合にも、これによる端子間ピッチの狭小化や端子長さの短小化に影響を受けず、高い接続性能を確保することができる。
【００４８】
また、本実施の形態に係る表示装置１での端子接続構造では、端子間の接続に異方導電性接着剤を用いないので、固化時に高い温度を表示パネル部１０にかける必要がなく、発光素子部１３０にダメージを与えることがない。なお、表示パネル部１０の基板１００とフレキシブル配線基板３１〜３４との接合には、樹脂材料の充填の他、クリップ等で機械的に互いを押圧する構造を用いて行うこともできる。
【００４９】
なお、本実施の形態では、突起コア部１２２１を基板１００とは別の材料、具体的には、平坦化膜１２０と共通の材料で形成することとしたが、例えば、ナノインプリント法などを用い基板そのものに凸部を形成することでも突起コア部を形成することができる。
［変形例１］
変形例１に係る端子接続構造について、図８を用い説明する。図８では、表示パネル部１０における端子６２１と、フレキシブル配線基板３２の配線基板本体３２０における配線端子３２１との接続に係る部分だけを抜き出して描いている。
【００５０】
図８に示すように、本変形例１に係る端子接続構造では、フレキシブル配線基板の配線基板本体３２０における配線端子３２１に複数の突起６２２が突設されている。突起６２２は、上記実施の形態１に係る突起１２２と同様に、突起コア部と突起殻部との二層構造となっていてもよいし、図８に示すように、導電性材料からなる一層構造となっていてもよい。
【００５１】
以上のように、変形例１に係る端子接続構造では、突起６２２の頂部分が基板１００上の端子６２１に当接され、当該状態で隙間部分に樹脂材料などの絶縁性材料からなる接着層が介挿されることにより、互いの接続がなされる。
突起６２２の形成方法の具体例としては、例えば、配線端子３２１上に厚膜化したメタル膜を積層しておき、これを選択的にパターニングするという方法を採用することができる。また、配線端子３２１上に多層化した金属膜を積層しておき、これを選択的にパターニングするという方法を採用することもできる。
【００５２】
なお、本変形例についても、突起６２２のサイズ、および形成個数は、上記実施の形態と同様とすることができる。また、上記実施の形態と同様の変更も可能である。
［変形例２］
変形例２に係る端子接続構造について、図９を用い説明する。図９では、表示パネル部１０における端子７２１と、フレキシブル配線基板３２の配線基板本体３２０における配線端子３２１との接続に係る部分だけを抜き出して描いている。
【００５３】
図９に示すように、変形例２に係る基板７００では、接続端子を形成する領域に複数の凹部７００ａが形成されている。そして、隣接する凹部７００ａと凹部７００ａとの間には、錐状の突起が残ることになる。このように凹部７００ａを形成された基板７００の表面には、端子７２１がその表面に沿って形成され、表示パネル部における端子７２１が形成される。
【００５４】
変形例２に係る端子接続構造では、端子７２１が基板７００の凹凸に沿って形成されているため、隣接する凹部７００ａと凹部７００ａとの間に突設された部分が形成されることになる。本変形例２では、当該突設された部分の頂部分がフレキシブル配線基板の配線基板本体３２０に設けられた配線端子３２１に当接し、間に充填される接着層（図示を省略。）により接合が図られる。
【００５５】
なお、基板７００に設ける凹部の形状については、半球状や円柱状など、上記実施の形態１で例示した各形状を採用することができる。
［変形例３］
変形例３に係る端子構造について、図１０を用い説明する。図１０では、表示パネル部における基板１００に設けられた端子１２１１と、その上に突設された突起１６２とを抜き出し、模式的に描いている。
【００５６】
図１０に示すように、本変形例に係る表示パネル部では、基板１００上に平板短冊状の端子１２１１が複数形成されている点は、上記実施の形態１と同様である。本変形例３では、複数の半円断面の柱状をした突起コア部１６２１が形成されており、各端子１２１１に突起殻部１６２２としてのメタル薄膜が形成されている。本変形例３では、半円柱状の突起コア部１６２１とその表面に被覆された突起殻部１６２２との組み合わせを以って、突起１６２が構成されている。
【００５７】
突起１６２は、各端子１２１１毎に５つ以上形成されていることが望ましく、サイズなどに関しては、上記実施の形態１と同様である。
このような形態を採用する場合においても、上記同様に確実な接続品質を有する。
［変形例４］
変形例４に係る突起１２２の形成方法について、図１１（ａ）〜図１１（ｄ）および図１２（ａ）〜図１２（ｂ）を用い説明する。なお、図１１（ａ）〜図１１（ｄ）および図１２（ａ）〜図１２（ｂ）においても、端子１２１１の形状および突起１２２の形状を模式的に描いている。
【００５８】
図１１（ａ）に示すように、主面上に端子１２１１が形成され、表示部１０１（Ｙ軸方向左側部分）において、発光素子部１３０の構成要素の一部であるホール注入層１３３１が積層形成された基板１００を準備する。次に、図１１（ｂ）に示すように、ホール注入層１３３１を含む基板１００の表面全体を覆う状態に、バンク１３２の形成のためのバンク準備層１２２８を積層する。
【００５９】
図１１（ｃ）に示すように、基板１００の縁部分に相当する箇所に所定パターンの開口５０２ａを有するネガレジストのマスク５０２を配する。この状態で、フォトリソ法を用いパターニングすることによって、図１１（ｄ）に示すように表示部１０１（Ｙ軸方向左側）ではバンク１３２が形成され、基板１００の縁部分では突起コア部１２２１が形成される。即ち、本変形例４に係る製造方法では、バンク１３２と同一の材料を以って、且つ、同一の工程において、突起コア部１２２１が形成される。
【００６０】
図１２（ａ）に示すように、所定パターンの開口５０３ａを有するマスクを配してカソード形成のためのカソード準備膜をマスク成膜する。これにより、図１２（ｂ）に示すように、表示部１０１においてはカソード電極１３４が形成され、基板１００の縁部分においては突起殻部１２２２が形成されることになり、突起１２２の形成が完了する。
以上のように、本変形例４に係る製造方法では、突起コア部１２２１を、バンク１３２と同時に形成し、突起殻部１２２２を、カソード１３４と同時に形成する。
【００６１】
なお、本変形例では、突起１２２同士が互いに分離独立した状態で形成する方法を一例として説明したが、上述と同様に、必ずしも互いに分離独立した状態とする必要はなく、一つづきに形成することもできる。
［変形例５］
変形例５に係る端子８２１の突起８２１ａの形成方法について、図１３（ａ）および図１３（ｂ）を用い説明する。図１３（ａ）および図１３（ｂ）においても、突起８２１ａの形状を模式的に描いている。
【００６２】
図１３（ａ）に示すように、変形例５に係る製造方法では、ガラスからなる基板表面を、端子における突起を設けようとする箇所だけを突出させる（突起８００ａ）。突起８００ａの形成は、例えば、ナノインプリント法を用いたり、レジストによるパターニングなどにより形成したりすることができる。
次に、図１３（ｂ）に示すように、突起８００ａを含む基板８００の表面に導電性材料（例えば、メタル材料）を用い端子８２１を形成する。これにより、基板８００における突起８００ａが設けられた箇所は、端子８２１における突起８２１ａとなる。
【００６３】
以上のようにして、複数の突起８２１ａが設けられた端子８２１が完成する。
［変形例６］
変形例６に係る端子８２６の突起８２６ａの形成方法について、図１４（ａ）〜図１４（ｃ）を用い説明する。図１４（ａ）〜図１４（ｃ）においても、突起８２６ａの形状を模式的に描いている。
【００６４】
図１４（ａ）に示すように、ガラスからなる平板状の基板１００を準備する。次に、図１４（ｂ）に示すように、基板１００におけるＺ軸方向上側主面に複数の突起コア部８２２１を形成する。突起コア部８２２１は、例えば、ガラス材料を用い、ナノインプリントにより形成することができる。
図１４（ｃ）に示すように、突起コア部８２２１を含む基板１００の表面に導電膜を形成することにより、複数の突起８２６ａを備える端子８２６が完成する。
［実施の形態２］
実施の形態２に係る端子接続構造について、図１５（ａ）を用い説明する。実施の形態２では、プリント基板１５０と配線基板との端子接続構造に特徴を有する。
【００６５】
図１５（ａ）に示すように、プリント基板１５０のＺ軸方向上側主面には、所定パターンの配線（端子）１７１が敷設されている。そして、プリント基板１５０には、複数の電子部品１８０が実装されている。配線１７１におけるＹ軸方向右側部分が、配線基板との接続に供される端子となる。
プリント基板１５０における縁部分では、配線１７１の主面上に複数の突起１７２が突設されている。突起１７２は、基本的に上記実施の形態１に係る突起１２２と同様、絶縁材料からなる突起コア部１７７１とその表面を被覆する突起殻部１７７２との二層構造を以って構成されている。突起１７２の形成方法については、上記同様である。
【００６６】
プリント基板１５０の配線（端子）１７１と配線基板本体３７０に敷設された配線端子３７１とは、配線１７１上に突設された突起１７２の頂部分が配線端子３７１に当接することで、互いの電気的な接続が図られる。そして、図示を省略しているが、プリント基板１５０と配線基板本体３７０との間に接着層が介挿されることにより、互いの間の機械的な接合が図られる。
［変形例７］
変形例７に係る端子接続構造について、図１５（ｂ）を用い説明する。本変形例７においても、プリント基板１５０と配線基板との端子接続構造に特徴を有する。
【００６７】
図１５（ｂ）に示すように、本変形例７では、プリント基板１５０上の配線１７３そのものの一部が隆起しており、当該部分が突設された状態となっている（突起１７３ａ）。配線１７３における突起１７３ａは、例えば、予め厚膜形成したメタル膜に対し、突起１７３ａを形成しようとする箇所を残しパターニングすることなどにより形成できる。
図１５（ｂ）に示すように、配線基板本体３７０の配線端子３７１に対して、配線１７３の突起１７３ａの頂部分が当接し、当該状態で常温硬化性の樹脂材料、あるいは紫外線硬化性の樹脂材料を用い、基板１５０，３７０間を接合することで、上記同様に、互いの間の接合がなされる。
［変形例８］
変形例８に係る端子接続構造について、図１６を用い説明する。本変形例８においても、プリント基板１５０と配線基板との端子接続構造に特徴を有する。
【００６８】
図１６に示すように、変形例８では、配線基板本体３７０のＺ軸方向下側主面に配された配線端子３７１に複数の突起６７２が突設されている。
一方、プリント基板１５０上の配線６７１は、接続部分においても突起形成はなされていない。
図１６に示すように、変形例８に係る端子接続構造では、配線基板本体３７０における配線端子３７１の突起６７２の頂部分が、プリント基板１５０の配線６７１に当接することで、互いの間の電気的な接続が図られる。本変形例においても、プリント基板１５０と配線基板本体３７０とは、図示を省略している接着層の介挿により機械的に接合される。
［変形例９］
変形例９に係る端子接続構造について、図１７を用い説明する。本変形例９においても、プリント基板７５０と配線基板との端子接続構造に特徴を有する。
【００６９】
図１７に示すように、プリント基板７５０には、Ｙ軸方向右側の縁部分に複数の凹部７５０ａが形成されている。そして、プリント基板７５０上の配線７７１は、凹部７５０ａの表面に沿う状態に敷設されており、隣り合う凹部７５０ａと凹部７５０ａとの間の部分が突設された状態となっている。本変形例８では、この複数の凹部７５０ａの形成を以って、端子の突起を形成するものである。そして、配線基板本体３７０の配線端子３７１と配線７７１との接続は、凹部７５０ａと凹部７５０ａとの間に形成されることになる突出された部分の頂部分で当接されることによりなされる。
【００７０】
プリント基板７５０と配線基板本体３７０とは、図示を省略している接着層の介挿により機械的に接合される。
［その他の事項］
上記実施の形態１および変形例１〜変形例６では、有機ＥＬ発光素子を備える表示パネル部１０を備える表示装置１を一例として用いたが、本発明は、これ以外の表示装置、例えば、液晶表示装置やプラズマ表示装置などにも適用が可能である。
【００７１】
また、上記で用いた各要素の構成材料等については、一例として示すものであり、本発明は、これに限定を受けるものではない。また、各要素のサイズなどについても、同様に限定を受けるものではない。
上記実施の形態１，２および変形例１〜６で一例を示す本発明の構成は、熱を掛けずに端子接続ができるので、特にフレキシブル基板を用いる際に有効である。
【００７２】
また、上記実施の形態１，２および変形例２〜６などでは、突起コア部の上に導電性の突起殻部を被膜することによって突起を形成するので、例えば、金属材料だけから突起を形成する場合に比べて、弾性を有することになる。即ち、金属材料だけの場合には、圧力により一度潰れてしまうと形状は復元しないが、樹脂などの突起コア部を用いる本発明の場合には、当該突起コア部により元の形状に復元しようとする力が働くことになる。よって、接着剤が膨張した場合になどにおいても、本発明では、導通状態が維持され、導電性の確保という観点から、優れている。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明は、高精細な表示装置の製造において、発光素子部にダメージを与えることなく、狭小なピッチで配列された端子間の接続を確実に行うのに有用である。
【符号の説明】
【００７４】
１．表示装置
１０．表示パネル部
２０．駆動制御部
２１〜２４．駆動回路
２５．制御回路
３１〜３４．フレキシブル配線基板
４０．接着層
１００，７００，７５０，８００．基板
１０１．表示部
１１０．薄膜トランジスタ
１１１．ゲート
１１２．ドレイン
１１３．ソース
１１４．ゲート絶縁膜
１１５．パッシベーション膜
１２０．平坦化膜
１２１，１４１，７２１，８２１，８２６．端子
１２２，１６２，１７２，６２２，６７２．突起
１３０．発光素子部
１３１．アノード
１３２．バンク
１３３．発光積層体
１３４．カソード
１５０．プリント基板
１７１，１７３，６７１，７７１．配線
１８０．電子部品
３２０，３７０．配線基板本体
３２１，３７１．配線端子
５００〜５０３．レジストマスク
１２１１．電源端子
１２１２．信号端子
１２２１，１６２１，１７７１，８２２１．突起コア部
１２２２，１６２２，１７７２．突起殻部
１２２６．平坦化準備層
１２２７．アノード準備層
１２２８．バンク準備層
１３３１．ホール注入層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極端子接続構造体および表示装置に関し、特に表示パネル部の端子と駆動制御部との接続に係る構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置やプラズマ表示装置に代表されるフラットパネルタイプの表示装置が広く普及してきている。そして、次世代のフラットパネル表示装置として、エレクトロルミネッセンス効果を利用した有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置が開発・研究されている。
ところで、表示装置は、画像を表示する表示パネル部と、これを制御駆動する駆動制御部とが、接続された構成を有する。表示パネル部と駆動制御部との接続には、例えば、フレキシブル配線基板などが用いられている（例えば、特許文献１，２を参照）。従来技術に係る表示パネル部とフレキシブル配線基板との接続構造について、図１８を用い説明する。
【０００３】
図１８に示すように、従来技術に係る表示装置では、表示パネル部９０の略中央部分に表示部９０１が設けられており、この周囲における基板９００の主面上に複数の引き出し端子９２１，９４１，・・・が列設されている。各引き出し端子９２１，９４１，・・・は、表示部９０１から延出されており、基板９００の縁部分に至るまでの領域に設けられている。各引き出し端子９２１，９４１，・・・に対しては、フレキシブル配線基板９６〜９９が接続されている。
【０００４】
フレキシブル配線基板９６〜９９の各他方には、駆動回路（ドライバＩＣ）が接続され、さらにその先には、制御回路が接続されている（図示を省略）。なお、完成後の表示装置においては、フレキシブル配線基板９６〜９９は、Ｘ軸あるいはＹ軸周りに曲げられることもある。
図１８の拡大部分に示すように、フレキシブル配線基板９７は、フレキシブル性を有した配線基板本体９７０と、当該配線基板本体９７０の下側主面に列設された複数の配線端子９７１とを有し構成されている。配線基板本体９７０上の配線端子９７１は、表示パネル部９０の各引き出し端子９２１に対応して設けられている。
【０００５】
図１８の拡大部分に示すように、基板９００と配線基板本体９７０とは、間に介挿された接着層９４０により機械的に接合されている。接着層９４０は、異方導電性接着剤が固化されたものであって、導電性粒子９４０ａが分散した状態で含まれている。そして、基板９００に設けられた引き出し端子９２１と、配線基板本体９７０に設けられた配線端子９７１とは、接着層９４０中に含まれる導電性粒子９４０ａに介在により、互いに電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２７１０６９号公報
【特許文献２】特開２００４−０９６０４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来技術に係る端子接続構造体では、表示装置の更なる高精細化や狭額縁化に伴い端子間ピッチがより狭くなった場合や端子長さが短くなった場合などに、導電性粒子９４０ａの分布密度などにより隣接端子間での短絡を招くことが考えられる。あるいは、逆に端子間の接合ができないような状況が生じ得ることも考えられる。
さらに、異方導電性接着剤を用い端子間接続を図る場合には、その固化のために約１５０［℃］以上の温度で加熱しなければならず、例えば、表示パネル部９０に含まれる微細な発光素子にダメージを与える危険性もある。特に、有機ＥＬ材料を用い構成される有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ表示装置においては、深刻な問題となる。
【０００８】
本発明は、上記問題の解決を図ろうとなされたものであって、更なる高精細化および狭額縁化などに起因する端子間ピッチの微細化および端子長さの短小化にも対応でき、且つ、電気的接続に係る高い信頼性を確保することができる端子接続構造体、および当該端子接続構造体を含む表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するために、次の構成を採用する。
本発明に係る端子接続構造体は、第１の基板および第２の基板の各々の主面に並設された複数の端子同士が、電気的に接続されている構造である。そして、第１の基板に設けられた複数の端子の少なくとも一部には、各主面から第２の基板の端子に向けて突起が突設されている。本発明に係る端子接続構造では、第１の基板における上記一部の端子は、第２の基板の端子に対し、突起の頂部分での当接により電気的な接続がなされている、ことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る表示装置では、外縁部に複数の引き出し端子が形成されてなる表示パネル部と、表示パネル部における複数の引き出し端子の各々に対し電気的に接続される複数の接続端子を有する駆動制御回路部とを有する表示装置であって、複数の引き出し端子と複数の接続端子との接続には、上記本発明に係る端子接続構造体が採用されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
上記のように、本発明では、第１の基板の端子主面から複数の突起を突設させ、当該突起の頂部分を第２の基板の端子に当接させることにより、互いの間の電気的な接続を図る構造を採用している。このため、上記従来技術に係る端子接続構造体のように異方導電性接着剤を用いる場合のように、導電性粒子の分散濃度などによる隣接端子間での短絡を生じることがない。表示装置における高精細化や狭額縁化の要望に伴い、端子間ピッチが狭い場合および端子長さが短くなった場合においては、本発明の構成を採用することが特に効果的である。
【００１２】
また、本発明に係る端子接続構造体および表示装置では、端子間の電気的な接続を上記突起の頂部分での当接によりなされるので、異方導電性接着剤を用いる必要はない。第１の基板と第２の基板との接合は、クリップ等で機械的に互いを押圧する構造を用いて行うこともできるし、常温硬化収縮性の接着剤（樹脂）や紫外線（ＵＶ）硬化収縮性の接着剤（樹脂）を用いて行うこともできる。よって、本発明に係る端子接合構造および表示装置では、基板に形成された微細な回路や、表示装置における発光素子にダメージを与えることがない。特に、有機ＥＬ素子を含む表示装置に本発明を適用する場合には、端子接続の際に有機ＥＬ素子にダメージを与えることがない。
【００１３】
上記本発明に係る端子接続構造体およびこれを用いた表示装置では、次のようなバリエーションを採用することができる。
上記本発明に係る端子接続構造体では、第１の基板と第２の基板との間に、少なくとも一部に接着層が介挿されている、という構成を採用することができる。上記のように、第１の基板と第２の基板との接合には、クリップ等を用いた機械的な構造を採用することもできるが、製造の容易さ、および接合の確実性などの観点から接着層を介在させる構造が優れる。そして、上記のように、接着層は、常温硬化収縮性を有する樹脂材料または紫外線硬化収縮性を有する樹脂材料を用い形成されている、という構成を採用することができる。
【００１４】
また、上記本発明に係る端子接続構造体では、第１の基板の一部端子の主面から突設された複数の突起の各々が、一方の基板の主面に沿った断面方向において、円形または多角形の外周形状を有する、という構成をとることができる。ただし、外周形状については、前述の形状に限定されない。
また、上記本発明に係る端子接続構造体では、第１の基板において、前記複数の端子の全てに突起が設けられている、という構成を採用することができる。このような構成を採用することにより、第１に基板の端子と第２の基板の端子との間の電気的な接続信頼性を高く保持することができる。
【００１５】
また、上記本発明に係る端子接続構造体では、上記第１の基板において、一つの端子につき３箇所、あるいは５箇所以上の突起が設けられている、という構成を採用することができる。上記従来技術に係る端子接続構造体のように、異方導電性接着剤を用いる場合と比べ、接続ピッチが狭ピッチとなった場合においても、３箇所、あるいは５箇所以上の突起の頂部分での接続を図ることができるので、接続部分での電気抵抗を低減することができる、という観点から望ましい。
【００１６】
また、上記本発明に係る表示装置では、表示パネル部に、２次元配列された複数の発光素子が含まれ、複数の発光素子の各々が、２電極間に有機発光層が挿設された構成を有しているという構成を採用することができる。この場合において、複数の引き出し端子が、電流供給用の電源端子と、信号用の信号端子とから構成されているものであり、突設された部分が、電源端子あるいはこれと接続される接続端子に少なくとも形成されている、という構成を採用することができる。このように、電流供給のための電源端子に本発明に係る接続構造体を採用する場合には、接続に係る端子間での電気抵抗の低減という観点から特に優位である。
【００１７】
また、上記本発明に係る表示装置では、表示パネル部における引き出し端子の少なくとも一部において、導電性を有する端子ベースの表面に、突起と相似形状のコア部が形成され、当該コア部の表面を覆う状態に導電性を有する殻部が形成されている、という構成を採用することができる。ここで、殻部は、端子ベースに電気的に接続されているものであって、このコア部と殻部との組み合わせにより上記突起が形成されている、という構成とすることができる。上記突起については、端子の一部を隆起させることによっても形成することができるが、製造時の簡易性という観点から上記構成を採用することが望ましい。
【００１８】
ここで、上記コア部は、無機材料を用い形成することもできるし、有機材料を用い形成することもできる。
また、表示パネル部において、ＴＦＴ基板上に複数の発光素子が２次元配列されており、ＴＦＴ基板と複数の発光素子との間には、平坦化膜が介挿されているという構成を有する場合に、上記コア部を、平坦化膜と共通の材料を用いて形成する、ということができる。このような構成を採用すれば、突起を形成するために、別途の工程を介挿する必要がなく、製造時における工数、および製造コストという観点から優位である。
【００１９】
さらに、上記構成を採用する場合には、殻部が、有機発光層を挟む２電極の内の一方と共通の材料を用いて形成されている、という構成を採用することができる。このようにすることでも、製造時における工数、および材料コストという観点から優位である。
また、上記本発明に係る表示装置では、複数の発光素子がバンクによりそれぞれが規定されている場合において、上記コア部が、バンクと共通の材料を用いて形成されている、という構成を採用することができる。このような構成を採用することによっても、製造時における工数、および材料コストという観点で優位である。また、上記において、殻部が、２電極の内、有機発光層よりも積層方向上側にある電極と共通の材料を用いて形成されている、という構成を採用することが、より望ましい。
【００２０】
また、上記本発明に係る表示装置では、上記第１の基板において、複数の端子の少なくとも一部に対応する箇所が隆起しており、当該隆起した部分の上に端子を構成する導電性皮膜が被覆されることにより、上記突起が主面から突設されてなる端子が形成されている、という構成を採用することができる。例えば、ナノインプリント法やフォトリソ法などにより基板の主面上に凹凸を設け、その突起部分の表面に導電性皮膜を被覆することでも、複数の突起が主面から突設された端子を構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施の形態１に係る表示装置１の全体構成を示すブロック図である。
【図２】表示パネル部１０と配線基板３１〜３４との接続構造を示す模式斜視図である。
【図３】表示パネル部１０の要部を示す模式断面図である。
【図４】表示パネル部１０における端子１２１の配置構成を示す模式平面図である。
【図５】（ａ）は、表示パネル部１０における突起１２２の構成を示す模式断面図であり、（ｂ）は、表示パネル部１０と配線基板３２との接続構造を示す模式断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、表示パネル部１０における突起部１２２の形成工程を順に示す模式断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、表示パネル部１０における突起部１２２の形成工程を順に示す模式断面図である。
【図８】変形例１に係る表示装置の構成の内、表示パネル部と配線基板との接続構造を示す模式断面図である。
【図９】変形例２に係る表示装置の構成の内、表示パネル部と配線基板との接続構造を示す模式断面図である。
【図１０】変形例３に係る表示装置の構成の内、表示パネル部における突起１６２の構成を示す模式斜視図（一部断面図）である。
【図１１】（ａ）〜（ｄ）は、変形例４に係る表示装置の製造工程の内、特に表示パネル部における突起部の形成工程を順に示す模式断面図である。
【図１２】（ａ）および（ｂ）は、変形例４に係る表示装置の製造工程の内、表示パネル部における突起部の形成工程を順に示す模式断面図である。
【図１３】（ａ）は、変形例５に係る表示装置の構成の内、表示パネル部における基板８００の構成を示す模式断面図であり、（ｂ）は、端子の構成を示す模式断面図である。
【図１４】（ａ）および（ｂ）は、変形例６に係る表示装置の製造工程の内、表示パネル部における突起部の形成の途中の工程を示す模式断面図であり、（ｃ）は、表示パネル部における突起部の構成を示す模式断面図である。
【図１５】（ａ）は、実施の形態２に係るプリント基板１５０と配線基板との接続に係る構造を示す模式断面図であり、（ｂ）は、変形例７のプリント基板１５０と配線基板との接続に係る構造を示す模式断面図である。
【図１６】変形例８に係るプリント基板１５０と配線基板との接続に係る構造を示す模式断面図である。
【図１７】変形例９に係るプリント基板７５０と配線基板との接続に係る構造を示す模式断面図である。
【図１８】従来技術に係る表示パネル部９０と配線基板９６〜９９との接続構造を示す模式斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下では、本発明を実施するための最良の形態について、例を用い説明する。
なお、以下の説明で用いる実施の形態は、本発明の構成および作用・効果を分かりやすく説明するために用いる例であって、本発明は、その本質的な特徴部分以外に何ら以下の形態に限定を受けるものではない。
［実施の形態１］
１．表示装置１の全体構成
本実施の形態に係る表示装置１の全体構成について、図１を用い説明する。
【００２３】
図１に示すように、表示装置１は、表示パネル部１０と、これに接続された駆動制御部２０とを有し構成されている。表示パネル部１０は、エレクトロルミネッセンス効果を利用した有機ＥＬパネルであり、駆動制御部２０は、４つの駆動回路２１〜２４と制御回路２５とから構成されている。
また、表示装置１では、表示パネル部１０と各駆動回路２１〜２４との接続に、フレキシブル配線基板３１〜３４が介挿されている。なお、図１では、表示パネル部１０と駆動制御部２０とを平面上に配列した状態で示しているが、実際の表示装置１では、表示パネル部１０に対する駆動制御部２０の配置については、これに限られない。
【００２４】
２．表示パネル部１０とフレキシブル配線基板３１〜３４の接続
次に、表示パネル部１０とフレキシブル配線基板３１〜３４との接続構造について、図２を用い説明する。
図２に示すように、表示パネル部１０は、矩形平板状の基板１００をベースに形成されている。図２に示すように、表示パネル部１０には、表示部１０１が形成されている（図２における二点鎖線で囲む部分）。表示部１０１は、基板１００の略中央部分に設けられており、基板１００における四つの縁部分には、それぞれの外方に向けて端子１２１，１４１，・・・が延設されている。
【００２５】
表示パネル部１０には、端子１２１，１４１，・・・に対してフレキシブル配線基板３１〜３４が接続されている。図２の拡大部分に示すように、フレキシブル配線基板３２は、配線基板本体３２０の下側主面（基板１００に向き合う側の主面）に、表示パネル部１０の端子１２１に対応して複数の配線端子３２１が敷設されている。
表示パネル部１０における端子１２１の各々には、その上側主面（フレキシブル配線基板３２の配線端子３２１に向き合う主面）に、複数の突起１２２が突設されている。表示装置１では、端子１２１上に突設された複数の突起１２２の頂部が、フレキシブル配線基板３２の配線端子３２１に当接することにより、互いに電気的な接続が図られている。
【００２６】
なお、基板１００と配線基板本体３２０との間には、絶縁性を有する接着層４０が介挿されており、当該接着層４０の介挿により、基板１００と配線基板本体３２０とが機械的に接合されている。
表示パネル部１０における他の端子１４１，・・・と各々に対応するフレキシブル配線基板３１，３３，３４との接続についても、上記同様の構成を採用している。端子１２１，１４１，・・・の上に設けられた突起１２２，・・・およびフレキシブル配線基板３１〜３４との接続構造については、後述する。
【００２７】
３．表示部１０１の内部構造
ここで、表示パネル部１０における表示部１０１の内部構造について、図３を用い説明する。図３では、表示パネル部１０における表示部１０１に含まれる複数のサブピクセルの一つを抜き出して、模式的に示している。
図３に示すように、基板１００におけるＺ軸方向上側主面上には、ＴＦＴ回路が形成されている。具体的には、基板１００上のＴＦＴ回路は、ゲート１１１、ドレイン１１２、ソース１１３、ゲート絶縁膜１１４からなる薄膜トランジスタ１１０を含み構成されている。なお、図３では、ＴＦＴ回路を模式的に示しており、その全体については、図示を省略している。ここで、基板１００は、例えば、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコン系樹脂、あるいはアルミナなどの絶縁性材料等をベースとして形成されている。
【００２８】
基板１００上に形成されたＴＦＴ回路は、パッシベーション膜１１５および平坦化膜１２０により被覆されている。平坦化膜１２０は、例えば、アクリル系樹脂材料から形成されている。
平坦化膜１２０上には、各サブピクセルに対応する箇所毎に、アノード１３１が形成されている。アノード１３１は、例えば、Ａｇ（銀）や、ＡＰＣ（銀とパラジウムと銅との合金）、ＡＲＡ（銀とルビジウムと金との合金）、ＭｏＣｒ（モリブデンとクロムとの合金）、ＮｉＣｒ（ニッケルとクロムとの合金）などを用い形成されており、光の反射層としての機能も有する。
【００２９】
アノード１３１は、コンタクトプラグにより薄膜トランジスタ１１０のソース１１３に接続されている。
平坦化膜１２０の主面上には、アノード１３１の端部に被る状態で、バンク１３２が形成されている。バンク１３２は、紙面に垂直な方向に延びるライン状、あるいは、各アノード１３１の周囲を囲む状態の井桁状に形成されている。バンク１３２は、例えば、ポリイミド、アクリル系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂などの絶縁性有機材料などを用い形成されている。
【００３０】
アノード１３１を底面とし、両側がバンク１３２の斜面により囲まれた凹部内には、発光積層体１３３が形成されている。発光積層体１３３は、具体的に、Ｚ軸方向下側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入輸送層が積層されてなるものである。なお、アノード１３１と正孔注入層との間には、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）が介挿されることもある。
【００３１】
正孔注入層は、例えば、ＰＥＤＯＴ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物）などの導電性ポリマー材料や、ＷＯＸ（酸化タングステン）またはＭｏＷＯＸ（モリブデン−タングステン酸化物）などの金属酸化物、あるいは金属窒化物または金属酸窒化物を用い形成されている。
発光層は、例えば、特開平０５−１６３４８８号公報に開示された材料を用い形成されている。具体的には、オキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物およびアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体およびピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリン化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チオピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、アンスラセン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属鎖体、２，２‘−ビピリジン化合物の金属鎖体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との鎖体、オキシン金属鎖体、希土類鎖体などの蛍光物質を用い形成されている。
【００３２】
電子注入輸送層は、例えば、バリウム、フタロシアニン、フッ化リチウム、あるいは、これらを組み合わせた材料を用い形成されている。
発光積層体１３３およびバンク１３２の表面は、カソード１３４により覆われている。カソード１３４は、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）などを用い形成されている。アノード１３１からカソード１３４までの積層構造により、各発光素子部（サブピクセル）１３０が構成されている。
【００３３】
なお、図３では、図示を省略しているが、図３に示すカソード１３４上には、封止層が積層されており、その上からガラス基板単体、またはカラーフィルタ層が付いたガラス基板を積層することもある。ここで、封止層は、発光積層体１３３に対し水分が浸入することを抑制する機能を有する層であり、例えば、ＳｉＮ（窒化シリコン）、ＳｉＯＮ（酸窒化シリコン）などを用い形成されている。
【００３４】
４．表示パネル部１０における端子１２１，１４１，・・・の構造
表示パネル部１０における端子１２１，１４１，・・・の構造について、図４を用い説明する。図４は、表示パネル部１０における複数の端子１２１が敷設された基板１００の縁部分を平面視した図である。
図４に示すように、表示装置１における表示パネル部１０では、端子１２１は電力供給用電源端子１２１１と信号入力用の信号端子１２１２との組み合わせにより構成されている。そして、突起１２２は、全ての端子１２１の上に突設されていることが望ましいが、少なくとも電源端子１２１１上に突設されていればよい。これは、エレクトロルミネッセンス効果を利用した有機ＥＬパネルである表示パネル部１０では、発光駆動に際して数百［ｍＡ］程度の電流を電源端子１２１１に流す必要があり、このために確実に電気抵抗を低く抑えることが必要となるからである。なお、信号端子１２１２においても突起１２２を突設形成することが望ましい。
【００３５】
図４に示すように、表示パネル部１０における端子１２１は、複数の電源端子１２１１と複数の信号端子１２１２との組み合わせによりグループ化されており（グループＡ１，Ａ２，・・・）、各グループ毎に駆動回路２１〜２４におけるドライバＩＣに対し接続されることになる。
なお、電源端子１２１１の幅は、例えば１００〜２００［μｍ］程度であり、信号端子１２１２の幅は、例えば、２０〜５０［μｍ］である。また、Ｙ軸方向における端子１２１の延出量は、例えば、２．０〜３．５［ｍｍ］程度であり、信号端子１２１２のピッチ（ライン・アンド・スペース）については、例えば、５０〜８０［μｍ］程度である。
【００３６】
隣接する電源端子１２１１同士の隙間は、例えば、２０〜４０［μｍ］程度である。
さらに、端子１２１上における突起１２２の形成数については、図４では、模式的に一つの端子１２１に対して１２個としているが、少なくとも５個以上であればよく、１０個以上とすることが望ましい。
表示パネル部１０における他の端子１４１，・・・の構造についても、同様である。
【００３７】
５．突起１２２の構造
表示パネル部１０における端子１２１上に設けられた突起１２２の構造と、配線端子３２１との接続構造について、図５を用い説明する。
図５（ａ）に示すように、突起１２２は、電源端子（以下では、単に「端子」と記載する。）１２１１のＺ軸方向上側主面において、互いに間隔をあけた状態で半球状に形成されている。図５（ａ）の拡大部分に示すように、突起１２２は、突起コア部１２２１と突起殻部１２２２との組み合わせにより構成されている。具体的には、突起コア部１２２１は、突起１２２の形状と相似の半球状をしており、突起殻部１２２２は、その表面を被覆し、且つ、端子１２１１に電気的に接続された状態で形成されている。ここで、突起コア部１２２１については、導電性材料を用いることも、絶縁性材料を用いることもできる。
【００３８】
なお、端子１２１１上の複数の突起１２２については、互いの頂部までのＺ軸方向高さがほぼ等しくなるように形成されている。
また、図５（ａ）では、突起コア部１２２１毎に突起殻部１２２２を設ける構成を採用し、突起１２２同士が分離された形態を一例としているが、必ずしも、突起１２２同士が分離されている必要はなく、端子１２１単位で突起１２２が連続した状態に構成されていてもよい。
【００３９】
図５（ｂ）に示すように、表示パネル部１０とフレキシブル配線基板３２との接続は、端子１２１１を含む基板１００の外縁部にフレキシブル配線基板３２を覆い被さる状態に配する。このとき、基板１００と配線基板本体３２０との間には、接着層４０を形成するための接着剤を充填させておく。ただし、電気接続の確実を図るべく、突起１２２の頂部分は、接着剤が被覆しないようにしておくことが望ましい。
【００４０】
なお、突起１２２の形状については、図５（ａ）、（ｂ）では一例として半球状としているが、これに限らず、円柱状あるいは多角形断面の柱状、さらには円錐状、角錐状、円錐台状、角錐台状などのものを採用することもできる。また、突起１２２の断面サイズおよび高さなどについては、１０［μｍ］以下とすることが現実的に望ましい。
基板１００と配線基板本体３２０との接合では、突起１２２の頂部分と配線端子３２１との間に隙間を生じないように押圧した状態で、間に介挿させた接着剤を固化させることでなされる。このとき、配線基板本体３２０は、フレキシブル性を有するので、図５（ｂ）に示すように波型になることもある（Ｂ領域）。
【００４１】
接着層４０を形成するための材料としては、例えば、常温固化性の樹脂材料や、紫外線（ＵＶ）硬化性の樹脂材料を用いることができる。このため、本実施の形態に係る表示装置１の製造においては、端子間接続のために高い温度で加熱したり、超音波を印加したりする必要がなく、既に形成されている発光素子部１３０に対してダメージを与えることがない。
【００４２】
６．端子１２１１および突起１２２の形成
端子１２１１および突起１２２の形成方法について、図６（ａ）〜図６（ｄ）および図７（ａ）〜図７（ｄ）を用い説明する。なお、図６（ａ）〜図６（ｄ）および図７（ａ）〜図７（ｄ）では、表示パネル部１０における端子１２１の内、電源端子１２１１とその上に形成される突起１２２の形成についてのみ図示するが、信号端子１２１２や、その上に突起を設ける場合についても、同様に行うことができる。
【００４３】
図６（ａ）に示すように、平板状の基板１００を準備する。基板１００は、上記のように、ガラスや樹脂材料から構成されている。
次に、図６（ｂ）に示すように、基板１００のＺ軸方向上側の主面に端子１２１１を形成する。この端子１２１１は、表示部１０１においては、ＴＦＴ回路に繋がっている。図６（ｃ）に示すように、端子１２１１を含む基板１００の上を、平坦化膜１２０の形成と同一の工程で同一の材料により、平坦化準備層１２２６を形成する。
【００４４】
図６（ｄ）に示すように、平坦化準備層１２２６の上に所定パターンの開口５００ａを有するマスク５００を形成し、フォトリソ法を用いパターニングする。なお、本実施の形態では、ポジレジストによるパターニングを一例として示すが、ネガレジストによるパターニングを行うことも勿論可能である。これより、図７（ａ）に示すように、表示部１０１における平坦化膜１２０と分断された突起コア部１２２１が複数形成されることになる。
【００４５】
次に、図７（ｂ）に示すように、平坦化膜１２０および突起コア部１２２１の表面全体を覆うように、アノード用メタル層１２２７を形成する。アノード用メタル膜１２２７は、上記のように、銀（Ａｇ）などの導電性材料を用い形成される。
図７（ｃ）に示すように、アノードメタル膜１２２７の上に所定パターンの開口５０１ａを有するマスク５０１を形成し、フォトリソ法を用いパターニングする。この工程においても、一例としてポジレジストによるパターニングを採用している。これより、図７（ｄ）に示すように、平坦化膜１２０上にはアノード１３１が形成され、端子部においては、突起コア部１２２１を覆うように突起殻部１２２２が形成されることで、突起部１２２が複数形成される。なお、突起殻部１２２２は、端子１２１と電気的に接続された状態となっている。
【００４６】
以上のようにして、端子１２１１および突起１２２が完成する。
なお、図６（ａ）〜図６（ｄ）および図７（ａ）〜図７（ｄ）では、端子１２１１および突起１２２に関係する部分だけを抜き出して模式的に描いており、他の構成要素を省略している。
また、図７（ｃ）などに示すように、本実施の形態においては、各突起１２２が各々独立し、突起コア部１２２１および突起殻部１２２２が隣接するこれらと分離された形態を一例としているが、必ずしも、突起殻部１２２２および突起コア部１２２１が隣接する突起１２２のこれらと分離している必要はなく、端子１２１単位で突起１２２の突起コア部１２２１および突起殻部１２２２が連続していてもよい。必ずしも分離独立した状態とする必要はなく、一つづきに形成することもできる。
【００４７】
７．優位性
本実施の形態に係る表示装置１では、表示パネル部１０とフレキシブル配線基板３１〜３４との接続に上記構造を採用しており、これにより次のような優位性を備える。
本実施の形態に係る表示装置１では、表示パネル部１０とフレキシブル配線基板３１〜３４との接続において、隣接する端子１２１間での短絡を生じない。これは、本実施の形態に係る表示装置１での上記箇所の接続を、端子１２１の主面上に設けた突起１２２を用いて行っているので、従来技術に係る端子接続構造のように異方導電性接着剤を用いる場合とは異なり、隣接端子間での短絡を生じず、確実に端子接続を図ることが可能となる。特に、本実施の形態に係る端子接続構造を採用する場合には、表示パネル部１０がより高精細化および狭額縁化される場合にも、これによる端子間ピッチの狭小化や端子長さの短小化に影響を受けず、高い接続性能を確保することができる。
【００４８】
また、本実施の形態に係る表示装置１での端子接続構造では、端子間の接続に異方導電性接着剤を用いないので、固化時に高い温度を表示パネル部１０にかける必要がなく、発光素子部１３０にダメージを与えることがない。なお、表示パネル部１０の基板１００とフレキシブル配線基板３１〜３４との接合には、樹脂材料の充填の他、クリップ等で機械的に互いを押圧する構造を用いて行うこともできる。
【００４９】
なお、本実施の形態では、突起コア部１２２１を基板１００とは別の材料、具体的には、平坦化膜１２０と共通の材料で形成することとしたが、例えば、ナノインプリント法などを用い基板そのものに凸部を形成することでも突起コア部を形成することができる。
［変形例１］
変形例１に係る端子接続構造について、図８を用い説明する。図８では、表示パネル部１０における端子６２１と、フレキシブル配線基板３２の配線基板本体３２０における配線端子３２１との接続に係る部分だけを抜き出して描いている。
【００５０】
図８に示すように、本変形例１に係る端子接続構造では、フレキシブル配線基板の配線基板本体３２０における配線端子３２１に複数の突起６２２が突設されている。突起６２２は、上記実施の形態１に係る突起１２２と同様に、突起コア部と突起殻部との二層構造となっていてもよいし、図８に示すように、導電性材料からなる一層構造となっていてもよい。
【００５１】
以上のように、変形例１に係る端子接続構造では、突起６２２の頂部分が基板１００上の端子６２１に当接され、当該状態で隙間部分に樹脂材料などの絶縁性材料からなる接着層が介挿されることにより、互いの接続がなされる。
突起６２２の形成方法の具体例としては、例えば、配線端子３２１上に厚膜化したメタル膜を積層しておき、これを選択的にパターニングするという方法を採用することができる。また、配線端子３２１上に多層化した金属膜を積層しておき、これを選択的にパターニングするという方法を採用することもできる。
【００５２】
なお、本変形例についても、突起６２２のサイズ、および形成個数は、上記実施の形態と同様とすることができる。また、上記実施の形態と同様の変更も可能である。
［変形例２］
変形例２に係る端子接続構造について、図９を用い説明する。図９では、表示パネル部１０における端子７２１と、フレキシブル配線基板３２の配線基板本体３２０における配線端子３２１との接続に係る部分だけを抜き出して描いている。
【００５３】
図９に示すように、変形例２に係る基板７００では、接続端子を形成する領域に複数の凹部７００ａが形成されている。そして、隣接する凹部７００ａと凹部７００ａとの間には、錐状の突起が残ることになる。このように凹部７００ａを形成された基板７００の表面には、端子７２１がその表面に沿って形成され、表示パネル部における端子７２１が形成される。
【００５４】
変形例２に係る端子接続構造では、端子７２１が基板７００の凹凸に沿って形成されているため、隣接する凹部７００ａと凹部７００ａとの間に突設された部分が形成されることになる。本変形例２では、当該突設された部分の頂部分がフレキシブル配線基板の配線基板本体３２０に設けられた配線端子３２１に当接し、間に充填される接着層（図示を省略。）により接合が図られる。
【００５５】
なお、基板７００に設ける凹部の形状については、半球状や円柱状など、上記実施の形態１で例示した各形状を採用することができる。
［変形例３］
変形例３に係る端子構造について、図１０を用い説明する。図１０では、表示パネル部における基板１００に設けられた端子１２１１と、その上に突設された突起１６２とを抜き出し、模式的に描いている。
【００５６】
図１０に示すように、本変形例に係る表示パネル部では、基板１００上に平板短冊状の端子１２１１が複数形成されている点は、上記実施の形態１と同様である。本変形例３では、複数の半円断面の柱状をした突起コア部１６２１が形成されており、各端子１２１１に突起殻部１６２２としてのメタル薄膜が形成されている。本変形例３では、半円柱状の突起コア部１６２１とその表面に被覆された突起殻部１６２２との組み合わせを以って、突起１６２が構成されている。
【００５７】
突起１６２は、各端子１２１１毎に５つ以上形成されていることが望ましく、サイズなどに関しては、上記実施の形態１と同様である。
このような形態を採用する場合においても、上記同様に確実な接続品質を有する。
［変形例４］
変形例４に係る突起１２２の形成方法について、図１１（ａ）〜図１１（ｄ）および図１２（ａ）〜図１２（ｂ）を用い説明する。なお、図１１（ａ）〜図１１（ｄ）および図１２（ａ）〜図１２（ｂ）においても、端子１２１１の形状および突起１２２の形状を模式的に描いている。
【００５８】
図１１（ａ）に示すように、主面上に端子１２１１が形成され、表示部１０１（Ｙ軸方向左側部分）において、発光素子部１３０の構成要素の一部であるホール注入層１３３１が積層形成された基板１００を準備する。次に、図１１（ｂ）に示すように、ホール注入層１３３１を含む基板１００の表面全体を覆う状態に、バンク１３２の形成のためのバンク準備層１２２８を積層する。
【００５９】
図１１（ｃ）に示すように、基板１００の縁部分に相当する箇所に所定パターンの開口５０２ａを有するネガレジストのマスク５０２を配する。この状態で、フォトリソ法を用いパターニングすることによって、図１１（ｄ）に示すように表示部１０１（Ｙ軸方向左側）ではバンク１３２が形成され、基板１００の縁部分では突起コア部１２２１が形成される。即ち、本変形例４に係る製造方法では、バンク１３２と同一の材料を以って、且つ、同一の工程において、突起コア部１２２１が形成される。
【００６０】
図１２（ａ）に示すように、所定パターンの開口５０３ａを有するマスクを配してカソード形成のためのカソード準備膜をマスク成膜する。これにより、図１２（ｂ）に示すように、表示部１０１においてはカソード電極１３４が形成され、基板１００の縁部分においては突起殻部１２２２が形成されることになり、突起１２２の形成が完了する。
以上のように、本変形例４に係る製造方法では、突起コア部１２２１を、バンク１３２と同時に形成し、突起殻部１２２２を、カソード１３４と同時に形成する。
【００６１】
なお、本変形例では、突起１２２同士が互いに分離独立した状態で形成する方法を一例として説明したが、上述と同様に、必ずしも互いに分離独立した状態とする必要はなく、一つづきに形成することもできる。
［変形例５］
変形例５に係る端子８２１の突起８２１ａの形成方法について、図１３（ａ）および図１３（ｂ）を用い説明する。図１３（ａ）および図１３（ｂ）においても、突起８２１ａの形状を模式的に描いている。
【００６２】
図１３（ａ）に示すように、変形例５に係る製造方法では、ガラスからなる基板表面を、端子における突起を設けようとする箇所だけを突出させる（突起８００ａ）。突起８００ａの形成は、例えば、ナノインプリント法を用いたり、レジストによるパターニングなどにより形成したりすることができる。
次に、図１３（ｂ）に示すように、突起８００ａを含む基板８００の表面に導電性材料（例えば、メタル材料）を用い端子８２１を形成する。これにより、基板８００における突起８００ａが設けられた箇所は、端子８２１における突起８２１ａとなる。
【００６３】
以上のようにして、複数の突起８２１ａが設けられた端子８２１が完成する。
［変形例６］
変形例６に係る端子８２６の突起８２６ａの形成方法について、図１４（ａ）〜図１４（ｃ）を用い説明する。図１４（ａ）〜図１４（ｃ）においても、突起８２６ａの形状を模式的に描いている。
【００６４】
図１４（ａ）に示すように、ガラスからなる平板状の基板１００を準備する。次に、図１４（ｂ）に示すように、基板１００におけるＺ軸方向上側主面に複数の突起コア部８２２１を形成する。突起コア部８２２１は、例えば、ガラス材料を用い、ナノインプリントにより形成することができる。
図１４（ｃ）に示すように、突起コア部８２２１を含む基板１００の表面に導電膜を形成することにより、複数の突起８２６ａを備える端子８２６が完成する。
［実施の形態２］
実施の形態２に係る端子接続構造について、図１５（ａ）を用い説明する。実施の形態２では、プリント基板１５０と配線基板との端子接続構造に特徴を有する。
【００６５】
図１５（ａ）に示すように、プリント基板１５０のＺ軸方向上側主面には、所定パターンの配線（端子）１７１が敷設されている。そして、プリント基板１５０には、複数の電子部品１８０が実装されている。配線１７１におけるＹ軸方向右側部分が、配線基板との接続に供される端子となる。
プリント基板１５０における縁部分では、配線１７１の主面上に複数の突起１７２が突設されている。突起１７２は、基本的に上記実施の形態１に係る突起１２２と同様、絶縁材料からなる突起コア部１７７１とその表面を被覆する突起殻部１７７２との二層構造を以って構成されている。突起１７２の形成方法については、上記同様である。
【００６６】
プリント基板１５０の配線（端子）１７１と配線基板本体３７０に敷設された配線端子３７１とは、配線１７１上に突設された突起１７２の頂部分が配線端子３７１に当接することで、互いの電気的な接続が図られる。そして、図示を省略しているが、プリント基板１５０と配線基板本体３７０との間に接着層が介挿されることにより、互いの間の機械的な接合が図られる。
［変形例７］
変形例７に係る端子接続構造について、図１５（ｂ）を用い説明する。本変形例７においても、プリント基板１５０と配線基板との端子接続構造に特徴を有する。
【００６７】
図１５（ｂ）に示すように、本変形例７では、プリント基板１５０上の配線１７３そのものの一部が隆起しており、当該部分が突設された状態となっている（突起１７３ａ）。配線１７３における突起１７３ａは、例えば、予め厚膜形成したメタル膜に対し、突起１７３ａを形成しようとする箇所を残しパターニングすることなどにより形成できる。
図１５（ｂ）に示すように、配線基板本体３７０の配線端子３７１に対して、配線１７３の突起１７３ａの頂部分が当接し、当該状態で常温硬化性の樹脂材料、あるいは紫外線硬化性の樹脂材料を用い、基板１５０，３７０間を接合することで、上記同様に、互いの間の接合がなされる。
［変形例８］
変形例８に係る端子接続構造について、図１６を用い説明する。本変形例８においても、プリント基板１５０と配線基板との端子接続構造に特徴を有する。
【００６８】
図１６に示すように、変形例８では、配線基板本体３７０のＺ軸方向下側主面に配された配線端子３７１に複数の突起６７２が突設されている。
一方、プリント基板１５０上の配線６７１は、接続部分においても突起形成はなされていない。
図１６に示すように、変形例８に係る端子接続構造では、配線基板本体３７０における配線端子３７１の突起６７２の頂部分が、プリント基板１５０の配線６７１に当接することで、互いの間の電気的な接続が図られる。本変形例においても、プリント基板１５０と配線基板本体３７０とは、図示を省略している接着層の介挿により機械的に接合される。
［変形例９］
変形例９に係る端子接続構造について、図１７を用い説明する。本変形例９においても、プリント基板７５０と配線基板との端子接続構造に特徴を有する。
【００６９】
図１７に示すように、プリント基板７５０には、Ｙ軸方向右側の縁部分に複数の凹部７５０ａが形成されている。そして、プリント基板７５０上の配線７７１は、凹部７５０ａの表面に沿う状態に敷設されており、隣り合う凹部７５０ａと凹部７５０ａとの間の部分が突設された状態となっている。本変形例８では、この複数の凹部７５０ａの形成を以って、端子の突起を形成するものである。そして、配線基板本体３７０の配線端子３７１と配線７７１との接続は、凹部７５０ａと凹部７５０ａとの間に形成されることになる突出された部分の頂部分で当接されることによりなされる。
【００７０】
プリント基板７５０と配線基板本体３７０とは、図示を省略している接着層の介挿により機械的に接合される。
［その他の事項］
上記実施の形態１および変形例１〜変形例６では、有機ＥＬ発光素子を備える表示パネル部１０を備える表示装置１を一例として用いたが、本発明は、これ以外の表示装置、例えば、液晶表示装置やプラズマ表示装置などにも適用が可能である。
【００７１】
また、上記で用いた各要素の構成材料等については、一例として示すものであり、本発明は、これに限定を受けるものではない。また、各要素のサイズなどについても、同様に限定を受けるものではない。
上記実施の形態１，２および変形例１〜６で一例を示す本発明の構成は、熱を掛けずに端子接続ができるので、特にフレキシブル基板を用いる際に有効である。
【００７２】
また、上記実施の形態１，２および変形例２〜６などでは、突起コア部の上に導電性の突起殻部を被膜することによって突起を形成するので、例えば、金属材料だけから突起を形成する場合に比べて、弾性を有することになる。即ち、金属材料だけの場合には、圧力により一度潰れてしまうと形状は復元しないが、樹脂などの突起コア部を用いる本発明の場合には、当該突起コア部により元の形状に復元しようとする力が働くことになる。よって、接着剤が膨張した場合になどにおいても、本発明では、導通状態が維持され、導電性の確保という観点から、優れている。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明は、高精細な表示装置の製造において、発光素子部にダメージを与えることなく、狭小なピッチで配列された端子間の接続を確実に行うのに有用である。
【符号の説明】
【００７４】
１．表示装置
１０．表示パネル部
２０．駆動制御部
２１〜２４．駆動回路
２５．制御回路
３１〜３４．フレキシブル配線基板
４０．接着層
１００，７００，７５０，８００．基板
１０１．表示部
１１０．薄膜トランジスタ
１１１．ゲート
１１２．ドレイン
１１３．ソース
１１４．ゲート絶縁膜
１１５．パッシベーション膜
１２０．平坦化膜
１２１，１４１，７２１，８２１，８２６．端子
１２２，１６２，１７２，６２２，６７２．突起
１３０．発光素子部
１３１．アノード
１３２．バンク
１３３．発光積層体
１３４．カソード
１５０．プリント基板
１７１，１７３，６７１，７７１．配線
１８０．電子部品
３２０，３７０．配線基板本体
３２１，３７１．配線端子
５００〜５０３．レジストマスク
１２１１．電源端子
１２１２．信号端子
１２２１，１６２１，１７７１，８２２１．突起コア部
１２２２，１６２２，１７７２．突起殻部
１２２６．平坦化準備層
１２２７．アノード準備層
１２２８．バンク準備層
１３３１．ホール注入層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板および第２の基板の各々の主面に並設された複数の端子同士が、電気的に接続される端子接続構造体であって、
前記第１の基板に設けられた複数の端子の少なくとも一部には、各主面から前記第２の基板の端子に向けて突起が突設されており、
前記第１の基板における前記一部の端子は、前記第２の基板の端子に対し、前記突起の頂部分での当接により電気的な接続が図られている
ことを特徴とする端子接続構造体。
【請求項２】
前記第１の基板と前記第２の基板との間には、少なくとも一部に接着層が介挿されている
ことを特徴とする請求項１に記載の端子接続構造体。
【請求項３】
前記接着層は、常温硬化収縮性を有する樹脂材料または紫外線硬化収縮性を有する樹脂材料を用い形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の端子接続構造体。
【請求項４】
前記突設された部分は、前記一方の基板の主面に沿った断面方向において、円形または多角形の外周形状を有する
ことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の端子接続構造体。
【請求項５】
前記第１の基板においては、前記複数の端子の全てにおいて、前記突起が設けられている
ことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の端子接続構造体。
【請求項６】
外縁部に複数の引き出し端子が形成されてなる表示パネル部と、
前記表示パネル部における前記複数の引き出し端子の各々に対し電気的に接続される複数の接続端子を有する駆動制御回路部とを有する表示装置であって、
前記複数の引き出し端子と前記複数の接続端子との接続には、請求項１から５の端子接続構造体が採用されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項７】
前記表示パネル部は、２次元配列された複数の発光素子を有し、
前記複数の発光素子の各々が、２電極間に有機発光層が挿設された構成を有し、
前記複数の引き出し端子は、電流供給用の電源端子と、信号用の信号端子とから構成されているものであり、
前記突起は、前記電源端子あるいはこれと接続される前記接続端子に少なくとも形成されている
ことを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記表示パネル部における前記引き出し端子の少なくとも一部において、
導電性を有する端子ベースの表面に、突起形状のコア部が形成され、当該コア部の表面を覆う状態に導電性を有する殻部が形成されてなり、
前記殻部が前記端子ベースに電気的に接続されることにより、前記突起が形成されている
ことを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記コア部は、有機材料を用い形成されている
ことを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記表示パネル部では、ＴＦＴ基板上に前記複数の発光素子が２次元配列されており、
前記ＴＦＴ基板と前記複数の発光素子との間には、平坦化膜が介挿されており、
前記コア部は、前記平坦化膜と共通の材料を以って形成されている
ことを特徴とする請求項８または９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記殻部は、前記２電極の内の一方と共通の材料を以って形成されている
ことを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記複数の発光素子は、バンクによりそれぞれが規定されており、
前記コア部は、前記バンクと共通の材料を以って形成されている
ことを特徴とする請求項８または９に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記殻部は、前記２電極の内、前記有機発光層よりも積層方向上側にある電極と共通の材料を以って形成されている
ことを特徴とする請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記一方の基板では、前記複数の端子の少なくとも一部に対応する箇所が隆起しており、
前記隆起した部分の上に前記端子を構成する導電性皮膜が被覆されることにより、前記突起が形成されている
ことを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記一方の基板では、前記複数の端子の少なくとも一部に対応する箇所にディンプル状または溝状の凹部が形成されており、
前記凹部が形成された箇所の上に、前記端子を構成する導電性皮膜が被覆され、
前記導電性皮膜が被覆された状態において、隣接凹部間の山部分が、前記突起に相当する
ことを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項１】
第１の基板および第２の基板の各々の主面に並設された複数の端子同士が、電気的に接続される端子接続構造体であって、
前記第１の基板に設けられた複数の端子の少なくとも一部には、各主面から前記第２の基板の端子に向けて突起が突設されており、
前記第１の基板における前記一部の端子は、前記第２の基板の端子に対し、前記突起の頂部分での当接により電気的な接続が図られている
ことを特徴とする端子接続構造体。
【請求項２】
前記第１の基板と前記第２の基板との間には、少なくとも一部に接着層が介挿されている
ことを特徴とする請求項１に記載の端子接続構造体。
【請求項３】
前記接着層は、常温硬化収縮性を有する樹脂材料または紫外線硬化収縮性を有する樹脂材料を用い形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の端子接続構造体。
【請求項４】
前記突設された部分は、前記一方の基板の主面に沿った断面方向において、円形または多角形の外周形状を有する
ことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の端子接続構造体。
【請求項５】
前記第１の基板においては、前記複数の端子の全てにおいて、前記突起が設けられている
ことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の端子接続構造体。
【請求項６】
外縁部に複数の引き出し端子が形成されてなる表示パネル部と、
前記表示パネル部における前記複数の引き出し端子の各々に対し電気的に接続される複数の接続端子を有する駆動制御回路部とを有する表示装置であって、
前記複数の引き出し端子と前記複数の接続端子との接続には、請求項１から５の端子接続構造体が採用されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項７】
前記表示パネル部は、２次元配列された複数の発光素子を有し、
前記複数の発光素子の各々が、２電極間に有機発光層が挿設された構成を有し、
前記複数の引き出し端子は、電流供給用の電源端子と、信号用の信号端子とから構成されているものであり、
前記突起は、前記電源端子あるいはこれと接続される前記接続端子に少なくとも形成されている
ことを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記表示パネル部における前記引き出し端子の少なくとも一部において、
導電性を有する端子ベースの表面に、突起形状のコア部が形成され、当該コア部の表面を覆う状態に導電性を有する殻部が形成されてなり、
前記殻部が前記端子ベースに電気的に接続されることにより、前記突起が形成されている
ことを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記コア部は、有機材料を用い形成されている
ことを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記表示パネル部では、ＴＦＴ基板上に前記複数の発光素子が２次元配列されており、
前記ＴＦＴ基板と前記複数の発光素子との間には、平坦化膜が介挿されており、
前記コア部は、前記平坦化膜と共通の材料を以って形成されている
ことを特徴とする請求項８または９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記殻部は、前記２電極の内の一方と共通の材料を以って形成されている
ことを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記複数の発光素子は、バンクによりそれぞれが規定されており、
前記コア部は、前記バンクと共通の材料を以って形成されている
ことを特徴とする請求項８または９に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記殻部は、前記２電極の内、前記有機発光層よりも積層方向上側にある電極と共通の材料を以って形成されている
ことを特徴とする請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記一方の基板では、前記複数の端子の少なくとも一部に対応する箇所が隆起しており、
前記隆起した部分の上に前記端子を構成する導電性皮膜が被覆されることにより、前記突起が形成されている
ことを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記一方の基板では、前記複数の端子の少なくとも一部に対応する箇所にディンプル状または溝状の凹部が形成されており、
前記凹部が形成された箇所の上に、前記端子を構成する導電性皮膜が被覆され、
前記導電性皮膜が被覆された状態において、隣接凹部間の山部分が、前記突起に相当する
ことを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１１−９４２７（Ｐ２０１１−９４２７Ａ）
【公開日】平成２３年１月１３日（２０１１．１．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１５０９７２（Ｐ２００９−１５０９７２）
【出願日】平成２１年６月２５日（２００９．６．２５）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１月１３日（２０１１．１．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月２５日（２００９．６．２５）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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