【課題】端子支持台などの別部材を用いることなく、複数のプリント基板の各スルーホールに対して接続端子を確実に位置決め保持できると共に、半田付け部の高い接続信頼性を確保できる、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】複数の接続端子１６を、二枚のプリント基板１２ａ，１２ｂの間で、スルーホール１８ａ，１８ｂの整列方向に沿って整列配置すると共に、前記複数の接続端子１６の中間部分に整列方向に屈曲された屈曲部２４を形成し、整列方向で相互にずらされた前記スルーホール１８ａ，１８ｂに、前記接続端子１６の端部２２ａ，２２ｂをそれぞれ挿通した。 （もっと読む）

【課題】実装工程における半田接合性の低下を抑制し、信頼性の高い実装を実現することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも、主表面である第１の面１０Ａに素子チップ２０を搭載するとともに、前記第１の面１０Ａと異なる第２の面１０Ｂを有する回路基板１０を具備し、前記回路基板が、前記第２の面で、半田層３０を介して実装基板１００に接続されており、前記第２の面は、配線導体層を具備する電気的接続領域Ｒ１と、前記電気的接続領域Ｒ１と離間して設けられ、配線導体層を具備しないで物理的接続のみを行う物理的接続領域Ｒ２とを具備し、前記第２の面と、前記実装基板１００との間が半田層を介して固着される回路モジュール１を提供する。 （もっと読む）

【課題】配線板を接続する際の加熱温度を低下させることができるとともに、耐熱性の低い配線板を採用して製造コストを低減させることができる配線板接続体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の配線板１上に形成された第１の電極２ａ，３ａと、第２の配線板１０上に形成された第２の電極２ｂ，３ｂとを、導電性接着剤５を介して接続した配線板接続体１００の製造方法であって、上記導電性接着剤を加熱することにより、上記導電性接着剤に含まれる硬化剤９を活性化させる硬化剤活性化工程と、硬化剤が活性化された上記導電性接着剤を介して上記第１の電極と上記第２の電極とを位置決めする位置決め工程と、所定温度において、上記第１の配線板、上記第２の配線板及びこれら配線板間に保持された導電性接着剤を挟圧して、上記第１の電極と上記第２の電極とを導通させるとともに、上記第１の配線板と上記第２の配線板とを接着する接続工程とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】 一方の配線板と他方の配線板とを、導電性接着剤を介在させて、従来よりも低温かつ短時間で熱圧着できる、配線板接合体の製造方法等を提供する。
【解決手段】 樹脂製のマイクロカプセル（ＭＣ）３２に収納された硬化剤３３と、硬化剤と化学反応して第１の配線板１０と第２の配線板２０とを接着して硬化する樹脂層３１と、を備えるＡＣＦ３０を準備する工程と、第１の配線板と第２の配線板との間に破壊液を浸透されたＡＣＦを挟んで、熱圧着する工程と、熱圧着工程の前に、ＡＣＦに、ＭＣの樹脂を破壊する破壊液を浸透させる工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】補強部材が存在せず、かつ、十分な半田付けを行うことができる基板接続構造を提供すること。
【解決手段】メイン基板１に、表面７に一方向に延在する開口を有する長穴５と、表面７に開口すると共に、内周面が湾曲面である係合穴６とを形成する。サブ基板２の側部に、平面状の側面１１と、その側面１１から突出すると共に、長穴５に略対応する形状を有して、長穴５に嵌合する接続部１２と、側面１１から突出して、係合穴６に係合する係合部１３とを形成する。メイン基板１の厚さ方向に垂直な断面において、係合部１３が、係合穴６に４点接触するようにする。 （もっと読む）

【課題】接続端子が板状部材の貫通孔又は切欠きから容易に外れるのが防止されて、一対の板状部材の電気的な接続の信頼性が向上される、接続端子および電子機器を提供する。
【解決手段】筒状部材２０は、貫通孔１８に差し入れられてはんだ付けされるか切欠き７８に押し込まれることにより、第２の板状部材１２ｂ（７６）に固定されるものであり、しかも、筒状部材２０の外周面には凹所３６が設けられており、筒状部材２０をはんだ付けする際にはんだの一部が凹所３６へ入り込むか筒状部材２０を切欠き７８へ押し込む際に第２の板状部材１２ｂ（７６）の一部が凹所３６へ入り込むと、凹所３６は、筒状部材２０が第２の板状部材１２ｂ（７６）に対して軸方向に変位するのを阻止する変位阻止部として機能する。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールを実装基板に実装する際、回路モジュールと実装基板とを接合している半田フィレットに加わる応力を低減し、接合不良を防止し、信頼性の高い実装を実現することの可能な端子構造を提供する。
【解決手段】少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板１０と、前記第１の面に搭載された素子チップ２０と、実装面である前記回路基板の前記第２の面に突出するように形成された実装用の端子部（端子電極）３０とを具備し、前記端子部３０が、半田溜りとなる断面対称の凹部を有する回路モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールを実装基板に実装する際、半田クラックの発生を防止し、信頼性の高い実装を実現する。
【解決手段】少なくとも第１の面と第２の面とを有する回路基板と、前記第１の面に搭載された素子チップと、前記回路基板の前記第２の面に形成された実装用端子部とを具備し、前記実装用端子部が半田を介して実装基板上の配線パターンと接続されるように構成された回路モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】第１配線基板の各第１配線と第２基板の各第２配線とを、簡単な作業で、しかも良好な表面形状の半田フィレットが形成されるように半田付けする。
【解決手段】第２配線基板２０の端部に設けた２つの張出部２０ａ，２０ｂを、第１配線基板１０に設けた２つのスリット１３ａ，１３ｂに差し込み、前記第１配線に前記スリット１３ａ，１３ｂの縁まで延長させて形成された各第１配線１２の端部１２ａ上から、前記第２配線基板２０に前記２つの張出部２０ａ，２０ｂに延長させて形成された各第２配線２２の延長部２２ａのスリット内の部分及び前記延長部の基部側の部分にわたって半田３０を被着させる。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの実装基板に対する姿勢角を高精度に制御することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板１０と、前記第１の面に搭載された素子チップ２０と、前記回路基板の前記第２の面に形成された突起電極３０とを具備し、前記突起電極３０が実装基板１００上の配線パターン１０１と接続されるように構成された回路モジュール１であって、前記回路基板と、前記実装基板との間隔を規定すべく、前記突起電極よりも前記実装基板側に突出し、前記実装基板に当接する第１当接面と、前記第１当接面に相対向して設けられた第２当接面とを有するスペーサ部材５０ａ，５０ｂと、前記スペーサ部材５０ａ，５０ｂを前記実装基板側に押圧する押圧部材６０を具備した回路モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減等を図る。
【解決手段】 スルーホール９、９、・・・の開口縁に形成されたパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・を有する多層基板３と、ベース基板６と該ベース基板上に設けられ半田８、８、・・・が接合された金属パッド７、７、・・・とを有する回路基板５とを設け、スルーホールと金属パッドを位置合わせした状態で加熱光線１００をスルーホールを通して半田に照射し該半田を溶融してスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と回路基板の金属パッドとを接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】第１配線回路基板と第２配線回路基板とを、第１平面と第２平面とが交差するように配置しても、第１端子および第２端子の簡単、かつ、確実な接続を図ることができる、配線回路基板、その接続構造および接続方法を提供すること。
【解決手段】先側に向かって幅広に区画される載置面９を備えるサスペンション側端子７を備える中継フレキシブル配線回路基板２を用意し、中継側端子２８を備える回路付サスペンション基板２１を用意し、第１バンプ１２を、サスペンション側端子７の載置面９に載置し、中継フレキシブル配線回路基板２と回路付サスペンション基板２１とを、第１平面１０と第２平面１１とが直交するように、配置し、第１バンプ１２を溶融することにより、サスペンション側端子７と中継側端子２８とを第１バンプ１２を介して接続する。 （もっと読む）

電気的構成部分組立品（３０）は、第一融点を有する第一金属ハンダ構成部分から製造された電気的接続突起部（３４）（例えば、ハンダバンプ）を備える第一電気的構成部分（３２）と、電気的接触部（３８）を備える第二電気的構成部分（３６）と、を含む。第二融点を有する第二金属ハンダ構成部分（４０）は、電気的接続突起部（３４）の少なくとも一部と第二電気的構成部分（３６）の電気的接触部（３８）との間の電気的接続部として機能するように、形成され或いは配置されている。第二融点は、第一融点よりも低く、電気的接続突起部（３４）と第二金属ハンダ構成部分（４０）との間に境界の明確な境界面が存在する。
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【課題】製造工程を増やすことなく、スプリングバックによるＦＰＣと異方性導電フィルムとの剥離を防ぐことができる接合体などの提供。
【解決手段】複数の配線を有するフレキシブルプリント基板と、端子を有するガラス基板及びプラスチック基板のいずれかと、異方性導電フィルムとを有し、前記配線と前記端子とを前記異方性導電フィルムを介して異方性導電接続して得られる接合体であって、前記複数の配線の各々が、折れ曲がった屈曲箇所を少なくとも２つ有し、前記複数の配線の各々が、前記配線の一部であって２つの前記屈曲箇所に挟まれ前記配線の主たる方向とは異なる方向を向いた配線部分により形成される屈曲部位を接続領域内に有する接合体である。 （もっと読む）

【課題】熱圧着時に、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇による接続不良を防止可能とした基板接続構造を提供する。
【解決手段】基板接続構造１０は、第１、第２の面を有する硬質基材２１と、該第２の面に配置された複数の回路パターン２３とを含むプリント回路基板２０と、第１、第２の面を有する軟質基材３１と、該第２の面に配置された複数の回路パターン３３とを含むフレキシブル回路基板３０と、導電性接続材料を介して回路基板２０の回路パターン２３と回路基板３０の回路パターン３３とを接続する接続部（接続領域）２４、３４と、回路基板３０の第１の面に配置され、回路基板の基材２１の熱伝導率を上回る所定の熱伝導率を有する熱伝導層５０とを備える。熱伝導層５０は、基材３１を介してフレキシブル回路基板３０の複数の回路パターン３３の一部と対向し、接続領域の一部と該接続領域に隣りあう領域とに渡って配置される。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を得ることができる電子部品の接続方法及び接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電フィルム２０の単層領域２３上に第２の電子部品１２の回路保護領域１４と端子領域１５との境界１６が位置し、異方性導電フィルム２０の２層領域２４上に第２の電子部品１２の端子領域１５が位置するように異方性導電フィルム２０を仮設置して熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】曲げ力が加わってもハンダ付け箇所における破断や剥離が生じにくい基板モジュールを提供する。
【解決手段】基板モジュール１０１は、表面に配列された第１および第２表面電極１ａ，１ｂを有し、硬質材料からなるマザー基板１０と、表面に配列された第１および第２端子電極２ａ，２ｂを有し、可撓性材料からなるフレキシブル基板２０と、第１表面電極１ａと第１端子電極２ａとを接続する第１導電性接合材３ａと、第２表面電極１ｂと第２端子電極２ｂとを接続する第２導電性接合材３ｂとを備える。第１端子電極１ａと第２端子電極１ｂとの中心間距離Ａは、第１表面電極２ａと第２表面電極２ｂとの中心間距離Ｂよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと他方のプリント配線板の導体配線とを電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１上に導体１５を有する第１のプリント配線板１０と、第１のプリント配線板の上に位置し、フライングリード２５を有する第２のプリント配線板２０と、導体１５とフライングリード２５とを接続するＡＣＦ３３とを備え、導体とフライングリードとは、同じ幅であって平面的に見てずれており、一方の端における上向き角部Ｋと、他方の端における下向き角部Ｋとが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明はＰＣＢの湾曲を低減することで、歩留まりを向上させた生産性の高いＰＣＢ実装処理装置及びＰＣＢ実装処理方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、ＰＣＢ基板にＡＣＦを貼り付け処理し、表示基板に搭載された搭載部品に前記ＡＣＦ付きＰＣＢ基板を本圧着処理し、前記ＰＣＢ基板を前記処理位置に搬送するＰＣＢ実装処理装置又はＰＣＢ実装処理装置方法において、前記のＡＣＦを貼り付け処理、本圧着処理のうち少なくとも一方の処理をする前に、前記ＰＣＢの有する湾曲を低減することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導体１５を有する第１のプリント配線板１０と、第１のプリント配線板の上に位置し、フライングリード２５を有する第２のプリント配線板２０と、導体１５と、フライングリード２５とを接続する異方導電性接着剤３３とを備え、導体およびフライングリードは幅が相違して、幅狭のほうの側面と幅広のほうの対向面とで角部Ｋを生じており、異方導電性接着剤３３は、角部Ｋを埋めていることを特徴とする。 （もっと読む）