【課題】低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造および電子部品接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１０に設けられた端子１６をリジッド基板５の電極６に接続して成る電子部品接続構造を、端子形成面１０ａと接続面５ａとの間に介在して両者を接着する樹脂部７＊と、端子１６の表面１６ａと電極６の表面６ａとの突き合わせ面に介在して両者を半田接合する突合わせ半田接合部１５ａ＊と、端子１６の平面寸法Ｂ２と電極６の平面寸法Ｂ１が異なることにより生じる電極６の表面６ａと端子１６の側面１６ｂとの隅部Ｃに形成されたフィレット形状の隅肉半田接合部１５ｂ＊とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】改良型立ち基板の組立構造を提供する。
【解決手段】前記改良型立ち基板の組立構造係は、外部装置上に装着可能であり、その電気的機能を使用する電子素子と、少なくとも１つの基板とを備える。前記基板は、少なくとも１つの第１電気的接続部と、少なくとも１つの第２電気的接続部とを含む。ソルダーペーストを介し、前記第１電気的接続部および前記第２電気的接続部を、はんだ付けの方式で前記外部装置に接続することができる。基板の両面多点はんだ付けを介し、外部装置上に電子素子をさらに安定して装着し、電子素子と外部装置との間に好ましい電気的接続をもたせる。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムを確実に接合できるフレキシブル配線材並びにその接合装置及び接合方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線材１０の配線２を一対の導体パターン２ａ、２ｂに分け、配線２の端子部分に発熱体４を設ける。発熱体４は、一対の導体パターン２ａ、２ｂを接続するように形成されたニッケル−クロム合金膜の矩形状のパターンからなる。接合装置は、フレキシブル配線材１０の接合部分を押圧しつつ、フレキシブル配線材１０の導体パターン２ａ、２ｂを介して発熱体４に電流を供する。これにより、外部からの加熱が困難であっても、フレキシブル配線材１０で異方性導電フィルム２４を加熱して接合を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 フラックス機能を有する接着剤層を介して半田を接続する方法において、信頼性に優れた半田接続方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半田の接続方法は、第１半田バンプを有する第１電子部品と、電極を有する第２電子部品とをフラックス機能を有する接着剤層を介して第１半田バンプと電極とを電気的に接続する半田の接続方法であって、第１電子部品の一方の面から第１半田バンプの高さをＡ〔μｍ〕とし、フラックス機能を有する接着剤層の厚さをＢ〔μｍ〕としたときＡ＞Ｂであり、第１電子部品に、接着剤層を配置する工程と、第１電子部品と第２電子部品の対向する表面の距離が、接着剤層の厚さＢ〔μｍ〕とほぼ同じとなるように、第１半田バンプを前記電極に加熱・加圧して、第１半田バンプを変形させると共に、第１半田バンプと前記電極とを接触させる接触工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】第一プリント基板の第一ランド部と第二プリント基板の第二ランド部とがはんだ付けされたプリント基板の接合構造において、はんだ付け状態の良否判定の精度を向上させることができるプリント基板の接合構造を提供する。
【解決手段】プリント基板の接合構造１は、第一プリント基板１０における第一ランド部１３の一部が第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが重なりあっていない箇所に位置するように第一ランド部１３および第二プリント基板２０における第二ランド部２３を対向させ、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０とが重なりあっている部分の第二プリント基板２０の端部位置における、第一プリント基板１０と第二プリント基板２０との間に弾性部材３０を介装した状態で第一ランド部１３と第二ランド部２３とをはんだ付けして構成される。 （もっと読む）

【課題】 タクトタイムを短くできる半田付け装置と半田付け方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる半田付け装置は、リジッドプリント配線板の載置台に加熱手段を備える前記リジッドプリント配線板の接続端子にフレキシブルプリント配線板の接続端子を半田付けする半田付け装置であって、半田付けする前に前記載置台に載置された前記リジッドプリント配線板の温度を計測する計測手段を備え、この計測手段により得られた温度が予め定められた温度を超えたときに半田付けを開始することを特徴とするものであり、また本発明になる半田付け方法は、この装置を用いることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】基板の接合をより安定して行うことができ、かつ、接合時の作業性が良好な基板の接合構造および接合方法を提供する。
【解決手段】第１の基板１と半田接合する第２の基板２が折曲部９により弾力性を有する状態で折曲され、第１の基板１を、第２の基板２における接合部６が形成された部分に、折曲部９の折曲角度が大きくなる方向に当接させた姿勢で、第１の基板１における第１の接合部５と第２の基板２における第２の接合部６とが半田により接合している。 （もっと読む）

【課題】低い温度で、接着剤を介して電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を向上することができ、かつ保存安定性に優れる接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】接着剤２は、フィルム形状を有するとともに、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ当量が１０００以上のエポキシ樹脂およびエポキシ基を含有しない樹脂の少なくとも一方を含有する第１の接着剤７と、フィルム形状を有するとともに、第１の接着剤と分離され、エポキシ樹脂硬化剤との可使時間が１０日以内となるエポキシ樹脂と、導電性粒子を含有する第２の接着剤８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い実装体を実現することのできる基板間の接続方法を提供する。
【解決手段】第１の基板３０と第２の基板３２との間に、導電性粒子１１及び気泡発生剤が含有された樹脂１０を供給した後、樹脂１０を加熱して、樹脂１０中に含有する気泡発生剤から気泡を発生させて、電極３１、３３間に樹脂１０を自己集合させ、然る後、樹脂１０をさらに加熱して、樹脂１０中に含有する導電性粒子１１を溶融することにより、電極３１、３３間に接続体１３を形成する。樹脂１０の周縁部近傍には、基板３０、３２間を塞ぐ隔壁部材２０が設けられ、樹脂１０中の気泡は、隔壁部材２０の設けられていない樹脂１０の周縁部から外部に排出される。 （もっと読む）

【要 約】
【課 題】
携帯電子機器が軽薄短小化するにつれて、ＦＰＣと回路基板の接合に、コネクタや半田・ＡＣＦ・ＮＣＦなどを用いる従来の方法は、部品コストが高い・実装工数が多い・実装時間が長い・実装温度が高い・接合推力が高い・接合抵抗が大きい・リペア性が低い等により、携帯電子機器の実装方法としての限界がきている。
【解決手段】
先端形状が振動方向に直交していることと、断面形状が加圧面に垂直な凸型のブレード形状であることを特徴とする加熱式超音波ホーンを接合面に平行かつ、電極方向に対して平行な方向に加振するように配置してあることと、ＦＰＣと回路の電極を重ねてから所定の圧力で接合面に垂直に荷重をかけながら、加熱・加振することで、電極同士の金属接合することと、さらに、樹脂を用いてＦＰＣとＰＣＢの接着を行うことにより、軽薄短小な接合が、低コスト・省工数・短時間・低温・低荷重・低抵抗・リペア性が高い接合が実現できる。 （もっと読む）

本発明は、素子を支持する少なくとも１つの導電基板を有し、当該導電基板が機械的な保護手段により包囲されている形式の電子ユニットに関する。導電基板（２）は、機械的保護手段（１３）としての成形コンパウンド（１２）により包囲されており、固有剛性とバネ弾性を有する少なくとも１つの電気接続導体（７）とコンタクトしており、接続導体（７）は少なくとも部分的に成形コンパウンド（１２）の中に埋め込まれている。本発明は上記電子ユニットの製造方法にも関する。
（もっと読む）

【課題】低温での接続が可能で、回路部材に対する熱的影響を軽減し、かつ接続後における接続部の信頼性に優れ、さらには従来より有する簡便な取扱い性の品質に影響を与えないフィルム状回路接続材料を用い、相対峙する電極同士を電気的に接続することによって得られる回路板装置の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方が光透過性を有する２つの回路部材である第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に、（１）エポキシアクリレートオリゴマー及び／又はウレタンアクリレートオリゴマーを含有するラジカル重合性物質、（２）光照射によって活性ラジカルを発生するベンゾフェノン、ベンゾフェノン誘導体またはビスイミダゾール類、（３）導電性粒子、（４）増感剤を必須とする回路接続材料を介在させ、一定時間の加熱加圧および一定時間の光照射を併用することによって、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】対向配置された回路電極同士の接続抵抗を小さくし、かつ、隣り合う回路電極間が導通し短絡してしまう可能性を低減することができる回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】回路接続材料１２は、接着剤組成物と、第１の粒子６と、第２の粒子８と、を備える。第１の粒子６は、低融点金属を主成分とするコア２と、該コア２の表面を被覆しており低融点金属の融点よりも低い軟化点を有する樹脂組成物からなる絶縁層４と、を有し、第２の粒子８は、コア２よりも平均粒径が小さく、低融点金属の融点よりも高い融点又は軟化点を有する材料を主成分とする。第１の粒子６は、絶縁層４が軟化して一部除去され、絶縁層４から露出したコア２と回路電極とが金属接合することによって回路電極間の導通を図り、第２の粒子８は、接続条件下においてスペーサとして機能する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の高機能化及び小型化の要求に伴う、電子材料における端子間の狭ピッチ化にも対応可能な端子間の接続方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】媒体中に分散した導電性粒子１１０を介して対向する端子１１、２１間を電気的に接続する際に、対向する端子１１、２１間に電圧を印加して導電性粒子１１０の端子間への凝集を制御することにより、端子間を電気的に接続することができ、簡便な方法で微細な端子間の導通を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電極間ピッチが狭小になっても、信頼性の高い基板間接続を有する基板間の接続方法、基板間接続構造、及び電子部品実装体を提供することにある。
【解決手段】第１の基板１０上に形成された複数の第１の電極１１を含む接続領域Ａに、導電性粒子１５が含有された流動媒体１４を供給した後、複数の第２の電極１３を有する第２の基板１２を、流動媒体１４に当接した状態で、第１の基板１０に対向させて配置する。その後、第１の基板１０と第２の基板１２との対向距離が、少なくとも接続領域Ａに近傍する部位において、接続領域Ａよりも広くなるように維持した状態で、流動媒体１４を加熱して、第１の電極１１と第２の電極１３との間に、導電性粒子１５からなる接続体を形成することによって、第１の基板１０と第２の基板１２とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】基板外周に端面電極を設けた多層基板で、リフローなどの熱処理による半田面方向への基板の凸反りを抑制する多層基板を提供する。
【解決手段】複数の導電パターンを有する層を備える多層基板であって、多層基板の中間層より半田面側の層に設けられた導電パターンである導電性部材の量を削減することにより、多層基板の半田面方向への凸反りを抑制する多層基板である。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、その上に複数の回路基板を半田付けで固定する際に、上層の回路基板の半田付け時に下層の回路基板の半田付け部が、点線で示すように再熔解して半田浮きや半田割れが発生する可能性があった。
【解決手段】金属板１０９と、シート状の伝熱層１１０と、リードフレーム１１９と、接続端子１１１ａ、１１１ｂと、を有する放熱基板１１７と、前記放熱基板１１７に、略平行に設置した第１の回路基板１１２と、前記放熱基板１１７と、前記第１の回路基板１１２との間に設置した第２の回路基板１１３と、からなる回路モジュール１０８であって、前記第２の回路基板１１３と、前記第１の回路基板１１２との間は、治具取付部１０６を有する基板間接続端子１０１で接続している回路モジュール１０８とすることで、回路モジュール１０８の小型化、高信頼性化を実現する。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、上層の回路基板の半田付け時に下層の回路基板の半田付け部が、再熔解して半田浮きや半田割れが発生する可能性があった。
【解決手段】金属板１０３と、シート状の伝熱層１０４と、リードフレーム１１６と、接続端子１０５ａ、１０５ｂと、を有する放熱基板１１３と、放熱基板１１３に、略平行に設置した第１の回路基板１０６と、放熱基板１１３と、第１の回路基板１０６との間に設置した第２の回路基板１０７と、からなる回路モジュール１０２であって、第２の回路基板１０７と、第１の回路基板１０６との間は、放熱構造部１１９を有する基板間接続端子１０９で接続している回路モジュール１０２とすることで、第１の回路基板１０６の半田付け時の熱で、第２の回路基板１０７と基板間接続端子１０９との間を固定していた鉛フリー半田１０８が再熔解することがないため、回路モジュール１０２の小型化、高信頼性化を実現する。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、上層の回路基板の半田付け時に下層の回路基板の半田付け部が、再熔解して半田浮きや半田割れが発生する可能性があった。
【解決手段】金属板１０３と、シート状の伝熱層１０４と、リードフレーム１１７と、接続端子１０５ａ、１０５ｂと、を有する放熱基板１１３と、放熱基板１１３に、略平行に設置した第１の回路基板１０６と、放熱基板１１３と、第１の回路基板１０６との間に設置した第２の回路基板１０７と、からなる回路モジュール１０２であって、第２の回路基板１０７と、第１の回路基板１０６との間は、折り曲げ部１２１を有する基板間接続端子１０９で接続している回路モジュール１０２とすることで、第１の回路基板１０６の半田付け時の熱で、第２の回路基板１０７と基板間接続端子１０９との間を固定していた鉛フリー半田１０８が再熔解することがないため、回路モジュール１０２の小型化、高信頼性化を実現する。 （もっと読む）

【課題】 高温環境で導電ゴムが膨張してしまう場合など、普段以上の圧縮力がかかる環境においても、座屈を起こしにくい導電ゴムを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】 電子機器における２つの基板、例えばデジタル電子時計５において時刻を表示する液晶セル２と表示内容を制御する回路基板の間の電気的導通を確保する導電ゴム１１において、導電ゴム１１を、液晶セル２の上面側から見た時、長手方向の少なくとも一部が凸となる形状とすることにより、基板からの圧縮力を分散させ、座屈を抑制することができる。また、２列の導電ゴムを結合し中空部分を持たせて安定性を増したり、剛体の芯を介在させて変形を抑制したりするなどの手段によっても、座屈を抑制することができる。 （もっと読む）