【課題】より接続信頼性の高い回路接続部材を得るために好適に用いられるシート状金型を提供する。
【解決手段】一方の面に形成された複数の凹部１１１、および前記凹部１１１に対応する、厚み方向の内部に形成された孔部１１２を有する非磁性のシート状基材１１０と、前記孔部１１２に形成された磁性体部１２０とから構成されることを特徴とするシート状金型１０１。 （もっと読む）

【課題】配線板の表面および裏面に実装される電子部品を１回の接続工程で製造可能とした部品内蔵多層配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の部品内蔵多層配線板は、第１の印刷配線板と、第１の印刷配線板と同じ大きさの第２の印刷配線板と、第１の印刷配線板の表層に実装される第１電子部品と、第１の印刷配線板と第２の印刷配線板の間に内蔵され、第１電子部品と対向する前記第１の印刷配線板の裏層に実装される第２電子部品とを有する。そして、第１の印刷配線板の第１電子部品および第２電子部品の両端に設けられるスルーホールを用いて、第１の印刷配線板と第１電子部品との接続時に、第１の印刷配線板と第２電子部品との接続を同時に行う。 （もっと読む）

【課題】電極端子を備え、該電極端子が異方性導電材を介して他の電極端子と電気接続されるようにした両面フレキシブルプリント配線板において、熱圧着を行う際、電極端子に均一な荷重をかけることができることで、安定した熱圧着が行え、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる両面フレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線の接続構造及びその接続構造を備えた電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁性基材１１の両表面に導電層を積層し、導電層の何れか一方又は両方に形成される電極端子１２ａが、異方性導電材３０を介して他の電極端子２２ａと電気接続される両面フレキシブルプリント配線板１０であって、電極端子１２ａのある側とは反対側の表面における電極端子に対応する位置に、絶縁性基材１１に電極端子１２ａが接する接面Ｅ面積と同面積若しくはそれを超える面積の平坦部Ｇを形成してある。 （もっと読む）

【課題】優れた組立作業性を確保しつつ、接続端子とプリント基板を高精度に位置決め出来ると共に、小型化および半田上がりの視認性の向上を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】二枚のプリント基板１２，１４の対向面間に該プリント基板１２と同じ材料で形成された端子支持板１６ａ，１６ｂを配設し、前記二枚のプリント基板１２，１４に跨って配設される複数の接続端子１８を前記端子支持板１６ａ，１６ｂに形成した複数の圧入孔２８にそれぞれ圧入して前記端子支持板１６ａ，１６ｂで保持した。 （もっと読む）

【課題】第１基板に設けられる第１コネクタと第２基板に設けられる第２コネクタとの接続状態を好適に保つことができる基板アセンブリ及び基板アセンブリを備える電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板アセンブリは、基準電位パターン７５、当該基準電位パターン７５に電気的に接続されるシールドクリップ７６および第１コネクタ７７を備える回路基板７０と、一部が表面から露出する第２層５０４および第２コネクタ５５を備えたキー基板５０と、を有し、第１コネクタ７７と第２コネクタ５５とが接続されると共に、露出部５６がシールドクリップ７６により挟持される。 （もっと読む）

【課題】第１のプリント回路基板と、第２のプリント回路基板とを電気的且つ機械的に接続させた半田からなる接合部の接合信頼性を向上させることが可能な電子装置、それを用いた点灯装置および照明装置を提供する。
【解決手段】厚み方向の両面に第１の接続パターン３を設けた複数個の接続片２が端縁部１ｃから延在する第１のプリント回路基板たる子基板１と、接続片２それぞれが各別に挿通した複数個の接続孔５を有し子基板１の端縁部１ｃ側とは反対側に第１の接続パターン３と電気的に接続される第２の接続パターン６を設けた第２のプリント回路基板たる母基板４とを備え、第１の接続パターン３と第２の接続パターン６とが半田からなる接合部８により電気的且つ機械的に接続された電子装置１０であって、母基板４は、接合部８の形成時に接続孔５へ溶融した半田の流入を促進させる半田流入促進部７を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】成形前の電極間に存在する樹脂フィルムに内在させた粒子の数と、成形後の電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層または導電性粒子を内在させない樹脂フィルム層を肉厚方向に２層以上積層した導電性樹脂フィルムシートにおいて、樹脂フィルムシートの両表面から等距離に位置する肉厚方向の中心面を内部に含む樹脂フィルム層が絶縁性の樹脂フィルム層により形成され、（電極ピッチＷ２）／（電極高さＨ１）の値が０．７以上の場合に、接続される２つの電極のうち電極高さが高い電極側の肉厚方向の最外層に、導電性粒子を内在させたフィルム層を設置することにより、電子部品を電気的に接続する樹脂フィルムシートする。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材が基板の面方向へ流出するのを防止でき、よって電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるプリント配線板、該プリント配線板が異方性導電材を介して他のプリント配線板と電気接続されてなる接続構造、該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】基板１１に備える複数の電極端子１２ａが異方性導電材３０を介して電気接続されるフレキシブルプリント配線板１０であって、前記複数の電極端子１２ａからなる電極端子群１２の外側に、異方性導電材３０が基板１１の面方向へ流出するのを防止する流出防止堰１３を設けてある。 （もっと読む）

【課題】濡れ性が高く、従って接続対象部材の接続に用いられた場合に、接続後にボイドが生じ難い硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、ポリエーテル変性シロキサンとを含む。接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】半田成分の飛散を抑えることができる半田層形成方法、配線基板接続方法及び配線基板接続装置を提供すること。
【解決手段】配線基板上に形成された配線パターンにクリーム半田を印刷し、印刷されたクリーム半田にスポット光を照射してクリーム半田に含まれる半田を溶解させ、配線パターン上に半田層を形成する半田層形成方法、配線基板の接続方法及び配線基板の接続装置。配線基板の接続装置１０は、クリーム半田にスポット光を照射する光源１３と、光源がクリーム半田に照射するスポット光の単位時間、単位面積当たりのエネルギー量を制御する制御部１９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、対向する接続端子間において、良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることを可能にする、樹脂成分を含有する樹脂組成物層と金属層の積層構造を有する導電接続材料の製造方法を提供することである。
【解決手段】上記課題は、樹脂成分を含有する樹脂組成物層に、支持基材上に真空スパッタリング法または真空蒸着法により形成した金属層を転写させることにより解決することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子機器の高機能化及び小型化の要求に伴う、電子材料における端子間の狭ピッチ化にも対応可能な端子間の接続方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法、接続端子の形成方法等を提供する。
【解決手段】樹脂組成物１２０と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔１１０とから構成される積層構造を有する導電接続材料１００を介して対向する端子１１，２１間を電気的に接続する方法において、導電接続材料１００を対向する端子１１，２１間に配置する配置工程と、金属箔１１０の融点以上の温度で導電接続材料１００を加熱するとともに超音波を印加する加熱印加工程と、樹脂組成物１２０を凝固または硬化させる凝固、硬化工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】端子間の良好な電気的接続と隣接端子間の高い絶縁信頼性を得ることを可能にする対向する端子間の接続方法を提供する。
【解決手段】樹脂組成物１２０と半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔１１０とから構成される積層構造を有する導電接続材料１００を用い、導電接続材料１００を対向する端子１１，２１間に配置する配置工程と、導電接続材料１００を金属箔１１０の融点未満の温度で加熱し、対向する端子１１，２１間の最短離隔距離ｘを所定の範囲に調整する調整工程と、最短離隔距離ｘを前記所定の範囲に保持しながら、金属箔１１０の融点以上の温度で、樹脂組成物１２０の硬化が完了しないように導電接続材料１００を加熱する加熱工程と、金属箔１１０の融点未満の温度で樹脂組成物１２０を硬化させる硬化工程を含む。 （もっと読む）

【課題】接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることが可能な回路基板、接続構造体を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に互いに平行に延在して複数配置された第１端子４０と、を有し、複数の第１端子４０の上面に、それぞれの第１端子４０の延在方向に対して斜めに交差する溝４１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電膜同士の半田付けの良否を目視で判定可能とする。
【解決手段】第１の配線６２ａが形成された主配線基板６上に、第２の配線８２ａが形成された副配線基板８が、前記第１の配線６２ａに前記第２の配線８２ａを対応させて配置され、前記第１の配線６２ａと前記第２の配線８２ａを半田９により接続された半田接続構造であって、前記第１の配線６２ａと前記第２の配線８２ａが前記半田９により覆われた部分の、前記第１の配線６２ａと前記第２の配線８２ａの一方に、該一方の配線の幅を狭くした狭幅部を形成した。 （もっと読む）

【課題】 極性基を有する化合物を含有するフレキシブルプリント基板とアルカリガラス基板とを低温かつ良好な接着力で接続する。
【解決手段】 端子１０が形成された第１の電子部品１１と、端子１２が形成された第２の電子部品１３とを電気的に接続する異方性導電フィルム２１において、ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂と導電性粒子２０とを含有する導電性粒子含有層２２と、カチオン系硬化剤とエポキシ樹脂とアクリル樹脂とラジカル系硬化剤とを含有する絶縁性接着層２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを許容しつつ、基板同士を確実に電気接続できるピンヘッダーを提供する。
【解決手段】
ピンヘッダー１は、第１基板８０と第２基板９０とを所定間隔をおいて略平行な状態に保持しつつ電気的に接続するために用いられるものであって、第１基板８０に形成された貫通孔８３に挿入される第１端子部２２、および第２基板９０に形成された第２導電パッド９２に当接される第２端子部２３を備えた複数のピン部材２と、複数のピン部材２に対応した複数の嵌合穴３ａが形成され、複数のピン部材２を複数の嵌合穴３ａにそれぞれ嵌合させて第１端子部２２および第２端子部２３を外方に突出させた状態で保持するベース部材３と、ピン部材２における第２端子部２３にリング状に巻き付けられた半田リボン４とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】基板の製造が容易であるとともに、良好で且つ信頼性の高い電気的接続を実現することのできるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１の接続パターン１０が形成された複数の接続片１１を有する子基板１と、各接続片１１が挿入される複数の接続孔２１を有する母基板２とで構成され、各接続孔２１の周縁部及び内周面には、第１の接続パターン１０と電気的に接続される第２の接続パターン２０が形成され、各接続片１１を各接続孔２１に挿入するとともに、各接続パターン１０，２０を半田付けすることで各基板１，２を互いに電気的且つ機械的に接続するものであって、接続片１１は、厚み方向に貫通するとともに内周面が導電性材料で覆われた貫通孔１２を有し、貫通孔１２は、半田付けの際にその一部が接続孔２１の外側に露出する。 （もっと読む）

【課題】端子支持台などの別部材を用いることなく、複数のプリント基板の各スルーホールに対して接続端子を確実に位置決め保持できると共に、半田付け部の高い接続信頼性を確保できる、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】複数の接続端子１６を、二枚のプリント基板１２ａ，１２ｂの間で、スルーホール１８ａ，１８ｂの整列方向に沿って整列配置すると共に、前記複数の接続端子１６の中間部分に整列方向に屈曲された屈曲部２４を形成し、整列方向で相互にずらされた前記スルーホール１８ａ，１８ｂに、前記接続端子１６の端部２２ａ，２２ｂをそれぞれ挿通した。 （もっと読む）

【課題】実装工程における半田接合性の低下を抑制し、信頼性の高い実装を実現することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも、主表面である第１の面１０Ａに素子チップ２０を搭載するとともに、前記第１の面１０Ａと異なる第２の面１０Ｂを有する回路基板１０を具備し、前記回路基板が、前記第２の面で、半田層３０を介して実装基板１００に接続されており、前記第２の面は、配線導体層を具備する電気的接続領域Ｒ１と、前記電気的接続領域Ｒ１と離間して設けられ、配線導体層を具備しないで物理的接続のみを行う物理的接続領域Ｒ２とを具備し、前記第２の面と、前記実装基板１００との間が半田層を介して固着される回路モジュール１を提供する。 （もっと読む）