【課題】 半田融着によりプリント配線板の接合を行う際に、プリント配線板の熱的ダメージを低減できるようにする。
【解決手段】 回路基板９の表面１１ｂに形成された接続端子１３に電気的に接続して、前記回路基板９と共に電子回路を構成するプリント配線板１であって、略板状の基板本体３と、該基板本体３に設けられ、前記回路基板９の接続端子１３に接合させる接合ランド５とを備え、該接合ランド５が、前記基板本体３の表面３ｂ及び裏面３ｃから外方に露出することを特徴とするプリント配線板１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 主基板の外側方向からの応力に対する主基板とフレキシブルプリント基板との接続強度を向上させると共に、生産コストを低減させることが可能な主基板とフレキシブルプリント基板の接続構造及びその接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 まず、メタルマスクなどを使用して半田印刷を行い、主基板１のランド４上に半田１０を載せ、ランド５上に半田１１を載せる。次に、マウンタなどを使用して、主基板１のランド５とＦＰＣ２の貫通孔８とが重なるように主基板１上にＦＰＣ２を載せ、さらに、貫通孔８を覆うようにＦＰＣ２上に補強部材９を載せる。次に、リフロー装置などを使用して、半田１０及び半田１１を溶解する。そして、半田１０及び半田１１を硬化させることにより、半田１０を介してランド４とランド７とを接続し、半田１１を介してランド５と補強部材９とを接続する。 （もっと読む）

【課題】回路部材との接続信頼性が高い可撓性配線基板の接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機器を提供することにある。
【解決手段】可撓性配線基板の接続方法は、接合部１６を含む第１の配線１４がベース基板１２に形成され、接合部１６を有する第１の部分２０と、第１の部分２０に接続された第２の部分２２と、ベース基板１２の端部を含み第１の部分２０に接続された第３の部分２４と、を含み、第１の配線１４が第１の部分２０から第３の部分２４に至るまで連続してなる可撓性配線基板１０を使用し、第１の配線１４が外側になる向きに屈曲させて第１の部分２０と第３の部分２４とを重ねる第１工程と、治具４０を第３の部分２４に押し当て、加熱することにより接合部１６を第２の配線が形成された部材３０に接合する第２工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 導体部材と電極部材との間の接続信頼性に優れ、かつ層間接続の耐熱性にも優れる接合部構造およびその接合方法を提供することにある。また、導体部材と電極部材との間の接続信頼性に優れ、かつ層間接続の耐熱性にも優れる接合部構造を有する配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の接合部構造は、主として銅で構成されている導体部材１と、主として銅で構成されている電極部材２とを、主として錫で構成され、実質的に銅を含まないろう接部材を溶融接合して得られた接合部により接合する接合部構造であって、前記接合部の中心部における合金中の銅原子含有率が、外周部のそれよりも高いものである。 （もっと読む）

【課題】 熱圧着法を採用してフレキシブル配線基板を被接続配線基板に対して接続するに際して、加熱時間の短縮化と接合強度との両立を図る。
【解決手段】 フレキシブル配線基板３０の端部を折り返すことにより、折り返し領域３３およびこの折り返し領域３３が重なる被重なり領域３４を含む重ね合わせ部３２を形成し、導体パターン３１が重ね合わせ部３２の表裏を成す一方の表面から他方の表面にかけて連続して延在するようにし、次いで、重ね合わせ部３２の一方の表面に位置する導体パターン３１と接合用電極１１とが向かい合うように位置決めして配置するとともに、重ね合わせ部３２の他方の表面に位置する導体パターン３１にヒータ５０を押し当てることにより、重ね合わせ部３２の一方の表面に位置する導体パターン３１と接合用電極１１との間に供給された半田４０を溶融させて半田付けする。 （もっと読む）

【課題】 半田付が確実で、半田剥がれの無い面実装型電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】 本発明の面実装型電子回路ユニットは、絶縁基板１の下面に設けられた第１のランド部４に付着され、外面に半田膜が設けられた板状の金属材で形成された台座部８と、第２のランド部５に設けられた半田盛り上がり部９を備え、絶縁基板１の搭載基準となる台座部８が板状部で形成され、この台座部８は、第１のランド部４とマザー基板１１に平面的に載置されるため、第１のランド部４とマザー基板１１への接触状態が大きく安定する上に、従来に比して半田付量が多くなって、衝撃等による半田剥がれの無いものが得られる。 （もっと読む）

【課題】熱応力に強く、信頼性の高い、表面実装に適した回路基板間の接続構造などを提供する。
【解決手段】接続構造は、第１基板の主面に形成された少なくとも一つの第１電極と、第２基板の主面に形成された、前記第１電極に対向する少なくとも一つの第２電極とを接続する、二つの回路基板間の接続構造であって、前記接続構造は、焼結によって前記第１基板に一体化されている柱状の接続部材とその周囲のろう材とから構成され、少なくとも一方の前記基板の主面に垂直な該接続構造の断面の形状が、両基板間にある最小径位置から前記第１電極および前記第２電極に向かって次第に径が増大する形状であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 微細なピッチであっても短絡の問題を生ぜず、また、接続信頼性の高いＰＣＢと他の基板との接続方法を提供する。
【解決手段】 接続部を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）を用意すること、前記ＰＣＢを接続しようとする、接続部を有する第二の回路基板を用意すること、ここで、前記ＰＣＢ及び前記第二の回路基板の一方又は両方の接続部は少なくとも１つの導体バンプを有する、前記ＰＣＢの接続部と前記第二の回路基板の接続部との間に熱硬化性接着フィルムが存するように前記第二の回路基板の接続部に向かい合わせて前記ＰＣＢの接続部を配置すること、前記少なくとも１つのバンプと向かい合った回路基板の接続部と間に電気接触をさせるために十分に接着フィルムを押し退け、そして接着剤が硬化するのに十分な熱及び圧力を前記接続部及び前記熱硬化性接着フィルムに加えることの工程を含む、プリント回路基板の第二の回路基板への接続方法。 （もっと読む）

【課題】簡略な構造で接続用立ち基板の抜け止め防止及び倒れ防止を適正に図り、これにより、プリント基板の接続を適正に行う。
【解決手段】基板接続構造１００であって、プリント基板２の各々には、二つのプリント基板２、２がシャーシ１に取り付けられた状態でＸ軸方向に並設される第二の基板取付用孔部２２Ｂが配設され、第二の縦桟材１２Ｂに、第二の接続用立ち基板３の先端部３２ｂを嵌合して固定する第二の嵌合部１２１Ｂが設けられ、第二の接続用立ち基板３が、第二の基板取付用孔部２２Ｂの各々に挿通部３２の各々が挿通されＸ軸方向に沿って移動されることに従って、第二の基板取付用孔部２２Ｂの縁部に基板抜止部３２ａが係止されるとともに第二の嵌合部１２１Ｂに先端部３２ｂが固定されてなる。 （もっと読む）

【課題】 コストアップにならず、取付作業が容易で、端子接合部の高い信頼性が得られる基板組立体を提供する。
【解決手段】 第１のランド（１２ａ）と複数の孔（１３）とを有する第１のプリント基板（５０Ｆ）と、第２のランド（２ａ）と複数のチップ部品（３）とを有する第２のプリント基板（５０Ｒ）とを、前記第１及び第２のランド（１２ａ，２ａ）を電気的に接続して一体化して成り、複数の孔（１３）の内の少なくとも２つに、複数のチップ部品の内の２つがそれぞれ嵌合して成り、嵌合したチップ部品の側面（３ｈ）または側部の角（３ａ）とこれに対向する孔の内面とを当接または略当接させ、第２のプリント基板に対する第１のプリント基板の位置を、第１のプリント基板の表面に沿う互いに反対向きの２つの方向（Ｄ１，Ｄ２）（Ｓ１，Ｓ２）において規制した。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付けの信頼性を向上することができるフレキシブルプリント配線板の接続構造および接続方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板１０の先端部１１の一部分を折り返して、該先端部に配設される銅箔部１４をこのフレキシブルプリント配線板１０の一表面部１０ａおよび他表面部１０ｂに露出させ、かつ前記折り返した一部分を、両面テープ１２によって貼着した状態に保持する。 （もっと読む）

【課題】 配線スペースを小さくするとともに、ハンダ付け作業効率を高め、裏面の実装領域を確保することができるプリント基板間の接続構造を提供する。
【解決手段】 複数個のスルーホールを有するプリント基板７，８を所定の間隔をおいて平行に配設し、それぞれのプリント基板７，８の各々のスルーホールにそれぞれ導通電線５を挿入して接続したプリント基板７，８間の接続構造において、複数個の導通電線５を、複数の電線取付部２を有する樹脂製の電線クリップ１の電線取付部２に取付けて一体化し、上下に所定間隔をおいて配設された複数のプリント基板７，８間を接続する。 （もっと読む）

【課題】高い実装品質を実現することができるフレキシブル基板及びその接続方法を提供する。
【解決手段】リジット基板に接続する接続部の背面に補強板１を貼着したフレキシブル基板１０を、部品装着機を用いてリジット基板の所定の位置に実装し、加熱、加圧することによりフレキシブル基板１０をリジット基板に接続させ、その後、補強板１を剥離する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板上の小さな占有面積でフレキシブルプリント配線板が接続できるとともに、フレキシブルプリント配線板も長くならず、しかも、接続強度を高めることができる配線板の接続構造を得、接続信頼性を向上させる。
【解決手段】 配線基板２１の接続端子部２３に、フレキシブルプリント配線板２５の端子部２７を半田付けして、フレキシブルプリント配線板２５を配線基板２１に接続するフレキシブルプリント配線板２５の接続構造であって、配線基板２１に通孔２９または凹部を形成し、通孔２９または凹部の内方に接続端子部２３を形成し、フレキシブルプリント配線板２５の先端部表面に端子部２７を形成し、フレキシブルプリント配線板２５の先端部３３を通孔２９または凹部に挿入するとともに、先端部３３の端子部２７を接続端子部２３に半田付けした。 （もっと読む）

フレキシブル回路（１８０）が微小電気機械的構造体にはんだ付けされる用途において、はんだの流動を制御するための技術が提供される。金属層（１７０）が、基材上に形成される。はんだマスク（１９５）が、この金属層（１７０）の上に形成され、その結果、金属層（１７０）の一部がマスク（１９５）によって覆われ、そして一部は、露出したままにされる。フレキシブル回路（１８０）は、金属層（１７０）が露出している領域の少なくともいくらかにおいて、金属層（１７０）にはんだ付けされる。
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【課題】 簡便にかつ正確に複数の基板を装着接続することのできる回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板１０は、表面から立上がるようにして盛りはんだによる突起部１２が形成される第１のＦＰＣ１１と、第１のＦＰＣ１１に形成される突起部１２に対応する位置に嵌入孔１３が形成される第２のＦＰＣ１４とを含み、第１のＦＰＣ１１と第２のＦＰＣ１４とが、嵌入孔１３に突起部１２が嵌入されることによって位置決めされて互いに装着される構成である。 （もっと読む）

【課題】従来の金属接続方法よりも加熱温度を低くしながら、炭化水素化合物ラジカルの生成を促進させること
【解決手段】有機過酸化物を混合した炭化水素化合物３０を、銅電極１２及びはんだ被覆電極２２間に配置して約３００℃に加熱する。有機過酸化物は加熱によるエネルギーを受けて熱分解し、酸素間の結合が解かれた有機過酸化物ラジカルとなる。この有機過酸化物ラジカルは活性化されているため、炭化水素化合物から水素を引き抜く。このため、有機過酸化物によって、炭化水素化合物ラジカルの生成が促進されるので。相対的に低い加熱温度においても、十分に炭化水素化合物ラジカルを生成できる。この結果、相対的に低い加熱温度でも、炭化水素化合物ラジカルによって金属表面から酸化膜を還元除去することができる。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付け不良を発生させずにフレキシブル印刷回路基板の端子と、ヘッド・サスペンション・アセンブリの配線トレースの端子とをハンダ接続できるようにする。
【解決手段】絶縁層１１３Ｂと該絶縁層１１３Ｂの表面に積層された導体パターン部を含む配線トレース１００のマルチ・コネクタ１００Ｂの端子構造は、絶縁層１１３Ｂの一部に設けられた開口部１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄにより露出した端子１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄの露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄと、導体パターンの長手方向において露出部１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｄに隣接し絶縁層１１３Ｂに接着している裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄとを有している。マルチ・コネクタ１００Ｂの端子にハンダ接続の際、亀裂が生じても端子の裏打部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄが絶縁層１１３Ｂに接着しているので、導通性は確保されると共に、端子の強化を図れる。 （もっと読む）

【課題】 回路モジュール１の小型化を容易にする。
【解決手段】 回路モジュール１を構成するプリント基板２に取り付けられている全ての端子４の先端面には、それぞれ、はんだ７を設ける。はんだ７は、回路モジュール１の接続相手であるマザーボード８に接合して端子４をマザーボード８上に固定してプリント基板２をマザーボード８と間隔を介して配置して固定させるものである。当該はんだ７は、各端子先端面４ｂとマザーボード８間の間隔にばらつきが生じたとしても、加熱により溶融したときに各端子先端面４ｂとマザーボード８間の間隔に応じて各はんだ７毎にプリント基板２および端子４の重さにより潰れ変形して全ての端子４をマザーボード８に接合させるに足るはんだ量を具備している。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士の間に大電流を効率よく流すことができ、部品コストを下げ、薄型化、省スペース化を図ったプリント配線板の実装方法を提供すること。
【解決手段】副プリント配線板１１を主プリント配線板１０に表面実装する方法において、導電性接続ピン１８の係止突起部２０を副プリント配線板１１のピン係止孔２２に仮固定する工程と、係止突起部２０の差し込み位置と、接続ピン１８の他端のＬ字形接続端部２１の搭載する半田接続パッドとにクリーム半田２５を印刷する工程と、接続ピン１８の接続端部２１を主プリント配線板１０の接続パッドに搭載する工程と、クリーム半田２５を溶解して係止突起部２０を副プリント配線板１１に、接続端部２１を主プリント配線板１０に表面実装接続する工程とからなる実装方法である。 （もっと読む）