【課題】 従来の多層配線板は、伝送ラインがグランド／電源プレーンのアンチパッドから露出してインピーダンス不整合、反射ノイズの増大、別層の伝送ラインと容量結合してクロストークノイズの影響を受ける問題点があった。
【解決手段】 片面に信号用スルホール部側に内層クリアランス部を形成して設けられたグランド／電源プレーン層と、このグランド／電源プレーン層の反対面に前記内層クリアランス面から一定の距離でセットバックされて設けられた伝送ライン信号配線とを備える多層配線板用コア材を、前記内層グランド／電源プレーン間に前記信号配線を挟んだ構造となるようプリプレグを介して複数積層してなり、前記各グランド／電源プレーン層と前記信号用スルホール部とは非接続にされるものである。 （もっと読む）

【課題】 特性インピーダンスを４５Ω以上に設計でき、かつ配線幅が３００μｍ以上の高周波回路用基板に適した高密度多層配線板を提供する。
【解決手段】 複数の絶縁層と導体からなる複数の配線層と前記配線層間を電気的に接続する導体化された非貫通穴を有する多層配線板であり、かつ３００μｍ以上の幅を有する配線が最外配線層に少なくとも形成され、最外配線層と前記非貫通穴を介して設けられた配線層の絶縁距離が１５０μｍ以上であることを特徴とする多層配線板。 （もっと読む）

【課題】 基板面積の小型化及び放熱性の向上が可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の高周波モジュールは、第１の基板10と第２の基板20を有し、第１の基板10の上面に形成された凹部30に第１の回路素子群を配置し、第２の基板20の上面に第２の回路素子群を配置し、第１の基板10と第２の基板20は上下に接続した場合に電気的結合を可能ならしめる電極端子60-a、60-bを有し、第１の基板10と第２の基板20とを上下に接続することにより高周波モジュールを形成する構造を有し、更に第１の回路素子群から放出される熱を、凹部30の底面と第１の基板10の下面に形成された放熱部40とを接続する貫通孔50-aを介して放熱部40に伝達する構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度，耐熱性，接着強度，耐久性，及び寸法安定性が良好で、且つ絶縁層を薄くしても絶縁信頼性が高く、配線の高密度化が可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 アラミドフィルム２０と、その両面にエポキシ系接着剤プリプレグシート２１，２１により接着された銅箔２２，２２とを積層して、コンデンサーを備える両面配線板Ｂ１を製造した。また、アラミドフィルム３０と、その両面にエポキシ系接着剤プリプレグシート３１，３１により接着された銅箔３２，３２とを積層して、インダクターを備える両面配線板Ｂ２を製造した。そして、両面配線板Ｂ１，Ｂ２をガラスクロスプリプレグを挟んで積層した上、その両面に銅箔５２，５２を積層して、回路が形成された銅箔を備え各銅箔がスルーホールで接続された８層の多層プリント配線板Ｂ４を製造した。 （もっと読む）

【課題】 片側の表面のみに電極を有する多層基板であっても、製造工程を簡素化することが可能な多層基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２３に導体パターン２２を形成した後導体パターン２２の表面にニッケル金めっき処理による表面処理層３２を形成するとともに、ビアホール２４内に導電ペースト５０を充填した片面導体パターンフィルム３１と、表面処理層３２の形成以外は片面導体パターンフィルム３１と同様の工程により形成した片面導体パターンフィルム２１とを積層した（（ｅ）に図示）後、両面から加熱プレスして多層基板１００を得る（（ｆ）に図示）。このように、片面導体パターンフィルム２１、３１のみから、片側の表面のみに電極３３を有する多層基板１００が製造でき、製造工程を簡素化することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器において耐ノイズ機能を有する一枚の金属基板の両面を利用して標準的回路を他の回路と分けて実装するようにした配線板の配線構造を提供する。
【解決手段】 計器の裏打ち基板３０の表面に併設したフレキシブルプリント配線板４０は、その配線板部４０ａにて、裏打ち基板３０のスリット状開口部３０ａを通り延出し、その延出接続端部４４にて、裏打ち基板３０の裏面に積層した両フレキシブルプリント配線板１２０、１３０のうちフレキシブルプリント配線板１３０の接続端部１３３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 貫通穴の箇所についても上層に凹みを生じさせることのない積層板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 スルーホール２３を有する内層材２０の両面に上層を積層するに際し，硬化済み樹脂層２４と未硬化樹脂層２６との２つの樹脂層を有する上層材１０を使用する。プレス時には，未硬化樹脂層２６がスルーホール２３に流れ込んでスルーホール２３を充填する。その一方で，硬化済み樹脂層２４が，銅箔２５の平坦性を維持する。かくして，プレス後の状態において，内層材２０におけるスルーホール２３の箇所においても銅箔２５に凹みが生じることなく平坦性が確保される。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 プリント配線板１０のコア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することが可能となる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面の接続抵抗を低減でき、特に、表面の凹凸を無くすため、接着材料３６との密着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間絶縁層の層数を削減したプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 導体回路３２を形成した第１，第２，第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内にチップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間樹脂絶縁層の層数を削減できる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面をフラットにでき、バイアホール６０との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】信号配線の周囲の空気層を確保することのできる構造の高速伝送用積層基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】銅箔１と樹脂製絶縁基材４からなるフレックス基板７を用いた高速伝送用基板で、高速伝送用信号配線２を有しその周囲が空気層１０からなる基板を積層した積層基板において、積層単位基板のフレックス基板７には、銅箔１及び樹脂製絶縁基材４間の第１接着剤５と、樹脂製絶縁基材４の下面の第２接着剤６とに、それぞれ熱可塑性樹脂の接着剤を用い、熱圧着した際に、周囲の空気層１０内に接着剤が回り込まないようにする。また、その両接着剤５、６の物性値を異ならせ、熱圧着時に第１接着剤５よりも第２接着剤６の方が柔らかさを呈し、熱圧着時に第２接着剤が銅箔に歪み与えないようにする。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できると共に高い信頼性を有するプリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣチップ９０の直下にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップとコンデンサとの距離が短くなり、ループインダクタンスを低減できる。また、コア基板３０の凹部３０ａに収容されたチップコンデンサ２０の第１、第２端子２１，２２と、層間樹脂絶縁層４０に形成されたバイアホール４６とを、導電性バンプ３１と導体回路３４とを介して接続するため、高い接続信頼性を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】 特性インピーダンスのばらつきを抑えれるようにし、然も、通常配線パターンの高密度化に容易に対応できるようにする。
【解決手段】 先ず、コア基板６ａ，上部導体４及び下部導体５を有する単層のプリント配線基板と、コア基板６ｂ，上部導体８及び下部導体９を有する単層のプリント配線基板とをプリプレグ７を介して接着し、コア基板６ａの上部導体４に幅ＣＷの削除領域４ｃを形成する。そして、一体化された基板に対してビルドアップ工法を実施し、先ず、ビルドアップ層３ａ，３ｂを積層し、そのビルドアップ層３ａの上層の削除領域４ｃに対向する位置に削除領域４ｃの幅ＣＷより小さい幅Ｗを有する導体ストリップ１を配し、削除領域４ｃに対向する位置以外の領域に通常配線パターン２を必要に応じて配する。このことで誘電体をビルドアップ層３ａとコア基板６ａとを複合させた所定の厚さとし、製造時に生じる配線精度の許容差の影響を抑制する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の製造技術を応用して、すなわち、内層のプリント配線を中空部形成用凸部パターンとして利用し、当該凸部パターン間の凹部を樹脂で埋めずに中空のまま残した中空プリント配線基板を製造する。
【解決手段】次の（ａ）〜（ｃ）の工程を経る。（ａ）プリプレグを加熱加圧成形した樹脂絶縁層の片面に、加熱硬化後においても再加熱により接着性を有する加熱硬化した熱硬化性樹脂Ａの層１が一体化された絶縁板ａを用意する。（ｂ）プリプレグを加熱加圧成形した樹脂絶縁層の一方の面に中空部形成用凸部パターン３が一体化され、他方の面に銅箔２が一体化された絶縁板ｂを用意する。（ｃ）絶縁板ａの熱硬化性樹脂Ａの層１側と前記絶縁板ｂの中空部形成用凸部パターン３側を向き合せて重ね、加熱加圧して一体化する。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、熱伝導率が高く、熱膨張係数が小さく、かつ、放熱性、低膨張性に優れた新規な多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明係る多層プリント配線板は、主成分のアルミナにホウ素を添加し、熱硬化性樹脂を介在させて内層パターンを形成した銅張セラミック板１の両面に、アラミド繊維ペーパに耐熱性樹脂を含浸させてその表面に銅箔３を設けたプリプレグシート２をそれぞれ設け、上記銅張セラミック板１及び上記プリプレグシート２にスルーホール４、５を形成し、このスルーホール４、５に銅薄層を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 積層した配線板間にボイドがないようにして信頼性を高くし、しかも、積層した両配線板の厚さを薄くする。
【解決手段】 プリプレグ３２を挟んで積層される配線板１８，１９の各導体パターン面には、そのパターン非形成領域に、導体パターン３０との間隔が１００〜３００μｍの範囲内の幅Ｗとなるように、導体パターン３０と同じ厚さの擬似パターン３１を形成する。擬似パターン３１は、導体パターン３０の形成時に、電気的機能を具備しない導体パターンとして同一工程で形成する。 （もっと読む）

【課題】 接着層を挟んで積層した配線板の接合部にボイドがないようにして信頼性を高くし、しかも、積層した両配線板の厚さを薄くするとともに両配線板の接合部から外部への接着層樹脂の流出を抑制する。
【解決手段】 プリプレグ３２を挟んで積層される両配線板１８，１９の内、導体パターン３０の一部によって開口部１３の縁端に沿ったボンディングパッド列１５が形成される第２配線板１８の導体パターン面には、第３配線板１９との接合部の内側縁端に沿って環状に閉じた状態の内側帯状パターン３３を形成する。又、第２配線板１８の導体パターン面には、第３配線板１９との接合部の外側縁端に沿って環状に閉じた状態の外側帯状パターン３４を形成する。 （もっと読む）