【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体１５を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体１５に、金属粒子および有機成分を含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る積層工程と、酸または塩基を含む雰囲気中において、前記積層体１７を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３０とを有する配線基板３２を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、低熱膨張率で、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で，信頼性の高い多層配線板を提供できる配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層（Ａ）と接着補助層（Ｂ）を有し、絶縁樹脂層（Ａ）が、多官能型エポキシ樹脂（a-1）、ビスマレイミド化合物（a-2）、エポキシ樹脂硬化剤（a-3）及び無機フィラー（a-4）を含有する層であり、接着補助層（Ｂ）が、多官能型エポキシ樹脂（b-1）、エポキシ樹脂硬化剤（b-2）の予備反応生成物及び平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラー（b-3）を含有し、厚みが１〜１０μｍの層である配線板用絶縁樹脂材料である。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの周囲におけるボイド（空洞）の発生が防止され、信頼性の高い導体パターンを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックス材料とガラス粉末とバインダーとを含む材料で構成された複数のセラミックス成形体１５を形成するセラミックス成形体形成工程と、セラミックス成形体１５上に、液滴吐出法により導体パターン形成用インクを吐出し、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、導体パターン前駆体１０を形成した複数のセラミックス成形体１５を積層し、積層体１７を得る積層工程と、積層体１７を加熱する加熱工程とを有し、セラミックス成形体１５は、加熱工程で前記積層体１７において発生する気体を積層体外部へ排気するための排気手段を有する。 （もっと読む）

【課題】１０００℃以下で焼成可能で、低抵抗金属を含有する配線層を同時焼成にて形成することができ、実装信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】 必須成分として、ＳｉＯ_２４０〜６５質量％、Ｂ_２Ｏ_３５〜２０質量％、Ａｌ_２Ｏ_３１０〜２０質量％、アルカリ土類金属酸化物のうち少なくとも１種をその合量で１０〜４５質量％含有し、かつ１０００℃以下の熱処理を施した際においても結晶化しない非晶質ガラス粉末４０〜７０質量％と、コーディエライト、ムライト、石英ガラスの群から選ばれる少なくとも１種のフィラー粉末３０〜６０質量％とを含有することを特徴とするガラスセラミック組成物。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で，信頼性の高い多層配線板を提供できる配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層（Ａ）と接着補助層（Ｂ）を有し、絶縁樹脂層（Ａ）が、多官能型エポキシ樹脂（a-1）、エポキシ樹脂硬化剤（a-2）及び無機フィラー（a-3）を含有する層であり、接着補助層（Ｂ）が、多官能型エポキシ樹脂（b-1）、エポキシ樹脂硬化剤（b-2）の予備反応生成物及び平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラー（b-3）を含有し、厚みが１〜１０μｍの層である配線板用絶縁樹脂材料である。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に酸または塩基を含むシート状のセラミックス成形体１５を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体１５の酸または塩基を含む領域に、金属粒子と有機成分とを含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る積層工程と、前記積層体１７を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３１とを有する配線基板３２を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、プリント配線板を製造する際、セミアディティブ工法が好適に用いることができ、導体回路との密着性が高く、樹脂層を形成した際の樹脂表面の表面粗さが小さく、耐熱性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体１５を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体１５に、金属粒子と有機成分とを含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、前記セラミックス成形体１５の前記導体パターン形成用インク２００が付与された部位に、酸または塩基を含む組成物３００を付与する酸塩基付与工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る積層工程と、前記積層体１７を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３０とを有する配線基板３２を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域での電気信号の伝送特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】 アルミナを主成分とするセラミックス絶縁層１Ａが複数積層された絶縁基板１と、該絶縁基板１の内部に設けられたビア導体３とを具備してなり、前記ビア導体３を縦断面視したときに、中央部３ＢＣから外周部３ＢＯ側に向けて、銅とタングステンとの複合層３Ｂ１および銅層３Ｂ２がこの順に配置されており、前記銅層３Ｂ２が前記複合層３Ｂ１の周囲を囲むように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーン積層体において、バインダ等の有機成分はスムーズに放出るとともに、セラミック組成に係る成分の揮発は抑制し、かつ反りを防止した、表面が平坦なセラミック基板とセラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 焼成前のセラミックグリーンシートが複数積層されたセラミックグリーンシート積層体１の両主面を多孔質セラミック焼成体２ａおよび２ｂで挟み込んだユニット４を形成する工程と、ユニット４の両主面を緻密質セラミック焼成体３ａおよび３ｂで挟み込んだ状態で、セラミックグリーンシート積層体１のバインダを放出する脱バインダ工程と、セラミックグリーンシート積層体１を焼成する焼成工程を有している。 （もっと読む）

【課題】発光素子を実装する多層配線基板の従来技術では、表面絶縁層に高反射率の材料を選定した場合、抗折強度が低くなるので、多層配線基板にクラックが発生する虞がより高くなると言う課題があった。
【解決手段】複数の絶縁層を積層した積層体と、積層体内に設けられた複数の導電ビアと、積層体の一方の主面側に形成され、発光素子が実装される実装部と、積層体の他方の主面側に形成された配線部とを備えた多層配線基板において、積層体の一方の主面側の表面絶縁層と積層体の他方の主面側の裏面絶縁層とが同じ材質の絶縁層であり、積層体の内層の内、少なくとも一つが内部絶縁層であり、表面絶縁層及び前記裏面絶縁層が、内部絶縁層より抗折強度が大きいことを特徴とした。 （もっと読む）

【課題】
プレスフィットコネクタをスルーホールに圧入する際の接続の信頼性を損ねることなく、容易にプレスフィットコネクタをスルーホールに圧入することが可能なプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
２枚の銅張積層板を用意し、いずれか一方又は両方の銅張積層板に対して、厚付け銅めっきを施した第１の貫通スルーホールを形成し、該第１の貫通スルーホールを穴埋め樹脂で充満し、該２つの銅張積層板を、プリプレグを介して加熱圧着により積層して前記第１の貫通スルーホールを非貫通スルーホールとし、該積層した２つの銅張積層板を貫通する第２の貫通スルーホールを形成し、該積層した２つの銅張積層板全体の表面を覆うように厚付け銅めっきを施し、前記非貫通スルーホールに充満された穴埋め樹脂を該非貫通スルーホールの開口部を覆っている厚付け銅めっきと共にドリルにより削除し、エッチングにより外層パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】高比誘電率の誘電体を有しかつ特性のよいキャパシタを、簡易なプロセスで内蔵可能なキャパシタ内蔵配線板、その製造方法、およびそのキャパシタを提供すること。
【解決手段】セラミックの誘電体単一層と、誘電体単一層の面形状と同一の面形状を有して、該誘電体単一層の各面上に密着して設けられた第１、第２の金属導電体層と、第１、第２の金属導電体層上にそれぞれ設けられた第１、第２の導電部材層と、第１、第２の面とこれらの間に貫通する開口とを有し、該開口内に、該第１、第２の面の側それぞれに第１、第２の導電部材層が位置するように、誘電体単一層、第１、第２の金属導電体層、および第１、第２の導電部材層を有する積層体を、開口の縁との間に隙間が生じないように配置させた、板状の有機材料部材と、有機材料部材の第１、第２の面上にそれぞれ設けられた第１、第２の配線パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 ムライト質焼結体からなる絶縁基体に対する接着強度の高い表面配線層を有するプローブカード用配線基板およびプローブカードを提供する。
【解決手段】 少なくとも最表層のセラミック絶縁層１１ａ、１１ｄがムライト質焼結体からなる絶縁基体１１と、少なくとも最表層のセラミック絶縁層１１ａ、１１ｄの内部に設けられたビア導体１４と、該ビア導体１４と接続され、前記絶縁基体１１を平面視したときに、前記ビア導体１４よりも大きな面積で前記絶縁基体１１の表面に設けられた金属膜からなる表面配線層１３とを具備しており、前記ビア導体１４がモリブデンまたはタングステンの少なくとも１種の金属を主成分とし、前記最表層のセラミック絶縁層１１ａ、１１ｄは前記ビア導体１４の周囲の第１の領域１１Ａと該第１の領域１１Ａ以外の第２の領域１１Ｂとを有するとともに、前記第１の領域１１Ａはムライトに対するアルミナの量が前記第２の領域１１１Ｂよりも多い。 （もっと読む）

【課題】マイクロストリップラインを含みかつ良好な高周波特性を有する信号配線を備えた基板を提供する。
【解決手段】基板１０ａは、絶縁性基材２０ａと、該絶縁性基板を挟むよう配置された導電層３０ａと、高速信号配線１００ａ，２００ａを備える。高速信号配線は、マイクロストリップライン１１０ａ，２１０ａと、導電性パッド１２０ａ，２２０ａと、中継ライン１３０ａ，２３０ａから構成される。特に、中継ラインは、マイクロストリップラインよりも特性インピーダンスが高くなるよう、該マイクロストリップラインの線幅よりも細い線幅を有する。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックス材料とガラス粉末と有機物とを含む材料で構成された複数のセラミックス成形体１５を形成する工程と、セラミックス成形体１５上に、液滴吐出法により、導体パターン形成用インク１を吐出し、導体パターン前駆体１０を形成する工程と、導体パターン前駆体１０を形成した複数のセラミックス成形体１５を積層し積層体１７を得る工程と、積層体１７を加熱する加熱工程とを有し、加熱工程では、加熱開始から５００℃に昇温するまでは、酸素濃度が１％以上１４％以下の雰囲気下において加熱処理を行い、５００℃以上に昇温して加熱する際は、酸素濃度が１０％以上３０％以下の雰囲気下において加熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は片面積層よりなる多層配線回路基板において、高温に放置しても反りが少なく、多層回路基板内に剥離、ボイドがない多層回路基板を製造することであり、半導体素子を実装する工程、半導体素子を実装した後に信頼性試験を行う工程において多層回路基板間に剥離がなく、反りが少ない多層回路基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】複数組の導体回路層と絶縁層、及びソルダーレジスト層から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層のガラス転移温度が１７０℃以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が３５ｐｐｍ以下であり、弾性率が５ＧＰａ以上であり、前記ソルダーレジスト層のガラス転移温度が１６０℃以上、ガラス転移温度以下の線膨張係数が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】伝送コネクタ用の中継基板において、伝送特性や接地特性が高く、低コストな中継基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の中継基板は、複数のワイヤとコネクタとを中継する伝送コネクタ用の中継基板であって、表面に配置された、第一及び第二の表グランドパッド１２ａ、１２ｂと、裏面に配置された第一及び第二の裏グランドパッド１３ａ、１３ｂと、グランドパッド間に配置されたシグナルパッド１４ａ〜１５ｂと、第一の表グランドパッド１２ａと第一の裏グランドパッド１３ａとを接続する第一のＶＩＡホール１７ａと、第二の表グランドパッド１２ｂと第二の裏グランドパッド１３ｂとを接続する第二のＶＩＡホール１７ｂとを備え、第一のＶＩＡホール１７ａと第二のＶＩＡホール１７ｂとが、シグナルパッドの両側に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品と、この電子部品を収容する基体の配線導体とを電気的に接続する接合部材に大きな圧力が加わる可能性があった。
【解決手段】内部に空間が形成されたグリーンシート積層体、およびグリーンシート積層体の表面に配設された第１の導電ペーストを備えた生積層体と、複数のセラミック層からなる積層体、および積層体の表面に配設された第２の入出力電極を備えた電子部品とを準備し、電子部品を上記の空間に収納するとともに導電性の接合部材となる第２の導電ペーストを介して第１の導電ペーストと第２の入出力電極とを接合するとともに生積層体を焼成する際に、上記の空間の容積が電子部品の体積よりも大きく、焼成する工程の後における接合部材の少なくとも一部がこの空間に露出することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】信号線を伝送する高周波信号を低損失で伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】帯状の信号線１と、信号線１の上下に絶縁層２を挟んで配置された接地または電源導体層３と、信号線１の両側に信号線１に沿って並んでおり、上下の接地または電源導体層３同士を接続する貫通導体４の列とを具備して成る配線基板であって、上下の接地または電源導体層３の信号線１と対向する領域と貫通導体４の列との間に信号線１に沿って延びるスリット６が形成されている。信号線１を伝送される信号に対応して形成されるリターンパスの電磁的な結合が接地または電源導体層３におけるスリット６に挟まれた領域に大きく集中し、それにより信号線１を伝送する高周波信号を低損失で伝送することが可能となる。 （もっと読む）