【課題】構造欠陥の少ない多層セラミック基板およびその製造方法を得る。
【解決手段】多層基板１０は、第１のセラミック層１２ａ〜１２ｄと第２のセラミック層１４ａ〜１４ｃとを交互に積層した構成を有する。第１のセラミック層１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ上には、第１の内部電極１６、第２の内部電極２０、第３の内部電極２２が形成される。第１の内部電極１６の主面上に、第３のセラミック層１８が形成される。第２の内部電極２０および第３の内部電極２２の主面および端部を覆うように、第３のセラミック層１８が形成される。第３の内部電極２２が形成された層において、第３のセラミック層１８は、第１のセラミック層１２ｄの全面を覆うように形成される。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを防止しつつ、特に基板側面からの水分の浸入を防いでリフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止する。
【解決手段】プリント基板１００は、第１基板１０上に接着層９を介して第２基板２０を積層した多層構造を備え、第１基板１０は、第１樹脂基材１１の面１１ａ上に全面的に形成された第１配線層１２及び第１電極層１３を備え、第１電極層１３上の基板周縁部には、金属壁部１４が形成されている。第２基板２０は、第２樹脂基材２１の面２１ａ上に全面的に形成された第２配線層２２及び第２電極層２３を備える。リフロー時などに高温に曝されたとしても、基板側面から浸入した水分は金属壁部１４によりそれ以上内側への浸入が効果的に防止される。これにより、基板の剥がれや膨れを最小限に止めることができる。 （もっと読む）

【課題】硬化物の耐湿性及び電気特性が良好であるエピスルフィド樹脂材料、並びに該エピスルフィド樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、エピスルフィド樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む。上記硬化剤は、活性エステル化合物又はシアネートエステル化合物である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エピスルフィド樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】ビア電極と表層電極との接続強度を高め、接続信頼性の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面１０３を有し、複数のセラミック誘電体層１０５及び複数の内部電極層１４１，１４２を積層してなる。複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２は、コンデンサ本体の積層方向に貫通形成された貫通ビア１３０内に充填形成されており、各内部電極層１４１，１４２に接続されている。貫通ビア１３０は、コンデンサ主面１０２側の開口に向かうに従って拡径するように形成された拡径部１３５を有する。表層電極１１１，１１２は、コンデンサ主面１０２上において拡径したビア導体１３１，１３２の端面全体を覆うように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 複数のメタライズ層に形成されている導電トラックで構成されているコイルによって発生する、垂直巻線軸に沿う磁界の一様性を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】 このプリント基板においては、垂直方向に連続している第１のメタライズ層と第２のメタライズ層とに形成されている導電トラック（９０、９２、１０２、１０４、１１４、１１６、１３０、１３２、１４０、１４２、１５０、１５２）の、メタライズ層に平行な１つの平面上への重ね合わせによって、互いに直交しており、かつメタライズ層に平行である軸ＸおよびＹを対称軸とする２軸対称性を有するパターンが形成され、重ね合わされる第１のメタライズ層および第２のメタライズ層の各々の単一または複数の導電トラックは、それだけでは、軸Ｘおよび／またはＹを対称軸とする軸対称性を有していない。 （もっと読む）

【課題】コア基板の収容部内に内蔵部品を収容する際、複雑な加工を行うことなく内蔵部品の正確な位置決めが可能な部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵配線基板１０は、コア基板１１と、コア基板１１を貫通する収容部２１と、収容部２１に収容された内蔵部品５０と、コア基板１１の上下に積層形成した配線積層部１２、１３とを備えている。収容部２１は、平面視で方向が異なる第１及び第２の内壁面を含むコア基板１１の内壁面２０によって画定され、内蔵部品５０は、第１及び第２の内壁面のそれぞれと部分的に接した状態で収容部２１に収容され、内壁面２０と内蔵部品５０との間隙部において内蔵部品５０が第１及び第２の内壁面と接していない領域に樹脂充填材Ｆが充填されている （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを実装基板から取り外すリペアが容易であって、半導体パッケージと実装基板との接続部の耐衝撃性を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体素子４が接続された半導体パッケージ１と、実装基板２とがはんだバンプ３を介して電気的及び機械的に接続されてなり、半導体パッケージ１は、半導体素子４が接続されるとともに実装基板２と接続される半導体パッケージ用配線板５を有し、半導体パッケージ用配線板５に形成された電極パッド２２のコア層１１側には第１応力緩和層２１が配置されており、実装基板２に形成された電極パッド３３の層間絶縁層３１側には第２応力緩和層３４が配置されており、第１応力緩和層２１の２５℃の弾性率が２．５ＧＰａ以下であり、第２応力緩和層３４の２５℃の弾性率が３ＧＰａ以下かつ第２応力緩和層３４の平面方向の２５℃の熱膨張係数が８×１０^-6／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】接続端子の狭ピッチ化を図ることのできる配線基板及びその製造方法、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板１１の表面となる第１の主面と、前記第１の主面とは反対側に位置する第２の主面とを備えた第１の絶縁層１４と、前記第１の絶縁層を前記第１の主面側から前記第２の主面側に貫通して設けられた開口部１４Ａと、前記開口部内から前記開口部の壁面を経由して前記第２の主面上に延出して設けられ、一体に形成された導体層と、前記導体層を被覆して前記第２の主面に設けられた第２の絶縁層２１と、前記第２の絶縁層に設けられたビア２４と、を有し、前記開口部内に設けられた前記導体層の、前記第１の主面に露出する部分が、接続端子１５となり、前記導体層の、前記開口部の壁面を経由して前記第２の主面上に延出して設けられた部分が、配線パターン１６となり、前記ビアが、前記第２の主面上に延出した前記配線パターンに接続されている。 （もっと読む）

【課題】電源インピーダンスを低くすることや、インピーダンスマッチングをとることが容易な無機材料を用いた配線基板、及び前記配線基板上に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の第１電極と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の第２電極と、を有し、前記第１電極と前記第２電極とは所定の間隔を隔てて対向し、前記第１電極と前記第２電極との間には、前記基板本体を前記厚さ方向に貫通する信号電極が設けられ、前記第１電極と前記第２電極の何れか一方はグランド電極であり、他方は電源電極である。 （もっと読む）

【課題】小型化しても所望の阻止帯域特性を持つビアレスＥＢＧ構造を有する多層プリント配線板の提供。
【解決手段】絶縁体から成る絶縁層を挟むように第１の導体層及び第２の導体層が設けられた構造を有する多層プリント配線板において、前記第１の導体層若しくは第２の導体層に、浮島状のパッチ部とこのパッチ部間を接続するブリッジ部またはブリッジ部のみから成る単位セルを１個若しくは複数個、１次元または２次元に周期的に配置することで、特定の周波数帯において電磁波伝搬が抑制される阻止帯域を有する電磁バンドギャップ構造を形成し、前記ブリッジ部により前記阻止帯域を制御し得るように構成する。 （もっと読む）

【課題】デバイス側の設計の自由度を増大させると共に、さらなる高アスペクト比および高精細化を可能とし、特に剥離に対する耐性を増すことができる部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵基板１００は、概して、第２の基材４、スペーサ２、第３の基材５、第１の基材３が、この順で積層一体化された構造となっている。更に、スペーサ２および第３の基材５の層における中央部分は、これらに代わり、部品としてのＩＣ積層体が内蔵されている。ＩＣ積層体は、第１の内蔵ＩＣ１１と、第２の内蔵ＩＣ１２と、それらを接合するＩＣ接合剤１３とで構成されている。ここで、第１の内蔵ＩＣ１１は、電極１１１と、その電極１１１上に微小バンプ１１２とを含んでいる。また、第２の内蔵ＩＣ１２は、ウエハ状態のＩＣに形成された電極と、そのウエハの両面に形成された回路とを含んでいる。電極１１１部分の貫通孔には、層間接着剤４３が充填される。 （もっと読む）

【課題】多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】軟性フィルム１１の一面または両面に回路パターン２３が形成されたベース基材１０を準備するステップと、ベース基材１０のフレキシブル領域Fの回路パターン２３を保護するレーザ遮断層５０を形成するステップと、レーザ遮断層５０が形成されたベース基材１０の少なくとも一面に複数のパターン層を積層するステップと、複数のパターン層の上面に絶縁剤を介在して銅箔層５３を形成し、ビアホールAまたは貫通孔Cが形成された外部パターン層を積層するステップと、外部パターン層に形成されたビアホールAまたは貫通孔Cと、フレキシブル領域Fとにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 基板の補強材にガラスクロスを用いた場合、マイグレーションの発生に伴う電気的特性の悪化を招き、また、キャビティ形成時にガラスクロスの切断加工が必要で製造コストのアップを招く。
【解決手段】 複合多層基板２０は、金属製材料からなる平板状のコア部材２１と、コア部材２１の表面と裏面を覆う表面側樹脂層２２および裏面側樹脂層２３と、表面側樹脂層２２および裏面側樹脂層２３のいずれか一方又は双方に形成された電極（第１及び第２の電極）と、コア部材２１の表裏を貫通して形成された無底穴２４または有底穴と、無底穴２４または有底穴に実装する電子部品２５とを備え、電子部品２５に対する電気的接続を第１の電極を介して行うようにし、コア部材に対する電気的接続を第２の電極を介して行うようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
１枚の集合配線基板から同時に製造できる電子部品の数量減少を防ぎ、もって作業効率低下やコスト増といった問題を解決することができるとともに、平坦な配線基板に半導体素子が搭載され、他の回路基板に良好に実装することが可能な電子装置を安定して供給することが可能な集合配線基板を提供すること。
【解決手段】
半導体素子１５が搭載される搭載部８を上面中央部に有する複数の配線基板１０と、前記搭載部８を囲繞する大きさの複数の貫通口２４を有するフレーム２０とを備え、前記配線基板１０の上面周端部と前記フレーム２０の前記貫通口２４周辺部とを、前記搭載部８を前記貫通口２４から露出させるように接合して成ることを特徴とする集合配線基板３０。 （もっと読む）

【課題】絶縁板中に半導体チップがフリップ接続で埋設、実装された部品内蔵配線板において、フリップ接続の信頼性向上、配線板としての機能性の保全、および低コスト化。
【解決手段】積層状の第１、第２の絶縁層と、第１の絶縁層上に設けられた最外層の第１の配線パターンと、第２の絶縁層上に設けられた他方の最外層の第２の配線パターンと、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれた、半導体チップ用の実装用ランドを含む第３の配線パターンと、端子パッドと実装用ランドとの間に挟設された導電性バンプと、半導体チップと第１の絶縁層および第３の配線パターンとの間に設けられた樹脂とを具備し、第１の配線パターンの第１の絶縁層側とは反対側および第２の配線パターンの第２の絶縁層側とは反対側が粗化されていない一方、第３の配線パターンの第２の絶縁層側の表面が粗化されている。 （もっと読む）

【課題】アンカー効果に依存しないでも回路を形成する金属層との接着力を向上させることが可能で、反りの発生が低減されたコアレス構造多層配線板の製造方法及びコアレス構造多層配線板を提供する。
【解決手段】剥離可能な銅箔上に接着層Ｘ¹が形成されてなる銅箔フィルムの前記接着層Ｘ¹上に、接着層Ａ¹と絶縁樹脂層とからなる絶縁フィルムの前記絶縁樹脂層を貼り合わせ、硬化処理を施してこれらのフィルムを積層する積層工程を含み、かつ、前記積層工程後に、（１）接着層Ａ¹上にセミアディティブ法により回路を形成する回路形成工程、（２）前記銅箔フィルムの銅箔を剥離する銅箔剥離工程と、銅箔剥離後の接着層Ｘ¹の所定位置にビアホールを形成するビアホール形成工程と、ビアホール形成後に接着層Ｘ¹上にセミアディティブ法により回路を形成する回路形成工程、を含むコアレス構造多層配線板の製造方法及びコアレス構造多層配線板である。 （もっと読む）

【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材１００を第２基板１１０と第１基板１０との２つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、１枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。第１基板１０と第２基板１１０との間に支持体１８８が介在するので、第１基板１０と第２基板１１０との間にアンダーフィルを充填させる必要が無い。 （もっと読む）

【課題】平滑な樹脂面であっても回路を形成する金属層との接着力を向上させることが可能で反りの発生が低減されたコアレス多層配線板の製法及びコアレス多層配線板。
【解決手段】コア基板作製工程、コア基板の両接着層Ｘ上に、接着層Ａ¹と絶縁樹脂層とからなる絶縁フィルムの絶縁樹脂層を貼り合わせ、硬化処理を施し積層する工程、それぞれの面をセミアディティブ法により回路形成する工程、各接着層Ａ¹に接着層Ａ²と絶縁樹脂層とからなる絶縁フィルムを貼り合わせ、硬化積層する工程と、各接着層Ａ²にビアホールを形成する工程、各接着層Ａ²上に同時に又は逐次にセミアディティブ法により回路形成する工程、を経た後、コア基板の銅箔を接着層Ｘから剥離し、剥離後の接着層Ｘにビアホールを形成するビアホール形成工程、接着層Ｘ上にセミアディティブ法により回路形成する工程を含むコアレス多層配線板の製法及びコアレス多層配線板。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工により形成される穴の形状精度に優れる穴付き積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２上に第１の金属層１４と、無機フィラーを含む第１の絶縁層１６と、無機フィラーを実質的に含まない第２の絶縁層１８と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基を有する被めっき層２０とをこの順に備える加工前積層体１０に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体１０の前記被めっき層２０側の表面から第１の金属層１４表面に到達する穴２４を形成する穴形成工程を備える、穴付き積層体の製造方法であって、第２の絶縁層１８がＤＢＰ吸油量１００ｃｍ³／１００ｇ以下のカーボンブラックを含み、第２の絶縁層１８中におけるカーボンブラックの含有量が５質量％以上２０質量％以下である、穴付き積層体２２の製造方法。 （もっと読む）