【課題】低線膨張であり、耐熱性及び配線埋め込み平坦性に優れ、樹脂強度にも優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基および／またはカルボン酸無水物基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、少なくとも２つの官能基と、脂環式オレフィン構造又はフルオレン構造とを有する硬化剤（Ｂ）、及び無機充填材（Ｃ）を含有してなり、前記無機充填材（Ｃ）の配合量が３０〜９０重量％である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】別のビアホールの加工が要らなく、回路設計の自由度を高めることができる電子部品内装型プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）一面に支持テープと支持基板が付着され、空洞１１５が厚さ方向に形成されたベース基板１１０を準備する段階、（Ｂ）活性面がベース基板１１０の一面と一致するように空洞１１５内に電子部品１２０を配置する段階、（Ｃ）ベース基板１１０の他面全体にＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ）またはプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）絶縁材１３０を積層して電子部品１２０を埋め込む段階、及び（Ｄ）電子部品１２０の活性面が露出されるように、支持テープと支持基板を除去し、ベース基板１１０の一面に電子部品の接続端子１２５と接続する接続パターン１４５を含む第１回路層１４０を形成する段階を含んでなる、電子部品内装型プリント基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導体配線の位置及び寸法の精度が高く、且つ微小な部品が位置精度よく実装され得る、多層化されたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、屈曲可能な第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の片面上又は両面上に積層され第一の導体配線と、前記第一の絶縁層に積層され前記第一の導体配線を覆う、単一の層からなる第二の絶縁層と、この第二の絶縁層上に積層されている第二の導体配線とを備える。前記第一の導体配線の厚みが１０〜３０μｍの範囲、ライン幅が５０μｍ〜１ｍｍの範囲、ライン間隔が５０μｍ〜１ｍｍの範囲である。前記第一の導体配線の表面から前記第二の絶縁層の表面までの厚みが５〜３０μｍの範囲である。前記第二の絶縁層における前記第一の導体配線を覆っている部分の表面のうねりが１０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 内部への水分浸入を抑制された信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層配線基板は、少なくとも表面配線導体２に接続された貫通導体４が絶縁層１１、１２の厚さの中央となる位置に大径部４１を有し、大径部４１から表面配線導体２または内部配線導体３との接続端に向かって径が徐々に細くなるような形状となっており、表面配線導体２は、積層方向から見て表面配線導体２に接続された貫通導体４の大径部４１の外周より内側となる領域Ａ１の気孔率が５．３〜６．７％で、大径部４１の外周より外側となる領域Ａ２の気孔率よりも小さく、絶縁層１２は、積層方向から見て貫通導体４の大径部４１の外周より内側となる領域Ｂ１の気孔率が５．０〜５．５％で、大径部４１の外周より外側となる領域Ｂ２の気孔率よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コイルの磁気特性を改善し効率を向上することができるコイル内蔵基板を提供する。
【解決手段】積層方向から透視すると、第１のコイル要素３２ａ〜３２ｄが互いに重なり合う外コイル領域３２の内周より内側において、第２のコイル要素３４ａ〜３４ｄが互いに重なり合う。空隙部４０は、積層方向に透視すると第２のコイル要素３４ａ〜３４ｄが互いに重なり合う内コイル領域３４の内周と外コイル領域３２の外周との間に環状に延在し、コイル要素３４ｂ，３４ｃの一部が露出するように形成される。第１及び第２のコイル要素３２ａ〜３２ｄ，３４ａ〜３４ｄが有する一定の線幅をＡ、空隙部４０の幅をＢとすると、１．５≦Ｂ／Ａ≦２．０である。空隙部４０の個数は、第１のコイル要素３２ａ〜３２ｄと第２のコイル要素３４ａ〜３４ｄの合計個数の半分より少ない。 （もっと読む）

【課題】多層基板において信号ビアのインピーダンスを改善する。
【解決手段】導体を除去した非グランド部３１を有するグランド層と信号層と絶縁層によって構成される多層基板において、非グランド部３１と、信号層と絶縁層の非グランド部に対応する位置に信号ビア２１と信号ビア２２と空洞４１〜空洞４４を設ける。空洞の形状と位置および個数により信号ビアのインピーダンスを調整することにより、信号ビアのインピーダンスの低下を抑えるプリント基板を提供することができた。 （もっと読む）

【課題】 室温で低圧結合処理を用いて、製造するのに高価でもなく扱いにくくもない堅い可撓性のあるケーブル組立品を形成するためのシステム及び方法を提供すること。
【解決手段】 本開示の１又はそれ以上の態様においては、堅い可撓性のあるケーブル組立品を製造する方法が開示される。本方法は、導電性の表面を有するポリイミド膜の１又はそれ以上の層を配置して１つのスタックにすること、上記ポリイミド膜の１又はそれ以上の層に接着剤を付与し、上記スタックの上部部分及び底部部分に上部ポリイミド膜及び下部ポリイミド膜を配置して、堅い可撓性のある回路基板を形成すること、上記ポリイミド膜の１又はそれ以上の層が製造の間に互いに関して移動しないように、上記堅い可撓性のある組立品を形成する適切な圧力及び温度を選択すること、を含む。 （もっと読む）

【課題】過酷な温度変化環境での使用に於いても、耐熱性の高いセラミック基板と同等にチップ部品とプリント配線板の実装パッドとの間に配されたはんだのクラック発生を抑制できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】複数の導体層と、当該複数の導体層の層間に配された絶縁層とを有し、当該複数の導体層の内の少なくとも１つの導体層に部品実装領域が形成されたプリント配線板に於いて、当該部品実装領域が形成された導体層の直下に配された絶縁層が、当該プリント配線板の他の絶縁層を構成する樹脂の引張強度以上の引張強度を有する上部樹脂層部と、当該他の絶縁層を構成する樹脂の弾性率より低い弾性率を有する中間樹脂層部と、前記上部樹脂層部よりも高い弾性率を有する下部樹脂層部との３層構造体から成ることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】回路ブロックの浸水時に、回路ブロックに水が到達する前に電源からの電力供給が停止されるプリント基板を提供する。
【解決手段】本発明のプリント基板１は、板状の基材８に、回路ブロック２と、少なくとも１つのグランドパターン３、５と、短絡用導電パターン４と、電力を供給する供給用電源パターン６と、が設けられている。回路ブロック２は、表面層上に配置されている。供給用電源パターン６は、電力供給を遮断可能な電力遮断手段７を備えている。基材８の表面層上で、回路ブロック２の周囲は、グランドパターン３、５と、グランドパターン３、５に電気的に接続されていない短絡用導電パターン４とによって囲まれている。供給用電源パターン６は回路ブロック２に接続されており、表面層上を延びる部分と、短絡用導電パターン４には接続されてグランドパターン３、５には接続されないように、基材８の表面層以外の層を延びる部分と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】基板の第１の電源層又は第２の電源層の上に設けられてノイズ電流を制御すること。
【解決手段】第１の電源層又は第２の電源層から間隔を空けて設けられた少なくとも２枚の金属面１１１、１１３から構成されて、金属面１１１の片端が第１の電源層又は第２の電源層に接続されていると共に、金属面１１１、１１３同士でキャパシタンスを形成している。 （もっと読む）

【課題】層間接続を安定させ、信頼性の高い配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線板又は電子部品内蔵基板は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板と、基板に設けられた少なくとも１つの配線と電気的に接続されるビアと、を含み、ビアは、基板よりも径方向内側に、複数のフィラー間に金属が設けられている混合領域を有する。そして、配線板又は電子部品内蔵基板の製造方法は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板を準備する手順と、基板にビア形成穴を形成する手順と、少なくともビア形成穴の内壁をアッシング処理する手順と、ビア形成穴の内壁を無電解めっきする手順と、を有する。 （もっと読む）

【課題】信号の反射損や挿入損が小さいと共に共振が少なく信号を正常に伝播できる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁板１３の上下に絶縁層１１，１２，１４，１５が積層された絶縁基板１０と、上面の絶縁層１１，１２上の帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂと、これらと接続するビアホール導体のペア４１，４２，４４，４５とスルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂと、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂ又はビアホール導体のペア４１，４２，４４，４５を囲繞する開口部９１ａ，９２ａ，９３ａ，９４ａ、９５ａ，９６ａとを有する接地又は電源用導体層９１，９２，９３，９４，９５，９６とを備える配線基板でスルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂのピッチが外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂのピッチより狭いとともに、帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂが開口部９２ａの手前の位置から互いの間隔が広がっている。 （もっと読む）

【課題】支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層・転写する積層装置において、品質的に安定して支持ベースフィルムを剥離する。
【解決手段】所定のサイズにカットした絶縁樹脂フィルム１１０を配線回路基板の所定の位置に仮付けし、支持ベースフィルム１１１の仮付け部１１２ａの位置に対応した先端部に接着層１１３を形成する。基板を上下の搬送フィルム１３１で挟んだ状態で真空ラミネート、平面プレスする過程で、支持ベースフィルムと搬送フィルムとを接着層１１３を介して接着させる。最終的に、搬送フィルム巻き取りガイドロール５３により搬送フィルム１３１と接着層１１３と支持ベースフィルム１１１とを配線回路基板より剥離して基板を排出することで、所定のサイズにカットされた支持ベースフィルム１１１を、搬送フィルム１３１とともに巻き取って回収する。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂からなる層間絶縁体層を有し、高周波信号の伝送特性に優れ、その多層化が容易になるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線板１０では、熱硬化性樹脂からなるベースフィルム１１の一主面に信号配線１２とグランド配線１３が配設されている。そして、信号配線１２、グランド配線１３およびベースフィルム１１に接合一体化した熱可塑性樹脂からなるカバーレイフィルム１４が形成されている。ここで、カバーレイフィルム１４の一主面に外部端子１５が所定の導体パターンに配置され、その表面にメッキ層（図示せず）が形成されている。また、ベースフィルム１１の下方には、第１グランド層１６と裏側樹脂フィルム１７がこの順に接合し一体化している。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板が実装された回路基板等から衝撃や応力が基板本体に作用しても、基板本体に与える悪影響を小さくすることができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】セラミック多層基板１０は、（ａ）積層されたセラミック層を含み、セラミック層が積層された方向の片側に矩形の主面１２ｂ有する基板本体１２と、（ｂ）基板本体１２の主面１２ｂに形成された外部電極１４とを備える。主面１２ｂの互いに対向する一対の辺１３ｐ，１３ｑのそれぞれの少なくとも一部分を含む基板本体１２の一部分が除去されて、基板本体１２に主面１２ｂから後退した切欠部１６が形成されている。すべての外部電極１４が切欠部１６に隣接して配置されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、生産性に優れた回路基板の製造装置とそれを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金型の下型ダイの基板保持面を凹型に加工した応力緩和機構を備え、また、金型の上型ストリッパープレートの切断部近傍を凹型に加工した均一圧力機構を備えた製造装置を用いて回路基板の打ち抜きを行う。特に、凹型に加工する深さは、それぞれ下型ダイ面では回路基板表層に形成したパターンとソルダレジストの総厚み以下分の深さとし、また上型ストリッパープレート面では回路基板表層に形成したパターンとソルダレジストの総厚みの同等〜３倍程度にすることで、加工時に発生する応力を緩和するものであり、信頼性が高く、生産性に優れた回路基板を実現するための回路基板の製造装置とそれを用いた回路基板の製造方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】 少ない検出部で、エッチング加工による内層パターンの仕上り状態に影響を受けることなく層間接続用ビアに対する内層パターンずれが、許容範囲内であるか否かを電気的に検査することが可能な多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 多層プリント配線板の表層面に円形のランドと、前記ランドから多層プリント配線板の内層面に通じる円形のマイクロビアと、多層プリント配線板の内層パターンのずれが許容範囲内の場合には、前記多層プリント配線板の内層面に設けられ、前記マイクロビアと電気的に導通するスペースを介して相対する１対の導体部を備える検査用パターンを、有することを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層フェライト基板、及び多層フェライト基板を含む電子部品の製造方法に関して、前記多層フェライト基板を焼成する際に、基板の収縮により発生する内部応力によって、基板に反りや割れ等の不具合が発生する問題を解決する多層フェライト基板及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 フェライト補助層と、前記フェライト補助層よりも透磁率が高いフェライト基材層を、最外層がフェライト補助層となるように交互に複数積層して積層体６を形成し、前記積層体６を圧着することで未焼成状態の多層集合基板１０を得る第１工程と、前記多層集合基板１０の表裏両主面に、最外層に設けられたフェライト補助層を分断する深さの分割溝５０を形成する第２工程と、前記多層集合基板１０を焼成し、焼結された多層集合基板２０を得る第３工程と、前記焼結された多層集合基板２０を子基板に分割し、多層フェライト基板３０を得る第４工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】熱変化や外力等に起因した応力による性能劣化を抑制する。
【解決手段】配線板１０が、基板を貫通する開口部Ｒ１００に配置され、複数の第１パッド２００ａを有する電子部品２００と、基板上及び電子部品２００上に形成される積層部と、積層部上に形成される複数の第１外部接続端子３２１ｂ及び複数の第２外部接続端子３２２ｂと、を有する。第１外部接続端子３２１ｂは、第１パッド２００ａの直上を避けつつ電子部品２００の直上に形成され、且つ、第２外部接続端子３２２ｂは、基板の直上に形成され、１つの主面に投影した場合において、第１外部接続端子３２１ｂは、第１パッド２００ａに囲まれるように配置され、第１パッド２００ａ及び第１外部接続端子３２１ｂは、第２外部接続端子３２２ｂに囲まれるように配置され、積層部における基板に最も近い絶縁層を構成する材料が、開口部Ｒ１００における基板と電子部品２００との隙間に充填される。 （もっと読む）

【課題】小面積を前提として、横方向、縦方向の配線パターンのレイアウト設計の自由度をあまり犠牲にせずに済む電子モジュールを提供すること。
【解決手段】表面上に部品レイアウト可能領域が設定されている基板と、基板の部品レイアウト可能領域内に収めるようには配置できない数の複数の表面実装型の電気／電子部品と、を具備し、基板の表面上には、複数の電気／電子部品のうちの、基板の部品レイアウト可能領域内に収めるように配置できる数の電気／電子部品が振り分けられて実装されており、基板の厚み方向の内部には、複数の電気／電子部品のうちの、基板の表面上に実装されない電気／電子部品が振り分けられて実装されており、しかも、基板の厚み方向の内部に実装された電気／電子部品がそれぞれ有する面積を積算した総面積が、基板の表面上に実装された電気／電子部品がそれぞれ有する面積を積算した総面積より小さい。 （もっと読む）