【課題】ICと外部キャパシタとの間に長い配線経路を持つ。
【解決手段】
上に集積回路を持つ回路基板内の埋め込みキャパシタデバイスが提供される。回路基板は、集積回路下に共通結合領域を持つ。埋め込みキャパシタデバイスは、少なくとも１つのキャパシタを集積回路の第１の組みの端子に与える第１のキャパシタセクションと、少なくとも１つのキャパシタを集積回路の第２の組みの端子に与える第２のキャパシタセクションとを含む。第１のキャパシタセクションの一部は、共通結合領域内にあり、そして、共通結合領域内に位置する第１の組みの端子への結合を持つ。同様に、第２のキャパシタセクションの一部は、共通結合領域内にあり、そして、共通結合領域内に位置する第２の組みの端子への結合を持つ。 （もっと読む）

【課題】ますます周波数の高くなる高周波信号を高速に伝送することが容易な配線基板を提供することにある。
【解決手段】接地導体層６と電源供給用導体層１０とが絶縁層２を介して対向するように形成された配線基板において、接地導体層６および電源供給用導体層１０の少なくとも一方の絶縁層側の主面に絶縁層に埋入した複数の突起１２を形成している。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の配線をリジッド基板の最外層に引き出す際の、高周波信号の伝送特性を良好にすることを可能とするフレックスリジッド基板を提供する。
【解決手段】フレックスリジッド基板１は、フレキシブル基板のみにより構成されるフレキシブル基板部３と、フレキシブル基板の一部の上下にリジッド基板が積層されたリジッド基板部４とを備える。第一配線層及び第三配線層にマイクロストリップラインとして信号線路１５が設けられ、これらは信号ビア１７により接続される。第二配線層に形成されたグランド層１６においては、各信号ビア１７の周囲において所定の形状にグランド層が非形成となるグランド層開口部３５を備える。グランド層開口部３５は、第一配線層の信号線路１５の配線方向の反対側となる領域において、グランド層が非形成となるように設けられる。 （もっと読む）

【課題】信号配線上における特性インピーダンスの変動を小さく抑えることができる回路基板を提供すること。
【解決手段】グランド層６と、このグランド層に対して絶縁体層を介して信号配線３ａ，３ｂを配設したストリップ構造またはマイクロストリップ構造の回路基板において、前記グランド層を形成する導電部には、信号配線部に対峙する位置に多数の抜き孔ｂが形成される。前記各抜き孔間のピッチｐが信号配線部の幅Ｌよりも小さくなされ、且つ抜き孔の形成領域６ｄが、前記信号配線部の幅Ｌを超える両外側の各幅Ｑを含む範囲になされる。前記両外側の各幅Ｑは、Ｑ≧Ｌ／２の範囲に設定される。 （もっと読む）

【課題】搭載する半導体チップの熱を有効に発散することができ、しかも電磁波のシールド性に優れ、屈曲性に富んで使用時の組み付け作業性のよいフレキシブルプリント回路板を作成すべく、材料コストが安く、製造工程数が少なく製作が容易で、しかも高価な装置を必要とせず、多層や両面に配線パターンを設けることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅やアルミニウムなどよりなる金属基材５０上に、例えば熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂シートを熱と圧力とを加えることによりラミネートして接着剤である絶縁材５２を設け、その絶縁材を介してその上に配線パターン５３ａを形成して後、その配線パターンのグランド配線部分に、ボンディングツール５６を押し当てるなどによって熱と圧力とを加え、グランド配線部分を変形することにより、熱により軟化した絶縁材５２中に埋没して金属基材５０と接続する。 （もっと読む）

【課題】電源回路と集積回路間を、伝送線路型ノイズフィルタを用いて良好にデカップリングする。
【解決手段】電源回路２０は、集積回路であるマイクロプロセッサ３０に供給すべき電源電圧を生成する。伝送線路型ノイズフィルタ１０は、信号入力端子１２、信号出力端子１４および、それぞれに対応した２つの接地端子１６、１８を備え、信号入力端子１２に印加された直流電圧の高周波成分を除去して信号出力端子１４から出力する。プリント基板４０に形成される第１電源ラインパターン４２は、電源回路２０の出力端子２２を、伝送線路型ノイズフィルタ１０の信号入力端子１２に接続する。第２電源ラインパターン４４は、伝送線路型ノイズフィルタ１０の信号出力端子１４をマイクロプロセッサ３０の電源端子３２に接続する。接地ランドパターン４６は、ビアホールを介して外部の接地電位に接続され、かつ２つの接地端子１６、１８間を接続する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵させた場合における導通不良を低減させることが可能な配線基板内蔵用コンデンサ、及びこれを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板内蔵用コンデンサ１は、積層された複数のセラミック層３と、互いに異なるセラミック層３間に配置された複数の内部電極層４，５と、セラミック層３間にかつ内部電極層４，５よりセラミック層３の外周側に、内部電極層４，５と所定の間隔をおいて配置されたダミー電極層１２，１３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 通常材料に比べて低誘電体損失材料は高価であるため、この材料を使用した多層プリント配線板が高価なものになるという課題がある。一方、目的に合わせて基板材料を使い分け、多層プリント配線基板内で低損失の信号伝送路を形成する為に必要な層のみを低誘電体損失材料を用いて形成し、価格上昇を最小限に抑える技術では、積層時の加熱圧着温度が各材料により異なるため一括積層ができない。
【解決手段】 そこで、多層プリント配線板を組み立てる材料として、絶縁材料に導体を貼り付けた基板材料と接着層に用いるプリプレグがあることに着目し、特性の異なる材料を組み合わせる場合は、先の基板材料とプリプレグの間で特性を変えることにより、課題である積層加熱圧着の温度を単一化する。 （もっと読む）

【課題】ICと外部キャパシタとの間に長い配線経路を持つ。
【解決手段】
埋め込みキャパシタコアは、第１の組みのキャパシタ、第２の組みのキャパシタ、および第１の組みのキャパシタと第２の組みのキャパシタとの間の中間層誘電性フィルムを含む。第１の組みのキャパシタは、少なくとも２つの導電性電極を備える第１の導電性パターンと、第１の導電性パターンの２つの電極に対応する少なくとも２つの導電性電極を備える第２の導電性パターンと、および第１、第２の導電性パターンの間の第１の誘電性フィルムとを含む。第２の組みのキャパシタは、少なくとも２つの導電性電極を備える第３の導電性パターンと、第３の導電性パターンの２つの電極に対応する少なくとも２つの導電性電極を備える第４の導電性パターンと、および第３、第４の導電性パターンの間の第２の誘電性フィルムとを含む。 （もっと読む）

【課題】特殊な装置を用いずに簡単かつ短時間に製造でき、薄型で耐熱性にも優れたストリップ線路を提供する。
【解決手段】第１の基板１と第２の基板２とを両面接着テープ４を用いて線路３を挟持するように接着固定することでストリップ線路を形成する。この両面接着テープ４は、アクリル系の粘着剤と、剥離紙とから構成され、基材が無いため薄型であり、耐熱性に優れている。これにより、従来のストリップ線路の製造工程である高温度・高圧力の環境での接着が不要となり、常温の下で、手で抑える程度の圧力を加えることにより、短時間で両基板を接着することができる。 （もっと読む）

コンパクトな多層信号処理システム10である。実施形態ではシステム10はマイクロ波信号で使用するように構成されている。システム10は入力信号を受信し、その入力信号を選択的に第１の信号パスへ導く第１の機構24を含む。第２の機構50-56、34、36、58-64は入力信号を第１の信号パスに沿って、１以上の層16-22を通る第１の回路コンポーネント96へ経路を指定する。第１の回路コンポーネント96は入力信号の受信に応答して調節された信号を出力する。第３の機構26、80-86、72、74、88-94は調節された信号をシステム10の出力78へ導く。特定の実施形態では、１以上の層16-22は１以上の接地平面層18、20を含んでいる。第１の機構24は制御装置40と通信する入力スイッチングネットワーク24を含む。スイッチングネットワーク24はスイッチング層14に位置され、入力信号を複数の入力信号パスのうちの１つへ選択的に切換えることを促すために１以上の制御装置40、44と通信する。第２の機構50-56、34、36、58-64は少なくとも１つの接地平面層18を通り垂直に入力スイッチングネットワーク24から第１の回路コンポーネント96の入力端部まで延在する第１の入力導波体50、54、34、58、62を含む。第３の機構26、80-86、72、74、88-94は１以上の水平な接地平面層18を通して垂直に第１の回路コンポーネント96の出力端部からスイッチング層14上に配置される出力スイッチングネットワーク26まで延在する第１の出力導波体80、84、72、88、92を含む。 （もっと読む）

【課題】製造工程の削減を図ることができ、しかも基準信号の発振周波数の調整を高精度に行なえるようにした時計ＩＣ用印刷配線基板を提供する。
【解決手段】電源層１５のグランドベタパターン１５１のうち配線層１６の発振回路パターン１６１と基板垂直方向に投射したときに重なる部分について当該発振回路パターン１６１と同一幅またはそれよりも広範囲の部分を除去したパターン抜き部１５２を形成するようにして、浮遊容量を無視できる値に低減するようにしている。また、グランド層１２についても、グランドベタパターン１２１のうち配線層１６の発振回路パターン１６１と基板垂直方向に投射したときに重なる部分について当該発振回路パターン１６１と同一幅またはそれよりも広範囲の部分を除去したパターン抜き部１２２を形成するようにしている。 （もっと読む）

【課題】 信号配線上における特性インピーダンスの変動を小さく抑えることができる回路基板を提供すること。
【解決手段】 グランド層６と、このグランド層に対して絶縁体層を介して信号配線３ａ，３ｂを配設したストリップ構造またはマイクロストリップ構造の回路基板において、前記グランド層には、これを構成する導電部に多数の同一径による円形状の抜き孔ｂが形成されると共に、前記円形状の抜き孔ｂが互いに最密充填配置になされている。加えて、前記円形状の抜き孔ｂの中心点ｃを結ぶ線上における前記導電部の幅ｄが、前記信号配線３ａ，３ｂの幅ｅに等しいかもしくは狭く形成されている。 （もっと読む）

基板は、第１のトレースを含む第１の金属層と、第２のトレースを含む第２の金属層と、第１及び第２の金属層の間に配置される誘電体層と、を有する。基板は、信号経路を形成するために誘電体層を横断する第１及び第２のトレースに電気的に結合される導電信号ビアをさらに有し、ビアの物理的特性は、ビアの信号経路特性が第１及び第２のトレースの信号経路特性と整合するように制御される。
（もっと読む）

【課題】伝送線路の高周波伝送特性を改善するとともに、設計の自由度を向上させた多層回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】信号電極１３とその信号電極１３の左右に平行に設けられた１対の第１の接地電極１４ａとを有する第１の基板１０ａと、第１の接地電極１４ａと対向する位置に設けられた１対の第２の接地電極１４ｂを有する第２の基板１０ｂとを備え、第１の基板１０ａと第２の基板１０ｂとの間に、第１の基板１０ａの第１の接地電極１４ａと第２の基板１０ｂの第２の接地電極１４ｂとを接続する導電体１５と、少なくとも信号電極１３の周囲に導電体１５により設けた空間部１２とを有することにより、高速データ伝送特性に優れた多層回路基板を得る。 （もっと読む）

【課題】
アナログ信号配線とデジタル信号配線のスルーホール部分で発生するノイズ混入を防ぐアナログデジタル混在実装回路基板並びに該複数の回路基板を収納した観測ユニット部を有するＰＥＴ装置またはＳＰＥＣＴ装置等の核医学診断装置を提供する。
【解決手段】
基板の異なる面にアナログ信号系回路とデジタル信号系回路を搭載し、内層に遮蔽用電源層を配置した基板で、アナログ信号配線とデジタル信号配線を遮蔽用電源層から各信号系回路の側の内層に非貫通スルーホールを用いて接続し、アナログ信号系およびデジタル信号系の相互の回路間を接続する信号は、接続先の回路に入る部分のみスルーホール又は貫通スルーホールで接続を行うアナログデジタル混在実装回路基板。 （もっと読む）

【課題】 ゲインの微調整が可能で、歪み特性の優れた多層配線基板及びその製造方法を得る。
【解決手段】 実装状態で開口部が下向きとなるダウンキャビティ１７を有するセラミック積層基板７と、ダウンキャビティ１７内に搭載された二つの低ノイズ増幅器２と、セラミック積層基板７の上面７ａに搭載された弾性表面波フィルタ３などを備えた多層配線基板。二つの低ノイズ増幅器２のそれぞれのエミッタ−グランド間に、低ノイズ増幅器２のそれぞれの周波数に対応する微小な整合用インダクタＳＬ１，ＳＬ２が挿入されている。整合用インダクタＳＬ１，ＳＬ２は同一層に形成され、セラミック積層基板７のキャビティ１７を囲む壁部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 実装される回路素子との接続信頼性が確保され、更に、寄生容量の低減およびノイズ対策が施された多層の回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の回路基板１０は、絶縁層１１Ｃを介して積層された第１半導体基板１１Ａおよび第２半導体基板１１Ｂから成る積層基板１１を有する。積層基板１１の上面には、第１導電パターン１４が形成され、裏面には第２導電パターン１５が形成される。接続電極１６を介して、第１導電パターン１４と第１半導体基板１１Ａとを電気的に接続することが出来る。更に、接続電極１７を介して、第２導電パターン１５と第２半導体基板１１Ｂとを電気的に接続することが出来る。 （もっと読む）

【課題】特別な防湿対策を施すことを不要にしながら、外部サージの放電のし易さが変動することを防止し、また、基板を小型化する。
【解決手段】本発明の配線基板は、基板１に少なくとも２層の配線層６〜１０を設けて成るものにおいて、１つの配線層６に外部入力端子用パターン１１を設け、上記１つの配線層６と異なる配線層１０にグランドパターン１２を設け、基板１にその板面に対して垂直方向にビアホール１３を設け、このビアホール１３に抵抗体１４を充填し、そして、抵抗体１４の上下端部を外部入力端子用パターン１１及びグランドパターン１２に接続したものである。 （もっと読む）

【目的】 動作中の高周波回路特性に別段の影響を与えることなく、高周波信号を確実・安定にモニタ可能なことを課題とする。
【構成】 誘電体多層基板３Ａ，３Ｂを挟んで表面の主線路１と背面の接地板２とを備えるストリップ線路のモニタ回路であって、主線路１直下の内層に該主線路と平行に設けた電磁結合部１１Ａと、該結合部と異なる方向に延展した導波部１１Ｂとを有する内層パターン１１を設け、前記導波部の端部と基板表面に設けた表面パターン１２とをスルーホール１３で接続することにより、主線路１との電磁結合により内層パターン１１に抽出したモニタ信号を基板表面に取り出す。 （もっと読む）