【課題】多数の検査用パターンを効率良く配置することができ、製品の小型化を実現できる配線板を提供する。
【解決手段】配線板１は、樹脂等で形成された複数の絶縁層が積層された多層基板２０に、ビア１１，１２，１３（それぞれ下部導体、内部導体、上部導体）と導体パターンＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４とで構成された配線構造が形成されたものである。導体パターンＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４は、それぞれ、多層基板２０の層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４に設けられており、ビア１１，１２，１３は、それぞれ、層Ｌ１，Ｌ２間、層Ｌ２，Ｌ３間、層Ｌ３，Ｌ４間に、同軸状に設けられており、これらビア１１，１２，１３から柱状の導通体１０が構成されている。 （もっと読む）

【課題】
差動配線を用いた高速信号伝送における配線間のスキュー低減のために、配線パターンを傾斜させ、配線とガラスクロスとの角度をつけることで比誘電率の変化を短周期化させる方法があるが、この手法では配線パターンの配置の自由度が低下するという課題がある。
【解決手段】
ガラス製の複数の縦糸およびガラス製の複数の横糸で編まれたガラスクロスを有する絶縁基材と、差動配線とを含んで構成されるコア層を有する配線基板であって、
前記差動配線の第一の配線の伝送特性に影響のある領域と前記差動配線の第二の配線の伝送特性に影響のある領域の比誘電率の差を低減する位置にフィラーを有することを特徴とする配線基板。 （もっと読む）

【課題】 多層基板の基板端において、高周波信号を入出力するマイクロストリップ線路から生じる不要放射を抑えることを目的とする。
【解決手段】 信号入出力基板端のマイクロストリップ線路のグランド導体層と、多層基板の最下層のグランド導体層との間を、キャスタレーション構造を形成することにより接地することで、基板端までマイクロストリップ線路の伝送モードを保持し、グランドの接続経路差により生じる不要放射を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 多層基板を薄くしても、部分的に信号の減衰を抑えることができ、これによって伝送距離をより任意に選定することが可能な多層基板を提供する。
【解決手段】 多層基板は、基板部Ａと基板部Ｂとを備える。基板部Ａ，Ｂの両面の接地導体は共有される。基板部Ａのストリップ導体と基板部Ｂのストリップ導体２５−１〜２５−９とは電気的に接続されており、基板部Ａとそれを取り囲むように配置された基板部Ｂとの間で信号が伝搬される。基板部Ａは、多層基板の中心部に位置し信号が集中するため、ストリップ線路を２層備える。一方、基板部Ｂは、多層基板の外縁部に位置し基板部Ａよりも信号が集中しないため、単層のストリップ線路を備える。 （もっと読む）

【課題】さらなる放射ノイズの低減を実現することが可能な多層基板を提供する。
【解決手段】導体パターンＳ２−Ｓ５が形成され、互いに交互に積層された誘電体層９及び内部配線層Ｌ２−Ｌ５と、表面配線層Ｌ１、Ｌ６と、表面配線層Ｌ１に設けられた送信用素子２及び受信用素子３と、一対の信号線路１０ａ、１０ｂとを備え、一対の信号線路１０ａ、１０ｂの各々は、送信用素子２に接続された第１の表面信号線１１ａ、１１ｂと、受信用素子３に接続された第２の表面信号線１３ａ、１３ｂと、積層方向に延びた第１及び第２の貫通ビア４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂによって、第１及び第２の表面信号線１１ａ、１１ｂ、１３ａ、１３ｂに接続された、内部配線層Ｌ３内を延びる内部信号線１２ａ、１２ｂと、を有し、送信用素子２及び一対の信号線路１０ａ、１０ｂは、内部配線層Ｌ２−Ｌ５及び表面配線層Ｌ１、Ｌ６を貫通して積層方向に広がる、導体パターン不形成領域６内に設けられている。 （もっと読む）

【課題】安定したシールド接続点を有する多層フレキシブルプリント配線板、およびこの配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つずつのケーブル部と部品実装部とが一体的に形成され、前記ケーブル部のうちの少なくとも1つにシールド層を有する多層フレキシブルプリント配線板において、前記シールド層１４，１５，４４を有する前記ケーブル部との境界となる前記部品実装部の端面に、少なくとも２層以上の配線層から前記シールド層へ電気的な接続点１７，３６，６０が形成されている多層フレキシブルプリント基板およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ストリップ線路の電磁波伝搬特性の悪化なくストリップ線路の層変換及び接地導体間の距離の変換をする。
【解決手段】領域１０と領域３０との間に、延伸方向の長さが伝送信号の１／４波長相当であるストリップ線路２１を形成する領域２０を設ける。ストリップ線路２１は、ストリップ導体２２と接地導体２３，２４とからなる。ストリップ導体２２は、ストリップ導体１２を同一パターン幅で延設されたものである。接地導体２３は接地導体１３と同層であり、接地導体２４は接地導体３４と同層である。ストリップ導体２２とストリップ導体３２とは、スルーホール１６−１により電気的に接続される。これにより、ストリップ線路２１の長さに対応した伝送信号を伝搬する場合、ストリップ線路１１とストリップ線路３１とにおける線路の特性インピーダンスの差異が、ストリップ線路２１で整合されることになる。 （もっと読む）

【課題】多層基板にチップ形電子デバイスを実装してなる集積回路の小型化、チップ形電子デバイスの実装数の増加、低コスト化を実現できる技術の開発。
【解決手段】回路基板３に形成されたデバイス収納孔３１にチップ形電子デバイス４が組み込まれた構造の電子デバイス内蔵基板１、前記デバイス収納孔３１の開口部にチップ形電子デバイス４の通電接続用の端子部３４が突設されている回路基板３、電子デバイス内蔵基板１の組立方法、前記電子デバイス内蔵基板１を用いた集積回路付き光導波路１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】配線板内の金属の面積を減少させた場合でも、電気的な特性を劣化させずに、柔軟性を実現することが可能なプリント配線板を提供する
【解決手段】導体層１０，２０と、パターン配線とを、誘電体層を介して積層する３層基板のプリント配線板において、導体層１０，２０が網目形状を有するようにする。このとき、パターン配線はｘ方向に沿って直線状に形成され、導体層１０，２０の網目形状は、パターン配線に沿った直線状の列を有している。 （もっと読む）

【課題】複数の導体間でのクロストークの発生を十分に防止できる配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成され、第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１および読取用配線パターンＲ１が形成される。第１の絶縁層４１上において配線パターンＷ１，Ｒ１を覆うように第２の絶縁層４２が形成される。第２の絶縁層４２上に書込用配線パターンＷ２および読取用配線パターンＲ２が形成される。第２の絶縁層４２上において配線パターンＷ２，Ｒ２を覆うように第３の絶縁層４３が形成される。第２の絶縁層４２の配線パターンＷ１と配線パターンＲ１との間の領域に開口部５０ｂが設けられる。第３の絶縁層４３の配線パターンＷ２と配線パターンＲ２との間の領域に開口部５０ｃが設けられる。開口部５０ｂ，５０ｃ内に導電性材料が設けられる。 （もっと読む）

【課題】基板厚を変えずに信号配線層を増加させることが可能な極めて実用性に秀れた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】複数の信号配線層と、この信号配線層と対向する１つの電圧リファレンス層若しくは複数の前記信号配線層を挟むように設けられる２つの電圧リファレンス層とが夫々絶縁体を介して略平行に配設される多層プリント配線板の複数の前記信号配線層同士の距離を、前記信号配線層と前記電圧リファレンス層との距離に比し十分小さく設定する。 （もっと読む）

【課題】配線層への熱拡散を抑制し、はんだ接続部分をはんだ付け温度にまで短時間に上昇させることが容易であると共に、配線層間の接続信頼性の高い配線構造を提供する
【解決手段】配線層２は、スルーホール３を囲むように形成された環状導体部８と、環状導体部８の周囲に配設された外側導体部１１と、環状導体部８と外側導体部１１とを分断して絶縁する環状の絶縁部９とを備え、外側導体部１１は、各配線層２を連結するバイアホール１０を有し、少なくとも一つの配線層２は、絶縁部９に掛け渡されて環状導体部８と外側導体部１１とを連結する連結導体部１２を有することを特徴とする配線構造１。 （もっと読む）

【課題】検査端子から発せられるノイズを抑制することが出来る多層回路基板及びその検査方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層回路基板１は、電子回路を構成する信号線形成層２を挟んで両側に、絶縁層５、６を介してグランド層３、４を配備してなり、信号線形成層２の表面には、回路動作を検査するための検査端子２１が設けられている。信号線形成層２の検査端子２１は絶縁層５によって覆われており、信号線形成層２の表面に絶縁層５を介して積層されたグランド層３には、検査端子２１と対応する領域に沿って、絶縁層５を露出させるスリット３１が開設されている。 （もっと読む）

ＦＰＧＡ（１０５）内の臨界コア電圧のためにＦＰＧＡ（１０５）とＰＣＢ電圧面（１−２４）との間のインダクタンスを最小限にするようにＰＣＢ面（１−２４）の積層を制御することによりデバイスジッタを低減するためのモデルおよび方法が提供される。更に、ダイ内の臨界コア電圧のためにダイと基板電圧面との間のインダクタンスを最小限にするようにパッケージ基板面の積層を制御することによりジッタを低減するためのモデルおよび方法が提供される。
（もっと読む）

【課題】特定周波数のノイズを低減できる電磁気バンドギャップ構造物を提供すること。
【解決手段】誘電層と、複数の導電板と、上記導電板のうちのある二つの導電板間をそれぞれ電気的に接続させるステッチングビアと、を含み、上記ステッチングビアは、上記誘電層を貫通し、一端が上記二つの導電板のうちの一つと同一平面上に位置する第１ビアと、上記誘電層を貫通し、一端が上記二つの導電板のうちの他の一つと同一平面上に位置する第２ビアと、一端が上記第１ビアの他端に接続し、他端が上記第２ビアの他端に接続する接続パターンと、上記一つの導電板と同一平面上に位置し、一端が上記第１ビアの上記一端に接続し、他端が上記一つの導電板に接続する第１延長パターンと、を備えた電磁気バンドギャップ構造物を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一様態による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層が積層された積層構造を有し、積層方向に沿って配列された第１キャパシタ部と第２キャパシタ部を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の側面上に形成された少なくとも一つの第１ないし第４外部電極−上記第１及び第３外部電極は相互同じ極性を有し、第２及び第４外部電極は相互同じ極性を有するが上記第１外部電極の極性とは異なる極性を有する−と、上記キャパシタ本体の外面上に形成され、上記第１外部電極と第３外部電極を相互連結するか上記第２外部電極と第４外部電極を相互連結する少なくとも一つの連結導体ラインと、を含む。 （もっと読む）

【課題】クロストークの問題を発生させることなく、信号伝送による磁界発生の積極的な抑制によりＥＭＩ性能の向上に寄与する。
【解決手段】信号線パターン１１〜１３を層間で交互に配置し、信号線パターン１１〜１３の対向面に、グランド電位とされたガードパターン２１〜２３を配置したパターンレイアウト構造を有する。また、隣接する信号線パターン１３とのガードパターン２２との間隔を該ガードパターンより狭くしてもよい。 （もっと読む）

【課題】小型化を図った高周波部品および通信装置を提供する。
【解決手段】導体パターンを形成した複数の誘電体層を積層してなる積層基板に高周波信号を処理する高周波信号処理回路を備えた高周波部品であって、前記高周波信号の入力端子、出力端子および前記高周波信号処理回路の複数の電源端子を含む端子群が前記積層基板の表面に形成されており、一端がそれぞれ前記電源端子に接続された複数の電源ラインは、誘電体層に形成されたビア電極を介して前記高周波信号処理回路が有する少なくとも一つの半導体素子に接続され、前記複数の電源ラインのうち少なくとも二つの電源ラインは、それぞれ、隣接する二以上の誘電体層にわたって積層方向から見て重なるように形成されたビア電極列を有し、前記少なくとも二つの電源ラインのビア電極列は、前記隣接する誘電体層間において、他の導体パターンを介さずに近接している。 （もっと読む）

【課題】高速差動信号用途に役立つ回路基板設計。
【解決手段】ビア配置では、差動信号ペアのビア及び関連する接地は、繰返しパターンで互いに隣接して配設される。各ペアの差動信号ビアは、隣接した差動信号ペアの関連する接地よりも関連する接地ビアに近付いて一定間隔で配設され、差異信号ビアはそれらの関連する接地ビアに、好ましくは、電気的に連結される。回路トレース延出構造は差動信号ビアの回路トレースの延出部を含み、トレースが導電トレースの伝送部に接触し結合する通路を辿（たど）る。 （もっと読む）

【課題】電子部品検査装置に用いられ、電気的特性、接続導体の配置精度、および製作容易性に優れた電子部品検査装置用配線基板を提供する。
【解決手段】厚み方向に沿って積層された複数の絶縁層ｓ１〜ｓ９と、かかる複数の絶縁層ｓ３，ｓ４の間に配置された信号配線層Ｓと、上記複数の絶縁層ｓ２〜ｓ５を介し且つ上記信号配線層Ｓと対向して配置され、相互に電気的に導通している複数の電源配線層Ｐ１，Ｐ２と、上記信号配線層Ｓに最接近する上下層一対の電源配線層Ｐ１，Ｐ２の間を厚み方向に沿って直線状に配置され、上記複数の電源配線層Ｐ１，Ｐ２同士を接続する接続導体ｖと、を含む、電子部品検査装置用配線基板１。 （もっと読む）