【課題】高周波回路ブロック間でグラウンドパターンを切断してアイソレーション特性を改善できると共に、切断部での反射を抑制すること。
【解決手段】テレビション信号入力回路３が設けられた第１の高周波回路ブロック６と、周波数変換回路４が設けられた第２の高周波回路ブロック７とで挟まれた第３の高周波回路ブロック１０において、高周波信号伝送線路１２の両側で高周波信号伝送線路１２と磁気的に結合し得る位置に接地線路１３を設け、基板５の裏面の第１の高周波回路ブロック６側に設けられた第１のグランドパターン８と第２の高周波回路ブロック７側に設けられた第２のグランドパターン９とが分離していても、かかる切断部でのインピーダンスを下げて高周波信号伝送線路１２におけるインピーダンス整合を実現した。 （もっと読む）

【課題】差動配線対による磁界ノイズを抑制し、磁界ノイズによる近接部品への影響を抑制することができるプリント基板、このようなプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板１は、表面１０ｓおよび裏面１０ｂを有する絶縁体層１０と、表面１０ｓに配置された表面側第１配線１１ｓによって第１信号ＳＧ１を伝送し、表面側第１配線１１ｓに対応して配置された表面側第２配線１２ｓによって第１信号ＳＧ１の反転信号である第１反転信号ＲＳＧ１を伝送する表面側差動配線対１３ｓと、裏面１０ｂで表面側第１配線１１ｓに対応して配置された裏面側第１配線１１ｂによって第２信号ＳＧ２を伝送し、裏面側第１配線１１ｂに対応して配置された裏面側第２配線１２ｂによって第２信号ＳＧ２の反転信号である第２反転信号ＲＳＧ２を伝送する裏面側差動配線対１３ｂを備え、第１信号ＳＧ１の電流と、第２信号ＳＧ２の電流とは、互いに逆方向に流れる。 （もっと読む）

【課題】複数層の配線層を有する配線基板において、抵抗値及びインダクタンス値を増大させることなく、配線の電気的特性を調整できるようにする。
【解決手段】複数の配線層を備えた配線基板は、複数の配線層のうちの第１の配線層６１に形成された第１の配線１ａと、複数の配線層のうちの第２の配線層６２に形成された第２の配線１ｂと、導体からなる接続部材であるビア５とを有している。ビア５は、第１の配線１ａと第２の配線１ｂとを接続する第１のビア５ａと第２のビア５ｂとから構成されている。 （もっと読む）

【課題】高い電磁シールド性能をもつプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１層間絶縁体層１１の一主面に信号配線１２が配設され、他主面に第１グランド層１３が張着される。また、第２層間絶縁体層１４の一主面に第２グランド層１５が張着され、その他主面が第１接着剤１６を介して第１層間絶縁体層１１の一主面側に貼り付けられる。そして、第１グランド層１３から第２グランド層１５を貫通するトレンチ１７が、各信号配線１２の両脇に沿って並行に穿設され、トレンチ１７の表面に被着し第１グランド層１３および第２グランド層１５に電気接続する導電体層１８が形成される。このトレンチ１７を充填する第２接着剤１９が形成され、第２接着剤１９を介し第１カバー層２０と第２カバー層２１が貼着される。 （もっと読む）

【課題】同軸コネクタの接合部において、電気信号を効率よく伝送させることのできる回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】回路基板は、誘電体から成り、内層または下側主面に形成された線路導体２と、上側主面に形成された中心導体接続部２ｂおよび中心導体接続部の周囲に形成された外周導体接続部と、誘電体の内部に設けられ、線路導体２および中心導体接続部に電気的に接続された線路用ビア導体２ａとを有する基体と、円筒状の外周導体３ａおよび外周導体３ａの中心軸に設置された中心導体３ｂならびにそれらの間に介在させた絶縁体３ｃから成る同軸コネクタ３とを備え、中心導体接続部２ｂに同軸コネクタ３の中心導体３ｂの一端面が電気的かつ機械的に接合されているとともに、基体１の外周導体接続部４ａに同軸コネクタ３の外周導体３ａの一端面が電気的かつ機械的に接合されている。 （もっと読む）

【課題】伝送特性を向上させることができるプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】信号用スルーホール６と、信号用スルーホール６の軸を中心とする同心円上の所定の位置にて形成された複数のＧＮＤ用スルーホール７と、信号用スルーホール６とＧＮＤ層２の間の領域に設けられたクリアランス５と、信号用スルーホール６からクリアランス５を通じて所定のＧＮＤ層２間（例えば、第１−第３層）に延在する信号配線４と、を備える。信号配線の上部及び下部のクリアランス５の外形は、信号用スルーホール６から信号配線４が引き出された方向において信号用スルーホール６との距離が最小距離となるように形成されている。信号配線４と隣接しないＧＮＤ層２のクリアランス５の外形は、信号用スルーホール６の軸を中心にして、各ＧＮＤ用スルーホール７の中心を結ぶ円よりも外周にて、各ＧＮＤ用スルーホール７と接しないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】封止材の流入防止具等を要しないで、シャント抵抗との間の封止材によりコンデンサが形成されない構造の多層回路基板を提供する。
【解決手段】モータ駆動回路基板である多層回路基板１００は、導体の広い面を有する電子部品であるシャント抵抗１２の下面に充填された封止材１７０が占める空間（間隙空間）の下方の導体層である第２層１２０、第３層１３０、および第４層１４０の対応する部分の導体が存在していない構造となっている。この構造により流入防止具を要しないで、シャント抵抗１２との間に上記コンデンサが形成されないようにすることができ、正確な電流検出信号を確実に得ることができる。 （もっと読む）

１つの非限定的な実施例によれば、低伝導性エミッション基板は、対応する複数の導電層によって隔離された複数の薄い高絶縁耐力絶縁層を備えており、複数の導電層の１つが、複数の導電層の別の１つと短絡されている。
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【課題】 低抵抗導体と高融点導体とを含む複合導体を主成分とする配線を有し、主面の面積が７００ｃｍ^２以上、厚みが４．５ｍｍ以上の大きさを有するものの、寸法精度が高くかつ主面の平坦性に優れたプローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 アルミナ質焼結体からなる複数の絶縁層が積層された絶縁基体１の内部の層間に、シグナル配線層１２とグランド配線層１３とを備え、シグナル配線層１２が、２５〜５０質量％のＣｕ、ＡｇおよびＡｕの群から選ばれる少なくとも一種の低抵抗導体と、５０〜７５質量％のＭｏおよびＷのうちの少なくとも一方の高融点導体とからなる複合導体を主成分として含み、各層間における主面の面積に対するシグナル配線層１２の面積の比率が２０％以下であるとともに、グランド配線層が、ＭｏおよびＷのうちの少なくとも一方の高融点導体を主成分として含む。 （もっと読む）

【課題】ノイズの低減効果を維持したまま、小型化及び軽量化を行うことが出来る多層プリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ノイズ低減フィルタが設けられ、ノイズ低減フィルタへ入力側導電ライン及び出力側導電ラインが一直線になるように接続し、入力側導電ライン及び出力側導電ラインの下層に入力側導電ラインに沿う第１の導電ラインと出力側導電ラインに沿う第２の導電ラインとが形成され、第１の導電ラインと第２の導電ラインとが電気的に結合しないようにノイズ低減フィルタの直下に誘電体が設けられている多層プリント基板であって、多層プリント基板のノイズ低減フィルタの直下に、第１の導電ラインと第２の導電ラインとが電気的に結合しないように入力側導電ライン及び出力側導電ラインに対して垂直方向に伸びる１本以上の第３の導電ラインが形成される。 （もっと読む）

【課題】キャビティ底部の内外に接地導体のような同電位の導体を形成した多層回路基板において、信頼性の高い多層回路基板を提供する。
【解決手段】多層回路基板の表面に形成された線路導体６と、前記多層回路基板内部において該線路導体６に対向するように形成された第１の平面導体４と、チップ素子を搭載するためのキャビティ３とを有し、前記キャビティ３の底部と、前記第１の平面導体４とは共通の誘電体層２主面上に位置しており、前記キャビティの底部には第１の平面導体と同電位の第２の平面導体５が形成され、前記共通の誘電体層主面で、かつ多層回路基板内部に位置する、前記底部の周縁部の少なくとも一部には、前記第１の平面導体が形成されていない領域７が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。
【解決手段】 コア基板３０上の導体層３４Ｐを厚さ３０μｍに形成し、層間樹脂絶縁層５０上の導体回路５８を１５μｍに形成する。導体層３４Ｐを厚くすることにより、導体自体の体積を増やすし抵抗を低減することができる。更に、導体層３４を電源層として用いることで、ＩＣチップへの電源の供給能力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】各々の電子回路ブロック間での干渉が低減され、高い性能を維持しつつ小型化を実現し、更にはマザーボードの接地ランド構造によらずに安定した性能を実現する、電力増幅回路と送受信回路とを一体化した高周波回路モジュールを提供すること。
【解決手段】高周波回路部全体の中で最大の電力を扱い、高周波回路部に対して最大の雑音及び熱の発生源となる電力増幅回路１０内の少なくとも最終段増幅素子部１１に対応する接地面１１０と、ＬＮＡ５１、受信回路５２、送信回路３０及びＶＣＯ７０を含む送受信回路９が有する少なくとも一つの回路部分に対応する接地面とを分離し、これらの接地面をそれぞれ異なる接続導体を介して共通接地面４８０に接続する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に所定の条件を満たすようにビアを自動で配置することを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数の導電層を有するプリント基板のグラウンドとして利用できる導電領域を特定するグラウンド導電領域特定ステップと、前記グラウンド導電領域特定ステップにより特定された導電領域が２次元的に重複している重複導電領域を抽出する重複導電領域抽出ステップと、前記重複導電領域抽出ステップにより抽出された重複導電領域内に前記複数の導電層のうちの少なくとも２層を電気的に接続する層間接続部材を所定の距離以内の間隔で配置する自動配置ステップとをコンピュータに実行させるためのプリント基板設計支援プログラムである。 （もっと読む）

【課題】コストの増大をなくし、かつ、信号配線から外部に漏洩する不要電磁波を抑制し、特に信号配線の近隣に存在する電源・ＧＮＤプレーンや他の信号配線への干渉の影響を抑制する。
【解決手段】基板構造は、第１の導体からなる配線と、絶縁体からなる絶縁層中に形成され、配線に接続するスルーホール又はビアと、スルーホール又はビアと間隔を置いて且つスルーホール又はビアの周囲を囲むように形成されたリング状導体と、リング状導体と同層に形成されると共に、リング状導体と間隔を置いて且つリング状導体を挟んでスルーホール又はビアと対抗するように形成された第２の導体とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電磁気バンドギャップ構造物及びこれを含む印刷回路基板を提供すること。
【解決手段】二つの導電層の間に位置する複数の導電板と、上記導電板のうちの二つの導電板間を夫々電気的に接続させるステッチングビアと、を含む電磁気バンドギャップ構造物であって、上記ステッチングビアは、一端が上記二つの導電板のうちの一つと接続する第１ビアと、一端が上記二つの導電板のうちの他の一つと接続する第２ビアと、上記二つの導電層の間において上記導電板とは異なる平面上に位置し、上記第１ビアの他端と上記第２ビアの他端との間を電気的に接続させる接続パターンと、を含み、上記第１ビア及び上記第２ビアのうちの一つは上記二つの導電層のうち少なくとも一つの同一平面を貫通するように形成されることを特徴とする電磁気バンドギャップ構造物を提供する。 （もっと読む）

【課題】小型化可能な導波路構造を、チップ部品を用いることなく低コストに実現し提供すること、およびそれを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、平行に配設された第１、第２の導体プレーン１，２と、第１の導体プレーン１及び前記第２の導体プレーン２と異なる層に配設され、第２の導体プレーン２をリターンパスとし、一端がオープン端となっている伝送線路４、および、伝送線路４の他端と第１の導体プレーン１とを電気的に接続する導体ビア５、を有する単位構造３と、を備え、単位構造３が１次元又は２次元に周期的に配列されている。 （もっと読む）

多層基板が、複数の導電性プレーンが設けられた導電性プレーン領域と、前記導電性プレーンが排除されるように、前記導電性プレーン領域に隣接して設けられた隔離領域とを備えている。複数の信号ビアが、前記複数の導電性プレーンから絶縁されるように、前記隔離領域を通過して設けられる。導電体ポストが、前記複数の導電性プレーンの一に接続され、前記隔離領域の前記信号ビアの２つの間の領域に延伸するように設けられている。
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【課題】多層プリント配線板において、信号線を有する複数層のフレキシブル部分を、屈曲性を維持しながらインピーダンス制御可能に構成する。
【解決手段】複数のリジッド基板部１２ａ，１２ｂの外層部分または内層部分において、当該複数のリジッド基板部１２ａ，１２ｂを接続するように当該複数のリジッド基板部１２ａ，１２ｂにわたって延在するフレキシブル基板部１３が、当該複数のリジッド基板部１２ａ，１２ｂ間の信号を伝送する信号層ｌ６，ｌ１２と、前記信号層ｌ６，ｌ１２の両側にそれぞれ形成されたグラウンド層ｌ３，ｌ９，ｌ１５と、前記信号層ｌ６，ｌ１２と前記両側のグラウンド層ｌ３，ｌ９，ｌ１５とのそれぞれの間に形成された中間層ｌ４，ｌ５，ｌ７，ｌ８，ｌ１０，ｌ１１，ｌ１３，ｌ１４とを備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】シールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造工程、部品点数を削減し、効率的な製造が可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】信号回路１１ｂとグランド回路１１ｃとが形成されたフレキシブルプリント配線板１１の少なくとも片面に絶縁性接着シート１２を介して絶縁フィルム１３ａの内側に金属薄膜１３ｂが設けられたシールド被覆材１３を積層成形するシールド被覆フレキシブルプリント配線板１の製造方法であって、前記絶縁性接着シート１２として前記グランド回路１１ｃの直上となる部分に開口部１２ａを有するものを用いて前記フレキシブルプリント配線板１１に前記シールド被覆材１３を積層成形した後、前記グランド回路１１ｃと前記金属薄膜１３ｂとを前記絶縁性接着シート１２の開口部１２ａにおいて直接接合する。 （もっと読む）