【課題】一体化される光導波路基板に形成すべき導通ビアのファインピッチ化を実現可能にするとともに、導電性材料の充填不足による歩留りの低下を防止すること。
【解決手段】配線基板１０上に積層された第１クラッド層２１にビア開口を行い、その開口されたビアを導電性材料で充填して、第１クラッド層２１の面からきのこ状に突出した形状を有する第１の導体部分２４（導通ビアの一部）を形成する。さらに、この第１の導体部分２４と共にコア層２２及び第１クラッド層２１を被覆して形成された第２クラッド層２３にビア開口を行い、その開口されたビアを導電性材料で充填して、第１の導体部分２４と接続される第２の導体部分２５（導通ビアの残りの部分）を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しない多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 コア基板３０のグランド用スルーホール３６Ｅと電源用スルーホール３６Ｐとが、格子状に配設され、Ｘ方向およびＹ方向での誘導起電力の打ち消しがなされる。これにより、相互インダクタンスを小さくし、高周波ＩＣチップを実装したとしても誤作動やエラーなどが発生することなく、電気特性や信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】多層基板と多層基板とを接続する接続端子の良好な高速信号特性を得る。
【解決手段】リード端子１００は、信号用リードピン２００とＧＮＤ用リードピン２５０を備え、信号用リードピン２００は、フレキシブル基板３００の信号パタン３１０と、リジッド基板４００の信号パタン４１０とを接続する。ＧＮＤ用リードピン２５０は、フレキシブル基板３００のＧＮＤパタン３３０と、リジッド基板４００のＧＮＤパタン４２０とを接続する。保持体１１０は、絶縁性であって、信号用リードピン２００とＧＮＤ用リードピン２５０とを間隔を有する対にして保持する。信号用リードピン２００の本体部２３０とＧＮＤ用リードピン２５０の本体部２８０は、マイクロストリップ構造ＭＳ２を形成する。 （もっと読む）

【課題】容易にＵ字状に曲げることができ、不要輻射を低減でき、かつ、高周波特性に優れた信号線路及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】グランド導体３０は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向に正方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３０，３４には、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２からはみ出すことなく重なり、かつ、信号線３２に沿って延在しているスリットＳ１，Ｓ２が設けられている。グランド導体３０，３４間のｚ軸方向における間隔は、信号線３２のｙ軸方向の中央に近づくにしたがって、大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板のスルーホールに溶融はんだを確実に濡れ上がらせて、はんだ付け実装品質の高い多層プリント配線板を実現する。
【解決手段】少なくとも内層にグランド層または電源層を有すると共にこれらグランド層または電源層に接続されたスルーホールを有する多層プリント配線板Ｗのフローはんだ付け方法であって、前記多層プリント配線板Ｗの被はんだ付け面をフローディップ平面噴流波に浸漬させると共にこの浸漬深さを少なくとも前記グランド層または電源層を前記フローディップ平面噴流波の波面よりも低くなる位置まで浸漬させる浸漬工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 異なる配線導体のペア間において電磁的な干渉が起こることを有効に防止し、それによりペア伝送路を伝播する信号にノイズが発生することがなく、高速の信号を正確に伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１の上面に形成された第１の半導体素子接続パッドのペア３ａと絶縁基板１の下面に形成された第１の外部接続パッドのペア４ａとを接続する第１の帯状配線導体のペア２ａと、絶縁基板１の上面に形成された第２の半導体素子接続パッドのペア３ｂと絶縁基板１の下面に形成された第２の外部接続パッドのペア４ｂとを接続する第２の帯状配線導体のペア２ｂとが、間に接地導体層または電源導体層を挟んで互いに異なる絶縁層１ｂ，１ｃ上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の回路素子のスイッチングにより電源系に流れる高周波電流による電磁誘導妨害を低減し、また、外部からの電気的、磁気的外乱による高周波電流による回路素子の耐量を向上させる。
【解決手段】回路素子８に接続される信号層４０とグランド層６０と電源層８０が積層された多層プリント配線板１００において、電源層８０は電気的に接続された同じ大きさの複数の格子状金属板８１によって構成され、この格子状金属板８１間をコイル状配線８２によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】 配線密度の向上と、配線間のクロストークノイズの低減とを両立する配線基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 第１の層に設けた信号線となる第１の導体層と、第２の層に設けたグランド導体或いは電源用導体のいずれかの第２の導体層と、第１の導体層と第２の導体層間の第３の層に設けた第３の導体層とを有し、第３の導体層は第２の導体層と電気的に接続され、第３の導体層は第１の導体層より線幅が狭く、且つ、第３の導体層は第１の導体層が有する線幅の範囲内の第３の層に配置されているマイクロストリップ構造配線を有し、第３の導体層は、第２の導体層と複数の層間接続ビアによって接続され、第３の導体層と第２の導体層との間に第３の導体層より線幅の狭い第４の導体層を設けるとともに、第４の導体層は、第３の導体層及び第２の導体層と面で接続している。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ内蔵配線基板に載置した半導体素子に供給される異なる電源同士のクロストークを低減し、高速かつ安定に半導体素子を動作させ得る配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のキャパシタ内蔵配線基板１０は、コア材１１と、コア材に収容されるキャパシタ７０と、コア材の上下に絶縁層及び導体層を交互に積層形成した積層部２０、３０を備え、上部に半導体チップ６０が載置される。積層部２０の導体層２１には、第１の電源用／第２の電源用の各導体パターンが形成され、キャパシタは第１の領域と第２の領域を有し、導体層７１には、第１の正極用の端子電極を第１の電源に接続する導体パターンと、第２の正極用の端子電極を第２の電源に接続する導体パターンが形成されている。よって、同一の電源の各導体パターンを互いに同一のパターン形状として積層方向に直接対向させる構造を実現し、クロストークノイズの低減が可能となる。 （もっと読む）

【課題】特性インピーダンスを一定にすることができるストリップライン構造、マイクロストリップライン構造等の多層配線基板を提供する。
【解決手段】裏面に電源層又は接地層１２，２２，３３を形成した誘電体基板１１，２１，３１の表面に線状の信号層４２ａ〜４２ｄを形成し、電源層又は接地層１２，２２，３３には、それぞれが、互いに独立で、同じ大きさの正方形である複数の開口部４１が形成されており、複数の開口部４１は、各辺が互いに平行となるように配列され、開口部４１ａの各対角線Ｄ１，Ｄ２の延長線上に、開口部４１ａの各辺と平行な隣接する開口部４１ｂ〜４１ｅの頂点Ｖ１，Ｖ２が位置し、信号層４２ａ〜４２ｄは、開口部４１の辺に対して平行又は４５°の角度をなすように形成されている。これにより、信号層４２ａ〜４２ｄの分布容量が均一になる。 （もっと読む）

【課題】信号配線の伝送特性を改善できるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１Ａは、信号配線１２を含む第一配線層１０ａと、接地導体パターン１３を含む第二配線層１０ｂと、信号配線１２と電気的に接続され、外部の導電要素との電気的接続を図るための端子１４とを備える。信号配線１２は、接地導体パターン１３に沿って配設された伝送線路部１２ａと、伝送線路部１２ａと端子１４とを相互に接続する配線部１２ｂとを有する。伝送線路部１２ａにおける配線部１２ｂと隣接する領域１２ｃの線幅は、伝送線路部１２ａの他の領域１２ｄの線幅より広い。 （もっと読む）

【課題】信号配線の特性インピーダンスの制御を果たすことができると共に、ＥＭＩ対策にもその効果を発揮することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】グランド層５と前記グランド層に対して絶縁体層２を介して信号配線３ａ，３ｂを配設してなる回路基板１において、前記グランド層とは反対面の前記信号配線を覆う絶縁被覆層４上には導電性素材によるシールド層７が形成される。また特性インピーダンスの制御が必要な前記信号配線に対峙する前記絶縁被覆層上は、前記シールド層が敷設されないシールド層の開口部７ａになされる。前記信号配線が差動伝送されるペア配線である場合には、ペア配線間の線間距離をＳとしたとき、当該線間距離Ｓの位置における前記ペア配線の両外側と前記シールド層の開口端７ｂとの距離Ｕが、３Ｓ≦Ｕ≦２０Ｓの範囲に設定される。 （もっと読む）

【課題】少なくとも配線層数を最小限にでき、更には異なる信号間のクロストークを抑制する。
【解決手段】第一配線層７に半導体素子２が実装される。一列目の信号端子１１と２列目の信号端子１２、四列目の信号端子１４と五列目の信号端子１５とが差動ペアを構成している。三列目の信号端子１３はグランド電極で、第四配線層１０に形成されたグランド電極２１と層間接続ビア２０で接続されている。信号端子１１に接続された信号配線１６は第二配線層８に、信号端子１２に接続された信号配線１７は第三配線層９に形成され、差動伝送路を構成している。横方向に隣接した端子同士は独立した電位を有しており結合させる必要がないため、隣接した端子の直下のビアランド間に内側の端子に接続された別の信号配線を通すことができ、基板全体の配線層数を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵されるインダクタの周波数特性を寄生容量の更なる低減によって向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板２は、シールド層５と、シールド層５よりも上層に形成されてインダクタを構成する４層のインダクタ配線２１，２２，２３，２４とを備えている。そして、４層のインダクタ配線２１，２２，２３，２４のうち、シールド層５に最も近いインダクタ配線２１の空芯サイズＲ１を他のインダクタ配線２２，２３，２４の空芯サイズＲ２，Ｒ３，Ｒ４よりも小さくすることにより、インダクタ配線２１の配線面積が最も小さい構成となっている。 （もっと読む）

【目的】電磁ノイズを抑えることができる回路板構造を提供する。
【解決手段】回路板構造は、誘電層と、第１金属層と、第２金属層と、第１フェライト素子とを含む。第１金属層は、誘電層の上表面上に配置され、且つ第１回路領域と、第２回路領域と、第１回路領域及び第２回路領域を接続する第１金属頚部とを有する。第２金属層は、誘電層の下表面上に配置され、且つ第３回路領域と、第４回路領域と、第３回路領域及び第４回路領域を接続する少なくとも１つの第２金属頚部とを有する。上表面上の第１及び第２金属頚部の正投影は、相互に重なり合わない。第１フェライト素子が上表面上に配置され、上表面の第１及び第２金属頚部の正投影の少なくとも１つを覆う。 （もっと読む）

【課題】多層プリント回路基板の製造ばらつきに対応し、デカップリングコンデンサの設置後に一定のＥＭＩ特性を得る。
【解決手段】
電源配線層とグラウンド配線層が成す平行平板の導体面を有する多層プリント回路基板の製品の配線パターンの電源端子とグランド端子の組み合わせの測定ポートの入力インピーダンスを測定し実基板インピーダンス測定データを得る実基板測定手段を有し、前記多層プリント回路基板のモデルにおいて前記電源端子とグランド端子の組み合わせの測定ポートの入力インピーダンス（Ｚ）を計算し生基板インピーダンスデータを得る生基板入力インピーダンス計算手段と、前記実基板インピーダンス測定データと前記生基板インピーダンスデータを比較することで多層プリント回路基板の製品の前記電源配線層と前記グラウンド配線層が成す平行平板の間の絶縁層の誘電率を計算する手段を有するプリント回路基板の設計支援装置を用いる。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム化成箔シートに電解コンデンサ部と配線パターンをコンデンサの電気特性を劣化させずに分離独立に形成することができる部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミ化成箔シート上に固体電解コンデンサ２２を形成する前に、予めアルミ化成箔の片面をレーザー装置や金型等の乾式機械工にて分離分割用溝３を形成し、更に同一面に保護用絶縁材料４をシートの補強材を兼ねて形成した後に、固体電解コンデンサ２２を形成し、次に裏面表面からアルミ化成箔を溝３の底部が露出するまで削り、固体電解コンデンサ２２と配線パターン２１を電気的に分離独立させてアルミ化成箔シート上に形成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵される内蔵部品のスルーホール導体を信号配線として利用し、低損失で遅延の小さい信号配線を実現可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、半導体チップ２００（搭載部品）を載置し、収容穴部１１ａが開口されたコア材１１と、収容穴部１１ａに収容されスルーホール導体６０が形成されたコンデンサ１００（内蔵部品）と、コア材１１の上下に絶縁層及び導体層を積層形成した配線積層部１２、１３とを備えている。スルーホール導体６０は、第１配線積層部１２を介して半導体チップ２００に接続される信号配線として用いられ、その内側の領域には閉塞体６２（材料）が充填され、その外側の近傍領域には閉塞体６３（材料）が充填され、閉塞体６２、６３がコンデンサ１００の材料よりも低い誘電率を有する。これにより高導電率及び低誘電率の信号配線を構成し、低損失で遅延が小さい良好な伝送性能を実現可能となる。 （もっと読む）

【課題】 電源ラインと信号ラインとの干渉を効果的に防止し、小型化を図ることができる高周波部品、及びかかる高周波部品を具備する通信装置を提供する。
【解決手段】 導体パターンを有する複数の誘電体層からなり、高周波信号の入出力端子、増幅回路及びスイッチ回路の電源端子を含む端子群及び第一のグランド電極が積層基板の一方の主面に形成され、増幅回路又はスイッチ回路の電源端子に一端が接続された電源ラインが電源ライン層に形成され、第一のグランド電極は積層方向に電源ラインの少なくとも一部と重なり、電源ライン層の主面と反対側に第二のグランド電極が形成され、第二のグランド電極は積層方向に電源ラインの少なくとも一部と重なり、高周波信号処理回路は第二のグランド電極の電源ライン層と反対側に配置され、電源ラインの他端の間隔は、電源ラインの一端と接続する電源端子の間隔より大きい高周波部品。 （もっと読む）

【課題】 デジタル信号回路からアナログ信号回路に伝播するノイズを低減する。
【解決手段】 多層プリント配線基板は、表面の第１の領域に形成された第１デジタル信号回路２１と、表面の第２の領域に形成された第１アナログ信号回路１１と、第１の領域に対応する裏面に形成された第２デジタル信号回路２６と、第２の領域に対応する裏面に形成された第２アナログ信号回路１６と、表面と裏面との間に形成され、第１アナログ回路１１および第２アナログ回路１６を接地するためのアナログ接地回路１３，１４と、第１デジタル信号回路２１および第２デジタル信号回路２６を接地し、第１デジタル信号回路２１とアナログ接地回路１３との間に配置される第１デジタル接地回路２２と、第２デジタル回路２６とアナログ接地回路１４との間に配置される第１デジタル接地回路２５とを備える。 （もっと読む）