【課題】ＩＣパッケージとプリント基板を接続するはんだの接続信頼性を向上させることができる回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ＩＣパッケージ１とプリント基板４０の絶縁材料及びプリント基板４０に内蔵された銅箔からなる内層配線層５０に関して、内層配線層５０の線膨張係数は、ＩＣパッケージ１及びプリント基板４０の絶縁材料の線膨張係数よりも大きい。そのためプリント基板４０とＩＣパッケージ１の線膨張係数差により、プリント基板４０とＩＣパッケージ１とを接続するはんだ９０に繰り返し応力がかかる。従って、ＩＣパッケージ１の実装位置の直下に対応する領域の内層配線層５０の一部を除去することにより、ＩＣパッケージ１の実装位置におけるプリント基板４０との線膨張係数差を小さくすることができ、はんだ９０に作用する応力をより小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域まで伝送信号の伝送特性の劣化が抑制される多層プリント配線板と横付け型同軸コネクタとの接続構造を得る。
【解決手段】多層プリント配線板には、マイクロストリップ線路と、マイクロストリップ線路に接続された接続パッドと、接続パッドの直下の箇所に抜き部が設けられているグランドプレーン層と、多層プリント配線板の表面及び裏面のそれぞれに形成され、グランドプレーン層にスルーホールで接続された表面グランドパッド及び裏面グランドパッドと、グランドプレーン層と接続された端面スルーホールと、が設けられている。また、横付け型同軸コネクタは、中心導体、グランド部及びグランド面を有し、中心導体が多層プリント配線板の接続パッドに接続され、グランド部が多層プリント配線板の表面グランドパッド及び裏面グランドパッドに接続されており、さらに、グランド面が多層プリント配線板の端面スルーホールに接続されている。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出素子搭載用配線基板の裏面からの反射Ｘ線による影響が抑えられた高画質のＸ線検出装置を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層１ａ〜１ｆが積層されてなる基体１と、Ｘ線検出素子５をフリップチップ実装するための接続パッド２と端子電極３とを接続する貫通導体１ａ，１ｂを含む内部配線４とを有し、貫通導体１ａ，１ｂに対応する開口を有する複数層の層間導体層６が基体１の上面への投影領域に実装領域５ａが含まれるように絶縁層１ａ〜１ｅ間に形成され、貫通導体４ａ，４ｂは開口内で層間導体層６との間に絶縁領域６ａ〜６ｄを設けて層間導体層６を貫通するとともに、少なくとも１層の絶縁層１ｄにおいて、その絶縁層１ｄとその上下の絶縁層１ｃ，１ｅとの層間よりも上または下に位置する層間導体層６，６の開口より横断面が大きい。層間導体層６により反射Ｘ線を遮蔽できるので、反射Ｘ線による影響を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】配線の進行方向に平行なガラスクロスの糸を、差動配線と交差するように蛇行させ、Ｐ配線・Ｎ配線の片方に位相ずれが蓄積させず、結果として、配線間スキューの発生を防止する。
【解決手段】積層用基板作成に用いるガラスクロスを構成する縦糸４及び横糸５の配置を工夫する。すなわち、縦糸４又は横糸５のいずれか一方または双方を差動配線の幅及び配線間距離の合計の長さだけ蛇行させる。これにより、積層用基板の比誘電率の変化を平均化させ、結果差動伝送時の波形品質の劣化を抑制することができる。 （もっと読む）

多層基板は、多段結合回路によって接続されたプレナー伝送線路構造および信号ビアを含む。多段結合回路は、信号ビアパッドと、ダミーパッドとを含む。ここで、信号ビアパッドは、信号ビアおよびプレナー伝送線路を全ての値で接続するように形成されている。ダミーパッドは、信号ビアに接続されていて、導体層の、信号ビアの信号ターミナルおよびプレナー伝送線路の間に配置されたクリアランスホールの領域に形成されていて、導体層から絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成でありながら、放射ノイズを低減できる多層基板を提供する。
【解決手段】絶縁性の基材に対して導体パターンが多層に配置され、導体パターンとして、信号パターンとグランドパターンを少なくとも有し、信号パターンとして、高周波信号が流れる高周波信号ラインと、高周波ラインよりも低周波の信号が流れる低周波信号ラインを有する多層基板であって、低周波信号ラインに流れる信号の周波数に対するインピーダンスよりも、高周波信号に基づくノイズの周波数に対するインピーダンスのほうが低い周波数特性を有するコンデンサを、低周波信号ラインとグランドパターンとの間に接続した。 （もっと読む）

【課題】 内部に発生する高周波信号の基板端部での反射、内部における定在波の発生、および外部への不要電磁波の放射を効果的に抑制することができる配線基板を提供する。
【解決手段】 端縁領域に積層的に形成された複数の導体層３１と、複数の導体層３１間を電気的に接続するように複数の導体層３１間に形成された導体層間接続部３２とを有している。導体層３１と導体層間接続部３２との組み合わせは、配線基板２０の板面２０ａ、２０ｂから配線基板２０の厚さ方向の略中心への深度が増えるにつれて徐々に配線基板２０の端面２０ｃに向かって突出する楔形の断面形状を描くように、形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体集積回路を搭載するプリント回路板において、半導体集積回路の電源、グラウンド端子から発生するコモンモードノイズに起因するＥＭＩを低減する。
【解決手段】 半導体集積回路１０２の電源端子１０４とグラウンド端子１０５とを、それぞれコンデンサ１１３、１１５を介して導体パターン１１４に接続する。そして、グラウンドプレーン１０７及び電源プレーン１０８を接続されていないプレーン導体１０９を設けて、プレーン導体１０９にフィルタ１１６を介して導体パターン１１４を接続する。電源、グラウンド端子１０４、１０５から発生するコモンモードノイズをプレーン導体１０９に閉じ込めることによって、相対的にアンテナとなるプリント配線板１０３のグラウンド、電源に流れるコモンモードノイズが低減される。 （もっと読む）

【課題】複数の導体間でのクロストークの発生を十分に防止できる配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成され、第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１および読取用配線パターンＲ１が形成される。配線パターンＷ１，Ｒ１は所定の間隔で並ぶ。第１の絶縁層４１上に配線パターンＷ１，Ｒ１を覆うように第２の絶縁層４２が形成され、第２の絶縁層４２上に第３の絶縁層４３が形成される。第３の絶縁層４３上には、書込用配線パターンＷ１の上方位置に書込用配線パターンＷ２が形成され、読込用配線パターンＲ１の上方位置に読込用配線パターンＲ２が形成される。第３の絶縁層４３上には、配線パターンＷ２，Ｒ２を覆うように第４の絶縁層４４が形成される。第３の絶縁層４３の比誘電率は、第２および第４の絶縁層４２，４４のいずれの比誘電率よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】従来のドリルによるスタブ除去加工（バックドリル加工）には複雑な検出パターンを必要としたが、それを簡便なテストパターンで行うことができるようにする。
【解決手段】予め該多層プリント基板に内層の深さを検出するための、少なくとも一部が互いに重ならないようにした複数のテストパターン層３、４と、表面導体層２を設け、表面導体層２とテストパターン層３、４の間に電圧を印加しておき、まず、選ばれたテストパターン層３に向かって、バックドリル加工を行うドリル７でもって穴明け加工を行って、該テストパターン層３に接触した時に生ずる電流によって検出してその層の深さ（Ｄ１）を測定し、次に、もう一方のテストパターン層４に向かって、該ドリル７でもって穴明け加工を行って深さ（Ｄ２）を測定し、該Ｄ１とＤ２を平均した深さを基準として該導体配線層１０ａの手前まで該ドリル７にて加工する。 （もっと読む）

【課題】電磁気バンドギャップ構造物が小さいサイズを有しながらも、低いバンドギャップ周波数を有する、アナログ回路とデジタル回路との間の混合信号問題を解決できる電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板を提供すること。
【解決手段】第１金属板３５０と一端が前記第１金属板３５０に接続されるビア３４０とを備えたきのこ型構造物３６０と、前記ビア３４０の他端に接続される第２金属板３３０ａと、金属線３３３により前記第２金属板３３０ａに接続される第１金属層３３０ｂと、前記第１金属層３３０ｂと前記第１金属板３５０との間に積層される第１誘電層３２０ａと、前記第１誘電層３２０ａ及び前記第１金属板３５０上に積層される第２誘電層３２０ｂと、前記第２誘電層３２０ｂ上に積層される第２金属層３１０と、を含む電磁気バンドギャップ構造物を構成する。 （もっと読む）

【課題】内蔵回路部品で発生した熱を効率よく外部に導出する放熱構造を具備した部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】第１の基材１１と、この第１の基材１１に積層された第２の基材１４と、上記第１の基材１１の内層側に実装された第１の半導体集積回路部品１２と、上記第２の基材１４の内層側に実装された第２の半導体集積回路部品１５と、上記第１の半導体集積回路部品１２と上記第２の半導体集積回路部品１５とを導電性の接合材により接合した接合部１６とを具備して構成した部品内蔵プリント配線板１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子と配線基板との接着力を向上させることが可能な部品内蔵基板を提供することを目的とする。また、製造工程を単純化することが可能な部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】凹部１４を有する配線基板２と、凹部１４に収容される半導体素子３と、半導体素子３を被覆する絶縁層８と、を備えた部品内蔵基板１であって、半導体素子３の下面または凹部１４の底面の少なくとも一方は、凹凸状に形成されており、絶縁層８の一部は、半導体素子３の下面と凹部１４の底面との隙間に充填されていることを特徴とする部品内蔵基板１。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル部が高密度配線されたリジッドフレックス回路板のフレキシブル部の電磁波の影響を低減し、信頼性の高いリジッドフレックス回路板を提供すること。
【解決手段】フレキシブル部８０１は、第一の基材１１０と第一の基材１１０に設けられた第一の導体回路１２０を有し、第一の導体回路１２０を覆うように電磁波遮蔽層６００が設けられ、リジッド部８０２は、第一の基材１１０がリジッド部８０２まで延在しリジッド部８０２を構成するるとともに、リジッド部８０２の一方の面側には、第二の基材２１０と、第二の基材２１０に設けられた第二の導体回路２２０とを含む第二のリジッド回路部２００が回路を外側にして積層配置され、電磁波遮蔽層６００と第二の導体回路２２０とが電気的に接続されていることを特徴とするリジッドフレックス回路板８００である。 （もっと読む）

【課題】 高周波信号の伝送特性に優れるとともに、積層不良の発生が効果的に防止された配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の絶縁層１が積層されてなる絶縁基板２と、絶縁層１の層間に形成されたメタライズ線路３とを備える配線基板９であって、メタライズ線路３は、同じ層間に位置する上側メタライズ線路３ａと下側メタライズ線路３ｂとが、長さ方向に沿って互いの幅方向の一部同士が重なって接合されている。上側および下側メタライズ線路３ａ，３ｂが幅方向の一部同士が重なっているので、幅方向の全部で重なる場合に比べて、接合が比較的弱いメタライズ線路３（３ａ，３ｂ）同士の重なり幅を小さく抑えることができ、絶縁層１間の積層不良（デラミネーション）の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板内に発生する信号の反射を大幅に抑制して信号の品質を保つことができる配線基板、および前記配線基板を備える電子装置を提供する。
【解決手段】配線基板は、絶縁基板、信号配線、複数の基準電位配線層１５、および複数の基準電位配線導体を備え、複数の基準電位配線層１５は、隣接する絶縁層の間に配置され、基準電位配線導体は、互いに対向する基準電位配線層１５を接続し、信号配線は、少なくとも１つの絶縁層を貫通して設けられ、第１基準電位配線導体１６ａは、第１信号配線貫通導体２８ａとの距離Ｗ１が、第２信号配線貫通導体２８ｂとの距離Ｗ２より大きい。 （もっと読む）

【課題】従来のタンデムバランス配線の利点を残したままで、配線の特性インピーダンスの不整合をなくすことで、高品質な信号伝送を可能にするとともに実装する電子部品の動作マージンを確保する。
【解決手段】多層配線基板２５は、ＬＳＩ１の一対のハンダボール１８からの一対の信号経路は、ＬＳＩ１の直下の基板の領域ではそれぞれＬＳＩ１の直下のスルーホール１７を介して、異なる層の配線層４，５に配線７ａ、８ａが配線幅Ｗ１で形成されるとともに、ＬＳＩ１の外側の基板の領域では一方の配線７ａがスルーホール１９を介して配線層４ａに乗り換えて、配線幅Ｗ２の配線７ｂへ変更され、他方の配線８ａはＬＳＩ１の外側の基板の領域においても配線層を変更することなく、配線幅Ｗ２の配線８ｂに配線幅のみ変更されている。 （もっと読む）

【課題】外側から５列に配列されたピンを有するＢＧＡ半導体部品を実装することができ、しかも、製造コストの安いＢＧＡ半導体部品実装用プリント基板を提供する。
【解決手段】各格子点に夫々ＢＧＡ接続用パッド１ａを形成したＢＧＡ半導体部品実装用プリント基板において、基板の表面側に内層導体パターン２、単層貫通バイアホール１３とＢＧＡ接続用パッドと表層導体パターン１とが順次積層されており、内側に全層貫通バイアホール１８が形成されており、第１列および第２列のＢＧＡ接続用パッドは表層導体パターンを介して領域外に接続され、第３列および第４列のＢＧＡ接続用パッドは表層導体パターン、単層貫通バイアホールおよび内層導体パターンを介して領域外に接続され、第５列のＢＧＡ接続用パッドは表層導体パターン、全層貫通バイアホールにより下層の内層導体パターンまたは裏層導体パターンを介して領域外に接続される。 （もっと読む）

【課題】多層印刷回路基板の断面周囲に放射される電磁波を減少できる多層印刷回路基板を提供する。
【解決手段】複数の電気部品に電源を供給する電源面と、基準電圧が形成される接地面と、前記電源面及び／または接地面を通過し、複数の電気部品のうち少なくとも二つの間に信号を伝達するために形成されるストリップラインと、前記電源面及び接地面の断面に近接して設置されたアンテナと、前記アンテナに近接して前記電源面と接地面との間に配置され、前記ストリップラインから発生した電磁波を減少させる電磁波減少部材とを含んで多層印刷回路基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】パッケージおよび印刷回路基板の上の高速デジタル・システムのための改良されたノイズ絶縁が提供される。
【解決手段】究極のノイズ絶縁を提供するように構成された混合オルタネーティング・インピーダンス電磁バンドギャップ（ＡＩ−ＥＢＧ）構造および電源アイランドの使用により、前記改良されたノイズ絶縁が提供される。電源アイランドは、配電ネットワークを提供するために、複数の混合ＡＩ−ＥＢＧ構造により囲まれる。この構造では、電源アイランドの周りのギャップは、ＤＣから、該構造のサイズおよび誘電体材料により決まる第１空洞共振周波数までの優秀な絶縁を提供する。１つのＡＩ−ＥＢＧ構造は、およそ１．５ＧＨｚの第１空洞共振周波数から５ＧＨｚまでの優秀な絶縁を提供する。他方のＡＩ−ＥＢＧ構造は、５ＧＨｚから１０ＧＨｚまでの優秀なノイズ絶縁を提供する。ＡＩ−ＥＢＧ構造のこの新規な構成の使用を通して、ハイブリッドＡＩ−ＥＢＧ構造の組み合わせ効果は、１０ＧＨｚを遥かに超える優秀な絶縁を提供する。ＡＩ−ＥＢＧ構造は、薄い誘電体材料により分離された２つの金属層を含む金属−誘電体ＥＢＧ構造である（パッケージおよびＰＣＢにおける電源／グランド・プレーンに類似する）。しかし、ＡＩ−ＥＢＧ構造では、これらの金属層のうちの１つだけが、好ましくは、各エレメントが４つの接続金属ブランチを有する金属パッチから成る２次元長方形格子である周期的パターンを有する。 （もっと読む）