【課題】電源及びグランドの平板構造で見られる低特性インピーダンスを維持しつつ平板に置ける共振モードを防止する構造を提供する。
【解決手段】絶縁物層とパターニングされた導体層とを含む積層体１０を有する多層配線基板において、前記積層体１０内に互いに平行となるように配置された電源用の第１導電路１及びグランド用の第２導電路２と、前記第１導電路１の上面及び前記第２導電路２の上面にまたぐように設けられ、前記第１及び第２導電路側から順次積層された第１絶縁膜３と、第１導電膜４又は第１半導体膜４とを有する第１積層膜と、を備える。 （もっと読む）

【課題】実装される半導体チップの端子部の狭ピッチ化に対応した配線基板を提供する。
【解決手段】半導体チップが実装される配線基板１であって、厚さ方向に互いに並行して延在する複数の貫通孔１１が形成された陽極酸化層１２と、複数の貫通孔１１のうち導体で充たすように設けられた線状導体部１４、１５、１６とを備えている。線状導体部１５は、一端部が端子部３４と接合され、他端部が配線パターン１８ｂと接合されている。また、線状導体部１６は、一端部が端子部３３と接合され、他端部が配線パターン１８ａと接合されている。線状導体部１４は、一端部が端子部３５と接合され、他端部が接続部２２と接合されている。 （もっと読む）

【課題】高周波領域において損失の少ない信号伝送を実現することが可能な伝送線路を提供する。
【解決手段】基板１０上に信号線路１１Ｓを設ける。この基板１０と対向する基板２０上に、中空部３０を介して、信号線路１１Ｓと対向するグランド層２１Ｇを設ける。信号線路とグランド層との間に誘電体層（絶縁層）が設けられている従来の伝送線路と比べ、信号伝送の際の誘電損失が低減する（この場合、誘電損失が０（ゼロ）となる）。このような伝送線路３は、例えば、マイクロストリップライン（ＭＳＬ）や、グランド付きコプレーナウェーブガイド（Ｇ−ＣＰＷ）に適用することが可能である。 （もっと読む）

【課題】信号配線に例えば２．５ＧＨｚを超える高速信号を低損失で良好に伝送させることが可能であるとともに、良好な電源供給が可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】外周部および中央部に多数のスルーホール５を有するコア基板１の上下面にビルドアップ絶縁層２を介して信号配線および接地配線および電源配線を含むビルドアップ配線層３を積層してなる配線基板であって、前記外周部に小径スルーホール５Ｓを第１の隣接間隔で配列するとともに前記中央部に大径スルーホール５Ｌを前記第１の隣接間隔以下の第２の隣接間隔で配置し、小径スルーホール５Ｓに信号線を接続するとともに大径スルーホール５Ｌに接地配線および電源配線を接続した。 （もっと読む）

【課題】電源端子から見たインピーダンスの低下と部品点数の削減と十分なノイズ防止対策とを図ることができるバイパスコンデンサ実装構造を提供する。
【解決手段】動作電源用パターン４、ビアホール２２ｆ、パターン６０、３端子コンデンサ８、パターン５０、ランド５１〜５４、ビアホール２１ａ〜２１ｄ，２２ａ〜２２ｄ、ランド３１〜３４で、ＤＤＲ−ＳＤＲＡＭ１０の動作電源用電源端子１１〜１４への動作電源供給経路を形成した。また、パターン６０、抵抗６１、基準電源用パターン６、ビアホール２１ｅ，２２ｅ、ランド３５で、基準電源用電源端子１５への基準電源供給経路を形成した。これにより、動作電源用電源端子１１〜１４で生じたノイズ電流を、３端子コンデンサ８によって、動作電源や基準電源に入力する前段で除去する。 （もっと読む）

【課題】特定周波数帯域のノイズを遮蔽するための電磁気バンドギャップ構造物を提供する。
【解決手段】本発明による電磁気バンドギャップ構造物は、第１水平面に位置する複数の導電板と、複数の導電板のうちの二つの導電板ごとに、当該二つの導電板間を電気的に接続するステッチングビア部とを含み、ステッチングビア部は、一端が二つの導電板のうちの一つに接続する第１ビアと、一端が二つの導電板のうちの他の一つに接続する第２ビアと、第１水平面に直交する少なくとも一つの垂直平面上に螺旋状の直列接続構造を形成するスパイラル接続部と、スパイラル接続部の一端と第１ビアの他端とを接続する第１導電性接続パターンと、スパイラル接続部の他端と第２ビアの他端とを接続する第２導電性接続パターンと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多信号系のレイアウトスペースを十分に確保しつつ、電源供給系の電源ノイズを低減すること。
【解決手段】電源電圧が印加される電源プレーンを電源電極に電気的に接続する電源ビア４４が通過する配線層５２は、電源ビア４４を取り囲む格子状グランドプレーン５１が形成されている。格子状グランドプレーン５１の全部は、グランドビア４５を介して、グランドプレーンに電気的に接続されている。このとき、半導体装置１は、電源ビア４４と格子状グランドプレーン５１とは、強い相互インピーダンスをもち、電源の実効インピーダンスを著しく低減させ、電源ノイズを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】薄葉体を配線部材に対して積層させるだけで、その薄葉体を構成する層中の特性インピーダンス調整機能を有する導電部に対し、導電性接着剤のような他の導電材料を介さずに配線部材のグランド線と接続でき、正確な特性インピーダンスの調整を可能とすること。
【解決手段】基材シートと非導電性粘着剤層と剥離シートが順に積層され、該非導電性粘着剤層と該剥離シートとの間に、開口率が調整された多数の開口部を有するパターン状導電部が形成され、且つ、該パターン状導電部の剥離シート側の表面が剥離シートと直に接触するように、該剥離シートを非導電性粘着剤によって剥離可能に粘着してなる薄葉体を用い、信号線とグランド線とが配線された配線部材の表面に、薄葉体の剥離シートを剥離した状態で、パターン状導電部とグランド線とが電気的に接続した状態となるように粘着させることによって、配線部材の特性インピーダンスを調整する。 （もっと読む）

【課題】上下の帯状配線導体間でズレが発生したとしても両者間の電磁結合を一定に保つことが可能であるとともに、それぞれの帯状配線導体における特性インピーダンスが大きく異なることがなく、両者間に差動信号を良好に伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】互いにペアをなすように対向して配置された第１の帯状配線導体４および第２の帯状配線導体５と、これらに対向する第１の接地または電源用導体層６および第２の接地または電源用導体層７とを有し、第１の帯状配線導体４は、第２の帯状配線導体５より広い幅で形成されているとともに、第１の接地または電源用導体層６は、第１の帯状配線導体４との電磁結合を第２の接地または電源用導体７と第２の帯状配線導体５との電磁結合と同等とする細長いスリット６ａが第１の帯状配線導体４と対向する位置に形成されている配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】外部接続用パッドに信号用貫通導体を介して信号配線導体を接続される配線基板において、２５ＧＨｚを超えるような高周波信号を良好に伝送することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】上層の接地または電源用導体層８および下層の接地または電源用導体層９との少なくとも一方は、信号用配線導体５に対向して第１の開口部８ａまたは第２の開口部９ａの内側に延びる帯状の突起部８ｂ，９ｂを有することを特徴とする。信号用配線導体５における第１および第２の開口部８ａ，９ａに対応する部分でも信号用配線導体５と接地または電源用導体層８，９との間に容量成分が形成されるので、信号用配線導体５の特性インピーダンスが急激に増大することはなく、その結果、２５ＧＨｚを超えるような高周波信号を極めて効率よく伝送することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置が外部端子を介して実装基板の上面に搭載された電子装置において、電子装置の小型化と、半導体装置へ供給される電圧の安定化による電子装置の電気特性の向上とを実現する。
【解決手段】配線基板２の下面２ｙに、中心部に位置する第１領域と、この第１領域から一定の距離を置いて第１領域の周囲に位置する第２領域とを設け、第１領域と第２領域との間の空いた領域に対向する実装基板１８の領域に、実装基板１８の表面から裏面へ貫通する貫通孔２４を形成する。これにより、実装基板１８の表面に形成されたバンプ・ランド１９から実装基板１８の裏面に形成されたパスコン・ランド２２までの距離が短くなり、電源の供給経路上のインピーダンス成分の低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】信号配線の特性インピーダンスの制御を果たすことができると共に、ＥＭＩ対策にもその効果を発揮することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】グランド層５と前記グランド層に対して絶縁体層２を介して信号配線３ａ，３ｂを配設してなる回路基板１において、前記グランド層とは反対面の前記信号配線を覆う絶縁被覆層４上には導電性素材によるシールド層７が形成される。また特性インピーダンスの制御が必要な前記信号配線３ａに対峙する前記絶縁被覆層上は、前記シールド層が敷設されないシールド層の開口部７ａになされる。前記信号配線がシングルエンド伝送の機能を果たすものである場合には、絶縁体層２の厚さをｔ１としたとき、信号配線３ａの両外側と前記シールド層の開口縁７ｂとの距離ｘが、３ｔ１≦ｘ≦２０ｔ１の範囲に設定される。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に配線を形成するために用いられる、端末処理を行う上で有利な構造の細径同軸ケーブルを提供すること、前記同軸ケーブルを用いて構成されたノイズ対策上有利な構造の多層配線板を容易に提供すること、及び、前記多層配線板の効率的な製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板上に配線を形成するために用いられる細径同軸ケーブル１であって、中心導体３の周上に、絶縁体層４、シールド層６、ジャケット層７を順次形成すると共に、シールド層６を構成する複数本の細線５を密着一体化させて構成した、細径同軸ケーブル１。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩノイズ低減印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明によるＥＭＩノイズ低減印刷回路基板は、帯域阻止周波数特性を有する電磁気バンドギャップ構造が内部に挿入される多層印刷回路基板であって、グラウンド層と電源層が設けられる第１領域と、第１領域の側面に位置し、第１領域の側面から外部に放射されるＥＭＩノイズを遮蔽するように、電磁気バンドギャップ構造が設けられる第２領域と、を含み、電磁気バンドギャップ構造は、第１領域の側面に沿って位置する複数の第１導電板と、第１導電板とは異なる平面上に、第１導電板と交互に配置される複数の第２導電板と、第１導電板と第２導電板を接続するビアと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電源ラインと信号ラインとの干渉を効果的に防止し、小型化を図ることができる高周波部品、及びかかる高周波部品を具備する通信装置を提供する。
【解決手段】 導体パターンを有する複数の誘電体層からなり、高周波信号の入出力端子、増幅回路及びスイッチ回路の電源端子を含む端子群及び第一のグランド電極が積層基板の一方の主面に形成され、増幅回路又はスイッチ回路の電源端子に一端が接続された電源ラインが電源ライン層に形成され、第一のグランド電極は積層方向に電源ラインの少なくとも一部と重なり、電源ライン層の主面と反対側に第二のグランド電極が形成され、第二のグランド電極は積層方向に電源ラインの少なくとも一部と重なり、高周波信号処理回路は第二のグランド電極の電源ライン層と反対側に配置され、電源ラインの他端の間隔は、電源ラインの一端と接続する電源端子の間隔より大きい高周波部品。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装のプリント基板の製造後における実測試験を効率的に支援することのできるプリント基板試験支援装置、プリント基板試験支援方法、及びプリント基板試験支援プログラムを提供することを課題とする。
【解決手段】 配線パターンの属性情報を入力する入力部と、入力部に入力される属性情報に該当する配線パターンの位置情報、パターン抜け領域の位置情報及び大きさ情報、及び劣化度合情報に基づき、入力部に入力される属性情報に該当する配線パターンにおける信号特性の劣化度合を求める劣化度合処理部と、劣化度合処理部によって劣化度合が求められた配線パターンのうち、劣化度合が所定の度合以上の配線パターンを実測試験用に抽出する抽出処理部とを含む。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、電子インクの印刷に適した回路レイアウト、電子インクの印刷に及び従来の全面堆積及びフォトリソグラフィの組み合わせによって形成されるプリント回路、及び、電子インクを印刷適応形状を有する構造に印刷することによって回路を形成する方法に関する。レイアウトは、（１）プリント適応形状、及び、（２）レイアウトにおけるその他の特徴の方向と直交する方向又は平行な方向を有する特徴を含む。 （もっと読む）

【課題】層構成が変化する部分に跨がって形成された信号伝送線路における特性インピーダンスの制御を十分に果たすことができる回路基板を提供すること。
【解決手段】第１のグランド層に対して絶縁体層を介して信号伝送路が配設されることで、マイクロストリップ構造を形成した第１の層構成部分Ａと、前記信号伝送路の少なくとも一部を第２の絶縁体層で覆い、さらに前記第２の絶縁体層上に第２のグランド層を重畳させることでストリップ構造を形成した第２の層構成部分Ｂよりなり、信号伝送路４ａ，４ｂが第１の層構成部分と第２の層構成部分とに跨がって形成される。
第１および第２の層構成部分における第１のグランド層２には、それぞれメッシュ状の開口２ａ，２ｂが施されると共に、前記第１の層構成部分における第１のグランド層の導体残存率に対して、第２の層構成部分における導体残存率が小さくなされている。 （もっと読む）

【課題】透過抑制対象となる周波数帯域の信号の透過を抑制しつつ、該信号に起因する電磁波の放射を低減させることができる周期構造体及び配線基板を提供する。
【解決手段】周期構造体２２は、ｘ方向に対向するように配置された一対の隅部とｙ方向に対向するように配置された一対の隅部とを備えた第１の導体３１を隅部同士が隣り合うようにｘ方向及びｙ方向に複数配列した導体群と、ｘ方向に沿って配列された第１の導体３１の隣り合う隅部の各々を接続する第１の導体３１より小さな複数の第２の導体３２と、ｙ方向に沿って配列された第１の導体３１の隣り合う隅部の各々を接続する第１の導体３１より小さな複数の第３の導体３３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 外部からの不要電磁波の混入、外部への電磁波の放射を防止するとともに、内部における不要な共振の影響を抑制した優れた伝送特性を有する高周波基板および高周波モジュールを提供することである。
【解決手段】 ＭＭＩＣに、積層型導波管線路である接続用導波管接続し、ＭＭＩＣと接続用導波管とは、ボンディングワイヤ、マイクロストリップ線路，変換部を介して接続する。保護部材は、その収容空間内に、ＭＭＩＣ、ボンディングワイヤ、変換部、マイクロストリップ線路を収容する。 （もっと読む）