【課題】基板の反りを減らすことができ、工程性を向上することができる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による多層印刷回路基板の製造方法は、キャリア１００上に回路パターン１２０及び回路パターンをカバーする絶縁層１４０を形成し、互いに異なる層の回路パターン１２０をビア１５０を通して層間連結する工程を反復するステップと、絶縁層１４０上に金属スティフナ１６０を積層するステップと、スティフナ１６０上に絶縁層１４０及び回路パターン１２０を形成し、互いに異なる層の回路パターン１２０をビア１５０を通して層間連結する工程を反復するステップと、キャリア１００を除去するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接着フィルムの形態で、真空ラミネーターにより簡便にプリント配線板に高誘電絶縁層を導入することができ、また小粒径の誘電体粉末を使用した場合でも、該高誘電絶縁層上に、密着強度に優れたメッキ導体層が形成可能な、高誘電樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）芳香族系エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族系シアネートエステル化合物、（Ｃ）フェノキシ樹脂及び（Ｄ）表面がシリカで被覆され、さらにカップリング剤で処理されている誘電体粉末、を含有する高誘電樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】回路形成した内層材にプリプレグとその上層に金属箔とを積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後レーザーによりビアホールを設け、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法にあって、下地無電解めっき後に、上層配線用にめっきレジストを設けてから、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする場合、不要部分のめっきレジスト残さが、特に前記ビアホール内の上記電解めっき形成を阻害してしまう場合がある。
【解決手段】 下地無電解めっき後で上層配線用のめっきレジストを設ける前に、電解フィルドめっき液によるめっきをした後、電解めっきでビアホールの穴埋めをする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層プリント配線板の製造に利用される蓋メッキ方法に関し、特に、孔埋め用ペーストを適正量、位置ずれやにじみなく充填することができ、研磨処理が容易で、かつ、より平滑な蓋メッキ基板が簡便に得られる蓋メッキ方法に関する。
【解決手段】第一面に第一樹脂層及びマスク層を形成した後、第二面より第一樹脂層除去液を供給して、第一面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第一樹脂層を除去する。その後、第一面の第一樹脂層に第二樹脂層除去液に対する耐性化処理を施す。その後、第一面のマスク層を除去し、第二面に第二樹脂層及びマスク層を形成した後、第一面より第二樹脂層除去液を供給して、第二面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第二樹脂層を除去する。その後、第二面のマスク層を除去して、孔埋め用ペースト充填、硬化、研磨、蓋メッキを行う。 （もっと読む）

【課題】ビアホールに充填した導電性ペーストにより層間導通を得る構造の多層配線板において、冷熱サイクルの環境下における導通信頼性を高める。
【解決手段】本発明は、絶縁基材１１の両側に導体層１２ａ、１２ｂが配置され、積層板２０のビアホール１４に充填された導電性ペースト層１５により導体層１２ａ、１２ｂ間が電気的に接続された多層配線板であって、ビアホール１４の深さ方向に延びる複数の接続界面が形成されるように、第１、第２導電性ペースト１６、１７がビアホール１４の径方向に沿って層状に充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサと樹脂層間絶縁層との間の剥離を防止し、コンデンサの位置ずれを防止することにより、信頼性が高くなるコンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】搭載工程、硬化工程及び内蔵工程を経て製造される配線基板の製造方法において、搭載工程では、コンデンサ１０を未硬化状態の樹脂層間絶縁層８１上に搭載するとともに、樹脂層間絶縁層８１の一部を貫通孔１１１内に入り込ませる。硬化工程では、未硬化状態の樹脂層間絶縁層８１を硬化させて硬化状態の樹脂層間絶縁層８１とする。内蔵工程では、コンデンサ１０上及び硬化状態の樹脂層間絶縁層８１上に上層側の樹脂層間絶縁層を被覆することにより、コンデンサ１０を樹脂層間絶縁層８１内に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】貫通ビア導体と他の導体との間の剥離を防止することにより、信頼性が高くなるコンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂層間絶縁層８１，８２内に埋め込まれたコンデンサ１０は、電極層１１と誘電体層２１とを有する。誘電体層２１は、電極層１１の第１主面１２上及び第２主面１３上に形成される。また、樹脂層間絶縁層８１，８２には、コンデンサ１０を厚さ方向に貫通する貫通ビア導体１２１が設けられる。貫通ビア導体１２１の底部は内層側導体層１２３に面接触し、貫通ビア導体１２１の外周部は、電極層側貫通孔１１２の第１主面１２側開口縁、内壁面及び第２主面１３側開口縁に面接触する。即ち、貫通ビア導体１２１の外径は、電極層側貫通孔１１２の内径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】めっきレジスト残さの悪影響を取り除いて、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路形成した内層材２にプリプレグ３とその上層に金属箔４とを積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後レーザーによりビアホール５を設け、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法において、上層の配線層上の下地無電解めっき層７の膜厚が半分以下になるまでエッチングで除去してから、電解フィルドめっき９で前記ビアホール５を穴埋めする。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い導電性ペーストおよびそれを用いた多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性ペースト１は、導電性フィラーおよびバインダー樹脂３を主成分とする。そして、導電性フィラーである針形状を有する金属粉末２が、バインダー樹脂３中に分散されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡便且つコストがかからない工法によって製造上の煩雑さと材料の浪費がなく作製することが可能で、ＩＣチップを基板内に内包し、且つ、両面に実装が可能な多層配線板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２０と、絶縁性基材１０の片面に第１配線回路１１、他面側に接着剤層１２が配置され、絶縁性機材１０と接着剤層１２を貫通して第１配線回路１１と導通する導電性ペーストビア１５を有する片面配線回路基板１と、硬質絶縁性基材３０の両面に導電性ペーストビア１５と導通している第２配線回路３１が配置されており、硬質絶縁性基材３０には導電性ペーストビア１５と導通しているＩＣチップ２０を内包するように開口が施された両面配線回路基板３とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子実装用の薄板厚の印刷配線板の反りを低減し、ソルダーレジスト剥がれ不良を低減する。
【解決手段】支持基板上に第１の絶縁樹脂層を重ね、その面上に第１の導体層を形成し、前記第１の導体層に第２の絶縁樹脂層を重ね、その絶縁樹脂層内にビアホールを形成するとともに表面に第２の導体層を形成するビルドアップ処理を繰り返し最外層を前記第２の絶縁樹脂層で被覆した内層基板を形成する第１の工程と、前記支持基板を除去し前記内層基板を独立させる第２の工程と、前記内層基板の両面の外層の前記絶縁樹脂層内にビアホールを形成するとともに表面に導体層を形成し、絶縁樹脂層と導体層を形成するビルドアップ処理を繰り返し前記内層基板の層数を増す第３の工程と、前記内層基板の外層にソルダーレジストを形成する第４の工程により印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基体への接着強度を十分に高めて電子部品を確実に固定することができ、電子部品の端子間ピッチが狭小化されても、配線との接続を確実に実現できる電子部品の実装方法および電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層１１ａに、電子部品３０のバンプ３２よりも柔らかい焼結金属導体等からなる導体１２を焼成により形成し基体１０を得る。その導体１２が埋め込まれた貫通孔に電子部品３０のバンプ３２を位置決めして載置し、両者を押圧することにより、バンプ３２を貫通孔内に挿入させて電子部品３０の端子面を樹脂層１１ａに当接させる。このように電子部品３０が樹脂層１１ａに密着固定された状態で、電子部品３０を樹脂層４０で覆い、樹脂層１１ａ，４０を硬化させる。その後、配線５１，５２等を形成し、受動部品６０等を搭載して電子部品内蔵基板１を得る。 （もっと読む）

【課題】平坦性を維持し薄形化された半導体素子を内蔵し組立て容易な薄形化パッケージ構造を得るのに好適な積層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】対面配置の第１、第２基板材１、２相互間に半導体素子３を接着した積層配線基板において、前記第１基板材１は、絶縁基板１ａの一方の面に配線層１ｂが形成された配線基板、及び前記絶縁基板を貫通し一端面が前記配線層に接続され他端面が前記絶縁基板の他方の面に露出する導電性ペーストからなる貫通電極１ｃを備え、前記半導体素子３は、半導体基板３ａの一部表面に形成された電極パッド３ｂ、前記電極パッドに対するコンタクト孔を有して前記半導体基板表面に形成された無機絶縁膜３ｃ及び前記無機絶縁膜上に形成され前記電極パッドに接続された再配線層３ｄを備え、前記貫通電極１ｃの前記他端面が前記再配線層３ｄに接続されている。 （もっと読む）

【課題】アニール工程において複数のコア基板に対して均一に熱を伝え、基板の収縮バラツキを低減することができる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層配線基板は、コア基板と、そのコア基板の上面及び下面に配置されるビルドアップ層とを備える。この多層配線基板の製造方法において、準備工程では、樹脂材料を含んで構成された絶縁基板の主面上に金属箔を貼着してなる複数の両面銅張積層板４８が準備される。アニール工程では、熱風乾燥装置５１内において、収納ラック５０を用いて複数の両面銅張積層板４８が空隙を設けた状態で縦置きで配置され、各両面銅張積層板４８が加熱される。 （もっと読む）

【課題】 接着フィルムにより、スルーホールの穴埋めと基板表面のラミネートを同時に行うことにより絶縁層を形成する方法において、形成される絶縁層のスルーホール上の凹みを抑制する、多層プリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】 支持体上に熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂組成物層が形成された接着フィルムを用いて多層プリント配線板を製造する方法であって、少なくとも以下の工程１）〜４）：
１）スルーホールを有する基板上に、接着フィルムの樹脂組成物層を接触させ、真空ラミネーターにより減圧下で、加熱および加圧し、接着フィルムの積層と同時にスルーホールの穴埋めを行なう工程、
２）厚さ２０μm以上の金属箔の光沢面に樹脂組成物が接した状態で熱硬化性樹脂組成物を熱硬化し、絶縁層を形成する工程、
３）熱硬化後に、金属箔を除去する工程、
４）絶縁層表面を酸化剤で粗化する工程、及び
５）粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成する工程、
を含む、多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気特性良好で配線のばらつきや不良発生のリスクを抑えた内層導体回路処理を提供する。
【解決手段】導体回路が形成されたコア基板上に接着促進剤としてポリアミドイミド層を形成する工程を含む内層導体回路処理がなされたコア基板上に絶縁層を形成する工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】線熱膨張係が１５〜２１ｐｐｍ、且つ最低動的粘度が、４０００Ｐａ・ｓ以下の樹脂組成物を提供する。また、加工性に優れるフィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、並びに、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを用いた信頼性に優れた薄型で、微細配線回路形成が可能な多層プリント配線板およびその製造方法、更には多層プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）分子内に３つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物であり、樹脂組成物よりなる硬化物の線熱膨張係数が１５〜２１ｐｐｍであり、樹脂組成物の最低動的粘度が、４０００Ｐａ・ｓ以下であることとする。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた多層プリント配線板を簡易な工程で製造できる、生産性の高い多層プリント配線板及びそのの製造方法を提供すること。
【解決手段】基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有し、第一の導電層の一部である第一のランド部と第二の導電層の一部である第二のランド部が、前記第二のランド部を底面とするブラインドビアホールに充填された導電性ペーストの硬化物で電気的に接続されている多層プリント配線板であって、
前記第一のランド部及び前記第二のランド部中に前記ブラインドビアホールを複数有することを特徴とする、多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】十分優れた折り曲げ特性を有する多層印刷配線板を提供すること。
【解決手段】繊維基材３及び樹脂硬化物を含むコア基板３０と、コア基板３０の主面３０ａ，３０ｂ上の少なくとも一部に設けられる導体層７と、主面３０ａ，３０ｂの少なくとも一部及び導体層７を覆うように積層される、樹脂硬化物からなる樹脂層１０とを備える多層印刷配線板１００であって、導体層７の最大厚みＡ及び繊維基材３の合計厚みＢがそれぞれ３０μｍ以下であり、繊維基材３の厚みＢに対するコア基板３０の厚みＣの比率（Ｃ／Ｂ）が１．３〜５．５であり、導体層７の最大厚みＡに対する樹脂層１０の合計厚みＤの比率（Ｄ／Ａ）が０．４〜６．０である、折り曲げ可能な多層印刷配線板１００である。 （もっと読む）

【課題】端部からの樹脂の流出を抑制して板厚が均一な積層板を製造することができる積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数枚のプリプレグ１を重ねた積層体２、あるいは回路板３とプリプレグ１を重ねた積層体２を成形プレート４間に挟むと共に、これを熱盤５間にセットして加熱・加圧成形することによって積層板を製造する。加熱・加圧成形をする前のプリプレグ１は端部の溶融粘度がその内側の溶融粘度よりも高いものであり、加熱・加圧成形の際に、プリプレグ１の端部の樹脂が流出することを抑制することができる。 （もっと読む）