【課題】 フレキシブルプリント配線板の基材として多く使用されているポリイミドフィルムと導電性回路面、ポリイミドフィルムとポリイミドフィルム、さらには導電性回路面同士の接着強度にも優れ、保存安定性に優れる接着剤組成物を用いてなる、良好なハンダ耐熱性を有する、複数の導電性回路層が積層されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される硬化した接着剤層（III）を介して、複数の導電性回路層が積層されたプリント基板。 （もっと読む）

【課題】 信号配線上における特性インピーダンスの変動を小さく抑えることができる回路基板を提供すること。
【解決手段】 グランド層６と、このグランド層に対して絶縁体層を介して信号配線３ａ，３ｂを配設したストリップ構造またはマイクロストリップ構造の回路基板において、前記グランド層には、これを構成する導電部に多数の同一径による円形状の抜き孔ｂが形成されると共に、前記円形状の抜き孔ｂが互いに最密充填配置になされている。加えて、前記円形状の抜き孔ｂの中心点ｃを結ぶ線上における前記導電部の幅ｄが、前記信号配線３ａ，３ｂの幅ｅに等しいかもしくは狭く形成されている。 （もっと読む）

【課題】所定の部材同士が、常温で仮貼りにより位置決めを行いながら貼り合わせられ、且つ優れた接着性で接着されている配線回路基板を提供する。
【解決手段】電気絶縁体層と、電気絶縁体層上に所定の回路パターンとなるように形成された導電体層とを少なくとも有しており、熱硬化型粘接着剤組成物の熱硬化により形成された接着剤層を有している。 熱硬化型粘接着剤組成物：モノマー成分として、アルキル基の炭素数が２〜１４である（メタ）アクリル酸アルキルエステルをモノマー成分全量に対して６０〜７５重量％、シアノ基含有モノマーをモノマー成分全量に対して２０〜３５重量％、カルボキシル基含有モノマーをモノマー成分全量に対して０．５〜１０重量％の割合で含有するアクリル系ポリマー（Ｘ）：１００重量部に対して、石炭酸系レゾール型フェノール樹脂（Ｙ）：１〜２０重量部を含有している熱硬化型粘接着剤組成物 （もっと読む）

【課題】 多層配線層を有する多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板において、バイアホールの底面に残渣物が生じない多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 内層プリント配線板１０は内層絶縁樹脂層１１、内層回路パターン１３、内層バイアランド１４を備えている。内層バイアランド１４は層間接続を行うために、通常の配線パターンと異なる接続用パターン形状としてある。内層回路パターン１３は、通常の作成されるものと同じ形成方法および形状で作成されている。内層バイアランド１４は、形成時に内層導体層を除去した内層窓部１５を有する形状としてある。 （もっと読む）

【課題】 引裂き等の過度の応力に対する耐久性を向上させることのできるフレックスリジッド基板を得る。
【解決手段】 ベースフィルム４の表面に回路パターン５が設けられ、この回路パターン５が保護膜３で覆われてフレキシブル基板部２が構成されている。また、フレキシブル基板部２の一部にリジッド基板部１が積層されている。リジッド基板部１から露出したフレキシブル基板部２の幅方向端部は、保護膜３からベースフィルム４が露出するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】 実装性、耐マイグレーション性等に優れた配線導体を有するセラミックス多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス多層配線基板１は、複数のセラミックス層２と、樹脂含浸セラミックス層３と、表面導体４と、を備えている。樹脂含浸セラミックス層３は、樹脂と、セラミックス材料を焼結したセラミックス焼結体と、から構成されている。樹脂含浸セラミックス層３は、樹脂内で、セラミックス焼結体が連続するように形成されている。表面導体４は、樹脂含浸セラミックス層３の表面に形成されている。表面導体４は、ガラスフリットを含まない金属から形成されている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル部の可撓性を確保しつつ、フレキシブル部の折り曲げに対する耐久性を向上することができ、かつ、リジッド部における導通を確保できるフレックスリジッドプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ベースフィルムの少なくとも一方の面に導体層が形成され、該ベースフィルムを含む一領域はリジッド領域であり、該ベースフィルムを含むその他の領域はフレキシブル領域となっているフレックスリジッドプリント配線板である。フレキシブル領域に形成されたベースフィルム上の導体層の平均厚みｔｆと該リジッド領域に形成されたベースフィルム上の導体層の平均厚みｔＲとは、ｔｆ＜ｔＲの関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】内層回路に補強板を要するリジッドフレックス多層回路基板を安価に短納期に製造する方法を提供する。
【解決手段】コア層１００で構成されるフレキシブル部１１０と、コア層１００にプリプレグ４と回路層２１とがこの順に積層されてなるリジッド部２１０と、を備えるリジッドフレックス回路基板であって、フレキシブル部１１０は、リジッド部２１０の端部から突出する突出部１２０を有し、突出部１２０の一部には、プリプレグ４が補強部１２２として積層されているリジッドフレックス回路基板。 （もっと読む）

【課題】 フレックス部の折り曲げを容易に行なうことができ、折り曲げ部の小スペース化に対応できると共に、フレックス部の品質に優れたリジッドフレックス多層プリント配線板の提供。
【解決手段】 リジッド部とフレックス部とを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板において、当該フレックス部が回路部を有する銅箔と当該銅箔の表裏面部に付着された屈曲可能な有機絶縁材料から構成されているリジッドフレックス多層プリント配線板；銅箔に有機絶縁材料を付着させて有機絶縁材料付き銅箔を作製する工程と、当該有機絶縁材料付き銅箔の有機絶縁材料部をあらかじめ開口部を設けたプリプレグの当該開口部に重ね合わせる工程と、積層により有機絶縁材料付き銅箔とプリプレグとを接着する工程と、当該有機絶縁材料付き銅箔の裏面部に有機絶縁材料を付着させフレックス部を形成する工程とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、高温片面液晶ポリマーおよび低温片面液晶ポリマーを用いて、３次元（３Ｄ）液晶ポリマー（ＬＣＰ）相互接続構造体を作製する方法を含む。高温ＬＣＰも低温ＬＣＰも、レーザまたは機械的ドリルを用いて穴を開けるか、または機械的パンチングしてｚ軸接続を形成する。片面導体層をバス層として使用して、高温および低温ＬＣＰ内部にｚ軸導電性スタッドを形成し、続いて導電性相互接続部相互間の結合金属として働くスタッドの金属キャップ層を堆積させて、ｚ軸電気的接続部を形成する。高温および低温ＬＣＰ回路層をエッチングするか積み重ねて、回路パターンを形成し、続いて、全体的にボンディングして、最終３Ｄ多層回路パターンを形成する。低温ＬＣＰは、溶融すると、高温ＬＣＰ回路層との誘電体間結合を形成し、誘電体―導体間結合も形成する。高温金属キャップ層が導電性金属層にボンディングすると、金属間結合が生じる。次いで、同様の電気的性質をもつ低温接着剤を用いてデバイスの両側に積層させた２つのメタライズ有機コアを用いて得られた構造体をパッケージングし、続いてメタライズして入出力端子およびＥＭ（電磁）シールドを形成する。
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本発明は、印刷回路板及び微細電子デバイスの製造に使用可能な、コンデンサ及び抵抗器の形成に有効な多層構造体の製造方法に関する。本発明によれば、１つ又は複数の熱硬化ポリマー層を熱抵抗フィルム層に直接付け、特に、熱抵抗フィルム表面のうち、電気抵抗材料層を備えた導電層を付ける側に直接付ける。導電層より、むしろ熱抵抗フィルムへ接着剤を付けることは、製造プロセス、特に導電層上に電気抵抗材料層を形成するプロセスを合理化する。また、この結果、多層構造体の精度及び均一性が、より良好なものとなる。
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【課題】接着剤層と基材との密着性に優れた回路基板の製造方法および回路基板を提供する。
【解決手段】第１基材と、第２基材とを接着剤層を介して電気的に接合して得られる回路基板の製造方法であって、前記第１基材の前記接着剤層と接合する面を、酸素、窒素、四フッ化炭素、アルゴン、ネオン、クリプトンおよびヘリウムの中から選ばれる１種以上の第１気体で予めプラズマ処理する第１プラズマ処理工程と、前記接合面をさらに前記第１プラズマ処理工程に用いる第１気体と異なる第２気体でプラズマ処理する第２プラズマ処理工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】 表面の平坦性が良好であるとともに、電気特性および導通信頼性に優れた多層配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に導体層３を有する配線基板１上に、樹脂絶縁層４と配線導体層５とを交互に積層するとともに、上下に位置する配線導体層５と導体層３とをそれらの間の樹脂絶縁層４に形成した貫通導体６を介して電気的に接続して成る多層配線基板において、配線基板１を、絶縁基体２と、その上面に直接密着された貫通孔を有する樹脂被覆層１０と、貫通孔を埋めるように設けられた導体層３とで構成しており、導体層３を、主導体部と、その側面および底面を連続して覆う主導体部よりも熱膨張係数の小さい下地導体部とで構成した。 （もっと読む）

【課題】 一括積層する際に、溶融や流動変形が小さく、積層方向の位置精度のバラツキもなく、しかも、高多層化した場合においても、電気的接続の信頼性が高く、特に、小径ランドに対応した場合の位置精度の確保が容易な多層プリント配線基板を提供する。
【解決手段】 全芳香族ポリエステル樹脂を主成分とするフィルム状の絶縁基材１１にＣｕ箔からなる導電パターン１２及び導電性ペーストを硬化してなる導電性のバイア配線１４が形成された配線基板１、２と、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上のポリアリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂とを含有するフィルム状の絶縁基材２１に導電性ペーストを硬化してなる導電性のバイア配線１４が形成された配線基板３とを、交互に積層し、かつ、これらを一括積層法により積層体としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が小さく、耐熱性と可とう性、金属めっき層との接着性にも優れる層間絶縁膜およびそれを与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
下記一般式（１）
【化１】


で表される脂環式エポキシ化合物とカチオン重合開始剤または硬化剤を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、積層された内層フレキシブル基板の表面に接着されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。
【解決手段】 回路パターンの形成がなされた内層フレキシブル基板１におけるフレキシブル部１０１となる領域上にシールド層３を形成し、内層フレキシブル基板１上及びシールド層３上に外層リジッド板４を貼り合わせる。この外層リジッド板４のシールド層３に対応する領域に滑性フィルム６をラミネートしておき、このシールド層３と外層リジッド板４とが付着しないようにしておく。そして、シールド層３上における外層リジッド板４をシールド層３上より取り除き、リジッドフレックス多層プリント配線板を完成させる。 （もっと読む）

【課題】有機材料を含む絶縁層を積層した多層配線基板において、配線の高密度化や半田耐熱性・絶縁性・高周波伝送特性をともに満足させること。
【解決手段】有機材料から成り、上下面の少なくとも１つの面に金属箔から成る配線導体２が配設された複数の絶縁層１を積層して成るとともに、この絶縁層を上下に位置する配線導体２間を絶縁層に形成された貫通導体３を介して電気的に接続した多層配線基板４であって、絶縁層１は、表面がプラズマ処理された液晶ポリマー層５の上下面にポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層６を形成して成ることを特徴とするものである。穿設加工が容易で配線の高密度化が可能となり、また、ポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層６が、液晶ポリマー層５・配線導体２と高接着性を示すとともに液晶ポリマーと同じ誘電率を示すことにより高周波での伝送特性が低下せず、半田耐熱性・絶縁性・高周波伝送特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】有機材料を含む絶縁層を積層した多層配線基板において、配線の高密度化や半田耐熱性・絶縁性・高周波伝送特性をともに満足させること。
【解決手段】液晶ポリマー層５の上下面に気孔を有するポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層６を形成して絶縁層１を作製する工程と、配線導体２が付いた転写用支持フィルムを準備する工程と、絶縁層１と転写用支持フィルムとを位置合わせして加圧した後に転写用支持フィルムを剥離して配線導体２を絶縁層１に埋設する工程と、配線導体２が埋設された絶縁層１を複数重ねあわせる工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】
溶液粘度が低く流延性が高い芳香族液晶ポリエステル液状組成物及び当該組成物を用いた厚さがより均一なフィルムの提供。
【解決手段】
芳香族液晶ポリエステル及びハロゲン置換フェノール化合物を３０重量％以上含有する溶媒を含有する芳香族液晶ポリエステル液状組成物であって、該芳香族液晶ポリエステルが、下記成分（Ａ）からなるか又は下記成分（Ａ）と成分（Ａ）に対し４重量倍以下の下記成分（Ｂ）とからなることを特徴とする芳香族液晶ポリエステル液状組成物及び当該組成物を用いたフィルムの製造方法等の提供。
成分（Ａ）：流動開始温度が１５０℃以上２９０℃以下の芳香族液晶ポリエステル。
成分（Ｂ）：流動開始温度が２９０℃を超える芳香族液晶ポリエステル。 （もっと読む）

複数の基材を積層してなりかつ複数種類の機能素子を基板内に備えた多層基板で、第一機能材料膜と第二機能材料膜を同一面に配し、第一および第二の機能材料膜により第一および第二機能素子をおのおの形成する。機能材料膜を薄膜法により転写用基板に形成し、基材に転写してもよい。
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