【課題】特別な防湿対策を施すことを不要にしながら、外部サージの放電のし易さが変動することを防止し、また、基板を小型化する。
【解決手段】本発明の配線基板は、基板１に少なくとも２層の配線層６〜１０を設けて成るものにおいて、１つの配線層６に外部入力端子用パターン１１を設け、上記１つの配線層６と異なる配線層１０にグランドパターン１２を設け、基板１にその板面に対して垂直方向にビアホール１３を設け、このビアホール１３に抵抗体１４を充填し、そして、抵抗体１４の上下端部を外部入力端子用パターン１１及びグランドパターン１２に接続したものである。 （もっと読む）

【課題】セラミック副コアを収容したコア基板上に配線積層部を形成する際に、配線積層部となる誘電体層及びそれに貫通形成されるビア導体とセラミック副コアの導体パッドとの密着性が十分に得られる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、コア基板２に収容されたセラミック副コア３の導体パッド３１において、その表面にＣｕメッキ層が形成され、且つ、Ｃｕメッキ層の表面が高分子材料との密着性を向上させるためのＣｕ表面化学処理が施された処理面とされ、処理面に配線積層部の最下層の誘電体層及びそれに貫通形成されたビア導体が接触してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品内蔵の多層構造基板をインクジェットプロセスで製造すること。
【解決手段】 多層構造基板の製造方法が、電子部品の端子が上側を向くように前記電子部品を表面上に配置する工程と、前記電子部品の厚さに起因する段差を埋めるように第１絶縁パターンを前記表面上に設ける第１インクジェット工程と、を包含している。 （もっと読む）

【課題】実装信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層して成る絶縁基体１の内部に配線導体３を配設
するとともに、絶縁基体１の主面に、配線導体３に対しビア導体４を介して電気的に接続
される複数の接続パッド２と、配線導体３とは独立した状態で、絶縁基体１のセラミック
層間に設けた接合層７に対しビア導体６を介して電気的に接続される複数のダミーパッド
５を、格子状に配列して形成する。さらには、ダミーパッド５に接続されるビア導体６は、絶縁基体１の主面となるセラミック層に配置される。 （もっと読む）

【課題】パッケージ端面へのコンデンサの露出を避け、層間ショートが発生し難く、信頼性の高い構造とした配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサを内蔵する配線基板の構造において、パッケージ（配線基板の単位）のダイシング面から、セラミック誘電体層１５の外形端面が少なくとも第一引き下がり幅Ｗ_ＢＴだけ引き下げられ、第一電極２０及び第二電極１１の外形端面が少なくとも第一引き下がり幅Ｗ_ＢＴより大きい第二引き下がり幅Ｗ_Ｅだけ引き下げられて、セラミック誘電体層１５、第一電極２０及び第二電極１１によってコンデンサが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の搭載部の間隔が狭くなったとしても、搭載部と電気的に接続されて形成されているビア導体の応力分布の集中を抑え、ビア導体間に発生するクラックを効果的に防止することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の絶縁層を間に内部配線２を介して積層して成る積層体１の一主面に、複数の接続パッド３を配列させるとともに、接続パッド３と内部配線２とを、一端側が積層体１の一主面に導出されたビア導体４を介して電気的に接続してなる配線基板であって、複数の接続パッド３に接続されている複数のビア導体４は、隣接するビア導体４の位置が、ビア導体４が接続されている接続パッド３の配列方向に対し、直交する方向にずらして配置する。さらには、積層体１の一主面および他主面の少なくとも一方に導出された少なくとも１つのビア導体４の外周部に膨出部６が形成される。 （もっと読む）

【課題】追って配線基板となるグリーンシートの少なくとも一方の表面に、導体層とこれを露出させる厚肉の絶縁コート層とを有する配線基板であって、前記段差などが生じにくく、電子部品などを精度良く実装し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】焼成後に配線基板となるグリーンシート１の裏面３に、かかる裏面３に形成された複数のパッド（導体層）５の周縁を覆い且つ当該パッド５よりも厚みの厚い絶縁コート層６を形成する工程と、平板１５およびこれに突設した複数の凸部１６を有する治具ｇのうち、絶縁コート層６の表面に平板１５を接触させ、且つ絶縁コート層６を貫通し各パッド５が露出する凹部７ごとに各凸部１６を挿入するように配置して、グリーンシート１および絶縁コート層６を厚み方向に沿って圧着する工程と、を含む、配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 メタライズ組成物の焼結機構を制御してその収縮量を増大させることによりスナップラインの閉塞を防止するとともにセラミック基板と良好な接着力を保持するメタライズ金属層を形成するメタライズ組成物とこれを用いて行う配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 平均粒径が１〜２μｍのタングステンを７０〜９９体積％と、平均粒径が０．５〜０．９μｍのシリカとアルミナの混合物又はアルミノシリケートを１〜３０体積％とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】 インダクタンスが低く、抵抗の低い接地性をもたすため、接地配線の厚みを厚くしても、接地配線と同一層に形成された、高周波信号を伝送する信号線路は、厚みが薄くでき、より高周波特性にすぐれ、且つ強固な接地性を有する配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板９は、複数の絶縁層１ａを積層して成る絶縁基板１の内部で、絶縁層１ａの層間に、接地配線３と接地配線３よりも厚みの薄い信号線路２とを並設した状態で介在させる。 （もっと読む）

【課題】延性を有する金属粉末を含む金属グリーンシートを安価に且つ容易にしかも安定して作製できる製造方法を提供する。
【解決手段】金属粉末７、９と、樹脂と、溶媒１０とを含有するスラリー１を、該スラリー１よりも比重が軽いメディア３を用いて混合することを特徴とするスラリー１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】各種性能に優れるメタライズ層を有する窒化アルミニウム焼結体を製造する
【解決手段】表面に配線パターンを形成した２枚以上の窒化アルミニウム粉末のグリーンシートを積層し、1100〜1500℃の温度範囲で、かつ実質的に窒素および水素からなる雰囲気下で連続的に脱脂および脱炭を行い、カーボン炉を用い、脱炭後の窒化アルミニウム成形体を耐火性金属からなるセッター２上に載置して、これらを酸化物系セラミックス焼結体の容器３に収容し、1700〜1900℃の温度範囲で、かつ窒素雰囲気下で行ってメタライズ層を有する窒化アルミニウム焼結体１を製造する。
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【課題】 信号線路のインピーダンスを所定の値に調整することが可能で、且つ薄型化が容易な配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１の内部に信号線路２を配置させるとともに、信号線路２の上下両側に一対の接地導体層３を配置させてなる配線基板９であって、信号線路２と各接地導体層３との間に、信号線路２の少なくとも一部を挟むようにして一対の補助接地導体層４を対向配置する。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションがなく、高寸法精度でかつ高精度な導体を形成することができるセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】導体層２を支持体１の表面に導体ペーストを印刷することによって形成した電子部品の製造方法であって、セラミックスラリーの溶解度パラメータと導体層の溶解度パラメータとの差を１．０乃至７．０に設定する。また、導体層付きセラミックグリーンシート４の貫通穴加工は、ＹＡＧレーザーを照射することで行ない、支持体１にはＵＶ吸収材を含有させる。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションがなく、寸法精度の高い電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持体１上に導体層２を形成する工程と、導体層２が形成された支持体１上にセラミックスラリーを塗布することにより第１のセラミックグリーンシート層３を形成する工程と、第１のセラミックグリーンシート層３上に第２のセラミックグリーンシート層４を形成して導体層２と第１，第２のセラミックグリーンシート層３，４とから成る積層セラミックグリーンシート５を得る工程と、積層セラミックグリーンシート５を複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体６を作製する工程と、セラミックグリーンシート積層体６を焼成する工程とを具備し、第２のセラミックグリーンシート層４は、セラミックグリーンシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有している。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板に導電ペースト層を形成し、焼成することによってメタライズドセラミック基板を製造する方法において、導電ペーストが流れたりにじんだりすることを防止すること。
【解決手段】メタライズドセラミック基板の製造方法は、表面に導電層又は導体ペースト層を有していてもよいセラミック基板からなる原料基板を準備する工程（Ａ）と、該原料基板上にセラミックペースト層を形成する工程と、該セラミックペースト層上に導電ペースト層を形成する工程と、を含むメタライズドセラミック基板前駆体調製工程（Ｂ）と、前記工程によって得られたメタライズドセラミック基板前駆体を焼成する工程（Ｃ）と、を含むメタライズドセラミック基板の製造方法である。 本発明の工程（Ｂ）では、セラミック層の形成と導電ペースト層の形成を交互に複数回繰り返してもよい。このようにすることにより導電層の多層化を容易に実現することができる。 （もっと読む）

【課題】金属ケースと回路基板とが強固に接続されていて、衝撃などの外力に対して強く、信頼性の高い金属ケース付き回路基板を提供する。
【解決手段】ケース付き複合回路基板１０は、上面に第１表面実装部品１１が搭載され且つ側面に側面電極１２Ｆが設けられたセラミック多層回路基板１２と、上面に上面電極１３Ｃが設けられた樹脂部１３とが接合され且つ上面電極１３Ｃの一部が表面に露出する複合回路基板１５と、セラミック多層回路基板１２の側面電極１２Ｆ及び樹脂部１３の上面電極１３Ｃの両者と共通の接合材１７で接合された脚部１４Ｂを有するケース１４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 積層された複数の層のうちの表層に設けられたスルーホール内に抵抗体を充填してなる配線基板において、工程を増加させることなく、表層のスルーホール内に抵抗体を設け、適切な抵抗体の電気的接続構成を実現する。
【解決手段】 表層１１の内側の層１２におけるスルーホール２０に対応する部位に、第１の電極部５１が設けられ、この第１の電極部５１は、内側の層１２側に位置する第１の導体層３１と抵抗体６０側に位置する第１の金属層４１とからなり、表層１１の外面におけるスルーホール２０の開口縁部に第２の電極部５２が設けられ、この第２の電極部５２は、表層１１側から第２の導体層３２、第２の金属層４２が積層されてなるとともにスルーホール２０に開口する開口部５２ａを有するものであり、抵抗体６０は、第１の金属層４１と第２の金属層４２とに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】積層誘電体基板に設置されたＳＡＷフィルタ素子の入力信号経路と出力信号経路間のアイソレーションを十分に確保する。
【解決手段】積層誘電体基板１７の内部に入力配線導体パターン３０５ａ、出力配線導体パターン３０５ｂ及び接地導体パターン３０５ｃ〜３０５ｅが形成されている。前記接地導体パターン３０５ｃ〜３０５ｅは、前記入力配線導体パターン３０５ａと前記出力配線導体パターン３０５ｂとの間に複数層にわたって形成され、前記複数層にわたって形成された各接地導体パターン３０５ｃ〜３０５ｅどうしを、第４の誘電体層間ビア３０６ｅ，３０６ｆで接続している。 （もっと読む）

【課題】 反りやうねり等の変形を低減させた配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数の絶縁層１を間に内部配線６を介して積層して成る積層体の一主面に電子部品が表面実装される矩形状の搭載部５を設けるとともに、搭載部５の外周域に電子部品の端子に電気的に接続される複数個の電極パッド２を配置させ、これら電極パッド２を搭載部の外周と直交する方向に導出された外部配線３と絶縁層中に埋設された貫通導体４とを介して内部配線６に電気的に接続しており、搭載部５の直下に位置する絶縁層間に、積層体を平面透視して、外周を搭載部５の外周と略合致させた導体層７が介在されている。 （もっと読む）

複数の基材を積層してなりかつ複数種類の機能素子を基板内に備えた多層基板で、第一機能材料膜と第二機能材料膜を同一面に配し、第一および第二の機能材料膜により第一および第二機能素子をおのおの形成する。機能材料膜を薄膜法により転写用基板に形成し、基材に転写してもよい。
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