【課題】差動伝送線路において線路間隔が一定の部分から線路間隔が広がる部分において生じる反射損失を非常に小さなものに抑制することができ、それにより半導体素子の作動性を良好なものとできる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２上に差動伝送線路８が形成されており、差動伝送線路８の線路間隔が広がる部分８ｄにおいて差動伝送線路８と接地配線層４ａとの間に形成される絶縁層２ａの厚みが小さくなっている配線基板１である。また、その絶縁層２ａの厚みは、差動伝送線路８の線路間隔が一定の部分８ｃにおける差動インピーダンスと、線路間隔が広がる部分８ｄにおける差動インピーダンスとが略同じとなるように小さくされていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来技術における製造工程を大幅に変更せずに、クロストークがなく、しかも、高密度実装が可能な高周波デバイスに適した配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に展延する中空の第１導電路の中空内に、第１導電路の軸に沿って第２導電路を展延させ、第１導電路の展延する方向に直交する断面において、第１導電路と第２導電路の一つの対向部位間に設けられた絶縁層によって第２導電路が第１導電路の内壁から一定間隔に保持されたシールド配線構造を有する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】ディジタル動作する電子部品と接続される電源層やグラウンド層で発生する電源電圧変動を防止し不要放射ノイズを広い周波数範囲で抑制する。
【解決手段】絶縁基板２の表面および／または内部に基板のほぼ全面にわたり、絶縁層２ｂを介して電源層５とグランド層６とを形成し、電源層５および／またはグラウンド層６を低抵抗導体層５ａ、６ａと高抵抗導体層５ｂ、６ｂを積層した２層以上の積層体からなり、電源層５とグラウンド層６の少なくとも一方の対向面側に高抵抗導体層５ｂ、６ｂを形成したセラミック配線基板において、低抵抗導体層５ａ、６ａを３０乃至１００質量％のＭｏと、０乃至７０質量％のＷとからなる導体材料にて、高抵抗導体層５ｂ、６ｂを１０乃至７０質量％のＷと、３０乃至９０質量％のＲｅとからなる金属１００質量部に対して、１０乃至４０質量部の絶縁物を含有した導体材料によってそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高く優れた放熱性を有し、かつ高強度で導体層（メタライズ層）の剥離による不良の発生が少なく、しかも小型に形成することが可能な同時焼成窒化けい素回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化けい素基板２ａと、この窒化けい素基板２ａの少なくとも表面部に一体に形成され、ＷおよびＭｏの少なくとも１種の高融点金属を主成分とする同時焼成メタライズ層３ａ，３ｂとを備え、上記窒化けい素基板２ａの熱伝導率が６０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ上記窒化けい素基板２ａの粒界相中における結晶化合物相の粒界相全体に対する面積割合が２０％以上であることを特徴とする同時焼成窒化けい素回路基板１ａである。 （もっと読む）

【課題】 高速で動作する電子部品を搭載する多層配線基板において、クロストークノイズと同時スイッチングノイズとＥＭＩノイズを共に低減する。
【解決手段】 第１の平行配線群３ａ・３ｃと、それに直交する第２の平行配線群３ｂ・３ｄと、それらを電気的に接続する貫通導体群とから成る積層配線体を具備して成る絶縁基板２の上面中央部に半導体素子７の搭載部を有し、下面に外部電極６が設けられ、内部に内蔵キャパシタ４・５を介して外部電極６より半導体素子７に電源供給する多層配線基板であって、内蔵キャパシタ４・５を、半導体素子７の動作周波数帯域から高調波成分の周波数帯域の範囲において異なる共振周波数を有する複数のものが並列接続されるように形成し、かつ異なる共振周波数間に発生する反共振周波数における合成インピーダンス値を所定値以下とした。 （もっと読む）

【課題】 信号配線用導体層で高周波信号が高速伝送され、また半導体素子に対する電源ノイズの発生を抑え、さらにノイズ除去用のチップコンデンサの搭載を不要として小型低背化すること。
【解決手段】 信号配線用導体層３ｅはその信号伝送方向に垂直な断面でその上下左右に第２の導体層３ｇと接地導体層３ｃと接地用導体層３ｈとが配設された略同軸構造とされ、電源供給用導体層３ｆは内部コンデンサ用の電極部３ｆａを有し、電極部３ｆａと接地導体層３ｃおよび第２の導体層３ｇとが内部コンデンサを形成するとともに電極部３ｆａ直下の第１の樹脂絶縁層２ａと直上の第２の樹脂絶縁層２ｂの少なくとも一方の厚みが同じ樹脂絶縁層の他の部分の１／３〜２／３となっている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。
【解決手段】高密度実装用配線基板用のベース基材の上に少なくとも１層の層間絶縁膜と導体配線パターンを形成し、前記絶縁膜の少なくとも１層がポリベンゾオキサゾール膜からなり、前記ポリベンゾオキサゾール膜と導体配線パターンの間にＴｉ、Ｔｉ系化合物およびＮｉの少なくとも１種類からなる接着層を設ける。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズとともにＥＭＩノイズの影響を低減させる。
【解決手段】 第１の絶縁層（Ｉ３）に形成され、所定の各区分領域においてそれぞれ交点側に向かう第１の平行配線群Ｌ１と、第１の絶縁層（Ｉ３）に積層された第２の絶縁層（Ｉ４）に形成され、各区分領域においてそれぞれ第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２と、それらを電気的に接続する貫通導体群Ｔとから成る積層配線体を具備して成り、第１の平行配線群Ｌ１は各区分領域においてそれぞれ接地配線Ｇ１を有するとともに第１の絶縁層（Ｉ３）の外周部に形成した環状接地配線ＧＲにより取り囲まれており、かつ環状接地配線ＧＲに接地配線Ｇ１が電気的に接続されている多層配線基板である。環状接地配線ＧＲにより、また第２の平行配線群Ｌ２によりＥＭＩノイズの影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズとともにＥＭＩノイズを低減させる。
【解決手段】 第１の平行配線群Ｌ１を有する第１の絶縁層上に、第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２を有する第２の絶縁層を積層し、第１および第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２を貫通導体群Ｔで電気的に接続して成る積層配線体を具備して成り、各平行配線群Ｌ１・Ｌ２中の各電源配線Ｐ１は、各絶縁層周辺側の端部を、隣接する接地配線Ｇ１の各絶縁層周辺側の端部よりも内側に位置させている多層配線基板である。電源配線Ｐ１および接地配線Ｇ１の端部における高周波電流のいわゆる縁飾りの発生を抑制して、多層配線基板の周辺部で発生し放射されるＥＭＩノイズを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズの発生しない差動回路を構成できるペア配線を設ける。
【解決手段】 第１の平行配線群Ｌ１を有する第１の絶縁層Ｉ１上に、第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２を有する第２の絶縁層Ｉ３と、第２の平行配線群Ｌ２と直交する第３の平行配線群Ｌ３を有する第３の絶縁層Ｉ３とを積層して貫通導体群Ｔで接続した積層配線体を具備して成り、第１・第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２は互いに隣接する２本の信号配線から成り、貫通導体で接続された信号配線対ＳＰ１・ＳＰ２とこれに隣接する電源配線Ｐ１・Ｐ２または接地配線Ｇ１・Ｇ２とを有し、第３の平行配線群Ｌ３は信号配線対ＳＰ１に対向する２本の電源配線Ｐ３および／または接地配線Ｐ３を有する多層配線基板である。ペア配線による良好な特性の差動回路を構成できる。 （もっと読む）

【課題】銅を含む低抵抗、且つ良熱伝導体からなるサーマルビアを絶縁基板との同時焼成により形成可能な安価な配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】酸化アルミニウムを主成分とし、所望によりＭｎＯ₂ を２〜１０重量％の割合で含有する相対密度９５％以上のセラミックスからなる絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に搭載される発熱性素子４から発生した熱を放熱するために絶縁基板１表面から裏面に貫通するように形成された直径が０．１〜０．３ｍｍのサーマルビア２を具備し、サーマルビア２を銅１０〜７０体積％、タングステンおよび／またはモリブデンを３０〜９０体積％の割合で含有してなる良熱伝導体によって絶縁基板１と同時焼成して形成する。 （もっと読む）

【課題】 低温焼結セラミックグリーンシートとの同時焼成後に隆起、亀裂、セラミック割れ等が発生しにくい導体ペーストを提供すること。
【解決手段】 導体粉末と有機ビヒクルとからなる導体ペーストであって、前記導体粉末が、酸化銅粉末を６０．０〜８０．０重量％、銅粉末を２０．０〜４０．０重量％、それぞれ混合してなる導体ペースト。或いは、酸化銅粉末を５５．０〜７９．５重量％、銅粉末を２０．０〜４０．０重量％、酸化ニッケル、パラジウム及びタングステンからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属粉末を０．５〜５．０重量％、それぞれ混合してなる導体ペースト。 （もっと読む）

【課題】 層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、ファインパターンを形成しやすく、高周波数帯域での信号伝搬性、はんだ耐熱性に優れ、さらには基板の反りや耐クラック特性にも優れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 樹脂基板の両面に形成された下層導体回路は、その表面の少なくとも１部に、長周期型の周期律表の第４Ａ族から第１Ｂ族で第４〜第７周期の金属 (ただし、Cuを除く) , AlおよびSnのうちから選ばれる１種以上の金属によって構成された金属層にて形成されている。 （もっと読む）