【課題】 ビア凸の発生が抑制されるとともに、抵抗の上昇が極力抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅが積層されてなる絶縁基体１と、少なくとも表層を構成するガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｅの内部に形成された金、銀および銅のうちいずれかを主成分とする貫通導体３とを具備してなる多層配線基板において、貫通導体３が、Ｓｂ、Ａｓ、Ｆ、ＮおよびＳの群から選ばれる少なくとも１種を合計で０．０１〜０．５ｍｏｌ％含有するガラス転移温度が６５０〜８００℃のガラスを含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 抵抗金属および高融点金属を含む内部配線層を有する耐薬品性に優れたプローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 アルミナ質焼結体からなる絶縁基体と、絶縁基体の内部に形成された、Ｃｕ、ＡｕおよびＡｇの群から選ばれる少なくとも１種の低抵抗金属ならびにＷおよびＭｏの少なくとも１種の高融点金属を含む内部配線層とを備えたプローブカード用配線基板において、Ａｌ_２Ｏ_３粒子は、平均粒子径が５〜１５μｍであり、最大粒子径が２０μｍ以下であるとともに、アルミナ質焼結体は、最大気孔径が１５μｍ以下であり、かつ粒界にＭｎＡｌ_２Ｏ_４およびＭｎＳｉＯ_３を含有してなり、Ｘ線回折によるＡｌ_２Ｏ_３の回折メインピーク強度に対するＭｎＡｌ_２Ｏ_４の回折メインピーク強度の比がＡｌ_２Ｏ_３の回折メインピーク強度に対するＭｎＳｉＯ_３の回折メインピーク強度の比よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造を提供する。
【解決手段】コーティング材８により内部配線層４ａ、４ｂおよびコア材２ａ、２ｂの表面を覆う。これにより、コーティング材８により、各プリプレグ層３ａ〜３ｃに備えられたガラスクロス７が内部配線層４ａ、４ｂと接触することを防止することが可能となる。したがって、基板内の配線間の短絡を的確に防止できる構造の多層プリント基板１とすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数の配線基板を縦横に連続して配置し、これらを区画するブレーク溝に沿って複数の貫通孔とその内壁面ごとに形成した複数のメタライズ層を有し、メタライズ層ごとの表面にＡｕメッキ層などを確実に被覆できるメッキ用配線を配置した多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層し、複数の配線基板を縦横に連続して形成した製品エリアおよびその４辺に沿って配設した耳部を備え、製品エリアには隣接する２つの配線基板間を区画するブレーク溝に沿い、最接近する部分が０．４ｍｍ以下の間隙を有する複数の貫通孔と、貫通孔ごとの内壁面に形成されたメタライズ層と、隣接するメタライズ層の間を接続するメッキ用配線とを含み、メッキ用配線は隣接するメタライズ層における他方の基板側部分に接続されると共に、平面視でブレーク溝と交差する交差部の幅は、０．０５〜０．０７５ｍｍである、多数個取り配線基板。 （もっと読む）

【課題】加熱下の描画時における熱的な膨張を抑えることにより液滴からなるパターンの
加工精度を向上させたグリーンシートと、該グリーンシートを用いてパターンの加工精度
を向上させたセラミック多層基板の製造方法とを提供する。
【解決手段】積層シート２０は、高分子材料からなるキャリヤシート２１と、キャリヤシ
ート２１に積層されてセラミック粒子と有機バインダとを含むグリーンシート２２とから
なる。積層シート２０は、導電性インクからなる液滴を描画温度の描画面２２ａで受け、
描画面２２ａに液状パターンを描画するためのシートであり、グリーンシート２２を挟ん
でキャリヤシート２１の側に、描画温度におけるキャリヤシート２１の膨張によって収縮
する貫通孔２１ｈを備える。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】減圧包装工程において、積層体３２の上側面に上側弾性板ＥＰ２を、積層体３２の下側面に下側弾性板ＥＰ１を配置して、上側及び下側弾性板ＥＰ２，ＥＰ１を介して積層体３２を真空封入するようにした。従って、乾燥パターンＰＤからの反力は、下側弾性板ＥＰ１と上側弾性板ＥＰ２にて吸収するため、乾燥パターンＰＤに係る押圧力は低減される。その結果、減圧包装工程において、グリーンシート２３に形成された乾燥パターンＰＤの潰れや変形は防止でき、精度の高いパターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層上に形成された配線を備えた配線基板の製造方法に関し、配線の幅が略所定の配線幅（設計上の配線の幅）となるように配線を形成することのできる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層１８の上面１８Ａに形成される配線２２，２３の側壁に対応する部分に、密着層２０，３１よりもエッチングされにくい保護金属層４７を形成した後に、エッチングにより不要な部分の密着層２０，３１の除去を行って、配線２２，２３を形成する。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】主グリーンシート２３を積層するとき、主グリーンシート２３に形成した乾燥パターンＰＤよりも硬度が低い補助グリーンシートを、主グリーンシート２３の上側及び下側に配設して積層体を形成した。積層行程や、圧着行程の際に、主グリーンシート２３上に描画された導電性微粒子Ｉａの集合体よりなる乾燥パターンＰＤが補助グリーンシートにて押圧されるとき、補助グリーンシートは、乾燥パターンＰＤよりも硬度が低いことから、補助グリーンシートであって乾燥パターンＰＤと接する部分は、該乾燥パターンＰＤを包み込むように凹む。そして、積層工程や圧着行程において、乾燥パターンＰＤの潰れや変形が未然に防止する。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成するパターンの加工精度を向上させた絶縁性シート基板の製造方法、及び多層回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】液状パターンに応じた転写用パターン４５Ｐを塗布面４５ａに有するキャリヤシート４５を用い、キャリヤシート４５の塗布面４５ａにセラミックスラリーＣＳを供給してキャリヤシート４５の塗布面４５ａにセラミックグリーンシート３２の描画面を形成し、キャリヤシート４５からセラミックグリーンシート３２を剥がすことによって、セラミックグリーンシート３２の描画面に、描画領域を囲む保護パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗金属を含む内部配線層を有する耐薬品性に優れたプローブカード用配線基板およびプローブカードを提供する。
【解決手段】 本発明は、α−Ａｌ_２Ｏ_３を主結晶とするアルミナ質焼結体からなる絶縁基体１１と、絶縁基体１１の内部に形成された、Ｃｕ、ＡｕおよびＡｇからなる群から選ばれる少なくとも１種の低抵抗金属と、ＷおよびＭｏの少なくともいずれか一方の高融点金属との複合導体からなる内部配線層１２とを備えており、アルミナ質焼結体は、Ｍｎ_３Ａｌ_２Ｓｉ_３Ｏ_１２を有するとともに実質的にＭｎＳｉＯ_３を有しておらず、Ｘ線回折における前記α−Ａｌ_２Ｏ_３の（１１０）面の回折強度をＩａ、前記Ｍｎ_３Ａｌ_２Ｓｉ_３Ｏ_１２の（４２０）面の回折強度をＩｍとしたとき、Ｉｍ／Ｉａの値が０．０２〜０．３であることを特徴とするプローブカード用配線基板である。 （もっと読む）

【課題】搬送ステージの移動速度を大きくしても、サテライト液滴を含んだパターン幅の
大きさが抑制された多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】グリーンシートＧＳは、焼成することによって最も大きく収縮する最大収縮
方向を有するとともに、グリーンシートＧＳにパターンを描画するとき、グリーンシート
ＧＳの最大収縮方向が液滴吐出装置２０のステージ２２の往復移動方向（Ｘ方向）と一致
するようにステージ２２に載置する。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層をビア導体が連続して貫通しても、該ビア導体の端面が露出する最外層のセラミック層の表・裏面を平坦にでき、該表・裏面に電子部品を精度良く実装などできる配線基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】貫通孔ｈが形成されたセラミック層を含む複数のセラミック層Ｓ１〜Ｓ４を積層してなり、且つ表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３に開口し、且つ該基板本体２の厚み方向に沿って複数の貫通孔ｈが連続したビアホール１０と、該ビアホール１０を構成する複数の貫通孔ｈのうち、基板本体２の表面３を形成する最外層のセラミック層Ｓ１の貫通孔に充填されたビア導体Ｖと、上記ビアホール１０を形成する複数の貫通孔ｈのうち、最外層のセラミック層Ｓ１以外のセラミック層Ｓ２の貫通孔の内壁面に沿って形成されたスルーホール導体Ｔと、を備える、配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させた多層基板の製造方法を提
供する。
【解決手段】描画工程の前に、グリーンシート２３の描画面２０ａに描画工程で描画され
る液状配線パターンＰＬと同じ形状の溝ＣＨを形成し、描画工程において、その溝ＣＨ内
に液状配線パターンＰＬを描画した。乾燥工程において、溝ＣＨ内に描画された液状配線
パターンＰＬを乾燥配線パターンにして、溝ＣＨ内に導電性微粒子Ｉａの集合体が収容配
置されるようにした。そして、積層工程、減圧包装工程、圧着工程等で、隣り合うグリー
ンシート２３からの押圧力が乾燥配線パターンを形成したグリーンシート２３に対して加
わっても、導電性微粒子Ｉａの集合体は溝ＣＨ内に収容配置されているため、直接のその
力は導電性微粒子Ｉａの集合体に加わり難くした。 （もっと読む）

【課題】実装すべきプリント基板などとの電気的接続をボンディングワイヤーを介して行え、特に薄膜形成工程において製造し易く比較的安価に製作できる電子部品検査装置用配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層（絶縁層）ｓ６〜ｓ９からなり、表面２１、裏面２２、およびこれらの周辺間に位置する側面２３を有し、上記セラミック層ｓ６〜ｓ９間に形成された配線層３２，３４，３６、および上記側面２３に形成され且つ底面２５に外部接続用のパッド２８が形成された段部２４を有するベース基板２０と、該ベース基板２０の表面２１上方に実装され、複数のセラミック層（絶縁層）ｓ１〜ｓ５からなり、検査用パッド６が形成された表面３、裏面４、および上記複数のセラミック層ｓ１〜ｓ５間に形成された配線層１４，１６〜１８を有し、上記裏面４と上記ベース基板２０の表面２１との間をハンダｈによって電気的に接続されている実装基板２と、を備える、電子部品検査装置用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】表面にパターン状の導電ペーストを有する第１のセラミックグリーンシートに第２のセラミックグリーンシートを、接着用樹脂組成物を介して接着した積層体を焼成する際に、導電ペーストが変形したり、周囲へ拡散したりするのを抑制することのできる接着用樹脂組成物およびそれを用いたセラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接着用樹脂組成物は、表面にパターン状の導電ペーストを被着して成る第１のセラミックグリーンシート１の表面に第２のセラミックグリーンシート２を接着するための接着用樹脂組成物３であって、熱分解性が異なる少なくとも２種の樹脂成分を含み、この樹脂成分の内、最も低温側で熱分解する樹脂成分の２０％重量減少温度をＴ_１℃、最も高温側で熱分解する樹脂成分の２０％重量減少温度をＴ_２℃としたときに、（Ｔ_１＋３０）≦Ｔ_２を満たす。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口部から露出する高融点金属からなる導体層に対して銅を主成分とする導体パッドの密着強度を高め、導体パッドの剥離に伴う導通不良等のトラブルが発生し難い信頼性の高いセラミック多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック多層配線基板１は、セラミックを主成分とする絶縁層６とタングステン又はモリブデンなどの高融点金属を主成分とする導体層７が交互に積層された積層セラミック基板２と、絶縁層６に形成されるとともに内部に高融点金属からなる導体層７を有するビア８と、絶縁層６の最外層に形成される導体パッド３，４と、積層セラミック基板２の表面に露出するビア８の開口部９を覆うように形成されるニッケルと銅からなる固溶体１１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板の製造方法が開示される。
【解決手段】本多層セラミック基板の製造方法は、ガラス（ｇｌａｓｓ）成分が含有されたセラミック積層体を製造する段階、セラミック積層体の上／下部に拘束層を積層する段階、セラミック積層体に含有されたガラス成分が結晶化されない第１温度範囲で１次焼成する段階、１次焼成が完了すると拘束層を除去しセラミック積層体上に外部電極を形成する段階、外部電極が形成されたセラミック積層体を第１温度範囲より高い第２温度範囲で２次焼成する段階を含む。これによって、２次焼成時にセラミック積層体上のガラス成分が結晶化され、セラミック積層体と外部電極の固着強度が向上する。 （もっと読む）

【課題】内部導体の厚みの増加や総数の増加を可能にし、その場合においてもデラミネーションの問題が生じ難いセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 導体粉末および溶剤を含有する導体ペーストを準備する準備工程と、複数の支持体上に、導体ペーストを塗布する第１塗布工程と、導体ペーストの溶剤が、質量濃度において第１塗布工程の開始時の１５％以上残存している状態で、各支持体上に、導体ペーストを覆うようにセラミックスラリーをそれぞれ塗布する第２塗布工程と、導体ペーストおよびセラミックスラリーを同時に乾燥させてセラミックグリーンシートを形成する乾燥工程と、支持体と前記セラミックグリーンシートとの積層体から支持体を剥離する剥離工程と、支持体が剥離された複数の前記セラミックグリーンシートを積層する積層工程と、積層されたセラミックグリーンシートを焼成する焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各グリーンシート２３を積層する前に、液状パターンに赤外線を照射し、その液状パターンに含まれる導電性微粒子を互いに融着させ、該液状パターンを全体が堅い融着パターンにする。そして、積層工程や圧着工程において、パターンの潰れや変形は防止し精度の高いパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させたセラミック多層基板の製造装置、及び製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０は、グリーンシートＧＳを載置してグリー
ンシートＧＳを走査方向に搬送するステージ２２と、ステージ２２の走査経路上に設けら
れ、グリーンシートＧＳに向けて導電性インクＩｋの液滴Ｄを吐出することによりグリー
ンシートＧＳに液状パターンＰを描画する描画部２４と、ステージ２２の走査経路上に設
けられ、液状パターンＰを乾燥する乾燥部２５と、描画部２４が液状パターンＰを描画す
るときにグリーンシートＧＳを加熱し、かつ、乾燥部２５が液状パターンＰの乾燥を開始
するまでグリーンシートＧＳを搬送温度に加熱し続けるステージヒータ２３とを有する。 （もっと読む）