【課題】熱応力のように、導電部材から絶縁性基板に向かって応力が加わる場合、及び、外部からセラミック基板に応力が加わることにより、絶縁性基板から導電部材に向かって応力が加わる場合に、導体部とセラミック基板の界面の一部に応力が集中して、導体部がセラミック基板から剥離する可能性がある。
【解決手段】第１の絶縁性基板と、第１の絶縁性基板上に配設され、ビアホールを備えた第２の絶縁性基板と、ビアホールに充填された導電部材とを有する配線基板であって、第２の絶縁性基板を断面視した場合に、ビアホールを第２の絶縁性基板の主面側の上端部の径よりも第２の絶縁性基板の裏面側の開口部の径が大きく、表面が内側に凸となる曲線形状とする。 （もっと読む）

【課題】配線導体の抵抗値が低く、かつ配線導体の絶縁基板からの剥離を抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、ガラス成分を有するセラミックスを含む絶縁基板２と、絶縁基板２に設けられた配線導体３とを有する。配線導体３は、その厚み方向おいて外側に位置する第１導体部３ａと、第１導体部３ａの間に位置する第２導体部３ｂとを有する。第２導体部３ｂは、導体成分を有し、第１導体部３ａは、導体成分とガラス成分を有する。 （もっと読む）

【課題】セラミック基体部の内部に位置ズレがなく正確に内部配線導体を形成することができるセラミック部品の製造方法を提供する。
【解決手段】凹み部形成工程では、底部４３を有する凹み部４４を未焼結セラミック成形体４１に形成し、導体充填工程にて、凹み部４４内に未焼結導体４９を充填する。レーザ加工工程では、未焼結導体４９を底部４３上に残しつつその一部をレーザ照射により除去することにより、未焼結導体４９に窪み５０を形成する。セラミック材料充填工程にて、窪み５０内に未焼結セラミック材料５１を充填する。この後、焼成工程を行い、未焼結セラミック成形体４１、未焼結セラミック材料５１及び未焼結導体４９を同時に焼結させ、セラミック基体部の内部に埋設された内部配線導体を形成するとともに、セラミック基体部１４の内部にて内部配線導体に接続する非貫通ビア導体を形成する。 （もっと読む）

【課題】 凹部の内周面に形成されたメタライズ層の表面に電解めっき法によるめっき層を良好に被着させることができる多数個取り配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 第１のセラミックグリーンシート１に方形状または楕円形状の貫通孔３を形成する工程と、貫通孔３の内壁面にメタライズ層用の導体ペースト４を塗布する工程と、第１のセラミックグリーンシート１の表面に、方形状の貫通孔３の角部近傍または楕円形状の貫通孔３の長軸側の端部近傍にかけて、メタライズ層用の導体ペースト４に接続するように配線層用の導体ペースト５を印刷する工程と、第２のセラミックグリーンシート２の上に第１のセラミックグリーンシート１を積層して加圧することによりセラミック生積層体６を形成する工程と、セラミック生積層体６を焼成する工程とを備える多数個取り配線基板の製造方法である。メタライズ層と配線層との断線の可能性を低減できる。 （もっと読む）

【課題】 径の異なる複数のビア導体を有する場合において、ビア導体の抵抗値が大きくなること、およびビア導体の周辺にクラックが発生することを抑制できる信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１は、セラミックスからなる絶縁基板２と、絶縁基板２に設けられた径の異なる複数のビア導体３とを備え、ビア導体３は、セラミックスからなる絶縁成分５を有し、ビア導体３における絶縁成分５の質量比は、ビア導体３の径が大きくなるに従って大きくなっている。径の小さいビア導体３では抵抗値を満足し、径の大きいビア導体３では周辺のクラックの発生を抑制できるので、信頼性が高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗導体と高融点導体とを含む複合導体を主成分とする配線を有し、主面の面積が７００ｃｍ^２以上、厚みが４．５ｍｍ以上の大きさを有するものの、寸法精度が高くかつ主面の平坦性に優れたプローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 アルミナ質焼結体からなる複数の絶縁層が積層された絶縁基体１の内部の層間に、シグナル配線層１２とグランド配線層１３とを備え、シグナル配線層１２が、２５〜５０質量％のＣｕ、ＡｇおよびＡｕの群から選ばれる少なくとも一種の低抵抗導体と、５０〜７５質量％のＭｏおよびＷのうちの少なくとも一方の高融点導体とからなる複合導体を主成分として含み、各層間における主面の面積に対するシグナル配線層１２の面積の比率が２０％以下であるとともに、グランド配線層が、ＭｏおよびＷのうちの少なくとも一方の高融点導体を主成分として含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いるセラミックス多層配線板の製造には、従来、グリーンシート法が用いられていたが、ビアが微細化すると、導体ペーストを充填する際、導体ペーストのビア未充填の確率が増加してオープン不良が発生しやすく配線板の製造歩留まりが著しく低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性スラリーをコーティングし、加熱又は乾燥により一部の溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの配線を比較的簡単にかつ確実にしかも低コストで形成可能なセラミック部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】レーザ加工工程では、セラミック粉末を含む未焼結セラミック成形体３１，３２，３３と、導電性金属粉末を含む未焼結導体３７とを接触させて配置する。このような配置状態で、未焼結導体３７に対しレーザにより未焼結導体３７の一部を除去することにより、所定形状の未焼結導体部３８を形成する。レーザ加工工程の後に行われる焼成工程では、未焼結セラミック成形体３１，３２，３３及び未焼結導体部３７を同時に加熱して焼結させる。 （もっと読む）

【課題】分割溝に無電解めっき被膜、個片体断面に導体配線を有さない安価なセラミックパッケージの製造方法及びパッケージを提供する。
【解決手段】導体配線１９、スルーホール２０、分割溝１８、無電解めっき被膜を設け、個片体に分割するセラミックパッケージの製造方法において、グリーンシート１１に貫通孔１２と、導体パターン１３を隙間１４を設けて形成する工程、積層体１５の挿通孔１６壁面に導体パターン１７と、隙間１４部分を通る分割溝１８を形成し、焼成して複数個取りセラミック多層基板２１を形成する工程、これにパラジウム触媒付着、塩素含有水溶液で水洗してエチレンジアミンと、オキシカルボン酸含有水溶液で分割溝１８中のパラジウム残渣を不活性化させる工程、導体配線に無電解めっき被膜を形成し、分割溝１８中に形成させない工程、個片体の分割断面に導体配線を形成させない工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、信頼性に優れた配線基板、かかる配線基板に用いられる樹脂シート及びかかる配線基板を用いた実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかる配線基板２は、複数の単繊維８からなる繊維層９と繊維層９に接触する樹脂層１０とを交互に積層してなる基体５と、基体５の上下面に形成される導電層６と、を備え、繊維層９が、樹脂層１０との接触面に、樹脂層１０に向かって突出する複数の凸部５ａｘを有し、凸部５ａｘ間に樹脂層１０の一部が充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板を構成する複数の絶縁層の層間に、対向する一対の容量電極が形成された容量内蔵基板において、容量電極間のばらつきが効果的に抑制された容量内蔵基板を提供する。
【解決手段】 複数の絶縁層11が積層されてなる絶縁基板１に、絶縁層11の一部を間に配して上下に対向し合う容量電極２ａ，２ｂが形成された容量内蔵基板９であって、容量電極２ａ，２ｂが２層以上の絶縁層11を間に配して対向しており、対向し合う容量電極２ａ，２ｂの間に位置する絶縁層11の層間に、平面視で容量電極２ａ，２ｂの外縁部分と重なる接地導体層３が形成されている容量内蔵基板９である。容量電極２ａ，２ｂの絶縁層11を間に配して対向し合う面積が、接地導体層３と重なる部分の内側の面積に応じて定まるので、絶縁層11の積層ずれに起因する容量電極２ａ，２ｂ間の静電容量の変化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１と、セラミック配線基板１の上面に積層された複数の絶縁樹脂層２と、複数の絶縁樹脂層２それぞれの上面の配線層３と、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間を接続するビア導体４と、セラミック配線基板１内から最下層の絶縁樹脂層２の上面に至り、セラミック配線基板１の内部配線５と最下層の絶縁樹脂層２の上面の配線層３とを接続する貫通導体６とを具備する配線基板。熱応力が大きくなるセラミック配線基板１と最下層の絶縁樹脂層２との界面に、比較的接続強度の弱いビア導体４の接続部を有さないので、配線が破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】高容量で、漏れ電流が低く、且つ容量の温度依存性・バイアス電圧依存性が小さいコンデンサ内臓回路基板を提供する。
【解決手段】ベース基板または絶縁層上にチタンまたはチタン合金からなる金属層を形成し、過酸化水素を含む温度３℃以下の電解液中で陽極酸化して金属層表面をアモルファス二酸化チタン層に化成し、該アモルファス二酸化チタン層上に金属層を形成することによって、回路基板中または回路基板上に第一電極層と誘電体膜と第二電極層とからなるコンデンサを組み込んだ回路基板を得た。 （もっと読む）

【課題】セラミックと高融点金属からなる配線基板を被搭載対象に搭載してなる接合体の厚みを薄くした場合でも、その接合部分に十分な残留応力の緩和効果を発揮させることができるセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック製の基板２と、基板２の表面に形成される第１の配線パターン４と、基板２の裏面２ｂ側に形成され基板２を被搭載対象上に実装させるための第２の配線パターン９とを有し、第１の配線パターン４は、Ｗ又はＭｏからなり、第２の配線パターン９は、Ｃｕからなり、厚さが２０μｍ以上であることを特徴とするセラミック配線基板による。 （もっと読む）

【課題】反りを防止して製品の歩留まりを向上させることができる多層配線基板の中間製品を提供すること。
【解決手段】多層配線基板の中間製品１１は、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する。中間製品１１は、製品部２７が平面方向に沿って複数配置された製品形成領域２８と、製品形成領域２８の周囲を取り囲む枠部２９とからなる。それぞれの樹脂絶縁層の主面には、製品部２７内の領域に形成された製品部側導体層と枠部２９内の領域に形成された枠部側導体層５４とが設けられる。製品形成領域２８に占める製品部側導体層の面積率が大きいものほど、それと同一面内に存在する枠部２９に占める枠部側導体層５４の面積率が小さく設定される。樹脂絶縁層の主面に占める導体層の面積率は、製品形成領域２８に占める製品部側導体層の面積率の最高値と最低値との間に設定される。 （もっと読む）

【課題】部品とコンデンサとをつなぐ配線が長くなることに起因した問題を解消することができる部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】部品内蔵配線基板１０は、コア基板１１、第１の部品６１、主面側配線積層部３１及びコンデンサ１０１を備える。コア基板１１は収容穴部９０を有し、第１の部品６１は収容穴部９０に収容される。主面側配線積層部３１の表面３９には、第２の部品２１が搭載可能な部品搭載領域２０が設定される。コンデンサ１０１は、電極層１０２，１０３と誘電体層１０４とを有する。コンデンサ１０１は、電極層１０２の第１主面１０５及び第２主面１０６と、電極層１０３の第１主面１０７及び第２主面１０８とを主面側配線積層部３１の表面３９と平行に配置した状態で、主面側配線積層部３１内に埋め込まれる。 （もっと読む）

【課題】シートの積層と仮圧着を繰り返して行いながら仮圧着体を形成してゆく工法を用いた場合にも、反りの少ないセラミック多層基板を製造することを可能にする。
【解決手段】準備したセラミックグリーンシートの積層、仮圧着を繰り返して行うことにより、複数のセラミックグリーンシートが積層され、仮圧着された仮圧着体を複数作製し、この複数の仮圧着体の少なくとも１つ（第１の仮圧着体２１）は、セラミックグリーンシートを順次積層して行く場合において先に積層された方を下側、後で積層された方を上側とした場合における上下関係が、他の仮圧着体（第２の仮圧着体２２）とは逆の関係となるように、複数（少なくとも２つ）の仮圧着体２１，２２を配置して複合仮圧着体３０を形成する。そして、この複合仮圧着体３０を、本圧着することにより積層体３１を作製し、この積層体３１を焼成する工程を経てセラミック多層基板を得る。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により接着層及び厚膜の高密度の電気伝導層を形成し、優れた放熱特性及び電気的な特性を有するセラミック印刷回路基板の原板及びその原板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の原板製造方法は、セラミック基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により接着層を形成するステップと、前記接着層上にスパッタリング方法により伝導性金属からなり、圧縮残留応力を有する第１薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜上にスパッタリング方法により伝導性金属からなり、引張残留応力を有する第２薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜及び第２薄膜を蒸着するステップを繰り返し、全体の残留応力が予め設定された範囲内で制御された厚膜の電気伝導層を蒸着するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層してなり、内部に中空部、その底面に形成した単一の導体層、および該中空部と表面または外壁面などとの間を貫通する貫通孔を有し、形状・寸法精度に優れた配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１〜ｓ６を積層してなり、平面視が矩形の表面３、裏面４、およびこれらの間に位置する４つの外壁面５ａ，５ｂを有する基板本体２と、該基板本体２の内部に形成され、且つ上記複数のセラミック層ｓ１〜ｓ６のうち、最上層と最下層のセラミック層ｓ１，ｓ６および下層側のセラミック層ｓ５を除いた中層のセラミック層ｓ２〜ｓ４の内側に形成された中空部６と、該中空部６の床面７を形成する下層側のセラミック層ｓ５の表面に平面形状に形成された単一の導体層１０と、中空部６の天井面９と基板本体２の表面３との間を貫通する複数の貫通孔ｈ１と、を含む、配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】セラミックスラリーを用いるセラミック基板の製造方法において、高寸法精度な導体が形成でき、高い電気特性を有するセラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体１の上に導電ペースト２ａを塗布して乾燥させた導電層２の上に導電ペースト２ａを覆うようにセラミックスラリー３ａを塗布するセラミック基板の製造方法において、導電ペースト２ａが、溶解度パラメーターの異なる第１の有機バインダーおよび第２の有機バインダーの少なくとも２種を含むとともに、セラミックスラリー３ａが、第１の有機バインダーの溶解度パラメーターに近似する溶解度パラメーターを有する溶媒を含んでいる。 （もっと読む）