【課題】 表面配線導体と貫通導体との接続部にクラックや剥がれが発生して信頼性が低下するのを抑制することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層配線基板は、絶縁層１１、１２、１３が複数積層された絶縁基体１と、絶縁層１１、１２、１３を貫通する貫通導体２（２１、２２、２３）と、絶縁基体１の表面に設けられた表面配線導体３と、絶縁基体１の内部に設けられた内部配線導体４とを備え、最上層または最下層となる絶縁層１１、１３を貫通する貫通導体２１、２３は、表面配線導体３との接続端部に表面配線導体３と同じ成分を最も多く含み、表面配線導体３との接続端部から遠ざかるにしたがって表面配線導体３と同じ成分が徐々に少なくなっている。 （もっと読む）

【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供すること。
【解決手段】第一ガラス繊維基材層１０１を含有する第一プリプレグ２０１と、有機繊維基材層を含みガラス繊維基材層を含まない１層以上の第二プリプレグ２０２と、第二ガラス繊維基材層１０２を含有する第三プリプレグ２０３と、をこの順に積層して得られる積層板１００である。 （もっと読む）

【課題】電子部品本体に損傷を与えることなく搭載又は取り外しが可能な電子部品、及び、前記電子部品を基板に搭載する又は前記電子部品を基板から取り外す電子部品組立装置を提供すること。
【解決手段】本電子部品は、配線基板と、前記配線基板の一方の面側に搭載される電子部品本体と、前記配線基板の他方の面側に形成され、前記電子部品本体と電気的に接続される外部電極と、前記外部電極と同一層に形成され、導電性を有し、抵抗率が前記外部電極よりも高い発熱体と、前記電子部品本体と前記発熱体との間に配置され、絶縁性を有し、前記配線基板を構成する材料とは異なる材料からなる熱絶縁層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で、積層方向への熱伝導性に優れたセラミック多層基板及びその製造方法を得ること。
【解決手段】セラミック多層基板３は、積層された複数のセラミック基板と、積層された複数のセラミック基板を貫通する貫通キャビティと、貫通キャビティ内に充填された金属導体８とを有し、貫通キャビティは、金属導体８との界面である内壁面が内側に凸となることによって係合部として形成された貫通キャビティ凸部５を備える。 （もっと読む）

【課題】誘電正接及び比誘電率が低く、また、機械的強度に優れた含浸体を製造する方法を提供する。
【解決手段】以下に示す樹脂（Ａ）及び樹脂（Ｂ）を含む水性分散液を基布に含浸する工程、及び、含浸した基布を樹脂（Ａ）の一次融点未満、樹脂（Ｂ）の融点以上の温度で熱処理する工程、を含むことを特徴とする含浸体の製造方法。
樹脂（Ａ）：３８０℃での溶融粘度が５０万Ｐａ・ｓ以上のポリテトラフルオロエチレン樹脂
樹脂（Ｂ）：樹脂（Ａ）の一次融点未満の融点を有する熱可塑性樹脂、又は、３８０℃での溶融粘度が５０万Ｐａ・ｓ未満のポリテトラフルオロエチレン樹脂 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さくかつ誘電正接の小さいムライト質焼結体とこれを絶縁層とする多層配線基板ならびにプローブカードを提供する。
【解決手段】 ムライト質焼結体がムライトを主結晶相とし、チタン酸アルミニウムマグネシウムを含有してなるものであり、また、このムライト質焼結体を多層配線基板やプローブカードの絶縁層として適用する。 （もっと読む）

【課題】外部電極層上にめっき層を均一な厚さで形成することができ、製品歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】焼成前のセラミック材料を用いて板状に形成された多数個取り用の未焼成セラミック積層体１５９を準備する。未焼成セラミック積層体１５９において、個々のセラミックコンデンサ１０１に分割するためのブレイク溝１６３，１６４を形成することにより、製品領域を平面方向に沿って縦横に区分する。ブレイク溝１６３，１６４が交差する部分に面取り用ブレイク溝１６５を形成する。面取り用ブレイク溝１６５によって画定される面取り用分割線Ｌ２で囲まれた略矩形状の領域は、分割工程後に捨て材となる非製品領域Ｒ２であり、非製品領域Ｒ２とコンデンサ形成領域Ｒ１とで外部電極層が電気的に接続された状態で面取り用ブレイク溝１６５が形成される。 （もっと読む）

【課題】 耐薬品性に優れたアルミナ質焼結体および配線基板を提供する。
【解決手段】 Ａｌ_２Ｏ_３粒子は、平均粒子径が５〜１５μｍであり、最大粒子径が２０μｍ以下であるとともに、アルミナ質焼結体は、最大気孔径が１５μｍ以下であり、かつ粒界にＭｎＡｌ_２Ｏ_４およびＭｎＳｉＯ_３を含有してなり、Ｘ線回折によるＡｌ_２Ｏ_３の回折メインピーク強度に対するＭｎＡｌ_２Ｏ_４の回折メインピーク強度の比がＡｌ_２Ｏ_３の回折メインピーク強度に対するＭｎＳｉＯ_３の回折メインピーク強度の比よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域での電気信号の伝送特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】 アルミナを主成分とするセラミックス絶縁層１Ａが複数積層された絶縁基板１と、該絶縁基板１の内部に設けられたビア導体３とを具備してなり、前記ビア導体３を縦断面視したときに、中央部３ＢＣから外周部３ＢＯ側に向けて、銅とタングステンとの複合層３Ｂ１および銅層３Ｂ２がこの順に配置されており、前記銅層３Ｂ２が前記複合層３Ｂ１の周囲を囲むように設けられている。 （もっと読む）

【課題】高強度でありかつ導体の位置精度の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックスからなる絶縁層１が複数積層された絶縁基板と、該絶縁基板の表面および内部に設けられた導体層３Ａ・３Ｂとを具備してなる多層配線基板であって、前記絶縁基板がアルミニウムをＡｌ_２Ｏ_３換算で８０〜９８質量％含有する第１の絶縁層１Ａと、アルミニウムをＡｌ_２Ｏ_３換算で３５〜６０質量％含有するとともに、主結晶相としてディオプサイド相を有する第２の絶縁層１Ｂとが交互に積層され、かつ前記第１の絶縁層１Ａと前記第２の絶縁層１Ｂとの間にマンガン層１Ｃを有している。 （もっと読む）

【課題】 ムライト質焼結体からなる絶縁基体に対する接着強度の高い表面配線層を有するプローブカード用配線基板およびプローブカードを提供する。
【解決手段】 少なくとも最表層のセラミック絶縁層１１ａ、１１ｄがムライト質焼結体からなる絶縁基体１１と、少なくとも最表層のセラミック絶縁層１１ａ、１１ｄの内部に設けられたビア導体１４と、該ビア導体１４と接続され、前記絶縁基体１１を平面視したときに、前記ビア導体１４よりも大きな面積で前記絶縁基体１１の表面に設けられた金属膜からなる表面配線層１３とを具備しており、前記ビア導体１４がモリブデンまたはタングステンの少なくとも１種の金属を主成分とし、前記最表層のセラミック絶縁層１１ａ、１１ｄは前記ビア導体１４の周囲の第１の領域１１Ａと該第１の領域１１Ａ以外の第２の領域１１Ｂとを有するとともに、前記第１の領域１１Ａはムライトに対するアルミナの量が前記第２の領域１１１Ｂよりも多い。 （もっと読む）

【課題】個片分割時に露出するめっき用引き出し線からの水分の浸透が抑制された多数個取り配線基板、および個片の配線基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層１ａが積層されてなり、配線基板領域２が縦横の並びに配列された母基板１と、絶縁層１ａの層間から配線基板領域２の表面にかけて形成された配線導体３と、絶縁層１ａの層間に形成された、配線基板領域２の境界２ａを越えて配線導体３同士を接続するめっき用接続導体４とを備え、配線導体３がモリブデンおよびタングステンの少なくとも一方と銅とからなり、めっき用接続導体４が配線基板領域２の境界２ａおよび境界２ａに隣接する部分においてモリブデンおよびタングステンの少なくとも一方からなる多数個取り配線基板９である。めっき用接続導体４のうち個片に分割したときに露出する部分が比較的緻密なモリブデン，タングステンからなるため、その露出部分からの水分の浸透を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体と内部配線層との間のセパレーションを防止できるプローブカード用セラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 ムライト質焼結体は前記内部配線層の周囲の少なくとも一部に存在する第１の領域と該第１の領域以外の第２の領域とを有し、Ｘ線回折にて測定したとき、前記第１の領域におけるムライトのメインピーク強度に対するアルミナのメインピーク強度比が０．４以上であるとともに、前記第２の領域におけるムライトのメインピーク強度に対するアルミナのメインピーク強度比が０．３以下である。 （もっと読む）

【課題】電子部品と、この電子部品を収容する基体の配線導体とを電気的に接続する接合部材に大きな圧力が加わる可能性があった。
【解決手段】内部に空間が形成されたグリーンシート積層体、およびグリーンシート積層体の表面に配設された第１の導電ペーストを備えた生積層体と、複数のセラミック層からなる積層体、および積層体の表面に配設された第２の入出力電極を備えた電子部品とを準備し、電子部品を上記の空間に収納するとともに導電性の接合部材となる第２の導電ペーストを介して第１の導電ペーストと第２の入出力電極とを接合するとともに生積層体を焼成する際に、上記の空間の容積が電子部品の体積よりも大きく、焼成する工程の後における接合部材の少なくとも一部がこの空間に露出することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】層間接続を安定させ、信頼性の高い配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線板又は電子部品内蔵基板は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板と、基板に設けられた少なくとも１つの配線と電気的に接続されるビアと、を含み、ビアは、基板よりも径方向内側に、複数のフィラー間に金属が設けられている混合領域を有する。そして、配線板又は電子部品内蔵基板の製造方法は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板を準備する手順と、基板にビア形成穴を形成する手順と、少なくともビア形成穴の内壁をアッシング処理する手順と、ビア形成穴の内壁を無電解めっきする手順と、を有する。 （もっと読む）

【課題】層間導通に用いるビアホールの底面における接続信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線板は、可撓性を有する第１の絶縁層２１ａと、第１の絶縁層２１ａの第１の主表面に配置されたシード層２２ａと、シード層２２ａの上に配置された第１の導体回路２３ａと、第１の絶縁層２１ａを貫通するビアホールの底面に表出したシード層２２ａの上に配置された導体層２８ａと、ビアホールの中に埋め込まれ、且つビアホールの底面に表出した導体層２８ａに接触する層間導通部２４ａとを備える。層間導通部２４ａと導体層２８ａとの親和性は、層間導通部２４ａとシード層２２ａとの親和性よりも高い。 （もっと読む）

【課題】層間導通に用いるビアホールの底面における接続信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線板は、可撓性を有する第１の絶縁層２１ａと、第１の絶縁層２１ａの第１の主表面に配置されたシード層２２ａと、シード層２２ａの上に配置された第１の導体回路２３ａと、第１の絶縁層２１ａを貫通するビアホールの中に埋め込まれ、且つビアホールの底面に表出したシード層２２ａと第１の導体回路２３ａとの間に形成された第１の合金層２８ａに接触する層間導通部２４ａとを備える。層間導通部２４ａと第１の合金層２８ａとの親和性は、層間導通部２４ａとシード層２２ａとの親和性よりも高い。第１の合金層２８ａのうち層間導通部２４ａに接触する部分には、第１の合金層２８ａと層間導通部２４ａとの合金からなる第２の合金層２７ａが配置されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックよりなるセラミック層を複数積層し焼成してなるセラミック積層基板の製造方法において、積層体とは材料の異なる層を設けることなく、焼成後の収縮による表層配線の寸法ばらつきを無くすことを目的とする。
【解決手段】焼成前のセラミック層１１〜１４を複数積層して積層体１００を形成する積層体形成工程と、その後、積層体１００を焼成する焼成工程と、続いて、焼成された積層体１００の表層１１、１４に表層配線２１を形成する表層配線形成工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】より少ない工程でかつ安価に形成することができ、しかも貫通孔の深さ方向にわたり均一な厚みの金属膜を形成することができ、電気的接続の信頼性に優れたスルーホール電極の形成方法を提供することにある。
【解決手段】金属板２上に基板６が積層されている積層体１を用意し、積層体１の基板６側からレーザー光Ａを照射し、貫通孔４ａ，５ａを基板６に形成し、さらに貫通孔下部の金属板２にレーザー光を照射し続け、金属と金属を段階的にを飛散させ、貫通孔４ａ，５ａの内周面に金属膜からなるスルーホール電極を形成する、スルーホール電極の形成方法。 （もっと読む）

【課題】高精細かつ密着性に優れた金属配線を製造できると共に、ビアの接続信頼性に優れた多層配線基板を高歩留まりで製造することができる、生産性に優れた多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）金属配線を備える配線基板の表面に絶縁層を形成する工程と、（Ｂ）ビアホールを形成する工程と、（Ｃ）デスミア処理を行う工程と、（Ｄ）仮支持体と、仮支持体上にめっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基、及び、重合性基を含有するポリマーを含む樹脂層とを備える樹脂層形成用積層フィルムを、絶縁層上に、樹脂層とデスミア処理が施された絶縁層とが接するようにラミネートし、積層体を得る工程と、（Ｅ）前記積層体から前記仮支持体を剥離する工程と、（Ｆ）ビアホールの壁面および樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与し、めっきを行う工程と、を備える多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）