【課題】セラミック基体に形成され狭エリア化および細幅化した表面導体層や裏面導体層とビア導体との導通が確実に取れ、且つ該ビア導体の端面がセラミック基体の表・裏面に露出せず、しかも該ビア導体が他の導体層と不用意に短絡しない配線基板を提供する。
【解決手段】表面３を有するセラミック層Ｓと、かかるセラミック層Ｓの表面３に形成された表面導体層６ａ〜６ｃと、上記セラミック層Ｓを貫通し、両端面７，８の径ｄ１，ｄ２が異なるビア導体Ｖと、を備え、かかるビア導体Ｖの両端面７，８のうち、小径ｄ１側の端面７は、上記表面導体層６ａ〜６ｃの端部６に覆われるように該表面導体層６ａ〜６ｃの端部６付近に接続されている、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各グリーンシート２３に導電性インクの液滴を吐出して液状パターンを描画する工程と、液状パターンを乾燥して乾燥パターンＰＤを形成する工程と、各グリーンシート２３を順に積層して積層体を形成する工程と、積層体を焼成してセラミック多層基板を形成する工程とを有し、各グリーンシート２３を積層する前に、各グリーンシートの乾燥パターンＰＤにそれぞれ押圧ローラ３０を押し当てて乾燥パターンＰＤをグリーンシート２３に埋没させる。 （もっと読む）

【課題】内部導体の厚みの増加や総数の増加を可能にし、その場合においてもデラミネーションの問題が生じ難いセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の支持体１上に導体層２を形成する形成工程と、各支持体１上に、導体層２を覆うように、セラミックスラリー３ａをそれぞれ塗布する塗布工程と、セラミックスラリー３ａの表面の高さを導体層上よりも支持体上において高くする高さ調整工程と、セラミックスラリー３ａを乾燥させてセラミックグリーンシートを形成する乾燥工程と、支持体１とセラミックグリーンシートとの積層体から支持体１を剥離する剥離工程と、支持体が剥離された複数のセラミックグリーンシートを積層する積層工程と、積層されたセラミックグリーンシートを焼成する焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高密度配線用の多層配線基板において、隣接配線間のクロストークノイズを低減し、かつ高周波抵抗を減少させた高密度配線用の多層配線基板を得ること。
【解決手段】絶縁層の内部に横方向に並べて配設された複数の線路導体３ａ，３ｂと、線路導体３ａ，３ｂの上下に配設された導体層４，５とを有するストリップ線路を備えた多層配線基板１であって、線路導体３ａは、隣り合う線路導体３ｂの対向する側面３１同士の間において、上下端３２，３３よりも中央部３４の方が隔たるように形成されている。線路導体３ａ，３ｂ間の容量性結合が小さくなり、クロストークノイズを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ビア導体と導体層との接続信頼性が高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板は、樹脂絶縁層８１、導体層８４、ビア導体９１及び突出部８５を備える。樹脂絶縁層８１には、第１面８２及び第２面８３を貫通するビア孔９０が形成される。導体層８４は、導電性金属材料からなり、樹脂絶縁層８１の第１面８２に配置される。ビア導体９１は、ビア孔９０内に配置され、導体層８４に電気的に接続される。突出部８５は、導体層８４の一部であって、多層配線基板の裏面側に曲がり、ビア孔９０の開口縁からビア孔中心軸方向に突出し、ビア導体９１に食い込んでいる。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出素子搭載用配線基板の裏面からの反射Ｘ線による影響が抑えられた高画質のＸ線検出装置を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層１ａ〜１ｆが積層されてなる基体１と、Ｘ線検出素子５をフリップチップ実装するための接続パッド２と端子電極３とを接続する貫通導体１ａ，１ｂを含む内部配線４とを有し、貫通導体１ａ，１ｂに対応する開口を有する複数層の層間導体層６が基体１の上面への投影領域に実装領域５ａが含まれるように絶縁層１ａ〜１ｅ間に形成され、貫通導体４ａ，４ｂは開口内で層間導体層６との間に絶縁領域６ａ〜６ｄを設けて層間導体層６を貫通するとともに、少なくとも１層の絶縁層１ｄにおいて、その絶縁層１ｄとその上下の絶縁層１ｃ，１ｅとの層間よりも上または下に位置する層間導体層６，６の開口より横断面が大きい。層間導体層６により反射Ｘ線を遮蔽できるので、反射Ｘ線による影響を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 接続パッドが絶縁基体に強固に接合され、接続パッドを介して配線基板を外部電気回路基板に長期にわたって確実に電気的に接続させておくことが可能な、高い電気的な接続信頼性を有する配線基板を提供する。
【解決手段】 内部に配線導体２を有する板状の絶縁基体１の下面に複数の接続パッド３が縦横の並びに配列形成され、複数の接続パッド３の中央部分にそれぞれビア導体４の下端が接合されてなる配線基板９であって、接続パッド３のうち少なくとも縦横の並びの角部分に位置するものは、角部分の外側の外縁部分が、ビア導体４に隣接して形成された補助ビア導体５の下端と接合されている配線基板９である。接続パッド３の外縁部分が補助ビア導体５の下端と強固に接合されるため、接続パッド３の剥がれが抑制され、接続信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層プリント配線板の製造に利用される蓋メッキ方法に関し、特に、孔埋め用ペーストを適正量、位置ずれやにじみなく充填することができ、研磨処理が容易で、かつ、より平滑な蓋メッキ基板が簡便に得られる蓋メッキ方法に関する。
【解決手段】第一面に第一樹脂層及びマスク層を形成した後、第二面より第一樹脂層除去液を供給して、第一面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第一樹脂層を除去する。その後、第一面の第一樹脂層に第二樹脂層除去液に対する耐性化処理を施す。その後、第一面のマスク層を除去し、第二面に第二樹脂層及びマスク層を形成した後、第一面より第二樹脂層除去液を供給して、第二面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第二樹脂層を除去する。その後、第二面のマスク層を除去して、孔埋め用ペースト充填、硬化、研磨、蓋メッキを行う。 （もっと読む）

【課題】貫通ビア導体と他の導体との間の剥離を防止することにより、信頼性が高くなるコンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂層間絶縁層８１，８２内に埋め込まれたコンデンサ１０は、電極層１１と誘電体層２１とを有する。誘電体層２１は、電極層１１の第１主面１２上及び第２主面１３上に形成される。また、樹脂層間絶縁層８１，８２には、コンデンサ１０を厚さ方向に貫通する貫通ビア導体１２１が設けられる。貫通ビア導体１２１の底部は内層側導体層１２３に面接触し、貫通ビア導体１２１の外周部は、電極層側貫通孔１１２の第１主面１２側開口縁、内壁面及び第２主面１３側開口縁に面接触する。即ち、貫通ビア導体１２１の外径は、電極層側貫通孔１１２の内径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサと樹脂層間絶縁層との間の剥離を防止し、コンデンサの位置ずれを防止することにより、信頼性が高くなるコンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】搭載工程、硬化工程及び内蔵工程を経て製造される配線基板の製造方法において、搭載工程では、コンデンサ１０を未硬化状態の樹脂層間絶縁層８１上に搭載するとともに、樹脂層間絶縁層８１の一部を貫通孔１１１内に入り込ませる。硬化工程では、未硬化状態の樹脂層間絶縁層８１を硬化させて硬化状態の樹脂層間絶縁層８１とする。内蔵工程では、コンデンサ１０上及び硬化状態の樹脂層間絶縁層８１上に上層側の樹脂層間絶縁層を被覆することにより、コンデンサ１０を樹脂層間絶縁層８１内に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出素子の裏面からの反射Ｘ線による影響が抑えられた高画質のＸ線検出装置を提供することにある。
【解決手段】 複数の絶縁層１が積層されてなる基体１ａと、基体１ａの上面のＸ線検出素子５の実装領域５ａに形成されたＸ線検出素子５をフリップチップ実装するための複数の接続パッド２と、基体１ａの外面に形成された複数の端子電極３と、基体１ａの内部に形成され、実装領域５ａの下方に配置された複数の貫通導体４ａ〜４ｄを含む、複数の接続パッド２と複数の端子電極３とを接続する複数の内部配線４とを有し、複数の貫通導体４ａ〜４ｄは、複数の絶縁層１にわたって絶縁層１の積層方向に対して異なる方向に傾斜して形成されており、それら全ての貫通導体４ａ〜４ｄによる基体１ａの上面への投影領域に、実装領域５ａが含まれている。貫通導体４ａ〜４ｄにより反射Ｘ線を遮蔽することができるので、反射Ｘ線による影響を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムを積層したセラミック多層基板において、ポリイミドフィルムの剥がれなどが少ない多層基板を提供する。
【解決手段】 耐熱性フィルムがセラミック層に積層された構成を有する多層基板であって、該耐熱性フィルムがベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドからなるフィルムであって、線膨張係数が−２〜１０ｐｐｍ／℃のフィルムである多層基板。 （もっと読む）

【課題】抵抗が低い電気回路用配線及び十分な実装強度を有する実装用配線とを備えるセラミック配線基板、及びそのようなセラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本セラミック配線基板１は、セラミック絶縁体１１（アルミナ絶縁体等）と、銅、タングステン粒子等、及び金属化合物粒子（アルミナ粒子等）とを含有し、且つ銅とタングステン粒子等との合計を１００質量部とした場合に、銅は２５〜６５質量部、タングステン粒子等は３５〜７５質量部である電気回路用配線１２１（信号伝達用配線等）と、銅、タングステン粒子等、及びセラミック絶縁体を構成するセラミックと同種のセラミックの粒子（アルミナの粒子等）を含有する実装用配線１２２とを備え、セラミック粒子の平均粒径が、金属化合物粒子の平均粒径より大きいことを特徴とする。また、本セラミック配線基板の製造方法は、上記の配線基板の製造方法であり、特定の工程を備える。 （もっと読む）

【課題】コンデンサと裏面側層間絶縁層とを確実に接続することにより、信頼性に優れたコンデンサ内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】コンデンサ内蔵配線基板１０は、コア基板１１及びコンデンサ１０１を備える。コンデンサ１０１は、主面側表層電極１１１，１１２及び裏面側表層電極１２１を有し、コンデンサ主面１０２をコア主面１２と同じ側に向け、コンデンサ裏面１０３をコア裏面１３と同じ側に向けた状態でコア基板１１内に収容される。コンデンサ１０１の厚さはコア基板１１の厚さよりも薄くなっている。裏面側表層電極１２１の数は主面側表層電極１１１，１１２の数よりも少なく、裏面側表層電極１２１の厚さは主面側表層電極１１１，１１２の厚さよりも厚くなっている。裏面側表層電極１２１の表面は、コア裏面１３上に形成された導体層４１と面一である。 （もっと読む）

【課題】 差動線路と差動貫通導体との接続部における伝送線路の不連続性から生じる高周波信号の反射損失を非常に小さなものに抑制することができる配線基板を提供すること。
【解決手段】 配線基板１において、差動線路８は、一対の線路導体８ａ，８ｂと一対の信号貫通導体９ａ，９ｂとを接続する一対の接続線路部１２を有し、該一対の接続線路部１２は、平面視して、それぞれが線路導体と９０度を超える角度をなし、一対の接地導体層は、少なくとも一方が、平面視して、一対の信号貫通導体９ａ，９ｂを内側に取り囲む環状の外周部を有する開口部を備え、差動線路８は、平面視して、環状の外周部から信号貫通導体９ａ，９ｂとの接続部までの長さが最小となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線の表面への銅の玉状の浮き出し等が抑制されたセラミック配線基板、及びそのようなセラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本セラミック配線基板１は、セラミック絶縁体１１（アルミナ等からなる。）と、その表面及び／又は内部に設けられた配線１２とを備え、配線は銅と、タングステン粒子等と、金属化合物粒子（アルミナ粒子等）とを含有し、金属化合物粒子の平均粒径が５００ｎｍ以下であり、銅は２５〜６５質量部、タングステン粒子等は３５〜７５質量部であることを特徴とする。また、本発明のセラミック配線基板の製造方法は、複数の未焼成セラミックシート（アルミナシート等）の各々の少なくとも一面に、銅粉末と、タングステン粉末等と、平均粒径１５０ｎｍ以下の金属化合物粉末（アルミナ粉末等）とを含有する導電ペーストを塗布し、その後、積層し、次いで、焼成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、ファインパターンを形成しやすく、高周波数帯域での信号伝搬性、はんだ耐熱性に優れ、さらには基板の反りや耐クラック特性にも優れる多層プリント配線板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】下層の導体回路を被覆した状態でコア基板上に形成された下層の層間樹脂絶縁層とその下層の層間樹脂絶縁層上に形成された上層の導体回路とその上層の導体回路を被覆した状態で下層の層間樹脂絶縁層上に形成された上層の層間樹脂絶縁層とからなる多層プリント配線板であって、上層の導体回路の少なくとも一部の表面にＴｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｔｃ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ａｇ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｆ，Ｄｂ，Ｓｇ，Ｂｈ，Ｈｓ，Ｍｔ，Ｄｓ，Ｒｇ，Ａｌ及びＳｎのうちから選ばれる１種以上の金属からなる金属層を形成することによって製造される。 （もっと読む）

【課題】回路層間の電気的接続の信頼性が高く、細密な回路パターンを形成することが可能であり、工程が短く、多くの装置を必要とすることなく、低コストで行うことのできる回路層間の電気的接続工程を有する多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層を挟んで該二組の導体バンプを対向して配置し、該二組の導体バンプを該絶縁層中に加圧挿入して貫通させ、該絶縁層中の貫通孔内で該二組の導体バンプを接合する貫通・接合工程を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、ファインパターンを形成しやすく、高周波数帯域での信号伝搬性、はんだ耐熱性に優れ、さらには基板の反りや耐クラック特性にも優れる多層プリント配線板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】コア基板と、そのコア基板上に形成された導体回路と、その導体回路を被覆した状態で前記コア基板に形成された層間樹脂絶縁層と、からなる多層プリント配線板であって、導体回路の少なくとも一部の表面に、Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｔｃ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ａｇ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｆ，Ｄｂ，Ｓｇ，Ｂｈ，Ｈｓ，Ｍｔ，Ｄｓ，Ｒｇ，Ａｌ及びＳｎのうちから選ばれる１種以上の金属からなる金属層を形成し、その金属層が形成された導体回路を被覆した状態でコア基板上に層間樹脂絶縁層を形成することによって製造される。 （もっと読む）

【課題】発光素子を実装する電極部が放熱性と平坦性に優れており、かつ、表層及び内層に微細な導体配線パターンを形成することが可能な発光素子実装用多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子実装用多層配線基板１は、内部にビア８が設けられたセラミック製の絶縁層６と高融点金属を主成分とする導体層７が交互に積層された矩形状の積層セラミック基板２の両面に発光素子実装用電極４ａ，４ｂ及び端子部５ａ，５ｂがそれぞれ形成されたものであり、発光素子実装用電極４ａ，４ｂは銅ペーストの印刷・焼成によって絶縁層６の外表面に形成される銅膜と、それに被着された銅メッキ層によって形成されている。 （もっと読む）