【課題】故障が発生しにくく、信頼性の高い多層配線板及びその多層配線板を製造する多層配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】多層配線板であって、基板と、基板上に配置された第１導電体、第１導電体の基板から離れた面に積層された第２導電体、及び第１導電体と第２導電体との間に配置された応力緩和層を備えるランドと、ランドと接し、前記ランドと電気的に接続されている接続部と、を有することで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上面から側面にかけて配線導体が被着されており、生産性および外部接続信頼性の向上が容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなる複数の絶縁層２ａが積層されてなる四角板状の積層体２、および積層体２の上面から上面の１つの外辺を越えて側面にかけて折れ曲がって被着された、この折れ曲がった部分が積層体２の１つの側面を被覆する補助絶縁層３からなる絶縁基板１と、補助絶縁層３の上面の中央部から折れ曲がった部分の露出表面にかけて被着された配線導体４とを備え、補助絶縁層３の折れ曲がった部分の露出表面に被着された配線導体４が外部電気回路に対向して接続される配線基板９である。絶縁基板１の上面から側面にかけて配線導体４が一体的に被着されているため、生産性の向上、および配線導体４の厚みばらつきの抑制による外部接続信頼性の向上が容易である。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層と絶縁樹脂層の両面にそれぞれ配設された配線とこれらの配線間を電気的に接続するためのビアホール導体とを有し、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、配線間を接続する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物等を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第３金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触することにより面接触部を形成し、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】高速動作、高周波動作、多機能動作の要求からプリント回路基板とチップ部品の接点を大幅に増加させ、プリント回路基板の回路密度を高める必要があり、接点間の間隔を縮小させ続けなければならない。
【解決手段】互いに隣接する表面と側面を有する回路基板と、前記回路基板の前記表面の一部を覆う内部回路と、前記内部回路に電気接続され、前記内部回路と同一の追加層に位置する第一サイド電気接続パッドを含み、金属保護層２２２にはんだバンプ２２４，２２６を形成する。はんだバンプ２２４は、サイド電気接続パッド２１０ａ〜２１０ｃの末端４１０ａ〜４１０ｃにそれぞれ接続させる。 （もっと読む）

【課題】貫通ビアに対して充填される導電材料が抜け落ちることを防止すると共に、無効となる導電材料内に含まれる金属粉末を低減する。
【解決手段】吸着紙２１ｂ上に多層回路基板１０を設置し、貫通ビア１１に対して導電ペースト１を充填する。これにより、導電ペースト１の溶剤が吸着紙２１ｂ内に吸着され、貫通ビア１１内において金属粉末が濃縮されて必要量残るようにできる。このため、溶剤の比率に対して金属粉末の比率を低減することが可能となり、無効ペースト内に含まれる金属材料を低減することが可能となる。また、導電ペースト１を室温で固化する材料で構成し、貫通ビア１１に導電ペースト１を充填したのち、多層回路基板１０を冷却することで導電ペースト１を固化する。これにより、多層回路基板１０を吸着紙２１ｂから剥離させても、導電ペースト１が抜け落ちないようにできる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、B²itなどの導電性バンプを用いて層間の接続を行う多層配線技術が使用されていた。しかし、基板のそりにより、多層配線間の短絡が発生する、あるいは、導電性バンプと配線間の接続不良が発生するという問題があった。
【解決手段】絶縁性フィラーを含む絶縁性ワニスをコーティングし、絶縁性被膜を形成することにした。基板にそりがある場合でも、多層配線間の絶縁性が保持でき、配線接続の安定性が高くなり、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】電源及びグランドの平板構造で見られる低特性インピーダンスを維持しつつ平板に置ける共振モードを防止する構造を提供する。
【解決手段】絶縁物層とパターニングされた導体層とを含む積層体１０を有する多層配線基板において、前記積層体１０内に互いに平行となるように配置された電源用の第１導電路１及びグランド用の第２導電路２と、前記第１導電路１の上面及び前記第２導電路２の上面にまたぐように設けられ、前記第１及び第２導電路側から順次積層された第１絶縁膜３と、第１導電膜４又は第１半導体膜４とを有する第１積層膜と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高密度な半導体素子を内蔵した薄型で高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】半導体素子１１７を内蔵する配線基板において、配線基板は、支持基板１０１と、支持基板上の半導体素子と、半導体素子の外周側面を覆う周辺絶縁層１１３と、配線基板の上面側の上面側配線と含む。半導体素子は、半導体基板１０３と、半導体基板上に交互に設けられた第１配線および第１絶縁層を含む第１配線構造層と、第１配線構造層上に交互に設けられた第２配線および第２絶縁層を含む第２配線構造層とを含む。上面側配線は、半導体素子の直上から、半導体素子の外縁より外側の周辺領域へ引き出されたファンアウト配線を含む。ファンアウト配線は第２配線を介して第１配線に電気的に接続される。第２配線は第１配線より厚く、上面側配線より薄い。第２絶縁層は樹脂材料で形成され、第１絶縁層より厚い。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミックグリーンシート積層体の中央付近にボイドが発生するのを抑制するとともに、配線層間の静電容量の増加を抑制しつつ、多層配線基板の熱膨張係数をシリコンの熱膨張係数に合わせた寸法精度の高い多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のガラスセラミックグリーンシートの焼成後の厚みが前記第２のガラスセラミックグリーンシートの焼成後の厚みの１／１０〜１／３となるように設定し、前記第１のガラスセラミックグリーンシートにのみＳｉＣ、ＴｉＯ_２、ＺｎＯおよびＳｉ_３Ｎ_４の群から選ばれる１種の高誘電率粒子を含有させるとともに、前記ガラスセラミックグリーンシート積層体の積層方向の上下層側から中央層側に向けて前記第１のガラスセラミックグリーンシートに含まれる前記高誘電率粒子の含有量を多くなるようにしたガラスセラミックグリーンシート積層体をマイクロ波加熱により焼成する。 （もっと読む）

【課題】十分に優れた強度を有するガラスセラミックス基板及び配線基板を提供すること。
【解決手段】ガラスと該ガラス中に分散された板状アルミナフィラーとを含有し、板状アルミナフィラーのアスペクト比が２０以上であり、板状アルミナフィラーの（１０４）結晶面のＸ線回折ピークに対する（００６）結晶面のＸ線回折ピークの強度比が１．０以上であるガラスセラミックス基板１１ａ〜１１ｄ、及びガラスセラミックス基板１１ａ〜１１ｄと導体１２，１３，１４を備える配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】電子部品及びマザーボードとの電気的接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、樹脂層と該樹脂層よりも熱膨張率が大きい導電層とを含み、上面に電子部品が搭載されるための搭載領域Ｍを有する積層体を備え、導電層は、厚み方向に貫通するとともに樹脂層の一部が充填された複数の貫通孔Ｐが形成された第１導電層１７ａを有し、第１導電層１７ａは、搭載領域Ｍ直下の領域である第１領域Ｒ１と、搭載領域Ｍ直下外の領域である第２領域Ｒ２と、を含み、複数の貫通孔Ｐは、第１導電層１７ａの第１領域Ｒ１に形成された複数の第１貫通孔Ｐ１と、第１導電層１７ａの第２領域Ｒ２に形成された複数の第２貫通孔Ｐ２と、を含み、第１貫通孔Ｐ１は、平面視における面積が第２貫通孔Ｐ２よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】ブレイクパターンが変形してブレイク不良が発生する問題を改善できるセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】未焼成のセラミックシートの表面にブレイクパターンを形成し、それを積層してセラミック積層体を得た後、セラミック積層体を焼成してブレイクパターンを消失させ、空隙を形成する。ブレイクパターンの形成方法として電子写真法を用いることで、粒子径の大きなトナーを使用でき、積層圧着時にブレイクパターンの潰れを抑制し、アスペクト比の大きな空隙を形成できる。そのため、ブレイク不良を改善できる。 （もっと読む）

【課題】 低融点金属との同時焼成が可能であり、クラックや破損が生じにくい回路基板を形成し得る高強度の低温焼成セラミックと、低温焼成セラミックからなる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも主成分としてＡｌ、Ｓｉ、Ｓｒ、Ｂａを含み、組織中に六方晶ＳｒＡｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_８、（Ｓｒ、Ｂａ）Ａｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_８、ＢａＡｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_８の少なくとも一種及びＡｌ_２Ｏ_３結晶を有する高強度低温焼成セラミックとする。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上するとともに、設計上の制約を低減することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】配線パターンが形成された回路基板１１と、絶縁性の樹脂で形成された第１の絶縁層３と、絶縁性の樹脂で形成された第２の絶縁層８と、第１の絶縁層３と第２の絶縁層８によって挟まれたシート状の、導電性を有するグラファイトシート２とを有し、回路基板１１の配線パターンが形成された側に設けられた放熱層２０とを備え、放熱層２０は、第１の絶縁層３とグラファイトシート２と第２の絶縁層８を貫通し、配線パターンの全部又は一部と電気的に接続され、導電性材料によって形成された導電部４と、導電部４とグラファイトシート２の間を絶縁するために、絶縁性の樹脂によって形成された絶縁部５とを有する、配線基板である。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体部の近傍にクラックが発生することを抑制し、基板の破壊を防止して、突出部材の接合強度を高めることができる多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スタッド２３の底面の外周におけるロウ材層５９の外接円と、最表面の低温焼成セラミック層において表面金属層５７の周りに配置されるビア５５の面積中心との間の距離Ｚが２．５ｍｍ以上、スタッド２３の底面の面積中心を中心にして、表面金属層５７の半径方向の長さＭＬと、ロウ材層５９の底面の同じ半径方向の長さＲＬとの差（ＭＬ−ＲＬ）がスタッド２３の外周の全周にわたり０．６５ｍｍ以上、スタッド２３の底面の面積中心を中心にして、スタッド２３に最も近いビア５５の面積中心までの半径方向における長さＶＬとスタッド２３の底面の同じ半径方向における長さＳＬとの比（ＶＬ／ＳＬ）が１．６〜２．０である。 （もっと読む）

【課題】必要部分のみが多層に積層された部分多層フレキシブルプリント配線板（部分多層ＦＰＣ）であって、高密度実装ができるものが望まれていた。
【解決手段】第１両面ＦＰＣ５２は、一端側に両面回路部５３を有し、他端側にも両面回路部５５を有し、中央部は、片面回路部である信号ライン部５４となっている。一端側の両面回路部５３には、ボンディングシート２を介して第２両面ＦＰＣ６０が積層されている。ボンディングシート２を挟んで積層される第１両面ＦＰＣ５２の両面回路部５３および第２両面ＦＰＣ６０には、それぞれ、内層側ビアホール１６，２４が形成されていて、外層側の配線層の実装領域が狭められない構造を有している。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体を用意する工程と、セラミックス成形体に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する工程と、少なくとも、セラミックス成形体の導体パターン形成用インクが付与された部位に、導体パターン形成用インク中における金属粒子の分散性を低下させる分散性低下剤を含む組成物を付与する工程と、複数のセラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト内の導体粉末の二次粒子の直径に影響を受けることなく高精細な印刷が可能であり、かつ焼成時の基板反りを小さく抑えたセラミック多層回路基板を得ることのできる導電性ペーストおよびセラミック多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層回路基板の製造方法は、導電性ペーストを焼成して配線を形成する工程を含むセラミック多層回路基板の製造方法であって、配線を形成する工程に用いられる導電性ペーストは導体と分散剤とを含み、導体の含有量は、導電性ペースト全重量に対して６０重量％以上９０重量％以下であり、導体に対する分散剤の含有量が０．１重量％以上３．０重量％以下であって、上記導体は、電性ペーストにおいて二次凝集体を形成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビア及び配線パターンを容易に形成することが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の金属層の第１の配線パターン１１３〜１１９及びビア１１１，１１２が形成された面を第１の絶縁層１００の上面と対向させ、第２の金属層の第２の配線パターン１２１〜１２７が形成された面を第１の絶縁層１００の下面と対向させる工程と、第１の配線パターン１１３〜１１９及びビア１１１，１１２を第１の絶縁層１００の上面から圧入するとともに第２の配線パターン１２１〜１２７を第１の絶縁層１００の下面から圧入することにより第１の絶縁層１００の上部に第１の配線パターン１１３〜１１９を埋設し、第１の絶縁層１００の下部に第２の配線パターン１２１〜１２７を埋設し、ビア１１１，１１２を第２の配線パターン１２２，１２６と圧着する工程とを含む。 （もっと読む）