【課題】 室温で低圧結合処理を用いて、製造するのに高価でもなく扱いにくくもない堅い可撓性のあるケーブル組立品を形成するためのシステム及び方法を提供すること。
【解決手段】 本開示の１又はそれ以上の態様においては、堅い可撓性のあるケーブル組立品を製造する方法が開示される。本方法は、導電性の表面を有するポリイミド膜の１又はそれ以上の層を配置して１つのスタックにすること、上記ポリイミド膜の１又はそれ以上の層に接着剤を付与し、上記スタックの上部部分及び底部部分に上部ポリイミド膜及び下部ポリイミド膜を配置して、堅い可撓性のある回路基板を形成すること、上記ポリイミド膜の１又はそれ以上の層が製造の間に互いに関して移動しないように、上記堅い可撓性のある組立品を形成する適切な圧力及び温度を選択すること、を含む。 （もっと読む）

【課題】 内部への水分浸入を抑制された信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層配線基板は、少なくとも表面配線導体２に接続された貫通導体４が絶縁層１１、１２の厚さの中央となる位置に大径部４１を有し、大径部４１から表面配線導体２または内部配線導体３との接続端に向かって径が徐々に細くなるような形状となっており、表面配線導体２は、積層方向から見て表面配線導体２に接続された貫通導体４の大径部４１の外周より内側となる領域Ａ１の気孔率が５．３〜６．７％で、大径部４１の外周より外側となる領域Ａ２の気孔率よりも小さく、絶縁層１２は、積層方向から見て貫通導体４の大径部４１の外周より内側となる領域Ｂ１の気孔率が５．０〜５．５％で、大径部４１の外周より外側となる領域Ｂ２の気孔率よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】層間接続を安定させ、信頼性の高い配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線板又は電子部品内蔵基板は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板と、基板に設けられた少なくとも１つの配線と電気的に接続されるビアと、を含み、ビアは、基板よりも径方向内側に、複数のフィラー間に金属が設けられている混合領域を有する。そして、配線板又は電子部品内蔵基板の製造方法は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板を準備する手順と、基板にビア形成穴を形成する手順と、少なくともビア形成穴の内壁をアッシング処理する手順と、ビア形成穴の内壁を無電解めっきする手順と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 たわみ試験においてクラックの発生が無く機械的信頼性に優れたガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミックスからなる絶縁層が複数積層された絶縁基体１と、該絶縁基体１の表面に形成された表面配線層２とを具備するガラスセラミック配線基板であって、前記絶縁基体１がセラミックフィラーとしてアルミナ粒子を含有するとともに、少なくともアルミナ（Ａｌ）、ケイ素（Ｓｉ）およびカルシウム（Ｃａ）を元素として含むガラス相とから構成されており、前記表面配線層１が銀を主成分とし、ロジウム（Ｒｈ）および酸化銅を含有するとともに、前記絶縁基体１の表面にアノーサイト相を主結晶相とするセラミック層７を有し、抗折強度が１９０ＭＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板のバンプとして用いた際、製造工程において高温で加熱された場合であっても抵抗値の低下を抑制し、多層配線基板に対し優れた信頼性を与えることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多層基板のバンプ形成に用いられる導電性樹脂組成物であって、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）充填剤を含んでおり、硬化物の１７５℃における弾性率が４０００ＭＰａ以上であることを特徴とする導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりの高い配線板及びその製造方法を提供する。又は、良好な電気特性を有する配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板は、少なくとも片面に導体パターンを有し、開口が形成された硬質の主基板と、少なくともリジッド部とフレキシブル部とが接続されて構成され、主基板とリジッド部とが隣り合うように開口内に配置され、リジッド部もしくはフレキシブル部の少なくともいずれか一方には導体パターンが形成されているフレックスリジッドプリント配線板と、リジッド部上と主基板上とにわたって形成され、フレキシブル部上には形成されない絶縁層と、から構成される。主基板の導体パターンとフレックスリジッドプリント配線板の導体パターンとは電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの電子部品が実装される配線基板の製造方法において、基板に貫通電極を信頼性よく形成すること。
【解決手段】厚み方向に貫通するスルーホールＴＨを備えた基板１０を用意する工程と、基板１０の下面に保護フィルム２０を配置する工程と、スルーホールＴＨ内に樹脂部３０を充填する工程と、保護フィルム２０を除去する工程と、基板１０の下面にシード層４０を形成する工程と、スルーホールＴＨ内から樹脂部３０を除去する工程と、シード層４０をめっき給電経路に利用する電解めっきによりスルーホールＴＨ内に金属めっき層を充填して貫通電極５０を得る工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】めっきスルーホール等が設けられたベース配線板の上に外層基板を積層するプレス工程をホットアンドホット方式で行うとともに、成形された多層プリント配線板の厚みのばらつきを低減する。
【解決手段】表面にめっきスルーホール４が設けられたベース配線板６を用意し、
ベース配線板６を、その両側から、溶剤を含まない流動性高分子前駆体からなる接着フィルム７、外層基板８、離形フィルム９および弾性板１０でこの順に挟み込んで、マット構成１１を形成し、
弾性体熱板１２でマット構成１１を加熱加圧することで、めっきスルーホール４に溶融した接着フィルム７の流動性高分子前駆体を充填し、ベース配線板６の上に外層基板８が積層された多層プリント配線板を成形し、
前記多層プリント配線板の流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能な高反射率の発光素子搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 互いに焼結温度が異なる絶縁層用ガラスセラミック材料および拘束層用ガラスセラミック材料を準備し、それぞれ平板状に形成するとともに積層して、絶縁層11と拘束層12とが交互に、最上層が拘束層12となるように積層された平板状積層体を作製する工程と、平板状積層体の上面に発光素子の搭載部となる領域17を設けるとともに、絶縁層用ガラスセラミック材料を平板状積層体の上面に、搭載部となる領域17を取り囲む枠状に積層して積層体を作製し焼成する工程とを備える発光素子搭載用基板の製造方法である。枠部３の上部と下部との収縮差を利用して枠部３の内側面を傾斜させることができるため、凹部の内側面を破断面とせずに傾斜させることができ、小型化が可能で高反射率の発光素子搭載用基板９の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板を用いた電子部品実装工程における歩留まりを改善することを目的としたセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することに形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部２内部に形成された内部配線パターン３と、セラミック基板部２の表面に形成された外部配線パターン４と、セラミック基板部２に形成され、内部配線パターン３、もしくは前記外部配線パターン４に接続され、導電性ペーストが充填されたビア５と、内部配線パターン３、もしくは外部配線パターン４が形成される配線部６と、配線部６の周辺に配置された非配線部７と、を有するセラミック多層基板１において、非配線部７に、ビア５に充電された導電性ペーストと同一の導電性ペーストが充填されたダミービア８を設けたこと、を特徴とするセラミック多層基板１とした。 （もっと読む）

【課題】ビア上に形成された外部電極に電子部品が実装可能なセラミック多層基板を提供する事を提供する。
【解決手段】導電性ペーストが充填されたビアを有するセラミック多層基板１において、ビア３の最外部（第１のビア３ａ）が、非ガラス成分の導電性ペーストにて形成することを特徴とするセラミック多層基板とした。こうすることによって、ビア上に形成された外部電極上に電子部品が実装可能なセラミック多層基板を提供する事ができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板の製造工程における歩留まりを向上するグリーンシート複合体を提供する。
【解決手段】熱収縮率が０．０５％以下である第１のプラスチックフィルム２と、第１のプラスチック２上に密着された、アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシート３と、グリーンシート３上に密着された、熱収縮率が０．０５％以下である第２のプラスチックフィルム４と、からなるグリーンシート複合体としたので、セラミック多層基板の製造工程における歩留まりを向上することができる。 （もっと読む）

【課題】屈曲部に樹脂付金属箔を使用することのできる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂付銅箔１０と銅張積層板２０を積層して構成される多層配線板１の製造方法は、銅張積層板２０に配線パターン２６を形成するステップＳ１０と、樹脂付銅箔１０の樹脂層１１に低剛性部１２Ａを形成するステップＳ２０と、樹脂付銅箔１０の樹脂層１１を、銅張積層板２０において配線パターン２６が形成された面に貼り合わせるステップＳ３０と、樹脂付銅箔１０に配線パターン１６を形成するステップＳ４０と、を備えており、低剛性部１２Ａの少なくとも一部は、樹脂層１１における他の部分よりも相対的に薄肉である。 （もっと読む）

【課題】多層配線の層間導電路を、印刷工程により作製可能な多層配線体を提供する。
【解決手段】
本発明に関する多層配線体は、基材上に形成された第１配線と、第１配線と、第１配線の上層に形成された第２配線とを接続する層間接続部と、基材上に形成され層間接続部を中心として開口を設けた第１絶縁層と、層間接続部を中心として周囲に１つあるいは複数のパターンとして形成され、少なくとも一部を開口内に設けている第２絶縁層とを備え、第２配線は前記層間接続部と第１絶縁層上に形成されていることを特徴とする多層配線体。 （もっと読む）

【課題】デカップリングコンデンサを必要とすることなく、電源層間での電磁エネルギーの共振による電磁放射と電源電圧の変動を防止可能な電源構造体および回路基板を提供する。
【解決手段】２つの電源層１１，１３と、電源層１１−１３間に挟持された層間絶縁膜１５とを備えた電源構造体１であり、電源層１１，１３のうちの少なくとも一方が、有機材料に導電性微粒子を分散させた導電性微粒子分散膜ａからなることを特徴とている。また回路基板は、このような構成の電源構造体１を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】複数の樹脂絶縁層間に形成された配線層の位置が所定の位置に精度良く配設された樹脂絶縁部を含む電子部品検査用配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】厚み方向に沿って積層された複数の樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４と、該樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の間に配置した配線層６〜８とを備える樹脂絶縁部ＲＺを含む電子部品検査用配線基板１ａであって、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４は、熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層４と、該第１樹脂層４の両面に配設され且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層５とから構成され、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の厚み方向において、少なくとも一方の第２樹脂層５を貫通し、且つ第１樹脂層４の一部または全部を連続して貫通する非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２が形成され、該非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２の両端は、配線層６〜８とは接触していない、電子部品検査用配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】 有機多層基板において、内蔵された積層型電子部品と前記基板の配線導体との電気的、機械的接続が、前記電子部品の外部電極の側面電極部だけで取られていた。このため、その接続信頼性は十分とはいえなかった。また、上述の両者の接続面が狭い、該接続面から前記電子部品の内部電極までの距離が長いことから、この部分に寄生の抵抗分やインダクタンス分が生じ、この基板を使った電子機器のレスポンスを劣化させるという問題があった。
【解決手段】 前記電子部品と前記基板の配線導体との電気的、機械的接続を、前記電子部品の外部電極の側面電極部に加えて、端面電極部でも取る構成とした。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板では、品質を向上させることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画工程Ｓ１と、前記描画工程Ｓ１の後に、前記回路パターンに光を照射する光照射工程Ｓ２と、前記光照射工程Ｓ２の後に、前記回路パターンに他の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程Ｓ３と、前記積層工程Ｓ３の後に、前記積層体を加圧する加圧工程Ｓ４と、前記加圧工程Ｓ４の後に、前記積層体を焼成する焼成工程Ｓ５と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層配線基板の最上層、最下層にのみ分割用溝を形成する従来技術では、破断は起点の分割用溝を斜めに破断して終点の分割用溝からずれることがあり、この結果、ばり、欠けにより不良品が発生して製造歩留りが低下する。
【解決手段】予め、最上層のグリーンシート１’及び最下層のグリーンシート７’を除くグリーンシート２’〜６’の各パッケージ境界に分割用溝G₂〜G₆を形成しておき、グリーンシート１’〜７’を圧着して積層し、最上層のグリーンシート１’及び最下層のグリーンシート７’の各パッケージ境界に分割用溝G₁、G₇を形成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板３は、第２樹脂層１０ｂと、第２樹脂層１０ｂ上に形成された無機絶縁層１１とを備える。無機絶縁層１１は、粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下であるとともに互いに結合した第１無機絶縁粒子１１ａを含む。第２樹脂層１０ｂは、無機絶縁層１１に接着されており、熱膨張率が１０ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下、弾性率が０．１ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下、ガラス転移温度が１７０℃以上である熱硬化性樹脂組成物からなる。 （もっと読む）