【課題】電子部品２を搭載する多層基板１０における電子部品２と導電パターン１２１との間における接続信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】熱可塑性樹脂をフィルム基材とする第２樹脂フィルム１３、および熱硬化性樹脂をフィルム基材とし、片面に導電パターン１２１が形成された第１樹脂フィルム１２を交互に積層した積層体１０ａと、電子部品２を搭載するベースフィルム１１とを加熱プレスすることで形成される多層基板において、ベースフィルム１１には、導電パターン１２１と電子部品２の電極端子２ａとを接続するための端子接続用貫通穴１１１が形成され、積層体１０ａの積層方向から見たときに電子部品２と重合する部品搭載部位１０１は、端子接続用貫通穴１１１と重合しない非重合部位１０１ｂよりも、端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａに、積層方向における導電パターン１２１の数が多くなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】導体回路層と該導体回路層を覆う接着層との密着性を向上させることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】第１絶縁層１１と、第１絶縁層１１上に形成された第１導体回路層１２と、第１導体回路層１２上に形成された第２導体回路層１３と、第１導体回路層１２及び第２導体回路層１３を覆うように、第１絶縁層１１上に形成された接着層１６と、接着層１６上に形成された第２絶縁層１７とを備え、第１絶縁層１１と平行な面内での少なくとも一方向において、第１導体回路層１２の幅よりも、第２導体回路層１３の幅のほうが広く、第１絶縁層１１の上面１１ａと第１導体回路層１２の側面１２ａと第２導体回路層１３の下面１３ａとに囲まれる凹状の空間１８に、接着層１６が、第１導体回路層１２の側面１２ａに沿って、充填されている。 （もっと読む）

【課題】歪みや反りがなく信頼性が高い多層配線基板を低コストで形成することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂絶縁層２１〜２４よりも剛性が大きな絶縁材で構成された板状のコア絶縁材１３を準備する。コア絶縁材１３のコア主面１４及びコア裏面１５にて貫通するスルーホール１６を形成するとともにそのスルーホール１６内にスルーホール導体１７を形成する。板状の基材５２を準備するとともに、基材５２上に樹脂絶縁層２１，２２と導体層２６とを積層する。樹脂絶縁層２２及び導体層２６にコア絶縁材１３を密着させるととともに、導体層２６とスルーホール導体１７とを電気的に接続させる。コア絶縁材１３上に樹脂絶縁層２３，２４と導体層２６とを積層する。 （もっと読む）

【課題】機械的、熱的、及び電気的特性が向上された金属−セラミック基板を提供する。
【解決手段】金属−セラミック基板１の１つの第１の表面側を形成する少なくとも１つの第１の外側金属層４を備え、金属−セラミック基板１の１つの第２の表面側を形成する少なくとも１つの第２の外側金属層５を備え、外側金属層が、２次元的接合により平板様基板本体の表面側とそれぞれ接合されており、更に、機械的、熱的、及び電気的特性を向上するために、少なくとも１つの中間層３とからなり、中間層が内部金属層にて接合されている、特に電気回路又はモジュール用の金属−セラミック基板。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストバイアを備えるフレックスリジッド回路板とその製造方法を提供する。
【解決手段】フレックスリジッド回路板がフレキシブル回路板とリジッド回路板と回路構造とを含む。フレキシブル回路板が第１誘電層と第１回路層とを含む。第１誘電層が第１表面を有する。第１回路層が第１表面上に配置される。リジッド回路板の周縁およびフレキシブル回路板の周縁が隣接する。回路構造がフレキシブル回路板ならびにリジッド回路板上に配置される。回路構造が第２誘電層と第２回路層と導電ペーストバイアとを含む。第２誘電層がフレキシブルおよびリジッド回路板上に配置され、かつ第１回路層の一部を被覆する。第２回路層が第２誘電層上に配置される。導電ペーストバイアが第２誘電層中に配置され、かつ第１および第２回路層を電気接続する。導電ペーストバイアおよび第２回路層間に境界面を有する。 （もっと読む）

【課題】導電性パンブの抵抗が低減された多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法、多層プリント配線板形成用の積層体、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（１）第１金属シート上に、バインダー樹脂及び金属微粒子を含む導電性ペーストを塗工した後、加熱することにより該導電性ペーストを硬化させて、導電性バンプを形成する工程、（２）該第１金属シート上に非導電性シートを積層配置した後、加圧することにより該導電性バンプを該非導電性シートに貫通させる工程、（３）該第２金属シートを、該導電性バンプによって貫通された該非導電性シート上に積層配置して未加圧積層体を得る工程、（４）前記未加圧積層体を、１００〜２００℃で加熱しながら１０〜１００ＭＰａで加圧する工程、を含む、多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路チップに対する局所的な応力を低減することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基材２０に導体パターン３０及び層間接続ビア４１を含む配線部が設けられた回路基板１０であり、絶縁基材２０の厚み方向に垂直な絶縁基材２０の一面に配置されたヒートシンク６０と、ヒートシンク６０側の一面にダミー電極５１ｂを有するとともに裏面に配線部と電気的に接続された電極５１ａを有し絶縁基材２０に埋設された半導体チップ５０と、半導体チップ５０のダミー電極５１ｂとヒートシンク６０とを熱的に接続する放熱用接続ビア４２と、放熱用接続ビア４２を介して半導体チップ５０及びヒートシンク６０に接続されるものであり、熱伝導率が絶縁基材２０よりも高く、導体パターン３０よりも厚く、半導体チップ５０とヒートシンク６０との間に配置された平板状部材９０とを備える。 （もっと読む）

【課題】導電性パンブと基板シート間における接触抵抗が低減された多層プリント配線板形成用の積層体並びにその製造方法、及び積層体を用いた形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】第１金属シート２、第２金属シート３、非導電性シート４、及び非導電性シートを貫通することで第１金属シートと第２金属シートを接続させる導電性バンプ、を含む多層プリント配線板形成用の積層体であって、積層体が、導電性バンプと金属シートとの間にアンカー層６、７を含み、導電性バンプが平均粒径０．５〜５μｍの金属微粒子及びバインダー樹脂を含み、アンカー層が、導電性バンプの金属微粒子を構成する金属及び金属シートを構成する金属からなる群から選ばれる少なくとも一種の金属で構成される平均一次粒子径１〜１００ｎｍのナノ粒子を含んでなる層であるか、又はハンダからなる層である、多層プリント配線板形成用の積層体。 （もっと読む）

【課題】同時に導電ペーストバイアおよび金属バイアを備える回路板を製造する回路板の製造方法、並びに同時に導電ペーストバイア及び金属バイアを備える回路板を提供する。
【解決手段】回路板が第１配線構造および第２配線構造を含む。第１配線構造が、第１誘電層と第１配線層と第２配線層と金属バイアとを含む。第１誘電層が互いに対向する第１表面および第２表面を有する。第１配線材料層が第１表面上に配置される。第２配線材料層が第２表面上に配置される。金属バイアが第１誘電層中に配置され、第１配線材料層および第２配線材料層を電気接続する。第２配線構造が第１配線構造上に配置される。第２配線構造が第３配線層と第２誘電層と導電ペーストバイアとを含む。第２誘電層が第１表面上に配置され、第１配線層を被覆する。第３配線層が第２誘電層上に配置される。導電ペーストバイアが第２誘電層中に配置され、第１配線層および第３配線層を電気接続する。 （もっと読む）

【課題】多層配線が簡易な方法によって低コストで形成される電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１配線層３０の上に、絶縁層２２の上に金属層３２ａが積層された積層膜ＣＦを形成する工程と、積層膜ＣＦの上に開口部２３ａが設けられたレジスト２３を形成する工程と、レジスト２３の開口部２３ａを通して金属層３２ａをエッチングすることにより金属層３２ａに開口部３２ｘを形成する工程と、ウェットブラスト法により、金属層３２ａの開口部３２ｘを通して絶縁層２２をエッチングすることにより、第１配線層３０に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、ビアホールＶＨに導電性ペースト４０又ははんだからなるビア導体を形成することにより、第１配線層３０と第２配線層３２となる金属層３２ａとをビア導体で接続する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】接着層の絶縁性が劣化することを防止するとともに、接合の信頼性が低下することを防止することを課題とする。
【解決手段】積層回路基板１は、基板１０Ａおよび基板１０Ｂの接続ランド１２同士が導電材料１３により接合され、複数の配線パターン１１が電気的に結合された多層構造のプリント配線基板である。また、積層回路基板１は、基板１０Ａと基板１０Ｂとの間に、ランド１２同士を接合するための貫通孔３１が形成されたプレート３０を有する。プレート３０は、導電材料１３を形成する位置に対応する貫通孔３１があり、貫通孔３１の径の大きさが導電材料１３の充填径よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を防止しつつ、ランド間を接合することを課題とする。
【解決手段】積層回路基板は、表面に第１ランドが形成されている第１配線基板と、表面に第２ランドが形成されている第２配線基板とで形成される。さらに、積層回路基板は、第１配線基板と第２配線基板との間に配置され、第１ランドと第２ランドを導電性材料にて電気的に接合する接着層を有する。そして、接着層は、中心層を成す誘電材料の粘度が表裏層を成す誘電材料の粘度よりも高く形成される。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の配線パターンを半導体装置の端子の位置によって制限されることなく高密度に設計することができる多層プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】端部が自由端であるフレキシブル配線層１４ｂを含む半導体パッケージ１が内蔵され、フレキシブル配線層１４ｂがプリント基板の内層配線層２４ｃと電気的に接続される多層プリント基板２を提供する。 （もっと読む）

【課題】製造工程に起因する層間の接続不良や電子部品の劣化などが抑制された多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】集光層、発光層、感光層の各作製工程では、各層にコンタクト部が形成される。配線電源層の作製工程では、配線電源層に導電性ペーストが形成される。発光層、感光層、信号処理層の各作製工程では、各層にスルーホールが形成される。スキャナの組付工程では、コンタクト部、導電性ペースト、スルーホールが略一致する位置で、配線電源層上に信号処理層、感光層、発光層、集光層の順に積層される（Ｓ７７）。集光層、発光層、感光層、信号処理層、配線電源層が積層された状態で加熱圧着される（Ｓ７９）。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層と絶縁樹脂層の両面にそれぞれ配設された配線とこれらの配線間を電気的に接続するためのビアホール導体とを有し、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、配線間を接続する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物等を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第３金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触することにより面接触部を形成し、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している多層配線基板である。 （もっと読む）

本発明は、重なり合って設けられる複数の印刷配線板層を持つ印刷配線板（４）に関する。本発明によれば、印刷配線板層が、それぞれ１７０℃以上のガラス転移温度を持つ基材から形成され、印刷配線板層が電気絶縁基材上へ設けられる少なくとも１つの熱伝導層（１９〜２４）をそれぞれ持ち、印刷配線板層に対して直角にｚ方向に延びる複数のビア（１６，１７，１８）が設けられ、これらのビア（１６，１７，１８）が異なる印刷配線板層の熱伝導層（１９〜２４）を接続して、ビア（１６，１７，１８）と印刷配線板層の熱伝導層（１９〜２４）が、一番上の印刷配線板層から一番下の印刷配線板層への熱伝導ブリッジを形成している。
本発明は更に車両に使用するための制御装置（１）及び制御装置（１）の使用に関する。 （もっと読む）

コンデンサまたは抵抗を、アダプター基板内またはインターポーザ基板内に直接取り付け、内蔵させ、その基板を次に、主回路基板に接続する。アダプター基板は、主回路基板に、半田付け、導電エラストマーによる電気的接続、スプリングピン群による接続、またはこの技術分野で公知の他のいずれかの方法で接続することができる。
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【課題】両基板間に高さの異なる電子部品を隙間無く埋め込むことのできる積層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１基板１に形成されたビアホール７内に充填された導電性ペースト８Ａに、高さの異なる電子部品である抵抗３Ａとコンデンサ３ＢとＩＣチップ３Ｃとを仮保持させる。そして、各電子部品のそれぞれの高さに応じた深さを持った収容凹部４Ａ、４Ｂと収容貫通穴４Ｃを形成したプリプレグ４Ｄからなる絶縁性埋め込み部材４を用い、収容凹部４Ａ、４Ｂに抵抗３ＡとＩＣチップ３Ｃを配置し、収容貫通穴４Ｃにコンデンサ３Ｂを配置する。絶縁性埋め込み部材４を第１基板１と第２基板２とで挟み込むようにして、これら積層体を加熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板は、ビアを介して層間接続された多層のセラミック層が積層されたセラミック積層体と、最上層のセラミック層と最下層のセラミック層とに各々備えられた該ビアを露出させるように、該セラミック積層体の上下両面に各々配設された乱反射防止パターンと、該乱反射防止パターンにより露出されたビアと電気的に接続されたコンタクトパッドとを含む。 （もっと読む）

【課題】従来のリジッドフレキ基板の場合、リジッド部とフレキ部とを接続する層間接続がめっきビアで形成されていたため、工程が複雑で、めっきに関連する課題が発生する場合があった。
【解決手段】第１のランド１０７を有するリジッド層１１４と、第２のランド１１０を有するフレキ部１０３とを、途中に挟んだ絶縁接続層１１２で一体化すると共に、第１、第２のランド１０７、１１０の直径を、この絶縁接続層１１２に設けた孔１１５に充填された導電性ペースト１１３からなるビアより大きくして、リジッドフレキ基板１０１の層間接続性を高める。 （もっと読む）