【課題】配線基板から露出された金属層と、金属層とビアとの間に設けられ、ビアに含まれる金属が金属層に拡散することを防止する第１の金属層とを有するパッドを備えた配線基板及びその製造方法に関し、パッドとビアとの間の電気的接続信頼性を十分に確保することのできる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層された複数の金属層よりなるパッド１２と、パッド１２と接続されるビア１３とを備えた配線基板１０であって、複数の金属層は、配線基板１０から露出された金属層２６と、金属層２６とビア１３との間に設けられ、ビア１３に含まれる金属が金属層２６に拡散することを防止する金属層２７とを有し、ビア１３と金属層２７との間に金属層２７よりも酸化されにくい金属層２８を設け、ビア１３を金属層２８と接続した。 （もっと読む）

【課題】専用の下治具を用いなくても加工装置に対する位置決めができ、しかも生産性やコスト性の低下を回避できる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】まず、絶縁層３３，３４，３５，４０，４１，４２を形成する絶縁層形成工程を行う。次に、めっきレジスト材５３を用いて絶縁層３３，３４，３５，４０，４１，４２上にめっきレジスト５４を形成するレジスト形成工程を行う。次に、閉塞体５５にて第１ピン止め用孔５１を閉塞した状態でめっきを行い、絶縁層３３，３４，３５，４０，４１，４２上に導体層３６を選択的に形成する導体層形成工程を行う。積層配線部３１，３２の完成後に第１ピン止め用孔５１を位置基準とする穴明け加工を行い、製品形成領域１５に貫通孔３０を透設する貫通孔形成工程を行い、多層配線基板１０を完成させる。 （もっと読む）

【課題】高解像度配線の形成が可能であり、基板界面の凹凸が少ない場合でも基板と導電層との密着性に優れ、且つ、配線間の絶縁信頼性の高い配線回路の製造方法及び該製造方法により得られた、配線間の絶縁信頼性に優れた配線を有する回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１２の表面に、絶縁層１２及び反応性高分子化合物含有層１６と相互作用を形成しうる化学活性点発生層１４と、無電解めっき等と相互作用を形成しうる反応性高分子化合物含有層１６とを有する積層体表面に、感光性レジストパターン１８を形成する工程、積層体上の感光性レジストパターン非形成領域における反応性高分子化合物含有層１６に、無電解めっき触媒等を付着させる工程、及び、無電解めっき処理を施し、導電層２０を形成する工程、を有し、該感光性レジストパターン１８を絶縁層の一部として残存させる回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】信頼性が良好である、電子部品が絶縁層で埋設されて構成される電子部品内蔵基板と、当該電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の導電パターンが形成された基板と、前記基板に実装された電子部品と、硬度調整のための添加材料の添加率が異なる複数の樹脂層が積層されて構成される、前記電子部品を埋設する絶縁層と、前記絶縁層上に形成された第２の導電パターンと、前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンを接続する導電性のポストと、を有する電子部品内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は反り防止用の補強手段が設けられた多層配線基板に関し、薄型化を図りつつ反りの発生を抑制することを課題とする。
【解決手段】配線層１０５，１０８，１１０と絶縁層１０４，１０６，１０７とを複数層積層形成してなる多層配線基板において、積層される複数の絶縁層１０４，１０６，１０７の内、積層方向に対し積層中心に位置する絶縁層１０６を補強材を含む補強材入り絶縁層とする。 （もっと読む）

【課題】イオンビーム表面処理／真空蒸着によって基板と金属層との密着力を向上させることができ、片面に回路パターンを持つ一対の高機能性樹脂基板を絶縁層を介して積層することにより、内層回路パターンを絶縁層に含浸することができて、基板の全厚を減らし且つ高信頼性の微細回路を形成することが可能な薄板プリント基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】誘電率１．５〜４．０の高機能性樹脂基板（１０１）の一面にイオンビーム表面処理／真空蒸着および電解メッキによって回路パターンを形成した一対の基板の間に絶縁層（１０５）を配置するが、回路パターンが内層に位置するように積層して内層を形成した後、上述した表面処理／真空蒸着および電解メッキによって外層をビルドアップして形成する。 （もっと読む）

【課題】片面積層よりなる多層配線回路基板において、高温に放置しても反りが少なく、多層回路基板内に剥離、ボイドがない多層回路基板と、半導体素子を実装する工程、半導体素子を実装した後に信頼性試験を行う工程において多層回路基板内に剥離がなく、反りが少ない多層回路基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】複数組の導体回路層と絶縁層１ａ、及びソルダーレジスト層２から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層１ａのガラス転移温度が１７０℃以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が３５ｐｐｍ以下であり、弾性率が５ＧＰａ以上であり、前記ソルダーレジスト層２のガラス転移温度が１６０℃以上、ガラス転移温度以下の線膨張係数が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】２以上の絶縁層にまたがりながら信頼性の高いビアを有し、且つ、配線とビアの高密度化を可能にする多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板は、複数の配線層１３ａ〜１３ｅと層間絶縁膜１５ａｂ、１５ｂｃ、１５ｃｄ、１５ｄｅを有し、且つ、隣接配線層を接続するタイプのビア１７と、２以上の層間絶縁膜を介して上下の配線層を接続するタイプのビア１７’とを有する多層配線基板であって、層間絶縁膜の少なくとも一部が無機絶縁膜で形成されており、且つ、２以上の層間絶縁膜を介して上下の配線層を接続するタイプのビア１７’が、無機絶縁膜でいずれも形成された層間絶縁膜を貫通する単一のビアとして形成されていることを特徴とする。好ましくは、層間絶縁膜の全てが無機絶縁膜で作製され、無機絶縁膜は低温ＣＶＤ法で形成されている。好ましくは、無機絶縁膜の厚みは０．５〜２．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】加工ワーク（複数種類の部材で構成される加工対象）に対する加工を単一の工程として行なえるレーザー加工機およびそのようなレーザー加工機を用いたレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】レーザー加工機５０は、レーザー光ＬＢ１ａを発生するレーザー発振器５２、レーザー光ＬＢ２ａを発生するレーザー発振器５３、レーザー光ＬＢ１ａのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ１を生成するビーム調整用光学器６２、レーザー光ＬＢ２ａのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ２を生成するビーム調整用光学器６３を光路上に備え、加工テーブル５１に、加工ワークとしての多層プリント配線板１が固定されセットしてある。 （もっと読む）

【課題】配線板に歪みがあっても電子部品を接続信頼性の高い状態で表面実装できる多層配線板を提供する。
【解決手段】互いに積層された複数の絶縁基材１１，２１，３１，４１と、最も外側に配置された一方の絶縁基材１１の外面に設けられた複数のベース電極部１３ａ，１３ｂ，１３ｃと、この複数のベース電極部１３ａ，１３ｂ，１３ｃにシード層５１を介して積層され、それぞれの表面高さが同じ位置になるよう高さが設定された複数の高さ調整用電極部５２ａ，５２ｂ，５２ｃとを備え、ベース電極部１３ａ，１３ｂ，１３ｃとシード層５１と高さ調整用電極部５２ａ，５２ｂ，５２ｃによって電極部５０が構成された。 （もっと読む）

【課題】被加工特性の異なる複数種類の部材が積層された加工ワーク（複数種類の部材）に対する加工を単一の工程として行なえるレーザー加工機およびこのようなレーザー加工機を用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】レーザー加工機５０が備える加工テーブル５１に、加工ワークとしての多層プリント配線板１が固定されセットしてある。レーザー加工機５０は、レーザー光ＬＢ１ａを発生するレーザー発振器５２、レーザー光ＬＢ２ａを発生するレーザー発振器５３、レーザー光ＬＢ１ａのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ１を生成するビーム調整用光学器６２、レーザー光ＬＢ２ａのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ２を生成するビーム調整用光学器６３を備える。 （もっと読む）

【課題】工程を簡略化できる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】準備工程では、コア基板１１及び電子部品１０１を準備する。絶縁層形成及び固定工程では、収容穴部９０に電子部品１０１を収容した後、最下樹脂絶縁層３３を形成するとともに、電子部品１０１とコア基板１１との隙間を最下樹脂絶縁層３３の一部で埋めて電子部品１０１をコア基板１１に固定する。開口部形成工程では、最下樹脂絶縁層３３における電子部品１０１とコア基板１１との隙間の直上位置を除去し、コア基板主面側導体５１及び部品主面側電極１１１の一部を露出させる開口部を形成する。主面側接続導体形成工程では、開口部内に主面側接続導体６１を形成し、コア基板主面側導体５１及び部品主面側電極１１１を接続する。 （もっと読む）

【課題】層間導通部を高精度で容易に形成することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】レジストパターン形成工程および層間穴形成工程で用いるレーザー光は、ビームの中央部（レーザー光分布ＬＢ１）が金属層２２および層間絶縁樹脂層２１に対する層間穴加工に適したレーザー光発生条件に設定してあり、ビームの中央部を同軸状に囲むビームの周縁部（レーザー光分布ＬＢ２）がメッキレジスト３０を除去するのに適したレーザー光発生条件に設定してあり、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程を単一工程として処理することができる。 （もっと読む）

【課題】乾式金属シード層形成工程によってコア層回路を形成して高信頼性の微細回路を親環境的に実現するビルドアッププリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層及び外層を含むビルドアッププリント基板の製造方法で、コア層が、金属層の両面積層形の第１樹脂基板６１を提供し、前記両面金属層を除去し、前記金属層除去後の第１樹脂基板に層間導通用の導通孔を形成し、導通孔形成後の第１樹脂基板表面をイオンビームで表面処理し、表面処理後の第１樹脂基板上に真空蒸着法によって第１金属シード層６４を形成し、前記第１金属シード層形成後の基板に電解メッキ法によって第１金属パターンメッキ層６６を形成し、前記第１金属パターンメッキ層６６が形成されなかった部位の第１金属シード層６４を除去し、前記導通孔内を導電性ペースト６７で充填してコア回路層を形成する段階を含んで製造される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子及びマザーボードとの接続信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックチップ内蔵配線基板１０のコア材１１は、コア第１主面１２及びコア第２主面１３にて開口する収容穴部９１を有する。セラミックキャパシタ１０１は、チップ第１主面１０２をコア第１主面１２と同じ側に向け、かつチップ第２主面１０３をコア第２主面１３と同じ側に向けた状態で収容穴部９１内に収容される。コア第１主面１２及びチップ第１主面１０２の上に第１コア側絶縁層３３が形成され、コア第２主面１３及びチップ第２主面１０３の上に第２コア側絶縁層３４が形成される。第２コア側絶縁層３４においてチップ第２主面１０３に対応する領域にはビア穴５４及びビア導体５０が形成されていない。 （もっと読む）

【課題】 表面の凹凸を形成することなく、絶縁層と配線導体の密着強度を大きくすることができる配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板３では、コア基板４、複数の配線導体２、絶縁層５およびビア導体９を含み、配線導体２の表面部の予め定める領域に、銅と錫との合金を含む材料から成る合金部分１０が形成されるので、配線導体２の表面部を滑らかにすることができ、かつ、配線導体２と絶縁層５との密着強度を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を実装するためのビルドアップ層の平坦度を高め、半導体素子との接続信頼性が高いセラミックチップ内蔵配線基板を製造すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０のコア材１１は、コア第１主面１２及びコア第２主面１３にて開口する収容穴部９１を有する。セラミックキャパシタ１０１は、チップ第１主面１０２をコア第１主面１２と同じ側に向け、かつチップ第２主面１０３をコア第２主面１３と同じ側に向けた状態で収容穴部９１内に収容される。収容穴部９１の内面９２とセラミックキャパシタ１０１の側面１０６との隙間９３を樹脂充填剤９５で埋めて、セラミックキャパシタ１０１がコア材１１に固定される。平坦度が良好なチップ第１主面１０２及びコア第１主面１２側に、ＩＣチップ２１を実装するためのビルドアップ層３１が形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子及びマザーボードとの接続信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０のコア材１１は、コア第１主面１２及びコア第２主面１３にて開口する収容穴部９１を有する。セラミックキャパシタ１０１は、チップ第１主面１０２をコア第１主面１２と同じ側に向け、かつチップ第２主面１０３をコア第２主面１３と同じ側に向けた状態で収容穴部９１内に収容される。コア第１主面１２及びチップ第１主面１０２の上に第１コア側絶縁層３３が形成され、コア第２主面１３及びチップ第２主面１０３の上に第２コア側絶縁層３４が形成される。第２コア側絶縁層３４には、第１コア側絶縁層３３に形成される第１ビア穴５３よりもビア径が大きな第２ビア穴５４が形成される。 （もっと読む）

コンポーネントを有する回路基板の製造方法とコンポーネントを含む回路基板を提供する。本発明は、回路基板の絶縁体層と絶縁体層の内部に配置されるコンポーネントとを含む中間製品の第1製造に基づいている。このようにして、コンポーネント接触端子が中間製品の表面に面する。この後、中間製品を回路基板製造ラインへ移送する。そこで、適切な数の導電体パターン層と必要な絶縁体層を中間製品の片面もしくは両面に製造する。このようにして、第1の導電体パターン層を製造したときに、コンポーネントの接触素子による電気端子が形成される。
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【課題】 ピール強度の低下を招かず、ヒートサイクル時に発生する層間絶縁層のクラックを防止すること。
【解決手段】 配線基板の導体回路上に層間絶縁層が形成された多層プリント配線板において、前記導体回路は、無電解めっき膜と電解めっき膜からなり、その表面の少なくとも一部に粗化層を設けてなることを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）