【課題】フィルドビア以外の絶縁層表面に形成された銅からなる導体層のめっき厚を調整して、フィルドビアの欠陥発生がなく、精度の良い配線層が形成可能な配線基板の製造方法及び配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１１の両面に導体層２１が形成された両面銅張り積層版にビア用孔１２を形成し、ビア用孔１２を導電化処理した後電気銅めっきによりビア用孔１２をフィリングしてフィルドビア２３を、絶縁基材１１上の導体層２１上に銅からなる導体層２２を形成した後、引き続き、導体層２２を同じ電気銅めっき液からなる硫酸酸性液でＰＲ（パルスリバース）電解エッチングを行って導体層表面研磨を行い、配線層２４ａ及び２１ａを形成し、配線層２４ａと配線層２１ａがフィルドビア２３にて電気的に接続された配線基板１０を作製するというものである。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを内蔵した配線基板の薄型化を実現し、かつ当該配線基板の反りを抑制する。
【解決手段】 半導体チップを内蔵した配線基板であって、前記半導体チップが埋設された絶縁層と、前記半導体チップに接続される配線と、を有し、前記絶縁層の第１の側と、当該第１の側と反対側の第２の側とに、それぞれ当該絶縁層を補強する補強層が形成されていることを特徴とする配線基板。 （もっと読む）

【課題】貫通孔の直径を75〜130μｍ程度の小さいものとしても貫通導体に断線が発生することがない極めて高密度な配線が可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁樹脂板１の上下両面に銅箔から成る内層導体２Ａ・２Ｂが被着された両面銅張板の上下両面に絶縁樹脂板１よりもレーザ光の照射による分解度合いが大きな絶縁樹脂層３Ａ・３Ｂが被着されているとともに、絶縁樹脂板１、内層導体２Ａ・２Ｂおよび絶縁樹脂層３Ａ・３Ｂを上下に貫通し、かつ絶縁樹脂層３Ａ・３Ｂにおいて外側に向けて拡径する複数の貫通孔４がレーザ加工により形成され、この貫通孔４内壁に内層導体２Ａ・２Ｂに接続された貫通導体５および絶縁樹脂層３Ａ・３Ｂの表面に貫通導体５に接続された表層導体６Ａ・６Ｂがそれぞれめっきにより被着形成されて成り、さらに内層導体２Ａ・２Ｂは全ての貫通孔４に対応して設けられている。 （もっと読む）

【課題】貫通孔の直径を75〜130μｍ程度の小さいものとしても貫通導体に断線が発生することがない極めて高密度な配線が可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁樹脂板１の上下両面に銅箔から成り、内層配線導体パターンＷおよび内層配線導体パターンＷから電気的に独立したダミー導体パターンＤを有する内層導体２Ａ・２Ｂが被着された両面銅張板の上下両面に絶縁樹脂板１よりもレーザ光の照射による分解度合いが大きな絶縁樹脂層３Ａ・３Ｂが被着されているとともに、絶縁樹脂板１、内層導体２Ａ・２Ｂおよび絶縁樹脂層３Ａ・３Ｂを上下に貫通し、かつ絶縁樹脂層３Ａ・３Ｂにおいて外側に向けて拡径する複数の貫通孔４がレーザ加工により形成され、貫通孔４内壁に内層導体２Ａ・２Ｂに接続された貫通導体５および絶縁樹脂層３Ａ・３Ｂの表面に貫通導体５に接続された表層導体６Ａ・６Ｂがそれぞれめっきにより被着形成されて成る。 （もっと読む）

【課題】配線幅を小さくしながらもビア接続信頼性のある両面回路基板用部材もしくは多層回路基板用部材とその製造方法を提供する。
【解決手段】ビアホール形成用の孔を有する絶縁層の上に孔の内部表面を含む表面上に複数層からなる金属層が形成されている回路基板用材料において、複数層からなる金属層の最表層がニッケル、クロム、チタン、モリブデン、コバルト、鉄、亜鉛、アルミニウム、もしくはこれらの金属を含む合金の金属層であり、前記金属層の下部は銅もしくは銅を含む合金層である回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μｍ以下、すなわち最大配線幅Ｍが２０μｍ以下になる場合でも、耐電食性が良好な配線板（マザーボード、半導体チップ搭載基板）及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 配線の最大配線幅をＭ、配線のボトム幅をｂ、配線のボトムから最大配線幅までの高さをｙ、配線のボトムからトップまでの配線高さをｔとした配線と、配線が形成された絶縁層とを有する配線板において、０．１≦ｂ／Ｍ＜１で、かつ０．１≦ｙ／ｔ≦０．９となる配線を有する配線板。 （もっと読む）

【課題】基板の総厚を低減化できるプリント基板の製造方法および薄型プリント基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント基板の製造方法は、コア絶縁層２０１、コア絶縁層２０１上に接着された離型フィルム２０２、離型フィルム２０２の周囲を取り囲むように積層された絶縁材２０３、および離型フィルム２０２の上下面に積層された銅箔２０４ａ、２０４ｂを備えるベース基板２００を用意する工程と、ベース基板２００の上下面にソルダレジスト２０５を形成する工程と、ベース基板２００の上下面に回路層２０８および絶縁層２０９を順次積層する工程と、離型フィルム２０２を取り囲む絶縁材２０３を含む部分を除去するため、ベース基板２００の端部を切断する工程と、離型フィルム２０２を分離し、ベース基板２００を、コア絶縁層２０１を中心に２枚の基板に分離する工程と、分離された各基板の片面に露出した銅箔２０４ａ、２０４ｂを除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】両側回路層に形成された一対のビアポストを用いて、層間接続層に形成されたスルーホールに伝導性を付与するパラレル多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】パラレル多層プリント基板は、複数のスルーホールが形成された絶縁性の内層１０１０と、内層１０１０の両面に積層された一対の回路層であって、内層１０１０の各スルーホールに対応する位置に伝導性物質からなるビアポスト１０３０、１０３０’が突出し、ビアポスト１０３０、１０３０’が互いに接触して層間を導通させるようにした一対の回路層１０２４ｂ、１０２４ｂ’とを含む。 （もっと読む）

【課題】必然的な厚さを有する絶縁層コアを除去することが可能な新規のプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔の一面に、紫外線によるパターニングが可能な絶縁材をコートし、前記絶縁材に紫外線でパターニングを行い、前記絶縁材上に、電解メッキにより、回路パターンを形成し、前記回路パターン上に絶縁層を積層し、前記絶縁層および前記銅箔の他面にビアホールおよび回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】電気・電子機器の小型・高信頼性への要求に対応した多層回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】層間接続にあらかじめ形成した側壁にテーパ形状を有する貫通穴の中に柱状突起を有し、該貫通穴と柱状突起との間は導電体にて充填されている多層回路基板の製造法において、ポリイミドを層間絶縁材とする両面銅張積層板１の貫通穴となる部位の少なくともその片面にある銅箔を除去し、これをコンフォーマルマスクとして化学エッチングの手法にてポリイミドにテーパ形状を有する穴６を一括で形成する。そして、必要に応じて該穴の底部に露出した銅箔をポリイミドをマスクとしてエッチングする事により貫通穴７を一括形成し、該貫通穴７と柱状突起９との間は導電体１２で充填する。 （もっと読む）

【課題】良好な解像性、アルカリ水溶液による現像性を有し、得られる硬化物は耐めっき液性および耐熱性に優れるとともに、導体配線との密着性に優れ、現像処理後に熱ダレが起こり難い絶縁層を形成することのできる感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記のＡ成分〜Ｄ成分を含有することを特徴とする絶縁層形成用感放射線性樹脂組成物。
〔Ａ成分〕アルカリ可溶性樹脂、
〔Ｂ成分〕エポキシ化合物、
〔Ｃ成分〕分子内にオキセタニル基及びチイラニル基からなる群から選ばれる基を有する化合物、および
〔Ｄ成分〕溶剤。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔導体の膜厚を増大すると共に貫通孔導体とパネルメッキ層との接続面積を増大することにより、パネルメッキ層の膜厚を薄くして、高密度導体パターンを実現すると共に貫通孔導体の信頼性を向上した多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板のコア部材となる配線板基材１にメッキレジスト膜を形成した後、貫通孔３を形成し、貫通孔３の壁面及びメッキレジスト膜２の貫通孔面に沿って貫通孔導体４を形成することにより、貫通孔導体４に突出部４ａを形成する。メッキレジスト膜を剥離した後、配線板基材１及び貫通孔導体４の表面にパネルメッキ層５を形成することにより突出部４ａを被覆した状態で貫通孔導体４とパネルメッキ層５とを接続するので接続面積を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 電気めっきによってブラインドビアホール内にめっき層を容易に形成することを目的とする。また、ブラインドビアホール内に電気めっきで形成しためっき層によって異なる導体層間を接続することを目的とする。
【解決手段】 プリント配線板の製造装置１は、プリント配線板１０の原板１０’と、めっき液Ｌを貯留するめっき槽２０と、めっき液Ｌをめっき槽２０内で循環させる循環装置３０と、電気めっきのための電圧をプリント配線板１０の原板１０’と陽極板５０に印加する給電装置４０と、から構成されている。そして、給電装置４０のマイナス極４１は、めっき液Ｌの液面から突出した原板１０’の第２導体層１１Ｂのみに接続されている。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの特性インピーダンスバラツキを抑える。
【解決手段】外層に金属箔１２，１３が貼着された基板にバイアホール６を形成し、バイアホール６の内部を含む基板表面に金属メッキ処理を施し、金属メッキ処理が施された基板表面のバイアホール６が形成された開口部７以外の領域にメッキレジスト１５を施し、基板表面の開口部７及びバイアホール６内に厚付けメッキ処理を施し、基板表面より上記メッキレジスト１５を除去し、基板表面にエッチングレンジスト１７を貼着し、上記開口部７及びバイアホール６を除く領域に貼着された金属箔１２，１３をエッチングすることにより配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの内部回路の中断現象なしで微細な回路パターンを形成することができるプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と、前記絶縁層を貫通するように形成される少なくとも一つのビアホールと、前記ビアホールの内壁および前記絶縁層の少なくとも一面に所定のパターンに形成され、前記所定のパターンの角部に対する角部が、形成厚さに比例する大きさにエッチングされている第１無電解メッキ層と、前記第１無電解メッキ層上に形成される第２無電解メッキ層と、前記第２無電解メッキ層上に形成され、前記第１無電解メッキ層の厚さに比例する大きさに角部がエッチングされている電解メッキ層とを含む。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子のサイズを縮小させ、且つ段差等に起因した信頼性の低下を阻止する。
【解決手段】 基板２０と、基板２０上に形成された絶縁層３０と、絶縁層３０上に選択的に形成された１対の第２配線層９０Ａ，９０Ｂとを備えたプリント配線板であって、絶縁層３０内に、基板２０上に選択的に形成された１対の第１配線層４０Ａ，４０Ｂと、各第１配線層４０Ａ，４０Ｂ間に各第１配線層４０Ａ，４０Ｂに対してハーフエッチングされて形成された１対の導電層５０Ａ，５０Ｂと、各導電層５０Ａ，５０Ｂの一部を被覆するように形成された貴金属層６０Ａ，６０Ｂと、各導電層５０Ａ，５０Ｂ間に貴金属層６０Ａ，６０Ｂに密着して形成された抵抗体７０と、各第１配線層４０Ａ，４０Ｂと各第２配線層９０Ａ，９０Ｂとを電気的に接続する接続層８０とを備えたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 部品の周辺にボイドや空隙を発生させず、部品とプリント配線板の電気的接続安定性に優れた部品内蔵型プリント配線板の提供。
【解決手段】 部品が設置される内層の絶縁基板に予め貫通穴を設けた後、チップ部品実装パッド部に部品を設置し、次いで絶縁基材と導体基材を交互に積層して絶縁基材にて部品を封止する。 （もっと読む）

【課題】基板相互あるいは基板と電子素子との結合信頼性を向上させる接続構造を提供する。
【解決手段】超小形電子回路パネル２６０間の相互接続用の間挿体はその表面に接点２５０を有している。各接点は表面と直交する中心軸線と、係合された回路パネルのパッド２６２により印加される力に応答して中心軸線から半径方向外方へ拡張するようになっている周辺部とを有している。かくして、回路パネル２６０が間挿体とともに圧縮されると、接点は半径方向に拡張してパッド２６２をぬぐう。このぬぐい作用により、接点自体に担持されている導電結合材料２４６によるような、パッドに対する接点の結合は容易となる。 （もっと読む）

【課題】下層導体回路上に電解メッキにて形成される層間接続用ポストに於いて下層導体回路との密着力を向上しメッキ高さ均一化の方法及びそれを利用した多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下層導体回路が設けられた絶縁基材上へ下層導体回路を含む全面に給電用導電性薄膜層を設けた後、全面にメッキレジスト層を形成して、接続する下層導体回路上にポストをメッキ形成する為の開口をレジスト層に形成した状態で電解溶液中にて該基材を陽極接続し電圧を印加することでポスト形成される部分の給電用導電性薄膜層全部及び下層導体回路の一部を溶解除去処理し金属メッキ液中にて該開口部内に電解メッキ析出させることでポストを形成する。 （もっと読む）

【課題】 導電性突起を用いて層間接続を行う回路基板において、微細回路パターンの形成、さらには厚膜回路パターンおよび微細回路パターンの両者を同一基板上に形成することができる回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 第1の導電性金属層１を有するコア基板５を用意する。第２の導電性金属層の一方の面にバリアメタル層２が設けられ、かつこのバリアメタル層の露出面に導電性突起３が設けられた回路素板４を用意する。コア基板の少なくとも一方の面に、絶縁樹脂層６を介して回路素板を導電性突起が第1の導電性金属層に当接するように積層し、第２の導電性金属層を除去してバリアメタル層を露出させ、バリアメタル層の露出面にメッキレジスト７を塗布し、バリアメタル層を給電層として電解メッキによりバリアメタル層上に回路を形成し、メッキレジストを除去し、バリアメタル層を除去して回路基板を形成する。コア基板は、他の導電性金属に替えてもよい。 （もっと読む）