【課題】仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図る手段を提供する。
【解決手段】支持体の表面で配線基板の接続パッドの形成位置と対応する位置に窪んだ凹状の曲面状凹部を形成する工程と、支持体上に配線部材を形成する工程と、配線部材から前記支持体を除去することにより、支持体に形成された曲面状凹部に対応し基板表面から突出した曲面凸状パッド１８を形成する工程と、ヘッド部４５ａとピン部４５ｂとを有するリードピン４５の前記ヘッド部４５ａを曲面凸状パッド１８にはんだ付けする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】電気めっきによって、基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、不要な金属層を除去する作業を軽減化する。
【解決手段】電気めっきで使用するめっき液に、添加剤を添加する。添加剤は、めっき反応を抑制する機能を有するが、めっき反応の進行と共に、めっき反応を抑制する機能が減少する特性を有する。添加剤は、金属の析出過電圧を大きくする機能を有するが、反応の進行と共に、金属の析出過電圧を小さくする特性を有する。それによって、基板に形成した溝及び凹部に選択的に金属を析出させることができる。基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、所定の表面粗さを有する溝及び凹部を基板に形成する。 （もっと読む）

【課題】フラッシュエッチング時の導体配線幅の細りを最小限にし、且つ、絶縁樹脂層との高い密着強度を有し不良を発生しない安価で信頼性の高いビルドアッププリント配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】コア層と、コア層上の両面に所望の形状を有し形成された内層導体配線パターンと、内層導体配線パターン上の両面に所望の形状を有し形成された絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層上の両面に所望の形状を有し形成された導体配線シード層と、導体配線シード層上の両面に所望の形状を有し形成された外層導体配線パターンと、を備え、導体配線シード層と前記外層導体配線パターンとを所望の形状に形成するために、エッチングを行う際のエッチング液の温度における導体配線シード層と外層導体配線パターンとの腐蝕電位をそれぞれ別途測定することを特徴とするビルドアッププリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】フィルドビア構造を有し、微細パターンを形成するのに有利な多層プリント配線板の製造方法を提案すること。
【解決手段】多層プリント配線板の製造方法は、導体回路と層間樹脂絶縁層とが交互に積層され、その製造工程の中に少なくとも下記（１）〜（６）の工程、（１）基板上に下層の導体回路を形成する工程、（２）前記下層の導体回路を被覆する層間樹脂絶縁層を形成し、前記下層の導体回路に到達する開口部を形成する工程、（３）前記層間樹脂絶縁層の表面に無電解めっき膜を形成する工程、（４）めっきレジストを形成する工程、（５）電解めっきを施して、導体層を形成する工程、（６）前記めっきレジストを除去するとともに、そのめっきレジスト下にある前記無電解めっき膜を除去する工程と、を含み、前記上層の導体回路の厚さは、前記バイアホールの直径の１／２未満でかつ２５μｍ未満であるように形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】めっきレジスト残さの悪影響を取り除いて、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路形成した内層材２にプリプレグ３とその上層に金属箔４とを積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後レーザーによりビアホール５を設け、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法において、上層の配線層上の下地無電解めっき層７の膜厚が半分以下になるまでエッチングで除去してから、電解フィルドめっき９で前記ビアホール５を穴埋めする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、電気的接続信頼性に優れる高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層と配線導体とが交互に積層されており、最外層の絶縁層４上に半導体素子接続用の帯状配線導体である第一配線パターン部５Ａが複数並設されているとともに、各第一配線パターン部５Ａの一部に半導体素子の電極端子がフリップチップ接続される接続パッド５ａが複数並設されており、かつ最外層の絶縁層４上および第一配線パターン部５Ａ上に、接続パッド５ａの上面を露出させるスリット状の開口６ａを有するソルダーレジスト層６が披着された配線基板であって、ソルダーレジスト層６が、さらにスリット状の開口６ａ内に露出した互いに隣接する接続パッド５ａ間の間隙を充填するように構成した配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に、電子部品が絶縁膜内に埋設され、かつフェイスアップで実装された電子部品実装構造の製造方法において、不具合が発生することなく、電子部品の接続パッド上にビアホールを形成できる方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムパッド１２と、その上に形成されたエッチングストップ層１６とから構成される接続パッド１８を有する電子部品２０を用意する工程と、被実装体２４の上に、電子部品２０を、該接続パッド１８を上向きにした状態で実装する工程と、電子部品２０を被覆する絶縁膜２８ａを形成する工程と、接続パッド１８上の絶縁膜２８ａをレーザでエッチングすることによりビアホール２８ｙを形成する工程と、ビアホール２８ｙを介して接続パッド１８に接続される配線パターン２６ｂを形成する工程とを含む。エッチングストップ層１６は無電解めっきによって接続パッド上に選択的に形成される。 （もっと読む）

【課題】基板のスルーホールの上にパッドが配置される配線基板の製造方法において、微細な配線パターンを形成できる製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２のスルーホールＴＨの内面から両面側にスルーホールめっき層１６を形成し、スルーホールＴＨに樹脂１８を充填した後に、スルーホールＴＨの上に開口部３０ａが設けられた第１レジスト３０を形成する。続いて、第１レジスト３０の開口部３０ａに部分カバーめっき層２０を形成し、第１レジスト３０を除去した後に、部分カバーめっき層２０の全体を被覆すると共に、スルーホールめっき層１６をパターン化するためのパターンを備えた第２レジスト３２をそれぞれ形成する。さらに、第２レジスト３２をマスクにしてスルーホールめっき層１６をエッチングすることにより、部分カバーめっき層２０を含むパッド配線部２２と配線パターン２４とを得る。 （もっと読む）

【課題】本発明はビア形成用開口をレーザ光により形成する際の加工時間の短縮及び加工工程の手間を簡略化することを課題とする。
【解決手段】
配線基板１００は、コア基板２４０の上面及び下面に複数の絶縁層と配線層とを積層した多層構造であり、レジスト層のパターニングによって形成されたビア形成用開口に電解Ｃｕめっきを施してビア２２０を形成するビア構造２００を有する。コア基板２４０には、スルーホール２４４及びスルーホール２４４に接続される配線パターン２１０が形成されている。配線パターン２１０の上面には、円柱形状のビア２２０が搭載され、ビア２２０の上面には配線パターン２３０が形成されている。ビア構造２００は、配線パターン２１０、ビア２２０、配線パターン２３０とから構成されており、スルーホール２４４、配線パターン２１０、ビア２２０、配線パターン２３０が夫々電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】可撓性の絶縁性樹脂フイルム及び固体状の絶縁樹脂層のいずれとの密着性にも優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さく、高精細の配線（導電性層）を任意の樹脂フイルムや樹脂基板表面に容易に形成しうる、リジッド−フレックス多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性樹脂フイルム基材表面に、密着補助層、導電性物質吸着性樹脂前駆体層を形成し、該導電性物質吸着性樹脂前駆体層にエネルギーを付与して導電性物質吸着性樹脂層を形成し、該吸着性樹脂層に導電性材料を吸着させて導電性層を形成することで、フレックス配線基板を得た後、フレックス配線基板の表面の一部分に固体絶縁性樹脂層を形成し、その表面に、第２の導電性層を形成することを特徴とするリジッド−フレックス多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型の配線板に使用した場合にも半導体パッケージの反りが少なく、電子機器の小型化及び高集積化に対応しうる多層配線板並及び半導体パッケージを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の多層配線板は、繊維基材を含有するコア層及びビルドアップ層、並びに導体回路を有する多層配線板であって、前記コア層が電気めっき回路形成可能なコア層であり、前記ビルドアップ層が、第１樹脂層、第２樹脂層及び繊維基材含有層を少なくとも有し、第１樹脂層と第２樹脂層との間に繊維基材含有層が介設されてなり、半導体パッケージの反りを効果的に防止することができる。
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【課題】電子部品に大電流を供給できるとともに、コンデンサの容量を大きくすることができ、しかも、電子部品にかかる機械的ストレスを低減して信頼性の向上を図ることができるコンデンサ内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、コア基板１１、コンデンサ１００，１０１及び配線積層部３１を備える。コア基板１１は、電流供給用導体１５が形成された導体形成部１４と、導体形成部１４を挟んで形成された複数の収容穴９０とを有する。コンデンサ１００，１０１は、切欠部１０７を導体形成部１４側に向けた状態で各収容穴９０内に収容される。配線積層部３１の部品搭載領域２３内には、電流供給用導体１５と電気的に接続された第１接続端子部１５１が配置される。そして、第１接続端子部１５１を挟んで第２接続端子部１５２，１５３が配置される。 （もっと読む）

【課題】粗化処理によるアンカー効果によらずに、銅配線等の配線層と絶縁層との間に高い密着性を付与する密着層を有し、高周波伝送が可能な回路基板及びその効率的な製造方法の提供。
【解決手段】本発明の回路基板は、絶縁層、配線層及び密着層を少なくとも有し、前記配線層表面に前記密着層を介して前記絶縁層を有してなる回路基板において、前記密着層が、スルホニル基、スルホ基及びスルホニルジオキシ基から選択される少なくとも１種と、カルボキシ基とを含む。本発明の回路基板の製造方法は、配線層を形成する配線層形成工程と、前記配線層の表面を処理して、スルホニル基、スルホ基及びスルホニルジオキシ基から選択される少なくとも１種とカルボキシ基とを含む密着層を形成する密着層形成工程と、前記密着層を覆う絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層と配線導体とが強固に密着し、ビアホールにおける配線導体同士の接続信頼性に優れる高密度配線で薄型の反りや変形の少ない配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】下位絶縁樹脂層および下位配線導体と、下位絶縁樹脂層および下位配線導体上に積層され、下位配線導体に達するビアホール９を有する上位絶縁樹脂層と、ビアホール９内の下位配線導体上から上位絶縁樹脂層表面にかけて被着形成された金属めっき層から成る上位配線導体とを備え、前記金属めっき層が、ビアホール９内の下部を充填するように被着形成された第一の金属めっき層５Ａと、該第一の金属めっき層５Ａから上位絶縁樹脂層表面にかけて被着形成された第二の金属めっき層５Ｂとから成るように構成した配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス近傍に配置させる集積化受動素子において、小型で高い信頼性を有する集積化受動素子及びこの集積化受動素子を内蔵した多層配線基板並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成された薄膜受動素子１２１に接続される第１の配線１０７を、その断面形状が薄膜受動素子１２１との接続部を下底とした台形状をなし、上底より下底の方が大きくなるように形成する。また、第１の絶縁層１１０に対して、第１の配線１０７の上面に通じる開口１０９ａと、第１の配線１０７に設けられる第１の配線斜面１０８に通じる開口１０９ｂとを設け、これらの開口を介して第１の配線１０７と第２の配線１１１とを接続する。 （もっと読む）

【課題】実装密度が高く放熱性や量産性に優れ信頼性の高い金属コア多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】金属コア１１１を含む導体層が少なくとも５層構造をなす金属コア多層プリント配線板で、配線板の厚さ方向を貫き任意の導体層との接続を取るべく任意の導体層間を銅めっき１４１により電気的に接続した貫通導通穴１０１が形成され、貫通導通穴の銅めっきは金属コアと接続され、金属コアの貫通導通穴周辺部分は、貫通導通穴周辺部分をその周囲の金属コア本体と画成するために形成されかつ内側絶縁層の絶縁材が充填された切欠き穴と、内層導体１１２，１１３及び内側絶縁層１２１，１２２並びに金属コアを貫きかつ外側絶縁層１２３，１２４の絶縁材で充填された非導通穴により金属コアの貫通導通穴周辺部分をそれ以外の金属コアと分離され電気的に別回路を形成している。 （もっと読む）

【課題】半導体ベアチップＩＣを内蔵する電子部品内蔵基板の層間接続を簡易かつ高信頼性化を図る。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵基板は、第２導電性パターン６の上面に設けられたレジスト膜１９と、第２絶縁層４の上面に設けられた第１金属からなる第３導電性パターン７と、第２絶縁層４とレジスト膜１９とを貫通し、第２導電性パターン６と第３導電性パターン７とを第２めっき膜９により電気的に接続するビアホール８とを備える。第１導電性パターン２上に第２金属からなる第１めっき膜３を形成する際に、第２導電性パターン６上に第１めっき膜３が付着することを防止し、第２めっき膜９により第３導電性パターン７と第２導電性パターン６を確実に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】基板への配線設計の自由度を大きくし、フリップチップ等の電子部品のバンプピッチが狭いピッチになっても、そのバンプに対応する電極を基板上に形成することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２０は絶縁層１１と、この絶縁層１１の厚さ方向の表裏両面にそれぞれ形成された配線１０ａ，１０ｂと、絶縁層１１の一方の面に設けた電子部品実装領域Ａの絶縁層１１の表面箇所に設けられ、電子部品が電気的にボンディングされる複数の電極３とを備え、この電極３は、その電子部品とのボンディング面３ａを有し、このボンディング面３ａは絶縁層１１の表面に露出し、このボンディング面３ａを除く電極３の残りの部分は絶縁層１１に埋設する構成にした。 （もっと読む）

【課題】電子部品と樹脂層を固定する際に、複数の電子部品を短時間で且つ一様に絶縁層へ圧着固定できる電子部品の一括実装方法等を提供する。
【解決手段】複数の半導体装置２２０が内蔵された半導体内蔵基板２００の製造において、未硬化状態の樹脂層２１２上に複数の半導体装置２２０を載置した後、これを加圧加温装置３の容器３１内に収容し、容器３１内の内部気体を圧力媒体として複数の半導体装置２２０を同時に一括して等方的に加圧することにより、複数の半導体装置２２０を未硬化状態の樹脂層２１２に同時に圧着させるとともに、樹脂層２１２を加熱して硬化させる。これにより、複数の半導体装置２２０が、樹脂層２１２の状態変化の影響を受けることなく、一括して一様に樹脂層２１２に固定実装される。 （もっと読む）

【課題】 薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 主面に開口する複数の孔１ａを有する支持基板１の前記主面上に接着剤層２を被着する工程と、前記接着剤層２上に導体層１１〜１５と絶縁層２１〜２５とを交互に複数積層して前記導体層１１〜１５と前記絶縁層２１〜２５とから成る配線基板用の積層体１０を形成する工程と、前記接着剤層２と前記積層体１０の間に前記孔１ａを通してガスを注入し、該ガスの圧力により前記積層体１０を前記接着剤層２から剥離する工程とを含むことを特徴とする配線基板２０の製造方法である。 （もっと読む）