多層プリント回路基板の製造方法及び多層プリント回路基板が開示される。多層プリント回路基板の製造方法は、内外層回路形成段階と、多層基板形成段階と、ホール形成段階と、表面処理段階とを含む。内外層回路形成段階では、内層と外層にそれぞれ微細回路を形成する。多層基板形成段階では、微細回路がそれぞれ形成された内層と外層を付着して多層基板を形成する。ホール形成段階では、形成された多層基板にホールを形成する。表面処理段階では、フォトレジスト層を利用して、ホールの内壁と外層の所定部分に電解めっき層を形成する。
ホールの形成前に、内層と共に外層に微細回路を形成することにより、内層のように、より微細で信頼性の高い回路を外層に形成でき、これにより、製品の段差の問題を解決することができる。また、作業を類似した類型別に区分して行うことにより、連続生産と大量生産により生産性を向上させることができる。

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【課題】絶縁層を間に介在させて互いに上下に対向して配置された配線導体層により高周波信号を伝送する高周波伝送部を有する多層配線基板において、高周波信号が減衰することを防止する。
【解決手段】絶縁層３を間に介在させて互いに上下に対向して配置された、高周波用導体層５とその少なくとも下面に配置された密着金属層４とから成る配線導体層２により高周波信号を伝送する高周波伝送部を有し、高周波伝送部における配線導体層２の互いに対向した表面について、高周波用導体層５の高周波信号に対する表皮効果による表面抵抗に対して、この表面抵抗に互いに対向した表面側に配置された密着金属層４の影響を含んだ表面部抵抗を１．５倍以下の大きさとした多層配線基板である。伝送損失αに大きく影響する導体損失が低減することとなるので、高速伝送特性に優れた多層配線基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】チップの高密度実装を可能として小型化を図るとともに、特性向上とコスト低減を図る。
【解決手段】適宜の配線パターン１８，２０が形成されるとともに一部にチップ装填開口３が形成されたコア基板２と、チップ装填開口３内に装填されるとともに充填した絶縁樹脂５によって封装されることにより電極形成面１２が主面と略同一面を構成してコア基板２に内蔵された少なくとも１個以上のベアチップ４とを備える。コア基板２の主面上に、ベアチップ４の電極形成面１２に形成された電極２１とビア３３を介して直接接続される配線パターン２５ｂ〜２７ｂを有する少なくとも１層の配線層２５〜２７が積層形成される。 （もっと読む）

【課題】低コスト化、薄型化及び軽量化を実現できるキャパシタ及びインダクタ素子内蔵の多層回路板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１１上に第１配線層２１ａ及び絶縁層３１を形成し、絶縁層３１上の所定位置にキャパシタ用下部電極４１ａ及びインダクタ用下部コイル配線４１ｂを形成する。さらに、キャパシタ用下部電極４１ａ上に誘電体パターン層５１を、インダクタ用下部コイル配線４１ｂ上に磁性体パターン層６１を形成し、誘電体パターン層５１及び磁性体パターン層６１上に絶縁層７２を形成し、研磨処理して誘電体パターン層５１ａ、磁性体パターン層６１ａ及び絶縁層７２ａを形成し、キャパシタ用上部電極８１ａ及びインダクタ用上部コイル配線８１ｂをを形成し、絶縁層３１の同一平面上にキャパシタ及びインダクタ素子が形成された多層回路板を得る。 （もっと読む）

【課題】 リジッド性を有するだけではなく、放熱特性・ノイズ特性に優れた多層配線板を提供する。
【解決手段】 最外層にスティフナを有する多層配線板であって、スティフナが、再外層の多層配線パターン形成用給電層としての金属層を部分的にエッチングすることにより得られる金属枠と、金属枠表面の少なくとも一部を覆うめっき被膜または樹脂被膜からなることを特徴とする多層配線板およびその製造方法。さらには、多層配線板が、導体ポストにより接続される。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも配線層の数を多くすることができ、且つそれを従来よりも安価に実施できると共に、従来よりも生産性の向上された配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ポリイミドテープ２０１（長尺状の可撓性基材）と配線層２０４とを備えたベース部材２０５を準備する工程と、ベース部材２０５を長手方向に送りながら配線層２０４上に絶縁層２１４を形成する絶縁層形成工程と、配線層２０４に通じるビアホール２１４ａを絶縁層２１４に形成する開口工程と、ベース部材２０５を長手方向に送りながらビアホール２１４ａの側壁と底部及び絶縁層２１４上に導体層２１５を形成する導体層形成工程と、導体層２１４をパターニングして配線層２１６にするパターニング工程とを含み、上記絶縁層形成工程、開口工程、導体層形成工程、及びパターニング工程を所要回数繰り返し、配線層２１６を積層することを特徴とする配線基板の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】低誘電特性，低誘電損失に優れ、かつ、充分な機械的強度を備えた多層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁体層３と、上記絶縁体層３を保持する合金箔２と、複数の回路配線４とを備え、上記絶縁体層３と合金箔２とを貫通する電気導通路５を用いて回路配線４の各層が所定の位置で電気接続されている多層回路基板であって、上記絶縁体層３が多孔質の耐熱性材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。
【解決手段】高密度実装用配線基板用のベース基材の上に少なくとも１層の層間絶縁膜と導体配線パターンを形成し、前記絶縁膜の少なくとも１層がポリベンゾオキサゾール膜からなり、前記ポリベンゾオキサゾール膜と導体配線パターンの間にＴｉ、Ｔｉ系化合物およびＮｉの少なくとも１種類からなる接着層を設ける。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 コア基板を貫通して形成する導通部を高密度に形成することができ、放熱性、電気的特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板の両面または片面に配線パターン３４、３６が形成され、コア基板を貫通させて形成された導体部に前記配線パターンが電気的に接続された多層配線基板において、前記コア基板が、めっきにより形成されたビア柱２６と導体コア部２８とからなる導体部と、該ビア柱２６と導体コア部２８を電気的に絶縁する絶縁体部２０とから成る。コア基板に配線パターンを形成した後、導体基板１０を除去することによって多層配線基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、ファインパターンを形成しやすく、高周波数帯域での信号伝搬性、はんだ耐熱性に優れ、さらには基板の反りや耐クラック特性にも優れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 樹脂基板の両面に形成された下層導体回路は、その表面の少なくとも１部に、長周期型の周期律表の第４Ａ族から第１Ｂ族で第４〜第７周期の金属 (ただし、Cuを除く) , AlおよびSnのうちから選ばれる１種以上の金属によって構成された金属層にて形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ３層以上のシールド多層板または触媒入りシールド多層板とを用い、表裏の配線層や層間接続するビアホール及び導通接続穴を有する多層配線基板にあって、薄型化，配線の自由度化，高温多湿な高電界の環境下に耐え得る電食特性及び高密度化対応等が優れ、さらに電気的な接続信頼性の高い多重ビアホール付き多層配線基板の製造方法４７を実現することを目的とする。
【解決手段】 上述の課題を実現するために、前記シールド板に穴埋めされた導通接続穴の穴内に穴壁金属膜に接触しないようにレーザドリリングしテーパ角をもつ貫通穴を設け得、これに銅めっきを施し導通接続穴を形成、この穴内に絶縁体を形成した後に、無電解ニッケルと電解銅めっきを併用して導通接続穴を設け、さらに接続用パッドを形成した後に、表裏を層間接続するビアホールを多重形成して、配線の自由度化及び電食特性に優れ得る高密度化からなる多層配線基板の製造方法４７を達成しようとするものである。 （もっと読む）

集積化インダクタコアを有するプリント回路板を形成するための方法。本発明によれば、薄いニッケル層を銅箔上に形成する。次いで、この銅箔構造を基板に積層して、ニッケル層が基板と接触するようにする。銅箔を除去し、ニッケル層を基板上に残す。当該技術で知られている写真製版投影およびエッチング技法を用いて、ＮｉＦｅをニッケル層上に直接メッキして、パターン形成させ、これによって基板の集積化インダクタコアを形成する。本発明のこの方法は、公知の製法に使用されるいくつかの工程を不要とし、同時に、エッチング時間を低減し、かつＮｉＦｅの無駄を最少化する。 （もっと読む）