【課題】 絶縁層と配線層との密着性を確保でき、かつ、高周波信号伝送及び微細配線形成に好適な多層配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本多層配線基板の製造方法は、第１配線層、絶縁層、及び多孔質薄膜を順次積層形成する第１工程と、前記多孔質薄膜及び前記絶縁層に前記第１配線層を露出する開口部を形成する第２工程と、前記開口部内に露出する前記第１配線層上の残渣を除去するとともに、前記多孔質薄膜をマスクとして、前記絶縁層の前記多孔質薄膜が形成されている面にナノメートルオーダーの多数の凹凸を形成する第３工程と、前記多孔質薄膜を除去する第４工程と、前記絶縁層の前記ナノメートルオーダーの多数の凹凸が形成されている面に第２配線層を形成する第５工程と、を有することを要件とする。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とした高密度な微細配線を有する配線基板を提供する。
【解決手段】両面に銅箔が積層されたコア用の絶縁板１に設けたスルーホール７内に第１の導体層を被着するとともに孔埋め樹脂８を充填し、次に絶縁板１の表面に銅箔の層が残るようにして孔埋め樹脂８の両端を研磨して平坦化し、次に絶縁板１上下面の銅箔の層をエッチング除去してから絶縁板１および孔埋め樹脂８上に第２の配線導をセミアディティブ法に被着させてコア用の配線導体４を形成する。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチと均一な高さを持つ金属バンプを持つプリント基板の構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３００の上部に突出した一定直径の金属バンプ９００；絶縁層３００の下に形成された回路層５３０；及び絶縁層３００に貫設され、金属バンプ９００と回路層５３０を電気的に接続するビア５１０を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、チップ３、５が有する端子４、６の端子面４ａ、６ａの汚染を防止する。
【解決手段】接着層２を有する支持体１、また接着層２より強い接着力の接着層８を有する支持体７を準備しておく。接着層２とチップ３、５に設けられている端子４、６の端子面４ａ、６ａとを接し、チップ３、５に、接着層２を介して支持体１を接着する。次いで、支持体１とチップ３、５を挟むように、チップ３、５に、接着層８を介して支持体７を接着する。その後、チップ３、５から支持体１を剥離し、支持体７上でチップ３、５を樹脂で封止する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの厚みを確保して、電気的接続信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法においては、ａ）樹脂絶縁層３に無電解銅めっきにて金属層４１を形成し、ｂ）ドライフィルム４９にて金属層のパターン非形成部分９２を被覆するとともにパターン形成部分９１を開口させ、ｃ）電解銅めっきにて金属層のパターン形成部分９１を厚付けし、ｄ）ドライフィルムの剥膜処理を行い、ｅ）金属層にエッチングを施してパターン非形成部分の金属層を除去することにより、金属層のパターン形成部分からなる導体パターン４を形成する。ドライフィルムの厚みは２０〜５０μｍであり、かつ剥膜処理は、温度４０〜７０℃のアミン系水溶液からなる剥膜液を上記プリント配線板に施すことにより行う。 （もっと読む）

【課題】配線の形成において信頼性が高い狭ピッチの配線巾と間隙を形成でき、また、微細な層間接続機能を形成するためのプリント配線板の製造方法を提供することを課題としている。該プリント配線板の製造方法を用いたプリント配線板を提供することを課題としている。
【解決手段】配線部以外への無電解めっきと配線部の電解めっきのエッチングが必要なくなるため、より精度の高く細い配線の形成が可能となる。また、配線以外の部分への無電解めっきを行わず、配線間の間隙に金属や触媒の残渣が残らない工程であるため、配線と間隙の巾を小さくした際の信頼性が向上し、さらに層間接続部を任意のパターンの開口部によって行うことができるため、従来のレーザーとめっきの組み合わせによるビアホールに比べ、より微細な層間接続配線を可能にするプリント配線板の製造方法を提供できる。前記のプリント配線板の製造方法を用いたプリント配線板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】配線密着強度を改善し、微細配線の確実な形成を実現すること。
【解決手段】ベース基材１１上に設けられた樹脂層１５上に犠牲導体層ＣＰを形成後、配線パターンの形状に応じてパターニングされた開口部を有するドライフィルムレジスト層Ｒ１を形成し、上記開口部から露出している犠牲導体層ＣＰの部分を除去後、樹脂層１５の露出している部分に溝１５ａを形成する。次いで、溝１５ａの壁面及び底面を含めて樹脂層１５上に、無電解めっきにより第１の導体層１７を形成し、さらに溝内に、電解めっきにより第２の導体層１８を形成する。そして、ドライフィルムレジスト層Ｒ１及び犠牲導体層ＣＰが露出した残りの部分を除去する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを形成する工程を効率化し、配線パターンを高精度に形成し、配線基板の製造コストの削減を図る。
【解決手段】配線層あるいは絶縁層を所定パターンに形成する際に、レジストによりワークの表面を被覆し、前記レジストを所定のパターンに露光し、現像してレジストパターンを形成する工程を備える配線基板の製造方法において、前記レジスト１５を露光する工程として、ガラスマスクを用いて露光する方法と、レーザ光を利用して描画露光する方法とを併用する。 （もっと読む）

【課題】微細なバイアホールを高精度に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】このプリント配線板１の製造方法は、コア配線板１０の両面上に、絶縁樹脂層２を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上の所定領域にメッキレジスト層３０を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上のメッキレジスト層３０が設けられた領域を除く領域に、メッキ法により、銅メッキ層４ａを設ける工程と、銅メッキ層４ａをマスクとしてレーザ加工を行うことにより、導体回路パターン１２の一部を露出させることによって、バイアホール２０を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】微細なバイアホールを高精度に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】このプリント配線板１の製造方法は、コア配線板１０の両面上に、絶縁樹脂層２を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上の所定領域にメッキレジスト層３０を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上のメッキレジスト層３０が設けられた領域を除く領域に、メッキ法により、銅メッキ層４ａを設ける工程と、銅メッキ層４ａをマスクとしてレーザ加工を行うことにより、導体回路パターン１２の一部を露出させることによって、バイアホール２０を形成する工程と、銅メッキ層４ａの表面上にメッキパターン５を形成する工程と、銅メッキ層４ａの所定領域、および、メッキパターン５の表面をエッチングすることにより、導体回路パターン３を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板の最外配線層の配線が高密度となる配線基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の配線層１１，１３，１５及び絶縁層１２，ｌ４が交互に積層され、配線層が絶縁層に形成されたビアホールを介して電気的に接続されている配線基板であって、最外配線層１５より内側の配線層上に設けた接続用パッド３と、接続用パッド３上に設けられ配線基板表面から突出した外部接続端子５とを有し、外部接続端子５が最外配線層１５を貫通して設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路の密度を上げるための高密度回路基板及びその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の高密度回路基板は、上下部内側に微細回路パターンが埋め込まれた基板と、前記基板の上下部の微細回路パターンが互いに電気的に導通するように、前記基板の内部に設けられたビアと、前記基板の上部の微細回路パターン上に設けられたパッドと、前記基板の上下部上に設けられたソルダーレジストとを含む。これによって、回路パターンを微細ピッチ化すると共に、該基板と該回路パターンとの密着度を増加させて信頼性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】ガラスクロス入りの樹脂材を使用して、基板の反り等の変形を防止し、薄型化を図ることができ、かつ配線パターンを高精度に形成することを可能にする多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１１、１２、１３と配線層１４、１６、１８、２０とを複数層に積層した積層体として形成された、コア基板を有しない多層配線基板であって、前記積層体の一方の面が半導体素子の搭載面、他方の面が外部接続端子の接合面として形成され、前記外部接続端子の接合面を有する絶縁層１１が、ガラスクロス５を含む絶縁層として形成され、該絶縁層１１に積層される他の絶縁層１２、１３が、ガラスクロスを含まない絶縁層として形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層上に形成された配線を備えた配線基板の製造方法に関し、配線の幅が略所定の配線幅（設計上の配線の幅）となるように配線を形成することのできる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層１８の上面１８Ａに形成される配線２２，２３の側壁に対応する部分に、密着層２０，３１よりもエッチングされにくい保護金属層４７を形成した後に、エッチングにより不要な部分の密着層２０，３１の除去を行って、配線２２，２３を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は受動部品を有する電子装置及びその製造方法に関し、製造コストの低減を図りつつ、放熱効率の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】積層された絶縁層１４，２４，３６及び配線層１６〜１８、２０〜２２、２７〜２９、３２〜３４、３９〜４１、４３〜４６を有し面１３Ｂに電子部品１２が実装される多層配線構造体１３と、多層配線構造体１３の面１３Ａに形成されたダイポールアンテナ６０と、面１３Ａにダイポールアンテナ６０と共に設けられた放熱板５７と、多層配線構造体１３内に形成され電子部品１２で発生した熱を放熱板５７に伝える放熱経路（１７，２１，２８，３３，４０，４５，５３）とを有する。 （もっと読む）

【課題】実装すべきプリント基板などとの電気的接続をボンディングワイヤーを介して行え、特に薄膜形成工程において製造し易く比較的安価に製作できる電子部品検査装置用配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層（絶縁層）ｓ６〜ｓ９からなり、表面２１、裏面２２、およびこれらの周辺間に位置する側面２３を有し、上記セラミック層ｓ６〜ｓ９間に形成された配線層３２，３４，３６、および上記側面２３に形成され且つ底面２５に外部接続用のパッド２８が形成された段部２４を有するベース基板２０と、該ベース基板２０の表面２１上方に実装され、複数のセラミック層（絶縁層）ｓ１〜ｓ５からなり、検査用パッド６が形成された表面３、裏面４、および上記複数のセラミック層ｓ１〜ｓ５間に形成された配線層１４，１６〜１８を有し、上記裏面４と上記ベース基板２０の表面２１との間をハンダｈによって電気的に接続されている実装基板２と、を備える、電子部品検査装置用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを微細かつ高精度に形成することを可能にする配線パターンの形成方法およびこれを用いた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】層間絶縁層１２を形成する工程と、前記層間絶縁層１２に下層の配線パターン１０が内底面に露出するビア穴１２ａを形成する工程と、前記層間絶縁層１２の表面と前記ビア穴１２ａの内面にめっきシード層１８を形成する工程と、前記めっきシード層１８の表面をレジスト３０によって被覆する工程と、レーザ加工により、前記レジスト３０に配線溝３０ａを形成する工程と、前記めっきシード層１８をめっき給電層として電解めっきを施し前記ビア穴１２ａおよび前記配線溝３０ａに導体３２を被着させる工程と、前記レジスト３０と前記めっきシード層１８とを除去し、前記層間絶縁層１２上に配線パターン３２ａを形成する工程とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッドを覆う絶縁層と、レーザにより絶縁層に形成され、パッドの一部を露出する開口部と、開口部に設けられ、パッドと接続されたビアとを備えた配線基板の製造方法に関し、開口部を小径化することができる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】支持フィルム７４と、支持フィルム７４の一方の面７４Ａに設けられ、半硬化状態とされた絶縁層とを備えた絶縁層形成部材を準備し、次いで、パッド２３，３７と半硬化状態とされた絶縁層とが接触するように、絶縁層形成部材をパッド２３，３７に貼り付け、次いで、半硬化状態とされた絶縁層を硬化させて絶縁層２４，３８を形成し、その後、支持フィルム７４を介して、絶縁層２４，３８にレーザ２７１を照射して、絶縁層２４，３８に開口部５１，６１を形成する。 （もっと読む）

【課題】工程数を増すことなく、加工時の位置ズレにも対応でき、高密度で微細な層間接続ができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔４と、この貫通孔の内壁に形成された金属層とによって層間接続部が形成された多層プリント配線板であって、層間接続部は、貫通孔の内壁に少なくとも２本以上の電気的に絶縁された配線回路２ａを有し、貫通孔は、平面形状が直線的で略等幅の細長い形状であり、配線回路は、貫通孔の深さ方向に沿って形成され、多層プリント配線板の両面の表層電極層を含む２層以上の電極層間を電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は支持体上に配線層と絶縁層を積層した配線部材を形成した後にこの支持体を除去する工程を有する配線基板の製造方法及び配線基板に関し、配線部材の表面及び裏面に製造効率良く補強部材を配設できると共に外力印加時の変形を有効に防止することを課題とする。
【解決手段】銅箔１２上に配線層１８，１８ａ〜１８ｃ，１９，１９ａ〜１９ｃと絶縁層２０，２０ａ，２０ｂを積層して配線部材３０を形成する工程と、配線部材３０から銅箔１２を除去する工程と、第１の接着部材３６を用いて第１の補強部材５０を配線部材３０の表面に配設すると共に、配線部材３０の裏面に第２の接着部材３７を用いて第２の補強部材５２を配設する。 （もっと読む）