【課題】透光性配線基板において、熱サイクル印加後に配線パターンの透光性アルミナ基板への接着を維持し、かつ配線基板の透光性が得られるようにする。
【解決手段】透光性配線基板８は、透光性アルミナ基板１と、透光性アルミナ基板１上に形成されている配線パターン２とを備える。透光性アルミナ基板１を構成する透光性アルミナにおけるＳｉＯ_２の含有量が１５０〜３００質量ｐｐｍであり、ＭｇＯの含有量が１００〜２５０質量ｐｐｍであり、ＳｉＯ_２の含有量がＭｇＯの含有量より多く、ＳｉＯ_２およびＭｇＯを除くアルミナ純度が９９．９質量％以上であり、結晶粒子径が２０μｍ以上である。透光性アルミナ基板１の配線パターン２以外の部分の前方全透過率が５０％以上である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと電気的に接続される電極パッドのピッチの、所望のピッチからのずれを小さくすることができる配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板と同等の熱膨張率を有する支持基板１１の上面に金属層１４を形成する工程、及び金属層１４上に剥離層１５を形成する工程と、剥離層１５上に第１絶縁層１６を形成する工程と、第１配線層１６を形成する位置に対応する位置の金属層１４が露出するように、剥離層１５及び第１絶縁層１６を貫通する貫通穴１６ｘを形成する工程と、金属層１４をシード層として、貫通穴１６ｘ内に露出した金属層１４上に第１配線層１７を形成する工程と、第１配線層１７及び第１絶縁層１６上に更に配線層２０，２３，２６及び絶縁層２１，２４を積層する工程と、剥離層１５に所定の処理を施すことにより、支持基板１１を除去する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】層間導通に用いるビアホールの底面における接続信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線板は、可撓性を有する第１の絶縁層２１ａと、第１の絶縁層２１ａの第１の主表面に配置されたシード層２２ａと、シード層２２ａの上に配置された第１の導体回路２３ａと、第１の絶縁層２１ａ及びシード層２２ａを貫通するビアホールの中に埋め込まれ、且つビアホールの底面に表出した第１の導体回路２３ａに接触する層間導通部２４ａとを備える。層間導通部２４ａと第１の導体回路２３ａとの親和性は、層間導通部２４ａとシード層２２ａとの親和性よりも高い。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び放熱性に優れ、熱ストレス等に対する信頼性を向上させたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カーボンファイバ材を含む樹脂組成物からなるＣＦＲＰコア部１を、アラミド繊維を含有する樹脂絶縁層２で被覆してなるＣＦＲＰコア層４を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明はセラミック基板の製造方法及びこれを用いたセラミック基板に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるセラミック基板の製造方法は、セラミック基板に形成されたブリスターに第１接着層を形成する段階と、上記第１接着層が形成されたブリスターに充填剤を充填する段階と、上記セラミック基板を硬化させる段階とを含む。本発明によると、セラミック基板に形成されたブリスターを除去することができ、基板表面が均一な信頼度が向上したセラミック基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】使用後に絶縁材からの配線の剥離が容易な配線基板及びその製造方法、並びに配線基板の分解方法を提供する。
【解決手段】本開示の配線基板１は、絶縁材１１と、絶縁材１１上に形成された配線１３と、絶縁材１１と配線１３との間に形成された金属炭酸塩又は金属炭酸水素塩を含む剥離層１２とを有する。金属炭酸塩は、例えば、炭酸マグネシウム、炭酸タリウム、炭酸銀、炭酸銅、炭酸鉛、炭酸亜鉛、炭酸鉄、又は炭酸コバルトである。金属炭酸水素塩は、例えば炭酸水素ナトリウム、又は炭酸水素カリウムである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、第１樹脂材料と該第１樹脂材料よりも熱膨張率の小さい第１無機絶縁フィラー１０ａとを含む第１樹脂層７ａと、該第１樹脂層７ａ上面に形成され、第２樹脂材料と該第２樹脂材料よりも熱膨張率の小さい第２無機絶縁フィラー１０ｂとを含み、第１樹脂層７ａよりも平面方向への熱膨張率の大きい第２樹脂層７ｂと、を備え、第１樹脂層７ａは、上面に複数の第１凸部７ａ１を有し、該第１凸部７ａ１以外の領域のみに第１無機絶縁フィラー１０ａが配されており、第２樹脂層７ｂは、隣接する第１凸部７ａ１の間に介在される第２凸部７ｂ１を有し、該第２凸部７ｂ１内に第２無機絶縁フィラー１０ｂが配されている。 （もっと読む）

【課題】白金を主成分とする貫通導体とアルミナ質焼結体からなるセラミック絶縁層との間の接合力を向上させ、これらの間に間隙（ボイド）が形成されてしまうことのない多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートに形成された貫通孔に白金を主成分とする貫通導体用導体ペーストを充填するとともに、貫通孔に貫通導体用導体ペーストが充填されたセラミックグリーンシートのうちの一部に白金を主成分とする接続パッド用導体ペーストを塗布し、セラミックグリーンシート積層体を作製して焼成する多層配線基板の製造方法において、接続パッド用導体ペーストをセラミックグリーンシート積層体の厚みに対して５〜１０％の厚みとなるような厚みに塗布し、接続パッド用導体ペーストの厚みの４０〜６０％がセラミックグリーンシート積層体に埋まるように、セラミックグリーンシート積層体を加圧する。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜を挟んで絶縁状態で配置された配線パターンを電気的に接続するコンタクト部の断面積や形成位置のばらつきを抑制した状態でビルドアップ構造を形成する。
【解決手段】ビルドアップ基板の製造工程は、１層目の配線パターンを形成する工程として、表面処理工程Ｓ１と、インクジェットで触媒パターンを形成する触媒パターン形成工程Ｓ２と、触媒パターンの焼成工程Ｓ３と、配線パターンを形成する無電解銅めっき工程Ｓ４とを備えている。また、２層目の配線パターン及び１層目及び２層目の配線パターンを電気的に接続するコンタクト部を形成する工程として、撥液部形成工程Ｓ５と、絶縁膜形成工程Ｓ６と、絶縁膜表面処理工程Ｓ７と、触媒パターン形成工程Ｓ８と、触媒パターンの焼成工程Ｓ９と、配線パターン及びコンタクト部を形成する無電解銅めっき工程Ｓ１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】高密度化・小型化と併せて雑音を低減できる構造を有した多層基板を得ること。
【解決手段】誘電体層で分離された複数層の導体それぞれに形成される複数の回路パターン１における１つまたは２以上の回路パターンのうち、一部の層における回路パターン或いは全部の層における回路パターンを取り囲む磁性体４を設けた。これによって、雑音低減用部品の取り付けや基板の層数を増やすことなく、或る回路パターンから放射される雑音が他の回路パターンに混入するのを低減できる。したがって、高密度化・小型化と併せて雑音を低減できる構造を有した多層基板を実現できる。 （もっと読む）

【課題】発熱量の大きい電子部品を表層（第１層）面に載置することなく、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させた多層回路基板を提供する。
【解決手段】本多層回路基板は、導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる板状の積層回路部１２０と、６つのＭＯＳＦＥＴ１５，１６を実装した金属基板部１１０とを備え、積層回路部１２０の下面の開口部以外の部分が金属基板部１１０の上面と接するよう接着剤やネジ止めなどで固定され、ＭＯＳＦＥＴの上部は開口部を通して積層回路部１２０の配線導体１２にワイヤボンディングされている。このように電子部品を積層回路部１２０上ではなく、金属の単層回路基板部１１０上に直接実装することにより、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】インダクタ配線層を厚くしても層間配線の抵抗を低減できるインダクタ内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】インダクタ内蔵プリント配線板１の製造方法は、銅配線層３２を絶縁層３１に形成する工程を有するインダクタ用下層基材４を作製する工程と、磁性体層４１の上面に銅配線層４２を形成する工程と、磁性体層４１の下面に接着層４３を形成する工程と、磁性体層４１と接着層４３とを貫通するビアホール４５を形成する工程と、銅配線層４２に電気的に接続された層間配線４４をビアホール４５に形成する工程とを有するインダクタ用上層基材５を作製する工程と、基材４と基材５とを位置合わせ、積層し、大気圧よりも低い気圧中で押圧することにより、層間配線４４と銅配線層３２とを接続しつつ、銅配線３２、銅配線層４２および層間配線４４によりインダクタを形成する積層工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の技術およびこのような回路基板を利用する電気アセンブリの技術を向上させ、強化された冷却能力を備えた回路基板を含む新たな電気アセンブリを提供すること。
【解決手段】交互に積層された第１の複数の絶縁層および導電層と、絶縁層の１つに接合された冷却構造と、回路基板上に実装された少なくとも１つの電気構成要素と、を含む回路基板を備え、回路基板は、導電性および熱伝導性スルーホールを含み、選択された熱導電性スルーホールは、電気構成要素に熱的に結合されて、冷却構造１３に熱的に結合されること。 （もっと読む）

【課題】内部導体の厚みの増加や総数の増加を可能にし、その場合においてもデラミネーションの問題が生じ難いセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の支持体１上に導体層２を形成する形成工程と、各支持体１上に、導体層２を覆うように、セラミックスラリー３ａをそれぞれ塗布する塗布工程と、セラミックスラリー３ａの表面の高さを導体層上よりも支持体上において高くする高さ調整工程と、セラミックスラリー３ａを乾燥させてセラミックグリーンシートを形成する乾燥工程と、支持体１とセラミックグリーンシートとの積層体から支持体１を剥離する剥離工程と、支持体が剥離された複数のセラミックグリーンシートを積層する積層工程と、積層されたセラミックグリーンシートを焼成する焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】フラッシュエッチング時の導体配線幅の細りを最小限にし、且つ、絶縁樹脂層との高い密着強度を有し不良を発生しない安価で信頼性の高いビルドアッププリント配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】コア層と、コア層上の両面に所望の形状を有し形成された内層導体配線パターンと、内層導体配線パターン上の両面に所望の形状を有し形成された絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層上の両面に所望の形状を有し形成された導体配線シード層と、導体配線シード層上の両面に所望の形状を有し形成された外層導体配線パターンと、を備え、導体配線シード層と前記外層導体配線パターンとを所望の形状に形成するために、エッチングを行う際のエッチング液の温度における導体配線シード層と外層導体配線パターンとの腐蝕電位をそれぞれ別途測定することを特徴とするビルドアッププリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】専用の冷却用部品を必要とせず、放熱特性に優れた軽量なプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】グラファイトシート１をベースとしその両面に絶縁層を設け、さらに電気回路を構成する導体２を形成し、その上を保護層４で覆ったフレキシブル基板７と、フレキシブル基板の両面にリジッド基板８を一体化した構造となっている。
本構成によれば、リジッド基板で発生した熱は熱伝導性の高いグラファイトシートの特性によりフレキシブル基板へ伝導し、大気中もしくは筐体へ放熱する作用を有する。 （もっと読む）

本発明は、実質的平面材料層（２）の一部を除去する方法に関し、実質的平面材料層（２）は、接続段階において、少なくとも１つのさらなる実質的平面材料層（９）に接続される。本発明によれば、材料層（２、９）が直接相互接続されない領域が、一部（１１）が後に除去される領域に設けられ、上記第１の領域は、相互接続される材料層が互いに貼り付くことを防止する材料（８）を塗布することによって設けられる。本発明は、また、多層構造体、方法の使用、および、特に、多層プリント回路基板を製造するための多層構造体に関する。
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本発明は、実質的平面材料層（２）の一部（１１）を除去する間に使用される非粘着性材料に関し、実質的平面材料層（２）は、接続段階において、少なくとも１つのさらなる実質的平面材料層（９）に接続される。本発明によれば、非粘着性材料（８）は、隣接する実質的平面材料層（２、９）とは異なる極性を有する。本発明はまた、実質的平面材料層（２）の一部（１１）を除去する方法、相互に接続される少なくとも２つの実質的平面材料層（２、９）から構成される多層構造体、および特に多層プリント回路基板におけるその使用に関し、実質的平面材料層（２）は、接続段階において、少なくとも１つのさらなる実質的平面材料層（９）に接続される。
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【課題】多層セラミック基板を製造するにあたり、無収縮プロセスを用いて焼成するのに適した誘電体セラミック原料組成物を提供する。
【解決手段】１００重量部の（Ｃａ_１−ｘＳｒ_ｘ）ＷＯ_４系セラミック（０≦ｘ≦１．０）と、ＬｉをＬｉ_２Ｏ換算で３〜１０重量％、ＭｇをＭｇＯ換算で３１〜４９重量％、ＺｎをＺｎＯ換算で６〜１０重量％、ＢをＢ_２Ｏ_３換算で１７〜２９重量％、およびＳｉをＳｉＯ_２換算で１８〜３４重量％含有する、２５〜７０重量部のホウケイ酸ガラスとを含み、ＣａＷＯ_４結晶相、ＳｒＷＯ_４結晶相および（Ｃａ，Ｓｒ）ＷＯ_４結晶相の少なくとも１種ならびにＬｉ_２（Ｍｇ，Ｚｎ）ＳｉＯ_４結晶相が析出している、誘電体セラミック原料組成物。この誘電体セラミック原料組成物は、無収縮プロセスによって焼成される複合積層構造物２１において、基板用セラミックグリーンシート２５の材料として好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】予め作製された配線基板を積層することによって一括で多層化して工程の回数を削減し、実装効率を低下させずに磁石から発生する磁界の影響を減少させる多層配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層１０の一方の面に設けられた導体回路１４、及び導体回路１４を設けた面の他方の面に設けられた接着層２５を有する配線基板１と、接着層２５に接着された磁性層６０と、配線基板１と導体回路１４の間に配置され、導体回路１４と電気的に接続される磁気センサ素子４０とを備える。 （もっと読む）