本発明の実施形態は、電子インクの印刷に適した回路レイアウト、電子インクの印刷に及び従来の全面堆積及びフォトリソグラフィの組み合わせによって形成されるプリント回路、及び、電子インクを印刷適応形状を有する構造に印刷することによって回路を形成する方法に関する。レイアウトは、（１）プリント適応形状、及び、（２）レイアウトにおけるその他の特徴の方向と直交する方向又は平行な方向を有する特徴を含む。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間がビア導体４で接続され、最下層の絶縁樹脂層２に形成された複数のビア導体４と、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された複数の内部配線５の端部とが電気的に接続されており、内部配線５の端部はセラミック配線基板１の上面に形成された複数の凹部９の底面に引き出されており、凹部９内のビア導体４の周囲に絶縁樹脂が充填されている配線基板。比較的接続強度の弱いビア導体４と内部配線５の端部との接続部は、凹部９内で絶縁樹脂によって固定されているので、破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板に備えるビアホール導体のような配線導体を形成するために用いられる導電性ペーストであって、焼成工程において焼結が生じる温度域を比較的任意に制御することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有し、金属粉末の粒子表面上には、焼成工程において、多層セラミック基板１１に備えるセラミック層１２を焼結させ得る焼結温度では焼結しない無機成分が配置され、ガラスフリットは、上記焼結温度より１５０〜３００℃低い軟化点を有する。導電性ペーストは、多層セラミック基板１１に備えるビアホール導体１５のような配線導体を形成するために有利に用いられる （もっと読む）

【課題】設計上の制約を受けることなく容量を容易に変更可能とし、大容量化に対応できるとともに、基板への内蔵を容易に行えるようにすること。
【解決手段】キャパシタ１０は、誘電体基板１１を有し、その厚さ方向に多数の線状導体１２が貫通形成されている。複数の線状導体１２を一群として各群毎に当該線状導体の一端側にのみ接続された電極１５ａ，１６ａが、誘電体基板１１の両面上でそれぞれ少なくとも１箇所に、又は一方の面上で少なくとも２箇所に配置されている。さらに誘電体基板１１の両面に、それぞれ電極１５ａ，１６ａ間の領域を被覆する絶縁層１３，１４が形成され、各絶縁層１３，１４上に、それぞれ所要の数の電極１５ａ，１６ａと一体的に導体層１５，１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】多層配線用基材の多層化時に、接着層と導電性ペースト等によるバイアホール充填の導電性材料との硬さの違いにより、多層配線用基材の積層体に波打ち状の歪みが生じることを回避し、電子部品の実装性の向上を図る。
【解決手段】絶縁性基材１１と接着層１６との間に金属箔や絶縁基材１１より高剛性の樹脂シートにより構成の歪み抑制層１５を設ける。 （もっと読む）

【課題】セラミックス積層体とヒートシンクとの間の結合精密度を向上させることができるセラミックス積層体モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミックス積層体モジュールは、複数個の下部挿入溝１１３ａを有するセラミックス積層体１１０と、セラミックス積層体１１０の下面に実装されている電子部品１２０と、電子部品１２０が実装されたセラミックス積層体１１０の下部に結合され、下部挿入溝１１３ａに対応する第１貫通ホール１３１が設けられ、電子部品１２０が挿入される第２貫通ホール１３３が設けられたヒートシンク１３０と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆層で被覆しても優れた導電性を有し且つ曲げた状態にしても導電性の低下が十分に抑制される回路層を形成することができる導電性ペースト及びメンブレン配線板を提供すること。
【解決手段】バインダ樹脂と導電粉とを含み、導電粉が、フレーク状の銀粒子と、球状の銀粒子とから構成され、導電粉中の球状の銀粒子の割合が０質量％より大きく１５質量％以下であることを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の配線層間に生じる浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 第１の配線基板１の下面の複数の第１の接続配線１ａと第２の配線基板２の上面の複数の第２の接続配線３ａとが接続されて成り、第２の配線基板２は複数のセラミック配線基板３が互いに側面で接合された配線基板である。複数のセラミック配線基板３はそれぞれの寸法が小さいので、第２の内部配線３ｂに接続される第２の接続配線３ａの寸法を小さくしても、その上に第１の配線基板１を確実に接続することができるとともに、第２の接続配線３ａが小さくなることによって、第２の接続配線３ａと第２の内部配線３ｃとの間に発生する浮遊容量を減少させることができるので、より高速の信号を入出力することのできる配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】集積回路の接続用端子の狭ピッチ化等に対応させて配線パターンを高密度化することができると共に層間の配線パターンの接続信頼性を高めることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層配線基板１０は、複数のセラミック層１１Ａを積層してなる積層体１１と、積層体１１内に設けられた配線パターン１２と、を備え、セラミック層１１Ａには、配線パターン１２として、セラミック層１１Ａを上下に貫通する貫通ビアホール導体１７と、貫通ビアホール導体１７に同一セラミック層１１Ａ内で電気的に接続され、このセラミック層１１Ａを貫通しない半貫通連続ビアホール導体１７Ａと、を有し、半貫通連続ビアホール導体１７Ａの幅が貫通ビアホール導体１７の幅より狭く形成されている。 （もっと読む）

【課題】低損失を実現するために誘電特性に優れ、８５０℃以下の低温焼成で銀導体の拡散を抑制可能な緻密なセラミック基板を得るためのグリーンシート用セラミック粉末を提供するものである。
【解決手段】ガラス粉末および無機フィラーを含有するグリーンシート用セラミック粉末であって、前記ガラス粉末が、酸化物を基準として、４〜１９重量％の酸化シリコンと、１６〜２１重量％の酸化アルミナと、３１〜３４重量％の酸化ホウ素と、２２〜３９重量％の酸化カルシウムと、１〜６重量％の酸化バリウムと、０．２〜１．０重量％の酸化マグネシウムと、０．５〜３重量％の酸化亜鉛と、０〜１．５重量％の酸化ジルコニウムまたは酸化チタンの少なくとも一方とからなり全体で１００重量％であり、前記酸化マグネシウム、前記酸化カルシウムおよび前記酸化バリウムの合計が２９．０〜４０．２重量％としたものである。 （もっと読む）

【課題】 要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたフレキシャーとその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させる導電性の金属層からなる支持基材上に絶縁層を介して配線が形成されており、前記配線は電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部とからなり、前記配線によりスライダーと制御回路とをつなぐもので、前記配線と制御回路側を電気的に接続する超音波ボンディング用の接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成している。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミックグリーンシート積層体の中央付近にボイドが発生するのを抑制するとともに、配線層間の静電容量の増加を抑制した寸法精度の高い多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１４と、この焼成収縮終了温度よりも高い温度で焼成収縮を開始する第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２３とを複数積層してなるガラスセラミックグリーンシート積層体５を焼成する多層配線基板の製造方法であり、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１４の焼成後の厚みが第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２３の焼成後の厚みを３分の１以下とし、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１４にのみ高誘電率粒子を含有させ、ガラスセラミックグリーンシート積層体５の積層方向の外側から内側に向かって高誘電率粒子の含有量を徐々に多くさせ、マイクロ波を用いて加熱する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上下のパッドを高い精度で位置合わせして製作することが可能な電子部品搭載用基板（電子部品搭載用母基板）の製造方法を提供する。
【解決手段】 １つのセラミックグリーンシート21に上層貫通孔24ａを電極パッド２（金属ペースト22）に対して一定の位置に形成する工程と、他のセラミックグリーンシート21に開口が大きい下層貫通孔24ｂを形成する工程と、最下層のセラミックグリーンシート21の下面に接続パッド３（金属ペースト23）と下層貫通孔を囲む導体パターン５（金属ペースト25）とを同時に印刷する工程と、上層貫通孔24ａと下層貫通孔24ｂとが連続して貫通孔４を形成するように、下層貫通孔24ｂ側から見通す上層貫通孔24ａの開口に金属ペースト25を位置合わせして積層する工程とを備える製造方法である。上層貫通孔24ａの開口と導体パターン５とを介して電極パッド２と接続パッド３とを高い精度で位置合わせすることができる。 （もっと読む）

【課題】フェライト層と側面電極との境界部分およびフェライト層と接続電極との境界部分からの水分浸入を抑制できる、電気的な信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】 ガラスセラミック層１と、ガラスセラミック層１の間に設けられたフェライト層２と、フェライト層２の層間に形成された内部配線６に接続されてフェライト層２の層間からフェライト層２の側面に導出された接続導体５と、ガラス材料およびフェライト層２と同じフェライト材料を含んで、フェライト層２の側面の導出された接続導体５の周囲を覆っている介在層３と、導出された接続導体５および介在層３を覆って接続導体５に接続された側面電極４とを備えている配線基板10である。側面電極４と介在層３および接続導体５と介在層３とはそれぞれ密着しているので、側面電極４と介在層３との間および接続導体５と介在層３との間から水分が浸入することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を介して積層された複数の配線パターンからなる積層配線パターンを形成するあたり、厚い配線パターンを形成する場合にも、絶縁層の層間剥離を引き起こすことなく、積層配線パターンを形成することを可能にする。
【解決手段】絶縁層を形成するための感光性絶縁ペーストとして、光吸収剤の含有量が、感光性絶縁ペースト膜１２の厚み方向の全領域を光硬化させるために必要な量以上の露光量が得られるように調整された感光性絶縁ペーストを用いる。
光インプリント法，あるいはフォトリソグラフィー法により配線パターンを形成する。
感光性絶縁ペースト膜を硬化させる前の段階でフォトリソグラフィー法により、ビアホール用貫通孔を形成するとともに、フォトリソグラフィー法による加工時の露光量を、形成されるビアホール用貫通孔の直径が、フォトマスクの、ビアホール用貫通孔形成用の遮光領域の直径の５０％以上となるような露光量とする。 （もっと読む）

【課題】大規模な設備投資を伴うことなく、ビアホールの底部に気体溜まりができることを抑制することができる配線基板および配線基板の接合体を提供する。
【解決手段】配線基板は導電体の充填時に前記ビアホール４内部に残留する気体をビアホール４の外部に誘導するための、ビアホール４と外部とを連通する溝６をランド５の範囲内に備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】少なくとも表面がフェライトからなるフェライト層をもって構成されるセラミック積層体と、セラミック積層体の表面に形成される外部電極とを備える、積層型セラミック電子部品において、外部電極の接合強度を高める。
【解決手段】焼成することによって、外部電極を有する積層型セラミック電子部品となる生の積層構造物において、外部電極に金属酸化物、たとえばフェライトを形成する材料と同じ材料を含ませておく。生の積層構造物を焼成するとき、大気中の酸素分圧に比べて酸素分圧の低い条件で焼成を実施する低酸素焼成ステージを設けておき、金属酸化物の還元反応により外部電極とそれに接するフェライト層との間での化学反応性を向上させ、強固な接合状態にある外部電極を得るようにする。 （もっと読む）

【課題】ビア導体に銅を用いた配線基板において、焼成によるビア導体の突き出しを低減でき、且つ、ビア導体表面にガラスの浮き出しがなくメッキ処理が容易にできる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供する。
【解決手段】銅粉末５と有機ビヒクルと平均粒子径が１００ｎｍ以下のセラミック粒子とを含有し、銅粉末１００質量部に対して有機ビヒクルを６質量部〜２０質量部含有した銅ペーストを得る。そして、この銅ペーストを、複数のセラミックグリーンシート１に形成した貫通孔に充填して焼成を行い、セラミック層を介して複数の導体層を接続するビア導体３を形成した配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】 安定したキャパシタ特性を有する寸法精度の高い多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１５と、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１５の焼成収縮の終了温度よりも焼成収縮の開始温度が高い第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４とが複数積層されるとともに、層間にＡｇ導体ペーストによる一対のキャパシタ形成用電極パターン４１の形成されたガラスセラミックグリーンシート積層体７を作製し、ガラスセラミックグリーンシート積層体７を第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４が焼成収縮する温度で焼成する多層配線基板の製造方法であって、一対の前記キャパシタ形成用電極パターン４１を、互いに対向する側の面が前記第１のガラスセラミックグリーンシート１３、１４と接するように配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体の表面に設けられた接続パッドの剥離を防止するとともに、貫通導体が絶縁基体の表面から大きく突出するのを抑制された多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４からなる絶縁基体１の内部に内部配線層２および貫通導体３が設けられるとともに、絶縁基体１の表面に貫通導体３に接続するように貫通導体３の横断面よりも大きな面積の接続パッド４が設けられた多層配線基板であって、接続パッド４は、貫通導体３に接する第１の導体層４１と、第１の導体層４１の周縁部を覆う環状部４３１および貫通導体３の直上で交差する２本の帯状部４３２を含むガラスセラミック中間層４３と、環状部４３１および帯状部４３２を除く領域で第１の導体層４１と電気的に接続された第２の導体層４２とからなることを特徴とするものである。 （もっと読む）