【課題】複数のセラミック層を積層してなり、内部に焼成時の反りを抑制し、電気的に独立した金属層を有し、反りなどの変形が抑制されており、且つ電気的に信頼性の高い多層セラミック基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面３および裏面４を有し、且つ複数のセラミック層ｓ１〜ｓ７を積層してなる基板本体２と、該基板本体２の厚み方向における表面３と裏面４との中間で且つ該基板本体２の平面方向に沿って位置する仮想の中間平面ｃｆよりも、該基板本体２の表面３側に位置するセラミック層ｓ１〜ｓ４間に形成された平面状の配線層ｐ１〜ｐ３と、中間平面ｃｆよりも基板本体２の裏面４側に位置するセラミック層ｓ４〜ｓ６間に形成され且つ電気的に独立した金属層ｍ１，ｍ２と、を備えた多層セラミック基板１ａであって、該金属層ｍ１，ｍ２は、基板本体２の裏面４側における最外側のセラミック層ｓ７とこれに隣接して積層されたセラミック層ｓ６との間には、形成されていない、多層セラミック基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】微細な配線を形成することができ、高信頼性の層間接続が可能な多層配線板を提供する。
【解決手段】 第１絶縁層１２、第１絶縁層１２の一主面に配置された第１導電性ペーストの焼結体からなる第１配線３２を含む第１配線層２と、第２絶縁層１４、第２絶縁層１４の一主面に配置された第１導電性ペーストの焼結体からなる第２配線３４、第１絶縁層１２の一主面に接し、第２絶縁層１４の他の主面に設けられた第１接着層２４、所定の位置で第２絶縁層１４及び第１接着層２４を貫通して設けられ、第１配線３２と第２配線３４とを接続する、第１導電性ペーストとは異なる第２導電性ペーストの焼結体からなる第１ビア導体４４を含む第２配線層４とを備える。 （もっと読む）

【課題】白金を主成分とする貫通導体とアルミナ質焼結体からなるセラミック絶縁層との間の接合力を向上させ、これらの間に間隙（ボイド）が形成されてしまうことのない多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートに形成された貫通孔に白金を主成分とする貫通導体用導体ペーストを充填するとともに、貫通孔に貫通導体用導体ペーストが充填されたセラミックグリーンシートのうちの一部に白金を主成分とする接続パッド用導体ペーストを塗布し、セラミックグリーンシート積層体を作製して焼成する多層配線基板の製造方法において、接続パッド用導体ペーストをセラミックグリーンシート積層体の厚みに対して５〜１０％の厚みとなるような厚みに塗布し、接続パッド用導体ペーストの厚みの４０〜６０％がセラミックグリーンシート積層体に埋まるように、セラミックグリーンシート積層体を加圧する。 （もっと読む）

【課題】 より安価に製造でき、生体適合性に優れた白金を主成分とする緻密な接続パッドを備えた多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、アルミナ質焼結体からなる複数のセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４が積層された絶縁基体１と、絶縁基体１の内部に形成されたタングステンまたはモリブデンを主成分とする配線層２と、セラミック絶縁層１１、１２、１３、１４を貫通するタングステンまたはモリブデンを主成分とする貫通導体３と、絶縁基体１の一方主面および他方主面に形成された接続パッド４１、４２とを備え、少なくとも一方主面に形成された接続パッド４１の表面が７１〜８８質量％の白金と残部の金とからなり、白金の中に金がほぼ均一に分散していることを特徴とするものである。この構成により、安価に製造でき、生体適合性に優れた白金を主成分とする緻密な接続パッドを備えた多層配線基板を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションが発生するのを抑制するとともに、ホットメルト組成物を含む配線パターンが溶融によって変形するのを抑制する配線基板の製造方法および配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、支持フィルム１の上に導体粉末およびホットメルト組成物を含む導体ペーストによる配線パターン２を形成し、支持フィルム１を覆うように第１のセラミック粉末およびホットメルト組成物の溶融温度よりも低い温度で硬化する熱硬化性樹脂を含む第１のセラミックスラリーによる被膜３を形成し、熱硬化性樹脂を硬化させ、第１のセラミック粉末と同一組成であり第１のセラミック粉末よりも平均粒径の大きい第２のセラミック粉末および有機バインダを含む第２のセラミックスラリーを、第１のセラミックスラリーによる被膜３の上面を覆い、かつ部分的に厚みを異ならせて平坦な上面が形成されるように塗布することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線抵抗が低く、熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられたプローブピンとＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 プローブカード用セラミック配線基板１がムライトを主結晶相とするセラミック焼結体からなる絶縁基体１１と、該絶縁基体１１内に設けられた銅が４０〜６０体積％、タングステンが４０〜６０体積％である組成を有する銅とタングステンとの複合導体とを具備することにより、熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板１に設けられた測定端子とＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード２を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電極とセラミック層との接合強度を向上させることができ、かつ基板割れ等を招くこともなく、良好なめっき付き性を確保できるようにする。
【解決手段】少なくとも導電性粉末と、非ガラス質の無機酸化物と、有機ビヒクルとを含有した導電性ペーストを作製する導電性ペースト作製工程と、非晶質のガラス成分を含有したセラミック材料を成形加工して成形体を作製する成形体作製工程と、前記導電性ペーストを前記成形体の表面に塗布して導電膜を形成する導電膜形成工程と、焼成後に表面電極７となる前記導電膜と焼成後にセラミック層１ｅとなる前記成形体とを同時焼成し、前記ガラス成分と前記無機酸化物とを反応させ、表面電極７とセラミック層１ｅとの間に反応層８を形成する焼成工程とを含み、無機酸化物の塩基度Ｂ１とガラス成分の塩基度Ｂ２との塩基度差ΔＢが、０．０２≦ΔＢ≦１．３３を満足する。 （もっと読む）

【課題】無収縮焼成によるセラミック基板の外周に発生する微小クラックを防止でき、基板割れの無い高品質で信頼性が高く安価な多層セラミック基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】セラミック基板本体部１０１の表裏両面を拘束層１０２で挟んだ構造を取る。セラミック基板本体部１０１は複数のグリーンシート１０３を積層することにより構成され、外周部には、帯状電極１０８が形成されている。この帯状電極１０８は、セラミック基板本体部１０１の表面側と裏面側のそれぞれに対を成して形成され、上下両主面近傍に配置することにより、高品質で信頼性の高い多層セラミック基板を安価に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は印刷回路基板製造装置を提供する。
【解決手段】印刷回路基板製造装置は、シートタイプの基板１０を供給する供給機１１０と、該供給機１１０から供給された該基板１０上に予備バンプを印刷して形成する第１の印刷機１２０と、該第１の印刷機１２０の一側に配設され、該予備バンプを仮乾燥する仮乾燥機１３０と、該仮乾燥機１３０の一側に該第１の印刷機１２０と直列に配設され、該予備バンプ上にペーストを印刷する第２の印刷機１４０と、該第２の印刷機１４０の一側に配設され、該予備バンプを乾燥及び硬化してバンプ１１を形成する乾燥機１６０、１７０と、該乾燥機１６０、１７０の一側に配設され、該バンプ１１をプリプレグに貫通させて該プリプレグと該基板１０とを合着する貫通機１８０とを含む。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層を着色するとともに基板強度や絶縁信頼性の良いガラスセラミック配線基板を提供すること。
【解決手段】 ガラス相および第１結晶を含むガラスを有するガラスセラミックスからなり、遷移金属の酸化物または硫化物からなるスピネル構造の第２結晶を着色顔料として含む複数の絶縁層１と、フェライト結晶を有する、複数の絶縁層１の間に設けられた複数のフェライト層２と、表面および内部に形成された配線導体３とを備え、第１結晶と第２結晶とフェライト結晶とは同一の結晶構造であって、第１結晶と第２結晶との格子定数の差が第２結晶の格子定数の13.3％以内であるとともに、第２結晶とフェライト結晶との格子定数の差が第２結晶の格子定数の11.4％以内であることを特徴とするガラスセラミック配線基板である。基板強度や絶縁信頼性を保ちつつ、絶縁層を着色したガラスセラミック配線基板とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションが発生するのを抑制するとともに、近接する配線間の絶縁性に優れた多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層配線基板の製造方法は、平均粒径が１〜１０μｍのセラミック粉末および有機バインダを含むセラミックグリーンシート４を用意し、セラミックグリーンシート４の上面に、第２の金型２を押し付けて第２の突条２１による溝４１を形成し、セラミックグリーンシート４の上面の少なくとも溝４１の内壁に、平均粒径が０．１〜０．５μｍのセラミック粉末およびホットメルト樹脂を含むセラミックスラリー５を被着形成し、セラミックグリーンシート４の上面に、ホットメルト樹脂が軟化するように加熱した第１の金型１を押し付けて、第２の突条２１による溝の内側に、側面および底面がセラミックスラリー５からなる配線形状の溝５１を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温焼成セラミックス多層基板のキャスタレーション電極周辺におけるクラックの発生を防止し、信頼性の高い低温焼成セラミックス多層基板（ＬＴＣＣ基板）を提供する。
【解決手段】キャスタレーション電極３は、低温焼成セラミックス多層基板１の側面１ａに形成した凹部２と、凹部２の底面２ａに形成したＡｇ導体層１２と、その端部がＡｇ導体層１２の端部１２ａを被覆するように円弧状壁面２ｂに形成したガラスコート層１３と、Ａｇ導体層１２のガラスコート層１３に被覆された両端部分以外の表面に被着したメッキ層１５と、を備える。ガラスコート層１３は、Ａｇ導体層１２の端部１２ａの上に一部乗り上げて重なっている。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションの発生が抑制され、配線抵抗（表面抵抗）の低い多層配線基板が得られる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の多層配線基板の製造方法は、断面が半円または半楕円である配線形状の突条１１を有する金型１を用意する工程と、セラミックグリーンシート２に金型１を押し当ててセラミックグリーンシート２に断面が半円または半楕円である配線形状の溝２１を形成する工程と、溝２１に配線用導体ペースト４を充填して配線パターン付きセラミックグリーンシート５を作製する工程と、配線パターン付きセラミックグリーンシート５を複数積層して積層体６を作製する工程と、積層体６を焼成する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平滑で配線幅の整った良好な配線が形成可能な平滑かつ均一な表面性状を有する絶縁層と、該絶縁層上に形成された配線（配線層）からなる複合層、前記複合層を用いた回路基板、半導体パッケージを提供する。
【解決手段】基板上に印刷法により形成した硬化性絶縁樹脂（絶縁層）上に、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ｇａの内少なくともひとつ以上の元素を含む配線（配線層）を印刷法により形成した、絶縁層と配線層の複合層。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板のまま部品実装ができるようにし、生産性の向上ができるセラミック多層基板装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】層間接続用導体１と内層導体２をもつグリーンシート積層体９から複数の子基板グリーンシート１０をくり抜き、その後、くり抜いた前記子基板グリーンシート１０を元の位置にはめ込む子基板グリーンシート再設置工程と、前記子基板グリーンシート１０を元の位置にはめ込んだ前記グリーンシート積層体９の表裏面に分割形成層２１となる分割形成層用グリーンシート１５を介して、無収縮層１６を配置した後、焼成して無収縮層付セラミック多層基板１７を形成する焼成工程と、前記無収縮層付セラミック多層基板１７から無収縮層１６を取り除く無収縮層除去工程とを有し、セラミック多層基板装置２２の電極１９をセラミック多層基板１８の上下面に形成した。 （もっと読む）

【課題】多層連結構造を形成する工程を簡素化して、工程収率を増大させるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層に貫設された第１ビア１１４と連結された回路層１１５が形成されたベース基板１１０にビルドアップ層１２０を積層し、第１ビア１１４の少なくとも一部を含むビルドアップ層１２０を貫くビアホール１６０を加工し、ビアホール１６０に層間連結部材１６２を形成する。 （もっと読む）

【解決手段】
種々の回路板及びそれを製造する方法が開示される。１つの態様においては、回路板の第１の相互接続層を形成することを含む製造の方法が提供される。第１の相互接続層は、相隔たる関係にある第１及び第２の導体構造、第１の導体構造に抵抗接触する第１のビア、及び第２の導体構造に抵抗接触する第２のビアを含む。第１の相互接続層上には第２の相互接続層が形成される。第２の相互接続層は、相隔たる関係にあり且つ第１及び第２の導体構造から横方向にオフセットされる第３及び第４の導体構造、第３の導体構造に抵抗接触する第３のビア、及び第４の導体構造に抵抗接触する第４のビアを含む。 （もっと読む）

【課題】電子モジュールの基板上にＥＳＤ保護部品を実装することにより、電子モジュールの当初の特性がずれ、ＥＳＤ保護効果が薄れてしまうという問題を解消する。
【解決手段】電子部品内蔵基板１は内部に少なくとも１つの電子部品素子を内蔵した電子部品内蔵基板１の内部に、更にＥＳＤ保護素子を設け、そのＥＳＤ保護素子２を、少なくとも、その電子部品内蔵基板の内部に形成された空洞部と、空洞部内において対向して形成された一対の放電電極とで構成し、かつ、ＥＳＤ保護素子２を、電子部品素子と一体的に形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末を利用しつつ比較的に低い温度で接合を実現する導電体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１導電材２１ａおよび第２導電材２４ａの間に、粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末、および、錫ビスマス粉末を含む導体ペーストを充填する。錫ビスマス合金の共晶温度以上であって銅錫合金の固相線温度未満の温度で導体ペーストを加熱し、第１導電材２１ａから第２導電材２４ａまで連なる複数の銅錫系金属間化合物相３１を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト等を用いた層間接続手段における積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路基板を提供するものである。
【解決手段】回路基板の製造過程において、剥離きっかけ部の形成を貫通孔加工から導電性ペースト充填工程までの間に行うことにより、剥離きっかけ部形成時のプリプレグシートの破壊を防止するとともにプリプレグシートの寸法ばらつきを改善することができる。これにより、導電性ペーストによる層間接続手段による電気的接続が安定した、高品質の回路基板を提供できるものである。 （もっと読む）